Kisielewski Spółka Z Ograniczoną Odpowiedzialnością
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kisielewski Spółka Z Ograniczoną OdpowiedzialnościąfiledCriticalKisielewski Spółka Z Ograniczoną Odpowiedzialnością
Priority to PL418468ApriorityCriticalpatent/PL418468A1/pl
Publication of PL418468A1publicationCriticalpatent/PL418468A1/pl
Przedmiotem wynalazku jest sposób cięcia blachy elektrotechnicznej i segment wycięty z blachy elektrotechnicznej, wykorzystywany w produkcji generatorów oraz silników elektrycznych. Sposób polega na tym, że impulsową wiązkę promieni laserowych (5) o mocy w zakresie od 1800 W do 2000 W i częstotliwości impulsowania w zakresie od 4,5 kHz do 5,0 kHz, ze światłowodu (1) kieruje się na soczewkę skupiającą (2), a skupioną wiązką promieni laserowych (5) wycina się z prędkością cięcia w zakresie od 36 m/min do 40 m/min, segmenty w atmosferze gazów obojętnych, korzystnie azotu, który doprowadza się kanałem wlotowym gazu (3) do dyszy (4), przy czym dysza kieruje gaz pod ciśnieniem od 15 bar do 17 bar, bezpośrednio w miejsce cięcia blachy elektrotechnicznej (6). Segment charakteryzuje się tym, że wysokość gratu wzdłuż krawędzi cięcia jest mniejsza niż 5µm.
PL418468A2016-08-252016-08-25Sposób cięcia blachy elektrotechnicznej i segment wycięty z blachy elektrotechnicznej
PL418468A1
(pl)
Sistemas de soldadura con laser, revestimiento con laser, y/o fabricacion aditiva con laser y metodos de soldadura con laser, revestimiento con laser, y/o fabricacion aditiva con laser.