PL55292B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL55292B1
PL55292B1 PL117809A PL11780966A PL55292B1 PL 55292 B1 PL55292 B1 PL 55292B1 PL 117809 A PL117809 A PL 117809A PL 11780966 A PL11780966 A PL 11780966A PL 55292 B1 PL55292 B1 PL 55292B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
epoxy resin
semiconductor plate
encapsulating
layer
influence
Prior art date
Application number
PL117809A
Other languages
English (en)
Inventor
inz. Andrzej Kobus dr
Brachfogel Tadeusz
Dabrowski Andrzej
Grzegorz Kasperkie-wicz inz.
Original Assignee
Polska Akademia Nauk
Filing date
Publication date
Application filed by Polska Akademia Nauk filed Critical Polska Akademia Nauk
Publication of PL55292B1 publication Critical patent/PL55292B1/pl

Links

Description

Pierwszenstwo: Opublikowano: 28.VI.1968 55292 KI. 21 g, 11/02 MKP HOU A'^ fQC UHD CZYTLLNIA D Urzedu Patentowego PutUlij Urn. "t| L!l'9Wftj Wspóltwórcy wynalazku: dr inz. Andrzej Kobus, Tadeusz Brachfogel, Andrzej Dabrowski, inz. Grzegorz Kasperkie- wicz Wlasciciel patentu: Polska Akademia Nauk (Instytut Podstawowych Problemów Techniki), Warszawa (Polska) Sposób hermetyzacji halotronów Przedmiotem wynalazku jest sposób hermety¬ zacji halotronów, który ma na celu zabezpieczenie plytki pólprzewodnikowej przed dzialaniem swia¬ tla i sil mechanicznych.Znane dotychczas sposoby hermetyzacji haletro¬ nów polegaja na umieszczeniu plytki pólprze¬ wodnikowej na elemencie nosnym na przyklad z ceramiki, a nastepnie tak przygotowany zespól mocuje sie w obudowie, na przyklad w ksztalcie litery C. Powstala w ten sposób konstrukcja za¬ pewnia dobra hermetycznosc. Przestrzen pomiedzy plytka pólprzewodnikowa i obudowa \umozliwia wyginanie sie elementu nosnego powstalego pod wplywem naprezen mechanicznych lub zmian tem¬ peratury.Wada tego sposobu hermetyzacji jest zbyt wy¬ soki koszt. Robione byly równiez próby hermety¬ zacji halotronów przez powleczenie plytki pólprze¬ wodnikowej warstwa z tworzywa sztucznego na przyklad zywica epoksydowa. Jednak wobec wy¬ stepujacego skurczu zywicy powstaja naprezenia w plytce pólprzewodnikowej powodujac jej zgi¬ nanie. Jest to sposób, z punktu widzenia kosztów, bardzo przydatny jednak z powodu wymienionych wyzej wad malo przydatny.Wynalazek stawia sobie za cel usuniecie omó¬ wionych wyzej wad drugiego sposobu przez wyeli- 15 25 minowanie wplywu skurczu zywicy na powstanie naprezen i zgiec plytki pólprzewodnikowej.Cel ten wedlug wynalazku osiagnieto przez uprzednie powleczenie plytki pólprzewodnikowej warstwa kauczuku syntetycznego stanowiaca war¬ stwe amortyzujaca skurcz zywicy epoksydowej.Tym samym zostaje wyeliminowane zginanie plyt¬ ki, oddzialywanie sil mechanicznych i wplyw osrod¬ ka otaczajacego. Jezeli zywice epoksydowa za¬ barwic to zostanie wyeliminowany wplyw swiatla na prace halotronu. Ponadto przewody doprowa¬ dzajace halotron w celu ubezpieczenia przed ze¬ rwaniem umieszczone sa w rurce z tworzywa sztucznego, która to rurka jest na stale polaczona z obudowa z zywicy epoksydowej. PL

Claims (2)

  1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób hermetyzacji halctronów za pomoca warstwy tworzywa sztucznego znamienny tym, ze plytke pólprzewodnikowa halotronu pokry¬ wa sie najpierw warstwa kauczuku stanowia¬ ca warstwe amortyzujaca a nastepnie zalewa sie zywica epoksydowa.
  2. 2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze zywice epoksydowa barwi sie. 55292 PL
PL117809A 1966-12-05 PL55292B1 (pl)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL55292B1 true PL55292B1 (pl) 1968-04-25

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
IT8423650A0 (it) Dispositivo semiconduttore per laproduzione di radiazioni elettromagnetiche.
IT943459B (it) Procedimento e impianto per la fab bricazione di carta impregnata e carta ottenuta con tale procedi mento
IT1043755B (it) Metodo per la preparazione di i peracilglucosil 4 alchilmercapto 2 oxo diidro 1.3.5 triazine
PL55292B1 (pl)
IT1010166B (it) Metodo per la fabbricazione di dispositivi semiconduttori
GB952108A (en) Improved encapsulated diode assembly
IT956532B (it) Metodo per la fabbricazione di conduttori di connessione del tipo beam lead per dispositivi semiconduttori
IT7822167A0 (it) Metodo di fabbricazione di dispositivi semiconduttori e dispositivi semiconduttori prodotti con tale metodo.
BE794343A (fr) Methode de protection d'une partie d'un substrat soumis a l'action d'1n faisceau electronique
FR1523091A (fr) Anode en zinc fritté pour piles électriques ou équivalents et procédé de fabrication de cette anode
IT943198B (it) Procedimento per la fabbricazione di monocristalli semiconduttori
CH518006A (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung mit nebeneinanderliegenden Bereichen unterschiedlicher Dicke, nach dem Verfahren hergestellte Halbleitervorrichtung und Verwendung derselben zur Umwandlung mechanischer Kräfte in Elektrische Signale
SE381296B (sv) For silning av slam avsedd sil samt sett att framstella silen
BR6912979D0 (pt) Processo de fabricacao de dispositivo semicondutor dispositivo semicondutor fabricado pelo mesmo
CH498653A (fr) Procédé d'encapsulation de matières hydrophobes
IT1033029B (it) Processo per la produzione di i glicosil 5 azacitosine
FR1505637A (fr) Installation de manutention utilisable notamment dans la fabrication d'objets moulés en matière céramique
IT1047945B (it) Perfezionamenti alla preparazione di pigmenti di acido silicico precipiatati
GB1240417A (en) Semiconductor device
FR1415880A (fr) Procédé de fabrication de cristaux uniques de silicium sans fêlure
Efanov et al. Theory of the hot-electron Dember emf.
US3488507A (en) Photovoltaic detector and method of manufacture
GB1193519A (en) Semiconductor Devices
JPS54158171A (en) Resin-sealed type semiconductor device
FR1505332A (fr) Procédé de fabrication d'époxydes