Pierwszenstwo: Opublikowano: 25.IV.1969 56828 KI. 48 1, ,5 - MKP B 23 p UKD % Wspóltwórcy wynalazku: mgr inz. Bogdan Szydlo, mgr inz. Tadeusz Bitka, mgr inz. Tadeusz Dziemianko, mgr inz.Boleslaw Stec, mgr inz. Kazimierz Tatarzynski Wlasciciel patentu: Walcownie Metali „Dziedzice" Przedsiebiorstwo Pan¬ stwowe, Czechowice-Dziedzice (Polska) Sposób wytwarzania tasm miedzianych, mosieznych i brazowych platerowanych pasmowo srebrem lub stopami srebra, uzywanymi na styki elektryczne l Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarza¬ nia tasm miedzianych, mosieznych i brazowych platerowanych pasmowo srebrem lub stopami srebra, uzywanymi na styki elektryczne.Styki elektryczne wykonywane sa badz przez miejscowe galwaniczne srebrzenie elementów" wy¬ konanych z miedzi, mosiadzów lub brazów, badz tez przez zastosowanie jako elementów stykowych nitów wzglednie plytek ze srebra lub jego stopów.Ujemna strona styków srebrnych, uzyskiwanych na drodze galwanicznej jest ich mala odpornosc na erozje elektryczna pod dzialaniem luku. Sposób przez nakladanie plytek i nitów ze srebra i jego stopów jest bardzo pracochlonny, szczególnie w odniesieniu do styków malych.Znany takze sposób wytwarzania styków droga metalurgii proszków daje dobre efekty, lecz przede wszystkim w odniesieniu do styków silnoprado- wych.Znany jest takze jeszcze inny sposób, polegajacy na wytwarzaniu styków z tasm miedzianych, mo¬ sieznych i brazowych platerowanych srebrem na calej powierzchni. Sposób ten jest jednak nieeko¬ nomiczny, gdyz srebrem lub jego stopami pokryte sa równiez powierzchnie niepracujace styków, po¬ nadto zas powstaje problem z zagospodarowaniem odpadów, powstajacych przy ich produkcji.Wad tych nie wykazuja styki wykonane z tasm i pasów platerowanych srebrem miejscowo. Ma¬ terialy tego typu nie sa jednak dotychczas w kraju 10 15 wytwarzane. Za granica wykonuje sie je droga przeróbki plastycznej na goraco, lub tez przez na- lutowywanie pasm przy zastosowaniu specjalnych urzadzen wysokiej czestotliwosci.Sposób wedlug wynalazku nie wymaga specjal¬ nych urzadzen do lutowania, a eliminujac prze¬ róbke plastyczna na goraco jako zasadnicze ogni¬ wo procesu technologicznego, eliminuje równiez ujemne zjawiska zwiazane z utlenianiem sie po¬ wierzchni laczonych ze soba w tym procesie me¬ tali.Polega on na polaczeniu droga zarzenia dyfuzyj¬ nego w atmosferze gazu ochronnego lub w prózni pakietów, skladajacych sie z ksztaltowników mie¬ dzianych, mosieznych lub brazowych i zacisnie¬ tych w nich na zimno znanymi sposobami wkla¬ dek ze srebra, lub stopu srebra uzywanego na styki.Temperatura zarzenia dyfuzyjnego winna wyno¬ sic od 755 do 778°C. Przekroczenie tej temperatury powoduje powstanie topiacej sie przy 779° eutek- tyki Ag-Cu 28,5%, która dyskwalifikuje wyrób.Z drugiej strony zbytnie obnizenie temperatury nie pozwala na uzyskanie dostatecznie dobrego polaczenia wkladki ze srebra z osnowa miedziana, a tym samym nie zapewnia monolitycznosci wy¬ robu koncowego, koniecznej zarówno ze wzgledu na przewodnosc elektryczna i cieplna styku, jak tez zachowanie podatnosci do jego mechanicznego ksztaltowania w procesie produkcji. 5682S56828 Polaczony na drodze zarzenia dyfuzyjnego pakiet poddany jest przeróbce plastycznej droga walco¬ wania na zimno znanym sposobem.W zaleznosci od zadanej grubosci koncowej tas¬ my oraz zadanego stanu (miekki, póltwardy, twar¬ dy) stosuje sie znane rekrystalizacyjne zarzenia miedzyoperacyjne.Odmiana podanego wyzej sposobu jest zabez¬ pieczenie sie przed powstaniem na granicy „miedz- -srebro" eutektyki Ag-Cu 28,5% przez rozdzielenie ., pa^m plateru ze srebra lub jego stopu uzywanego na \tyki od miedzianej, mosieznej wzglednie bra¬ zowej osnowy przy pomocy znanej posredniej war¬ stwy z niklu, jako materialu nie tworzacego ani z miedzia, ani ze srebrem niepozadanych eutektyk.Przez zastosowanie znanej posredniej warstwy niklowej temperatura zarzenia dyfuzyjnego moze byc podniesiona do 900°C, przy czym zarzenie to prowadzi sie równiez w • atmosferze gazu ochron¬ nego lub w prózni.Przyklad 1.Wyrób w postaci pasa lub tasmy miedzianej za¬ wierajacy np. dwa pasma ze srebra otrzymuje sie przez zacisniecie na zimno w walcach plaskich dwu wkladek ze srebra w kanalach ksztaltownika miedzianego stanowiacego osnowe.Stykajace sie powierzchnie powinny byc doklad¬ nie oczyszczone znanymi przy platerowaniu spo¬ sobami.Wymiary poczatkowe ksztaltownika i wkladki dobiera sie tak, aby po przewalcowaniu na wymiar gotowy z uwzglednieniem zmiany przekroju skut¬ kiem zgniotu, osiagnac zalozone wymiary na go- towo.Otrzymane w ten sposób pakiety poddaje sie za¬ rzeniu dyfuzyjnemu, które w zaleznosci od dyspo¬ nowanego urzadzenia przeprowadza sie w atmo¬ sferze ochronnej lub w prózni.Temperatura zarzenia dyfuzyjnego moze wahac sie w granicach od 755 do 778°C; czas wytrzymania 1 godzina. Po zarzeniu dyfuzyjnym pakiety walcuje sie na zimno znanym sposobem.Dla uzyskania stanu miekkiego, pólfewardego, wzglednie twardego z okreslonym stopniem.zgnio¬ tu, stosuje sie miedzyoperacyjne zarzenie rekrysta¬ lizacyjne w atmosferze ochronnej lub w prózni 5 w temp. 500±20°C w czasie 1 godz.Przyklad 2.Wyrób w postaci tasmy miedzianej, zawierajacy np. trzy pasma ze stopu srebra uzywanego na styki elektryczne otrzymuje sie przez zacisniecie 10 na zimno w kanalach miedzianego ksztaltownika stanowiacego osnowe trzech wkladek ze stopu srebra z tym, ze pomiedzy ksztaltownik a wkladki wprowadza sie przed ich zacisnieciem znane prze¬ kladki z miekkiej folii niklowej o grubosci 50 mi- 15 kronów.Stykajace sie powierzchnie ksztaltownika, wkla¬ dek i przekladek musza byc dokladnie oczyszczone znanymi sposobami przy platerowaniu.Otrzymane w ten sposób pakiety poddaje sie 20 zarzeniu dyfuzyjnemu w temperaturze 850±50°C w czasie 1 godziny. Zarzenie to w zaleznosci od dysponowanego urzadzenia prowadzi sie w atmo¬ sferze gazu ochronnego lub w prózni. Dalszy tok postepowania jak w przykladzie 1. PL