PL2794S2 - Radiator do zespolu emitujacego cieplo w sprzecie elektronicznym - Google Patents

Radiator do zespolu emitujacego cieplo w sprzecie elektronicznym Download PDF

Info

Publication number
PL2794S2
PL2794S2 PL21775F PL2177501F PL2794S2 PL 2794 S2 PL2794 S2 PL 2794S2 PL 21775 F PL21775 F PL 21775F PL 2177501 F PL2177501 F PL 2177501F PL 2794 S2 PL2794 S2 PL 2794S2
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
heat
electronic equipment
heat sink
emitting unit
emitting assembly
Prior art date
Application number
PL21775F
Other languages
English (en)
Inventor
Sang Cheol Lee
Original Assignee
Zalman Tech Co Ltd
Filing date
Publication date
Application filed by Zalman Tech Co Ltd filed Critical Zalman Tech Co Ltd
Publication of PL2794S2 publication Critical patent/PL2794S2/pl

Links

Description

Radiator do zespolu emitujacego cieplo w sprzecie elektronicznym Prawo z rejestracji wzoru zdobniczego trwa od dnia 12 czerwca 2001 Pierwszenstwo: 12 grudnia 2000, Republika Korei Przedmiotem wzoru zdobniczego jest radiator do zespolu emitujacego cieplo w sprzecie elektronicznym. Istote wzoru stanowi nowa postac radiatora do zespolu emitujacego cieplo w sprzecie elektronicznym przejawiajaca sie w ksztalcie, ukladzie linii i powierzchni. Wzór radiatora do zespolu emitujacego cieplo w sprzecie elektronicznym jest uwidoczniony na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia radiator do zespolu emitujacego cieplo w sprzecie elektronicznym w widoku perspektywicznym odgóry i od strony jednego boku, fig. 2 - w widoku od przodu lub od tylu, fig. 3 - w widoku od strony prawej lub od strony lewej, fig. 4 - w widoku z góry, fig. 5 - w widoku od dolu, natomiast fig. 6 - przedstawia widok perspektywiczny przykladowego zespolu emitujacego cieplo z radiatorem, wedlug wzoru, a fig. 7 - perspektywiczny widok rozlozonego przykladowego zespolu emitujacego cieplo z fig. 6. Radiator do zespolu emitujacego cieplo w sprzecie elektronicznym ma korpus w postaci walcowatej bryly o zaokraglonych krawedziach i z dwiema jednakowymi przeciwleglymi szczelinami usytuowanymi w plaszczyznie symetrii bryly, a rozciagajacymi sie promieniowo od obwodu do osi bryly i wzdluz jej tworzacej. Bryla korpusu ma uksztaltowane kolowe, centralnie usytuowane, odpowiednio na górnej i dolnej jej powierzchni, zaglebienie i wystep, o jednakowych, zblizonych do kolowych, zarysach i zaokraglonych krawedziach. Korpus jest utworzony z wielu profilowych i odpowiednio zagietych blaszanych plytek, których srodkowe czesci, na osi bryly korpusu i w jej sasiedztwie, przylegaja do siebie, a czesci zewnetrzne plytek sa promieniscie i równomiernie rozlozone wachlarzowo po obu stronach szczelin. We wnetrzu kazdej szczeliny umieszczony jest prostopadloscienny element, którego jedna sciana przylega na calej jego wysokosci do srodkowej czesci zewnetrznej plytki na calej jej wysokosci. Na zewnetrznej scianie kazdego z prostopadlosciennych elementów uksztaltowane sa dwa kolowe zarysy. Radiator wykonany jest z metalu, a uzywany jest do chlodzenia zespolów emitujacych cieplo, takich jak, na przyklad, centralna jednostka przetwarzajaca w sprzecie elektronicznym. PL PL PL

Claims (1)

1.
PL21775F 2001-06-12 Radiator do zespolu emitujacego cieplo w sprzecie elektronicznym PL2794S2 (pl)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL2794S2 true PL2794S2 (pl) 2003-09-30

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6688936B2 (ja) ヒートシンク
US6386275B1 (en) Surrounding type fin-retaining structure of heat radiator
US6230788B1 (en) Heat sink
US6695040B1 (en) Thin planar heat distributor
US20080310167A1 (en) Interconnect device which forms a heat sink and electrical connections between a heat generating device and a power source
JPH02201999A (ja) 電子回路部品を冷却する冷却平面装置
GB2314453A (en) Cooling integrated circuits
PL2794S2 (pl) Radiator do zespolu emitujacego cieplo w sprzecie elektronicznym
US6901993B2 (en) Heat sink assembly having combined fins
US4945401A (en) Heat dissipator for semiconductor unit
US7115817B2 (en) Heat sink and electromagnetic interference reduction device
US20060162920A1 (en) Heat sink
US6538893B1 (en) Securing device for a locking member of a heat dissipating element of a CPU
US6616113B2 (en) Tool-less pedestal for a computer system
TWI773099B (zh) 殼體結構及具有殼體結構的電子裝置
CN113382605B (zh) 一种新型变频器
JP7396003B2 (ja) 照明装置
US7589971B2 (en) Reconfigurable heat sink assembly
USD537418S1 (en) Heat sink
CN214800091U (zh) 以立体定位增加印刷电路板稳固性的承载治具
CN217608164U (zh) 一种散热结构和电气设备
RU191247U1 (ru) Светодиодный светильник
GB2333353A (en) Heat dissipating device
JP4045808B2 (ja) 電子冷却器及び電子冷却装置
JP6919443B2 (ja) 照明装置および高天井用照明装置