PL41919B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL41919B1 PL41919B1 PL41919A PL4191957A PL41919B1 PL 41919 B1 PL41919 B1 PL 41919B1 PL 41919 A PL41919 A PL 41919A PL 4191957 A PL4191957 A PL 4191957A PL 41919 B1 PL41919 B1 PL 41919B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- parts
- cathode
- water
- nh4c1
- ammonium chloride
- Prior art date
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 6
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 claims description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 4
- LWJROJCJINYWOX-UHFFFAOYSA-L mercury dichloride Chemical compound Cl[Hg]Cl LWJROJCJINYWOX-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N potassium cyanide Chemical compound [K+].N#[C-] NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 229960002523 mercuric chloride Drugs 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 2
- 229910052979 sodium sulfide Inorganic materials 0.000 description 2
- GRVFOGOEDUUMBP-UHFFFAOYSA-N sodium sulfide (anhydrous) Chemical compound [Na+].[Na+].[S-2] GRVFOGOEDUUMBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOIXGGGORNAJAT-UHFFFAOYSA-M [NH4+].[Ni+].[O-]S([O-])(=O)=O Chemical compound [NH4+].[Ni+].[O-]S([O-])(=O)=O DOIXGGGORNAJAT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Description
Opublikowano dnia 30 kwietnia 1959 r.Jy £ A M^tsSrtfk^ POLSKIE/ RZECZYPOSPOLITE) LUDOWEJ OPIS PATENTOWY Nr 41919 CzeslaiD Rudzinski Warszawa „ Polska Lucjan Noiuak Warszawa, Polska KI. 48-jrr9- Sposób otrzymywania folii miedzianych, slviqcych cla wykonywania polaczen elektrycznych w zminiaturyzowanych urzqdzeniach telekomunikacyjnych Patent trwa od dnia 14 czerwca 1957 r.Przedmiotem wynalazku jest sposób otrzymy¬ wania na plaszczyznie polaczen elektrycznych w zastosowaniu cb produkcji wszelkiego rodzaju zminiaturyzowanych urzadzen telekomunika¬ cyjnych.Dotychczas znane sposoby otrzymywania pla¬ skich ukladów polaczen elektrycznych w urza¬ dzeniach telekomunikacyjnych ograniczaly sie do wykonywania na plaszczyznie prostych pola¬ czen odpowiadajacych zwyklym przewodnikom, w których drobne róznice przekrojów poprzecz¬ nych nie wywieraly wiekszego wplywu na do¬ kladnosc pracy calego ukladu. Jezeli natomiast chodzi o otrzymywanie ta sama metoda takich szczególów powyzszych urzadzen jak kondensa¬ tory, cewki i opory, wtedy wszelkie róznice w odstepach miedzy poszczególnymi detalami przewodzacymi maja istotne znaczenie dla pra¬ cy calego ukladu. Z tego tez wzgledu w oma¬ wianych ukladach polaczen elektrycznych, zwlaszcza w zminiaturyzowanych urzadzeniach telekomunikacyjnych, istotna rzecza jest otrzy¬ manie takich ukladów, w których poszczególne elementy odznaczaja sie mozliwie daleko ida¬ ca precyzja ich wykonania, zarówno w odnie¬ sieniu do poprzecznych przekrojów polaczen przewodzacych, jak i w odniesieniu do ich wza¬ jemnego oddalenia na plaszczyznie montazowej.Uzyskanie precyzji wykonania poszczególnych polaczen sprowadza sie do uzyskania odpowied¬ nio cienkiej folii miedzianej, odznaczajacej sie mozliwie jednorodna struktura wewnetrzna oraz jednakowa gruboscia i nastepne wytrawienie calego ukladu polaczen.Odnosnie elektrolitycznego otrzymywania folii miedzianych, to dotychczasowe sposoby polegaly na tym, ze metal katody, na której odbywa sie elektrolityczne osadzanie miedzi, ,bywal pokry-wany pewnymi preparatami, których zadaniem bylo otworzenie warstwy, (posredniej miedzy po¬ wierzchnia katody i powierzchnia osadzanej mie¬ dzi; warstwa posirednia powinna pozwalac na od¬ dzielenie otrzymanej folii od katody oraz powin¬ na wykazywac dostateczne przewodnictwo elek¬ tryczne. Dotychczas stosowane preparaty nie za¬ wsze odpowiadaly stawianym im wymaganiom i dlbo wykazywaly zbyt male prcewodnictiwo elektryczne, albo tez niedostatecznie izolowaly metal wytwarzanej folii od powierzchni katody.W przypadku niedostatecznego przewodnictwa elektrycznego warstwy izolujacej otrzymuje sie folie o porowatej strukturze wewnetrznej i o nie¬ jednakowej grubosci, natomiast w przypadku bra¬ ku dostatecznych wlasciwosci izolujacych warst¬ wy posredniej, metal folii ulega spojeniu z meta¬ lem katody i podczas zdejmowania folii naste¬ puje 'jej rozdarcie lub tez zalamanie. Tego ro¬ dzaju braki warstwy izolujacej uniemozliwiaja otrzymywanie folii miedzianych o jednakowej grubosci i o zwartej strukturze.Wedlug niniejszego wynalazku wszystkich po¬ wyzszych braków mozna uniknac przez zastoso¬ wanie bardziej odpowiednich preparatów