PL71396B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL71396B1 PL71396B1 PL1969134363A PL13436369A PL71396B1 PL 71396 B1 PL71396 B1 PL 71396B1 PL 1969134363 A PL1969134363 A PL 1969134363A PL 13436369 A PL13436369 A PL 13436369A PL 71396 B1 PL71396 B1 PL 71396B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- sulfur
- doped
- crystal
- junction
- type
- Prior art date
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 19
- 229910005540 GaP Inorganic materials 0.000 claims description 18
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims description 15
- HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N gallium phosphide Chemical compound [Ga]#P HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000000370 acceptor Substances 0.000 claims description 7
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 7
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 7
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 6
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 5
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 5
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 5
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 5
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 5
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 4
- 230000012010 growth Effects 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001018 Cast iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000282693 Cercopithecidae Species 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000011664 signaling Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/26—Materials of the light emitting region
- H01L33/30—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table
- H01L33/305—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table characterised by the doping materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/0237—Materials
- H01L21/02387—Group 13/15 materials
- H01L21/02392—Phosphides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02538—Group 13/15 materials
- H01L21/02543—Phosphides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/0257—Doping during depositing
- H01L21/02573—Conductivity type
- H01L21/02579—P-type
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/049—Equivalence and options
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/107—Melt
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/119—Phosphides of gallium or indium
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Luminescent Compositions (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Description
Przedmiotem niniejszego wynalazku jest element elektroluminescencyjny zawierajacy krysztal fo¬ sforku galu, posiadajacy w siatce krystalicznej pu¬ lapki azotowe, który posiada strefe o przewodni¬ ctwie typu p i strefe o pi^wodnictwie typu n, tworzace zlacze p—n.Szybki ii rotaszerzajacy sie irozwój wielu dziedzin, które wymagaja optycznych sygnalizacji i wskaz¬ ników, takich jak na przyklad dziedzina maszyn matematycznych,, narzucily potrzebe poszukiwania nowych elementów emitujacych swiatlo, które maja dluga zywotnosc, silne swiecenie, niezawodnosc i prostote. W dodatku jest pozadane, aby te przy¬ rzady pracowaly przy niskich napieciach i ipradach.Ostatnio coraz szersze zastosowanie maja elemen¬ ty 'zlaczowe z tak zwanymi pulapkami