PL424626A1 - Podkład pod podłogi DUO Fiber - Google Patents

Abstract

Przedmiotem zgłoszenia jest podkład „DUO Fiber”, stanowiący połączenie dwóch rodzajów płyt pilśniowych. Górną warstwę stanowi płyta pilśniowa twarda wykonana w klasie gęstości powyżej 700 kg/m3 (grubość od 2 mm do 5 mm), połączona na stałe, za pomocą kleju (np. polioctanowinylowego) z płytą pilśniową miękką (tzw. porowatą), w klasie gęstości od 150 - 300 kg/m3 (grubość od 3 mm do 10 mm). Dodatkowo wierzchnia warstwa płyty pilśniowej twardej może być przeszlifowana, co ma na celu uzyskanie powierzchni na której lepiej będą się trzymały położone panele lub wykładzina (nie będą się przesuwały). Przedmiotowe zgłoszenie obejmuje także trwałe połącznie materiału twardego, mającego na celu dobre trzymanie podłogi oraz przeciwdziałanie uginaniu i wypinaniu położonych na mim - paneli podłogowych, z materiałem miękkim, którego rolą jest wyrównanie punktowych nierówności podłogi właściwej budynku oraz lepsze tłumienie dźwięków. Podkład ma zastosowanie przy kładzeniu tzw. podłóg „pływających”, a więc nie związanych trwale z podłożem, ze szczególnym uwzględnieniem podłóg wykorzystujących panele winylowe LVT, ale także paneli na bazie płyt HDF/MDF, deski trójwarstwowej, drewna litego, oraz podłóg związanych trwale z podłożem, takich jak wykładziny np. PCV itp.