PL62954B1 - - Google Patents

Description

Opublikowano: 25.VI.1971 62954 KI 21 e, 1/04 MKP G 01 r, 1/04 UKD 621.3.085.6 Wspóltwórcy wynalazku: Jan Bekisz, Andrzej Kobus Wlasciciel patentu: Instytut Technologii Elektronowej Sposób wytwarzania obudowy ceramicznej do hallotronów Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania obu¬ dowy ceramicznej do hallotronów.Szereg rodzajów hallotronów, szczególnie wykona¬ nych z materialów miedzymetalicznych wymaga obudo¬ wy ceramicznej. Jedna z jej czesci stanowi element nos¬ ny bardzo cienkiej i kruchej plytki pólprzewodnikowej w czasie obróbki plytki. Pozostale czesci obudowy sluza jako ochrona hallotronu przed uszkodzeniem mechanicz¬ nym.Dotychczas stosowane obudowy ceramiczne skladaly sie najczesciej z dwóch plaskich plytek ceramicznych, pomiedzy którymi umieszczano równiez ceramiczne elementy dystansowe na przyklad w postaci pierscienia.Calosc obudowy uzyskiwano przez sklejenie wszystkich elementów.Znane elementy obudowy wytwarzane byly najczesciej przez formowanie metoda prasowania suchego w od¬ powiednich formach na prasach hydraulicznych lub me¬ chanicznych.Opisane, znane obudowy byly niedogodne w monta¬ zu, jak tez pracochlonne. Równiez uciazliwe bylo wy¬ twarzanie poszczególnych ceramicznych elementów, po¬ niewaz grubosci plytek wynosza zazwyczaj ulamki mili¬ metra.Celem wynalazku jest opracowanie takiego sposobu wytwarzania obudowy ceramicznej, który umozliwilby zmniejszenie ilosci jej elementów skladowych, a takze ulatwilby proces montazu.Cel ten zostal osiagniety w sposobie bedacym przed¬ miotem niniejszego wynalazku, zgodnie z którym w 15 20 25 30 pierwszej fazie, pod naciskiem okolo* % nacisku pelne¬ go sprasowuje sie dno ksztaltki az do osiagniecia zalo¬ zonej gestosci masy ceramicznej, po czym dopiero pod naciskiem pelnym prasuje sie scianki boczne uzyskujac przez to jednakowa gestosc dna ksztaltki i jej scianek bocznych.Korzyscia techniczna, jaka daje sposób wedlug wyna¬ lazku jest mozliwosc wykonania obudowy w postaci jed¬ nego elementu ze sciankami bocznymi, co eliminuje sto¬ sowanie elementów dystansowych. Dodatkowa zaleta takiej obudowy jest jej wieksza wytrzymalosc mecha¬ niczna wynikajaca z faktu, ze wyprasowana ksztaltka ce¬ ramiczna ma jednakowa gestosc w calej swej masie.Przedmiot wynalazku jest objasniony na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia forme napelniona masa ce¬ ramiczna przed rozpoczeciem prasowania, fig. 2 pierw¬ sza faze prasowania, gdzie prasowane jest dno ksztaltki, fig. 3 druga faze prasowania, gdzie prasowane sa scian¬ ki boczne, natomiast fig. 4 wyprasowana obudowe.Obudowe 1 w postaci pudeleczka formuje sie przy¬ kladowo w tej samej formie, w której wykonuje sie pla¬ skie plytki do naniesienia hallotronu. Do formy 2 zam¬ knietej od dolu stemplem 3 wklada sie dodatkowe ele¬ menty dla wyprasowania'obudowy 1. Elementami tymi sa pierscien 5 ulozony na podkladce 6 oraz osadzony wewnatrz pierscienia 5 prostopadloscian 4. W tak przy¬ gotowana forme wsypuje sie odpowiednia porcje masy ceramicznej (fig. 1). Po wyrównaniu powierzchni wsy¬ panej do wnetrza formy masy, wklada sie od góry stem¬ pel 7 i prasuje sie pod naciskiem okolo % nacisku pra- 6295462954 sowania ostatecznego P (fig. 2). Celem tej fazy jest spra¬ sowanie dna 8 ksztaltki do zalozonej gestosci.Po wstepnym sprasowaniu dna ksztaltki wyjmuje sie stempel 3 i usuwa podkladke 6, po czym ponownie wklada sie stempel 3 i prasuje ksztaltke po raz drugi pod pelnym naciskiem P (fig. 3). W tej fazie prasuje sie wiec faktycznie tylko boczne scianki 9 pudeleczka, doprowadzajac gestosc masy ceramicznej do osiagnietej w poprzedniej fazie gestosci dna 8.Przykladowo podana forma do prasowania obudowy nie ogranicza stosowania sposobu przy uzyciu innych form, gdzie na przyklad zamiast podkladki 6 wykorzy¬ stany bedzie element sprezysty ustepujacy dopiero pod zalozonym naciskiem.Grubosc scianek oraz grubosc dna obudowy wynosi ulamki milimetra. Daje to uzasadnienie celowosci po¬ stepowania wedlug opisanego sposobu, gdyz dotychcza¬ sowymi, znanymi sposobami nie mozna bylo osiagnac jednakowej gestosci sprasowanej masy, a ma to zasad¬ niczy wplyw na strukture ksztaltki po jej dalszej obrób¬ ce tj. wypalaniu.Wyprasowane sposobem wedlug wynalazku ceramicz¬ ne ksztaltki wypala sie znanym sposobem, w odpowied- 5 niej dla danego tworzywa ceramicznego temperaturze. ' PL PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Sposób wytwarzania obudowy ceramicznej do hallo- tronów przez prasowanie na sucho masy ceramicznej w formie zaopatrzonej w gniazdo o obrysie zewnetrznym odpowiadajacym obrysowi gotowej obudowy, znamien¬ ny tym, ze w pierwszej fazie, pod naciskiem okolo % nacisku pelnego sprasowuje sie dno (8) ksztaltki az do osiagniecia zalozonej gestosci masy ceramicznej, po czym dopiero pod naciskiem pelnym prasuje, sie scianki boczne (9) uzyskujac przez to jednakowa gestosc dna ksztaltki i jej scianek bocznych. Fig.4 Fig. 3 WDA-l. Zam. 649, naklad 250 egz. PL PL