izoelektro- nicznymi, które dzialaja jako osrodki radiacyjne, tym samym wytwarzajac luminescencje przy przy¬ lozeniu napiecia wywolujacego przeplyw pradu.Przypuszcza sie, ze dzialanie tych pulapek polega na tym, ze sa one utworzone przez jeden pierwia¬ stek, zastepujacy w siatce krystalicznej drugi pier¬ wiastek z tej samej kolumny ukladu okresowego, chociaz osrodek formowany w ten sposób nie ma ladunku sieci, wywoluje on defekt sieci krystalicz¬ nej, który przyciaga dziury i elektrony. Dziura i e- lektron przyciagane do tego miejsca rekombinuja wytwarzajac promieniowanie. Przykladem materia¬ lu z izoelektrcffiicznymi pulapkami jest fosforek ga¬ lu domieszkowany azotem, w (którym azot izoelek- 10 15 20 25 30 tronicznie wymienia fosfor w siatce krystalicznej, tworzac w ten sposób pulapki* do których sa frirzy- ciagane zarówno dziury jak i elektattiy. Pewne zwiazki, gdy sa domieszkowane odpowiednimi za¬ nieczyszczeniami donozowymi i akceptorowymi, wytwarzaja zielona luminescencje w temperaturze pokojowej przy przylozeniu do zlacza napiecia sta¬ lego o wartosci kilku voitów i charakteryzuja sie dluga zywotnoscia i niezawodnoscia.W diodzie elektroluminescencyjnej ze zlaczem pnn opisywanego typu, calkowity prad zmienia sie wedlug ffiuntocji exp qV/mKT, gdzie q jest ladun¬ kiem, V jest malpieciem polaryzacji, k jest stala Boltzmana^ T jest temperatura w stopniach Kelvi- ina, a n jest stala, w przyblizemu równa 2. Nato¬ miast emitowane swiatlo zmienia sie wedlug funk¬ cji exp qV/kT.Prad iniekcyjny, który decyduje o ilosci emito¬ wanego swiatla, jest jedynie mala czescia calkowi¬ tego pradu. Oznacza to, ze wiekszosc pradu stanowi strate dla procesu radiacyjnego wskutek (rekombi¬ nacji nieradiacyjnych. Takie nieradiacyjne rekom¬ binacje maja miejsce w osrodkach wygaszania w zlaczu i daja efekt zmniejszania pradu pozostajace¬ go dla procesu rekombinacji radiacyjnej.Stwierdzono, ze wzrost poziomu domieszkowa* nia zanieczyszczenia denarowego, którym moze byc na przyklad tellur lub selen, powoduje szybki spa¬ dek wydajnosci emitowania swiatla. Jest to przy¬ pasywane temu faktowi, ze dodatkowe atomy dono- 71 39671 396 rowe wytwarzaja dodatkowe osrodki wygaszania z szybkoscia wieksza niz szybkosc wzrostu pradu iniekcyjnego. Ponadto stwierdzono, ze uzycie siarki jako zanieczyszczenia donorowego powoduje wy¬ twarzanie osrodków wygaszania,, które jest co naj- 5 mniej o rzad wielkosci mniejsze niz dla telluru czy selenu.Niniejszy wynalazek dostarcza elementu elektro- lumiinesicencyjinego, zawierajacego krysztal fosforku galu, posiadajacy pulapki .azotowe w siatce krysta- 10 licznej, który zawiera strefe o przewodnictwie typu p i strefe o przewodnictwie typu in, które formuja zlacze p-n. W elemencie tym strefa o przewodni¬ ctwie typu n zawiera siarke o koncentracji odpo¬ wiedniej do wytworzenia nadmiaru donorów nad 15 akceptorami w zakresie 5 X 1016 do 2 X 1017 cm.