PL42571B1 - - Google Patents

Description

Opublikowano dnia 28 grudnia 1959 r.POLSKIEJ RZECZYPOSPOLITEJ LUDOWEJ OPIS PATENTOWY Nr42571 KI. 21 a2, 3 Marek Kmiek Poznan, Polska Tadeusz Sobkoiuiak Poznan, Polska Henryk Pupka Poznan, Polska Sposób uzyskania dokladnie równoleglych okladek w mikrofonie kondensatorowym Patent trwa od dnia 15 stycznia 1959 r.Mikrofon kondensatorowy jest przetwórni- okladka oraz plyta A, która jest wewnetrzna kiem elektroakustycznym^ uzywanym do prze- okladka nieruchoma (fig. 1, 2). Dotychczasowe miany cisnienia akustycznego na napiecie elek- konstrukcje mikrofonów kondensatorowych nie tryczne i zasada jego dzialania jest powszech- rozwiazuja problemu równoleglosci plaszczyzn nie znana. Ze wzgledu na dobra charaktery- okladek w stopniu koniecznym dla wysokiej styke czestosci oraz male znieksztalcenia nie- klasy mikrofonu pomiarowego. Nie wystarcza liniowe ten typ mikrofonów nadaje sie szcze- jednak podac rozwiazania konstrukcyjnego, dla golnie do celów pomiarowych. którego uzyskanie równoleglosci okladek kon- Na rysunku fig. 1 przedstawia pojedyncze densatora, tj. membrany i plytki jest mozliwe, elementy mikrofonu kondensatorowego, fig. 2 — ale jest istotne podanie sposobu uzyskiwania przekrój przez mikrofon kondensatorowy, a fig. tej równoleglosci w trakcie wykonania czesci 3 — korpus mikrofonu, skladowych mikrofonu.Warunkiem uzyskania dobrej przemiany elek- Korpus mikrofonu K jest walcowata rura. troakustycznej jest dokladna równoleglosc mie- Obie podstawy tego walca C oraz Q (fig. 1), dzy okladkami kondensatora, to jest miedzy dostepne przed zlozeniem mikrofonu sa do- membrana M, która jest zewnetrzna, ruchoma kladnie i równolegle do siebie oszlifowane.Frzy skladaniu mikrofonu praednia powierz¬ chnia C oraz dokladnie oszlifowana powierzchnia pierscienia D zaciskaja brzegi membrany, na¬ tomiast tylna powierzchnia Q sluzy jako pre¬ cyzyjna powierzchnia odniesienia dla ukladu równoleglych plaszczyzn w mikrofonie.Wewnetrzny zespól czesci Wv W2, W3 mikro¬ fonu pod wzgledem geometrycznym stanowi równiez zespól plytek .plasko-równoleglych, przy czym plytki W^ oraz W2 sa plytkami z materia¬ lu izolacyjnego wysokiej jakosci (bursztynu lub polistyrenu). Plytka W3 stanowi konstrukcyjnie wewnetrzna okladke kondensatora. Jednak na¬ wet przy dokladnym oszlifowaniu tych plytek jako plasko-równoleglych, drobne odstepstwa plytki Wx od plaskosci, a W2 i W3 od plasko- równoleglosci sumuja sie i Joez podjecia spe¬ cjalnych kroków przy wykonczeniu mikrofonu powierzchnia C korpusu nie jest wystarczajaco dokladnie równolegla do powierzchni A plytki W3.Miedzy membrana M a powierzchnia A plytki W3 musi byc odleglosc rzedu wielkosci kilku setnych milimetra, równiez przy scislym za¬ chowaniu równoleglosci obu powierzchni. Spro¬ wadza sie to do wymagania, aby powierzchnia B pierscienia P nakreconego na plytke W2 byla równiez dokladnie równolegla do powierzchni C oraz A.Dla uzyskania równoleglosci tych trzech plaskich powierzchni w zmontowanym mikro¬ fonie, sprowadza sie je do jednej plaszczyzny L w czasie obróbki wykonczeniowej w nizej opi¬ sany sposób. Pomiedzy plytke W± (fig. 3) a po¬ wierzchnie Q korpusu wklada sie pierscien plasko-równolegly o najwyzszej dokladnosci m takiej grubosci, aby plaszczyzna A oraz plaszczyzna C znalazly* sie w jednej idealnej plaszczyznie geometrycznej. Pierscien P obraca sie o kilka stopni, nakrecajac go na gwint plytki W2, dzieki czemu jego powierzchnia B zostaje równiez przesunieta do idealnej pla¬ szczyzny geometrycznej L wspólnej dla po¬ wierzchni A oraz C. Gwint plytki Wg ma przy tym skok dostatecznie duzy, aby zapewnic za¬ dane przesuniecie .powierzchni B przez bardzo nieznaczny obrót pierscienia V, na przyklad dla przesuniec rzedu 0,01 + 0,03 mm moze to byc gwint „mikrometryczny" o skoku 1 mm.Znaczniejszy kat obrotu móglby byc przyczy¬ na pogorszenia równoleglosci, gdyby os gwintu nie byla dokladnie prostopadla do plaszczyzny L.Sprowadziwszy w ten sposób plaszczyzny A, B i C do wspólnego polozenia w przestrzeni prze¬ prowadza sie ostatnia obróbke wykonczeniowa — szlif optyczny i politure — która prowadzi sie tylko tak daleko, aby zniesc drobne od¬ stepstwa powierzchni A, B i C od stanu ideal¬ nego tworzenia jednej plaszczyzny geometrycz¬ nej. Nastepnie przeprowadza sie wykonczone plaszczyzny w swoje wlasciwe polozenia, przy czym nalezy nie tylko wyjac pierscien plasko- równolegly R z pomiedzy plytki Wx i powierz¬ chni Q korpusu oraz obrócic z powrotem pier¬ scien P, ale skladajac korpus z zespolem wewnetrznym nalezy zachowac miedzy nimi te same stosunki katowe, gdyz wiekszy obrót zespolu wewnetrznego wzgledem korpusu mógl¬ by wprowadzic pewne bledy (zreszta bardzo male), gdyby w wyniku obróbki wykonczenio¬ wej pogorszyla sie plasko-równoleglosc korpusu K lub plytki W3. Zachowanie wzglednego po¬ lozenia katowego moze ulatwic laczenie korpu¬ su z zespolem wewnetrznym za pomoca srubek. PL

