PL444121A1 - Kompozycja epoksydowa i sposób jej wytwarzania - Google Patents

Abstract

Przedmiotem zgłoszenia jest kompozycja epoksydowa, która charakteryzuje się tym, że składa się z modyfikowanej za pomocą styrenu żywicy epoksydowej o liczbie epoksydowej co najmniej 0,41 mol/100 g i lepkości w 25°C od 900 do 1500 mPa•s w ilości od 55,10% do 66% wagowo składu kompozycji, utwardzacza poliamidowego w postaci poliaminoamidu o liczbie aminowej od 290 do 360 mg KOH/g i lepkości w 25°C od 10000 do 27000 mPa•s w ilości od 33% do 44,07% wagowo składu kompozycji oraz antypirenu w postaci wodorotlenku glinu w ilości od 0,83% do 1% wagowo składu kompozycji. Zgłoszenie obejmuje również sposób wytwarzania kompozycji epoksydowej, która polega na tym, że do pojemnika z ciekłą modyfikowaną za pomocą styrenu żywicą epoksydową o liczbie epoksydowej co najmniej 0,41 mol/100 g i lepkości w 25°C od 900 do 1500 mPa•s w ilości od 55,10% do 66% wagowo składu kompozycji wprowadza się antypiren w postaci wodorotlenku glinu w ilości od 0,83% do 1% wagowo składu kompozycji. Następnie ciekłą modyfikowaną za pomocą styrenu żywicę epoksydową i antypiren w postaci wodorotlenku glinu miesza się za pomocą mieszadła mechanicznego kotwicowego w czasie 2 minut z prędkością obrotową 730 obr./min w temperaturze 22°C i przy wilgotności powietrza 23%. Po wymieszaniu wprowadza się utwardzacz poliamidowy w postaci poliaminoamidu o liczbie aminowej od 290 do 360 mg KOH/g i lepkości w 25°C od 10000 do 27000 mPa•s w ilości od 33% do 44,07% wagowo składu kompozycji. Następnie miesza się kompozycję epoksydową za pomocą mieszadła mechanicznego kotwicowego w czasie od 0,5 do 2,5 minut z prędkością obrotową 460 obr./min w temperaturze 22°C i przy wilgotności powietrza 23%, po czym kompozycję epoksydową utwardza się w temperaturze 20°C i wilgotności 27% w czasie 192 godzin.