-3.Stwierdzono,, ze gdy poziom domieszkowania siar¬ ki jest taki,, ze róznica w ilosci atomów donora- wych i akceptorowych jest w wyzej wymienionym zakresie, element wedlug wynalazku osiaga wyso- 20 kie wydajnosci.. Chociaz te wydajnosci sa nizsze niz dla porównania w diodach o emisji czerwonej, to czulosc ludzkiego oka na swiatlo zielone jest w przyblizeniu trzydziestokrotnie wieksza niz czulosc na czerwien,, zatem jaskrawosc zielonej diody jest porównywalna,, a przy niskich poziomach siarki na¬ wet wieksza niz jaskrawosc diod czerwonych.W przykladzie wykonania niniejszego 'wynalazku diody zlaczowe z GaP sa wykonywane sposobem, przy którym epitaksjalne narastanie warstwy do- 30 mieszkowanego azotem i domieszkowanego cynkiem fosforku galu nastepuje na domieszkowanym siar¬ ka zarodku z fosforku galu. Utrzymywany jest ni¬ ski poziom siarki, w zakresie wymienionym powy¬ zej. Przy przylozeniu odpowiedniej polaryzacji,, to 35 jest napiecia 2V,, dioda emituje zielone swiatlo z obszaru n z wydajnoscia przynajmniej, o rzad wiel¬ kosci wyzsza niz podobne diody wykorzystujace ja¬ ko domieszke tellur lub selen. Diody wykonane w ten sposób wykazuja wzrost wydajnosci ze wzro- 40 stem pradu bez nasycenia az ido wartosci pradu 00 najmniej 1 A.Wynalazek jest przykladowo objasniony na, ry¬ sunku,, na którym fig. 1 przedstawia schematycznie element wedlug wynalazku, a fig. 2 przedstawia 45 wylkres, obrazujacy zmiany wydajnosci w funkcji zmian poziomu domieszkowania.Na fig.. 1 przedstawiono element elektrolumine¬ scencyjny ze zlaczem p-n„ który w temperaturze pokojowej emituje swiatlo w zielonym zakresie wi- ^ dma„ na przyklad w pasmie o szerokosci okolo 300 ,A° polozonym wokól dlugosci fali 5650 A°.Element 11 posiada krysztal 12 z fosforku galu domieszkowanego siarka, w celu wytworzenia w krysztale przewodnictwa typu n. Warstwa 13 o prze- 55 wodnictwie typu p z domieszkowanego azotem, do¬ mieszkowanego cynkiem GaP jest osadzana na krysztale 12, najlepiej na 'drodze epitaksjalnego wzrostu, tworzac zlacze p-n.Elektryczne kontakty 16 i 17 odpowiednio do eo warstw lub stref typu p i n moga byc wykonane z jialkiegos odpowiedniego materialu, takiego jak na przyklad stop zloto cynk lub cyna. Pomiedzy kon¬ taktami 16 i 17 jest wlaczone w kierunku przewo¬ dzenia zródlo 18 napiecia, pokazane schematycznie 65 jako bateria, a w celu kontrolowania wartosci na¬ piecia polaryzujacego przykladanego do elementu 11, szeregowo z tym zródlem wlaczony jest zmien¬ ny opornik 19.Podczas pracy, gdy odpowiednie napiecie, na przyklad 2 lub 3 V, jest przylozone ido elementu 11, emituje on zielone swiatlo. Zgodnie z aktualna teo¬ ria, elektrony z obszaru 12 typu n sa przesuwane poprzez zlacze 14 do domieszkowanego azotem ob¬ szaru typu p, gdzie sa one wychwytywane w miej¬ scach izoeHektronicznych pulapek, wraz z dziurami istniejacymii w obszarze typu p. W ten isposób wy¬ chwytywane 'dziury i elektrony rekombinuja wy¬ twarzajac zielone swiatlo. Jedynie mala czesc cal¬ kowitego pradu wytwarzanego przez przylozenie napiecia jest zuzywana w procesie rekombinacji radiacyjnej, reszta jest wytracana na nieradiacyjina rekombinacje elektronów i dziur w „osrodkach .wy¬ gaszania" w obszarze zlacza. Stwierdzono, ze próba zwiekszenia pradu iniekcyjinego poprzez zwiekszone domieszkowanie donorowo zwieksza „osrodki wy¬ gaszania" w wiekszym nawet stopniu, tym samym zmniejszajac wydajnosc, zamiast zakladanego pier¬ wotnie wzrostu wydajnosci.Na fig. i2 przedstawiono wykres elektrolumines- icencyjnej wydajinosci w funkcji róznicy koncen¬ tracji idonorów ND i akceptorów NA. Mozna zauwa¬ zyc, ze domieszkowanie sianka wedlug ikrzywej na fig. 2 daje pozadane, wyzsze wydajnosci dla dowol¬ nej koncentracji donorowej ND niz w przypadku