Claims (4)

1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób uzyskania dokladnie równoleglych okladek w mikrofonie kondensatorowym, znamienny tym, ze trzy powierzchnie podsta¬ wy (C) korpusu (K), czola. (B) pierscienia (P) oraz powierzchnie (A) zespolu wewnetrzne¬ go (Wv W2, W8) przesuwa sie równolegle do wspólnej plaszczyzny (L) i nastepnie tym trzem powierzchniom wspólnie nadaje sie szlif i politure optyczna oraz tym, ze po¬ wierzchnie (A) zespolu wewnetrznego przesu¬ wa sie równolegle przez wprowadzenie na czas obróbki plasko-równoleglego pierscienia (R) miedzy plytke (W±) zespolu wewnetrzne¬ go a powierzchnie podstawy (Q) korpusu (K), natomiast przesuniecie plaszczyzny (B) czola pierscienia (P), napinajacego membrane wzgledem powierzchni (A), bedacej' okladka nieruchoma kondensatora, wykonuje sie przez bardzo nieznaczny obrót pierscienia (P) na • nagwintowanej pobocznicy plytki (W2) zespo¬ lu wewnetrznego.
2. 2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze na czas obróbki wykonczeniowej przesu¬ wa sie powierzchnie (A) wewnetrznej nie¬ ruchomej okladki kondensatora, czola (B) pierscienia napinajacego membrane oraz czo¬ la (C) korpusu mikrofonu, które po obróbce maja byc dokladnie równolegle, do jednej ' plaszczyzny (L), i to plaszczyzne (A) przez wlozenie plasko-równoleglego pierscienia dy¬ stansujacego miedzy powierzchnie (Q) podsta¬ wy korpusu a tylna plytke (W^) zespolu wewnetrznego, a plaszczyzne (B) pierscienia (P) przez obrócenie go o nieznaczny kat na - ?gwincie (G) srodkowej plytki (W2) zespolu wewnetrznego (W1, W2, W3).
3. 3. Sposób wedlug zastrz. 1 i 2, znamienny tym, ze korpus (K) mikrofonu oraz plytki sklado¬ we (W1, W2, W:i) zespolu wewnetrznego wy¬ konuje sie jako walcowate plytki plasko- równolegle, przy czym nagwintowana pobocz- nica plytki srodkowej (W2) zespolu wewnetrz¬ nego jest szczególnie dokladnie prostopadla do jej podstaw.
4. 4. Sposób wedlug zastrz. 1—3, znamienny tym, ze katowe polozenie zespolu wewnetrznego (W1, W2, W3) wzgledem korpusu (K) przy obróbce wykonczeniowej powierzchni (A, B i C), sprowadzonych do jednej plaszczyzny. (L) jest takie same, jak przy ostatecznym montazu mikrofonu. Sposób wedlug zastrz. 1—4, znamienny tym, ze przesuniecie równolegle czola (B) pierscie¬ nia (P) odbywa sie przez przekrecenie go na gwincie (G) plytki (W2) zespolu wewnetrzne¬ go (W1, W2, W3) o bardzo nieznaczny kat przy odpowiednio duzym skoku tego gwintu. Marek K w i e k Tadeusz Sobkowiak Henryk Pupka w« wv w3 * < CMD K T M W,"R K mm WZTA PL