do wy¬ twarzania warstwy posredniej. Do takich pre¬ paratów naleza roztwory wodne o skladzie: I. 3 cz. wag. siarczanu niklawo-amonowego [NiS04 • (NH4)2 l S04 • 6H20] 100 cz. wag. cyjanku potasowego [KCN] 70 cz. wag. chlorku rteciowego [HgCl2] 3. cz. wag. chlorku amonowego {NH4C1) 6000 cz, wag. wody oraz II. 1,6 cz. wag. siarki rozpuszcza sie na go¬ raco w roztworze wodnym, otrzyma¬ nym przez rozpuszczenie 48 cz. wag. siarczku sodowego [Na2S*9H20] w 100 cz. wag. wody i dodanie 4 cz. wag. wodorotlenku sodowego [NaOH] Roztwór II przed uzyciem rozciencza sie woda w stosunkuj 7 ml roztworu na 1 litr wody.Sposób zwilzania powierzchni katody roztwo¬ rami wodnymi powyzszych preparatów moze byc dowolny pod wzgledem kolejnosci, nalezy je¬ dynie zwazac, aby cala powierzchnia katody ulegla równomiernemu zwilzeniu. Po naniesie¬ niu warstwy posredniej, katode dokladnie zmy¬ wa sie czysta woda i umieszcza w wannie elek¬ trolitycznej, zawierajacej kwasny roztwór siar¬ czanu miedziowego o odpowiednim stezeniu.Regulujac temperature elektrolitu i gestosc pradu, po uplywie wlasciwego czasu elektrolizy na katodzie otrzymuje sie folie miedziana o po¬ zadanej grubosci i o zwartej strukturze. W ce¬ lu zdjecia folii z katody nacina sie metal na brzegach katody i powstala folia bez zadnego wysilku odchodzi od powierzchni metalu ka¬ tody.Powierzchnie metalu folii dokladnie oczysz¬ cza sie od ewentualnych zanieczyszczen me¬ chanicznych, naklada sie na odpowiednio spre¬ parowany podklad z laminatu zywicy syntetycz¬ nej i metoda sitodruku na folie nanosi sie ry¬ sunek plaskiego ukladu polaczen elektrycznych.Po utrwaleniu wydrukowanego rysunku, folie poddaje sie procesowi trawienia przy pomocy wodnego roztworu chlorku zelazowego o odpo¬ wiednim stezeniu, az do calkowitego wytrawie¬ nia metalu . PL
Claims (3)
1. Zastrzezenie patentowe Sposób otrzymywania folii miedzianych, slu¬ zacych do wykonywania polaczen elektrycznych w zminiaturyzowanych urzadzeniach telekomuni¬ kacyjnych, znamienny tym, ze do wytwarzania warstwy izolujacej na powierzchni katody sto- sujje sie roztwór wodny o skladzie: 3 czesci wag. chlorku amonowego [NH4C1] 6000 czesci wag. wody. 100 czeci wag. cyjanku potasowego [KCN] 70 czesci wag. chlorku rteciowego [HgCl2] 3 czesci wag. chlorku amonowego [NH4C1] 6000 czesci wag. wody. Czeslaw Rudzinski Lucjan Nowak Wzór jedijoraz. CWD, zam. PL/Ke, Czest. zam. 484 4.
2. 59. 100 egz. Al pism. ki.
3. PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL41919B1 true PL41919B1 (pl) | 1959-02-15 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Harsanyi | Electrochemical processes resulting in migrated short failures in microcircuits | |
| WO1989007162A1 (en) | Electrochemical processes | |
| US5985124A (en) | Nickel or nickel alloy electroplating bath and plating process using the same | |
| KR830002911A (ko) | 2,3,5-트리클로로피리딘 제조용 고활성 은(銀)음극의 제조방법 | |
| PL41919B1 (pl) | ||
| ES8707632A1 (es) | Procedimiento para fabricar electrodos para acumuladores | |
| JPS644091A (en) | Plating | |
| US3914161A (en) | Electroplating solutions for depositing silver alloys and a method of forming silver alloys by electroplating | |
| GB600873A (en) | Improvements in or relating to the manufacture of thin copper articles | |
| Boggio et al. | Effects of antimony on the electrochemical behaviour of lead dioxide in sulphuric acid | |
| KR960702188A (ko) | 경질의 납전지전극 제조방법 | |
| US3562117A (en) | Method of copper electroplating printed circuit boards | |
| JPS5815550B2 (ja) | 被覆型二酸化鉛電極の製造方法 | |
| US3449167A (en) | Method of making cadmium plates for alkaline batteries and product thereof | |
| Zhou et al. | Insulation failure mechanism of immersion silver finished printed circuit board under NaCl solution | |
| CN107761158A (zh) | 一种电镀设备及电镀方法 | |
| CN211152353U (zh) | 一种用于薄型印制电路板镀金的边框 | |
| US3444003A (en) | Multilayer catalytic electrode having a layer of noble metal and lead and a surface layer free of lead and method of constructing same | |
| US3846258A (en) | Process for solder coating silicon solar cells | |
| Arifuku et al. | Oxidation states of lead in anodic oxide films formed in sulphuric acid solutions containing antimony (III) species | |
| KR890016216A (ko) | 안정한 합금 조성물을 갖는 전기도금된 합금 피복물 및 그의 도금방법 | |
| GB1350070A (en) | Relectrolytic deposition of metals | |
| US2961416A (en) | Silver conductors | |
| JPS5694937A (en) | Fine coil and its manufacture | |
| US3475297A (en) | Method of making battery separators |