telluru, co przedstawia krzywa na fig, 2 i ze wy¬ dajnosc obniza sie ze wzrostem koncentracji dono¬ rów z o wiele mniejsza szybkoscia niz dla domiesz¬ ki teliurowej. Chociaz tego nie pokazano, selen za¬ chowuje sie zupelnie podobnie ido telluru. Maksy¬ malna wydajnosc dla diomieisizki siarkowej na wy¬ kresie z fig. 2 wystepuje dla nadmiaru donorowej koncentracji siarki okolo 5 X1016 -do 2 X1017 na centymetr siescienny. Przy obecnej technice jest niezmiernie trudno uzyskiwac koncentracje siarki nizsze niz 5 X 1016 na om3, aczkolwiek nalezy zau¬ wazyc, ze nawet wyzsze wydajnosci moglyby byc uzyskiwane przy jeszcze nizszej koncentracji siar¬ ki. Pomiary do wykresu z fig. 2 byly wykonywane przy calkowitym pradzie o wartosci 5 imA. W ten sposób na fig. 2 rzedna przedstawia prad, a odcie¬ ta przedstawia przewage domieszki donorowej mad akceptorowa. Zwiekszenie pradu nie zmienia ksztaltu krzywych, ilecz jedynie przesuwa je w gó¬ re, dajac zwiekszona wydajnosc calkowita.Tak wiec zostala wynaleziona technika wytwa¬ rzania diod typu pokazanego na fig. 1 o optymal¬ nych koncentracjach siarki, w celu luzyskania mak¬ symalnej wydajnosci pokazanej na fig. 2.Element 11 jest wykonywany przez narastanie domieszkowanego siarka krysztalu GaP w sposób nastepujacy. Okolo 50 gramów galu wklada sie do chemicznie czystego i odgazowanego naczynia kwarcowego, które jest nastepnie oprózniane do cisnienia lO-6 mm Hg podczas ogrzewania do tem¬ peratury il000°C w ciagu jednej godziny. Nastepnie do naczynia wklada sie 5 igramów GaP i 100 mi- krogramów Ga^ i naczynie to jest ponownie oprózniane ido cisnienia 10-6 mm Hg i uszczelniane.Po uszczelnieniu naczynie jest wstawiane do pieca i podgrzewane do temperatury 1200°C na okres szesciu godzin, lub do czasu osiagniecia stanu rów-71396 6 nowagi. Potem jest ono chlodzone z szyibkoscia 30°C na 'gadzine do temperatury pokojowej, po czym jest ono otwierane a narosle (krysztaly GaP, do¬ mieszkowane siarka ido koncentracji 1017 cm-8 sa oddzielane od galu ipirzez wytrawianie w H1NO3.Koncentracja siarki moze byc zmieniana w wyzej wsporniniainych granicach przez zmiane ilosci GaaSg, dodawianej ido naczynia. Tak wytworzony krysztal o przewodnictwie typu n zawiera równiez szczatko¬ wa idomieszke azotu, a wlasciwolsci moga ibyc po¬ lepszone przez dodanie kontrolowanych ilosci azotu.[Krysztal GaP jesit polerowany w plaszczyznie 111, trawiony, oczyszczany i umieszczany we wzdluznie przechylnej lódce, tak ze fosforowa po¬ wierzchnia iczolowa jest napromieniona. W dlrugim koncu lódki umieszcza sie (2 gramy Ga i 0,2 grama GaP a lódka jest umieszczona w piecu z gradien¬ tem temperatuirowym w jego miejscu o tempera¬ turze pokojowej. Przez piec kierowany jest prze¬ plyw pary, zawierajacej mieszanine H2 i gazu NHS, a w punkcie pieca .posiadaj acyim temperature 600°C jest umieszczana lódka zawierajaca icynk. Przechyl¬ na lódka jest nastepnie przesuwana w piecu do obszaru o (temperaturze 900^, gdzie w tej prze¬ chylnej lódce cynk reaguje z galem. Przechylna lódka jest potem podnoszona do obszaru o tempe¬ raturze okolo 1040°C, a Ga, GaP, cynik i NH3 osia¬ gaja warunek równowagi tworzac domieszkowany azotem, domieszkowany cynkiem GaP rozpuszczo¬ ny w roztworze galu. Domieszkowanie cynkiem jest takie, ze powoduje koncentracje akceptorów okolo 5X1017 cm-8. Lódka jest nastepnie przechy¬ lana tak, ze roztwór galu przeplywa nad domiesz¬ kowanym siarka krysztalem GaP. Na tym etapie temperatura jest nieco podwyzszona, to jest o 1° lub 2°C, w celu zwiOzenia powierzchni krysztalu.Piec jest nastepnie chlodzony do temperatury 900°C w ciagu 15 do 30 minut, po czym lódka jest prze¬ suwana do zimnego konca pieca. Lódka jest potem wyciagana z pieca i domieszkowany siarka krysztal fosforku galu typu m, posiadajacy narosnieta epi- 5 taksjalnie warstwe typu p, tworzaca zlacze, jest wyjmowany. Krysztal jest nastepnie obrabiany cieplnie w powietrzu o teirnperaturze 625°C w ciagu póltorej godziny w celu poprawienia wydajnosci.Uformowana w ten sposób dioda jest z kolei ob- 10 cinana,, polerowana oraz zostaja do niej dolaczone kontakty.Opisany sposób jest niezawodna droga wytwa¬ rzania jednolicie domieszkowanych diod z GaP.Zwazywszy, ze zasady niniejszego wynalazku moga 15 byc stosowane do innych materialów, Iwortzacych inne typy diod elektroluminesciencyjnych, niektóre z powyzszych etapów moga byc zmieniane w zalez¬ nosci od specyfiki materialów. Sposób zapewnia wy¬ soki stopien kontroli nad domieszkowaniem siarki 20 w celu uzyskania optymalnej wydajnosci, bez wzgledu na typy wchodzacych w gre materialów. iDla specjalistów bedzie oczywiste,, ze wzrost do- mieszkowaneji siarka warstwy na zarodku domiesz¬ kowanym cynkiem da takie same wyniki, jakie zo- 25 staly tutaj opisane. PL
Claims (5)
- Zastrzezenie patentowe 1. Element elektroluminescencyjny, zawierajacy 30 krysztal [fosforku galu, z pulapkami azotowymi w siatce krystalicznej, który posiada strefe o prze- wodniiictwie typu p i strefe o przewodnictwie typu n, tworzace zlacze p-n, znamienny tym, ze strefa (12) o przewodnictwie typu n zawiera siarke o koneen- 35 tracji odpowiedniej, do wytworzenia nadmiaru do¬ norów (ND) nad akceptorami (NA) w zakresie 5 x 1016 do 2 x 1017 cm3.KI. 21f,89/03 71396 MKP H05b 33/16
- 2. FIG I li 17 10"
- 3. FIG. 2 i i io-*i-
- 4. O
- 5. *»-1- dem»tjik6van°ie $*»crk« dorwUiikoWome fcJ/urfcm 10 ¦ 10' 10' /V/-Afc (CM~$) RSW Zakl. Graf. W-wa, ul. Srebrna 16, z. 350-74/O — 120 + 20 egz. Cena 10 zl PL
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US74090368A | 1968-06-28 | 1968-06-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
PL71396B1 true PL71396B1 (pl) | 1974-06-29 |
Family
ID=24978545
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PL1969134363A PL71396B1 (pl) | 1968-06-28 | 1969-06-24 |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3592704A (pl) |
JP (1) | JPS4814508B1 (pl) |
BE (1) | BE734071A (pl) |
CH (1) | CH494518A (pl) |
CS (1) | CS162686B2 (pl) |
DE (1) | DE1932130B2 (pl) |
FR (1) | FR2011768A1 (pl) |
GB (1) | GB1279674A (pl) |
NL (1) | NL149642B (pl) |
PL (1) | PL71396B1 (pl) |
SE (1) | SE342965B (pl) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3689330A (en) * | 1969-04-18 | 1972-09-05 | Sony Corp | Method of making a luminescent diode |
BE754437A (fr) * | 1969-08-08 | 1971-01-18 | Western Electric Co | Dispositif electroluminescent ameliore |
BE789732A (fr) * | 1971-10-08 | 1973-02-01 | Western Electric Co | Laser a cristal de semi-conducteur ayant un intervalle indirectentre bandes d'energie |
US3870575A (en) * | 1972-03-21 | 1975-03-11 | Sony Corp | Fabricating a gallium phosphide device |
US3865655A (en) * | 1973-09-24 | 1975-02-11 | Rca Corp | Method for diffusing impurities into nitride semiconductor crystals |
JPS5596629A (en) * | 1979-01-17 | 1980-07-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of epitaxially growing in liquid phase |
-
1968
- 1968-06-28 US US740903A patent/US3592704A/en not_active Expired - Lifetime
-
1969
- 1969-06-04 BE BE734071D patent/BE734071A/xx not_active IP Right Cessation
- 1969-06-19 SE SE8765/69A patent/SE342965B/xx unknown
- 1969-06-23 FR FR6920980A patent/FR2011768A1/fr not_active Withdrawn
- 1969-06-24 PL PL1969134363A patent/PL71396B1/pl unknown
- 1969-06-25 GB GB32034/69A patent/GB1279674A/en not_active Expired
- 1969-06-25 DE DE19691932130 patent/DE1932130B2/de not_active Withdrawn
- 1969-06-27 CH CH990269A patent/CH494518A/de not_active IP Right Cessation
- 1969-06-27 JP JP5045069A patent/JPS4814508B1/ja active Pending
- 1969-06-27 CS CS4585A patent/CS162686B2/cs unknown
- 1969-06-27 NL NL696909924A patent/NL149642B/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US3592704A (en) | 1971-07-13 |
JPS4814508B1 (pl) | 1973-05-08 |
NL149642B (nl) | 1976-05-17 |
SE342965B (pl) | 1972-02-21 |
NL6909924A (pl) | 1969-12-30 |
GB1279674A (en) | 1972-06-28 |
CS162686B2 (pl) | 1975-07-15 |
FR2011768A1 (pl) | 1970-03-06 |
DE1932130A1 (de) | 1970-01-02 |
CH494518A (de) | 1970-07-31 |
BE734071A (pl) | 1969-11-17 |
DE1932130B2 (de) | 1971-03-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Logan et al. | Efficient green electroluminescent junctions in GaP | |
JP3078611B2 (ja) | Iib−via族半導体層を含む発光半導体デバイス | |
RU2127478C1 (ru) | Сине-зеленый лазерный диод | |
Yoneda et al. | Growth of undoped, high purity, high resistivity ZnSe layers by molecular beam epitaxy | |
Döhler et al. | In situ grown‐in selective contacts to n‐i‐p‐i doping superlattice crystals using molecular beam epitaxial growth through a shadow mask | |
US3603833A (en) | Electroluminescent junction semiconductor with controllable combination colors | |
Logan et al. | P‐N junctions in GaP with external electroluminescence efficiency∼ 2% AT 25 C | |
Fabre et al. | Thermally stimulated current measurements and their correlation with efficiency and degradation in GAP LED'S | |
PL71396B1 (pl) | ||
US3496429A (en) | Solid state light sources | |
Bergh | Bulk degradation of GaP red LEDs | |
US3390311A (en) | Seleno-telluride p-nu junction device utilizing deep trapping states | |
US3366819A (en) | Light emitting semiconductor device | |
US4813049A (en) | Semimagnetic semiconductor laser | |
US3868281A (en) | Luminescent device and method therefor | |
US3806774A (en) | Bistable light emitting devices | |
Kukimoto et al. | Blue emission from forward-biased ZnS diodes | |
US3934260A (en) | Red light-emitting gallium phosphide device | |
US5032539A (en) | Method of manufacturing green light emitting diode | |
Wagner | Chalcopyrites | |
Gunshor et al. | Blue lasers on the horizon | |
US3265990A (en) | Stimulated emission of radiation in semiconductor devices | |
RU2151457C1 (ru) | Способ изготовления омического контактного слоя и полупроводниковое устройство ii-vi групп | |
Wu et al. | Temperature dependence of the photoluminescence of Zn‐doped In0. 32Ga0. 68P grown on GaAs0. 61P0. 39 substrates | |
Kressel et al. | A Review of Gradual Degradation Phenomena in Electroluminescent Diodes |