PL246332B1 - Kompozycja epoksydowa i sposób jej wytwarzania - Google Patents
Kompozycja epoksydowa i sposób jej wytwarzania Download PDFInfo
- Publication number
- PL246332B1 PL246332B1 PL444116A PL44411623A PL246332B1 PL 246332 B1 PL246332 B1 PL 246332B1 PL 444116 A PL444116 A PL 444116A PL 44411623 A PL44411623 A PL 44411623A PL 246332 B1 PL246332 B1 PL 246332B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- composition
- epoxy
- amount
- weight
- mpa
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 57
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims abstract description 22
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims abstract description 18
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims abstract description 16
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical class OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N antipyrene Natural products C1=CC=C2C=CC3=CC=CC4=CC=C1C2=C43 BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 22
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229910021502 aluminium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- DWSWCPPGLRSPIT-UHFFFAOYSA-N benzo[c][2,1]benzoxaphosphinin-6-ium 6-oxide Chemical compound C1=CC=C2[P+](=O)OC3=CC=CC=C3C2=C1 DWSWCPPGLRSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 3
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 229910001679 gibbsite Inorganic materials 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- ZJRAAAWYHORFHN-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,6-dibromo-4-[2-[3,5-dibromo-4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]methyl]oxirane Chemical compound C=1C(Br)=C(OCC2OC2)C(Br)=CC=1C(C)(C)C(C=C1Br)=CC(Br)=C1OCC1CO1 ZJRAAAWYHORFHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004114 Ammonium polyphosphate Substances 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- HIVGXUNKSAJJDN-UHFFFAOYSA-N [Si].[P] Chemical compound [Si].[P] HIVGXUNKSAJJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- ZJKCITHLCNCAHA-UHFFFAOYSA-K aluminum dioxidophosphanium Chemical compound [Al+3].[O-][PH2]=O.[O-][PH2]=O.[O-][PH2]=O ZJKCITHLCNCAHA-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 235000019826 ammonium polyphosphate Nutrition 0.000 description 1
- 229920001276 ammonium polyphosphate Polymers 0.000 description 1
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical class O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002619 bicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- WHHGLZMJPXIBIX-UHFFFAOYSA-N decabromodiphenyl ether Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1OC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br WHHGLZMJPXIBIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GMSOIBLTSDGVEX-UHFFFAOYSA-N dimethyl propyl phosphate Chemical compound CCCOP(=O)(OC)OC GMSOIBLTSDGVEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical class O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001177 diphosphate Substances 0.000 description 1
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J diphosphate(4-) Chemical compound [O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 235000011180 diphosphates Nutrition 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- HNDVDQJCIGZPNO-UHFFFAOYSA-N histidine Natural products OC(=O)C(N)CC1=CN=CN1 HNDVDQJCIGZPNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000012796 inorganic flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- DOTMOQHOJINYBL-UHFFFAOYSA-N molecular nitrogen;molecular oxygen Chemical compound N#N.O=O DOTMOQHOJINYBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002114 nanocomposite Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002467 phosphate group Chemical group [H]OP(=O)(O[H])O[*] 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- -1 poly(phosphoric acid piperazine) Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 1
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L zinc;diethylphosphinate Chemical compound [Zn+2].CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
- C08G59/5006—Amines aliphatic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/016—Flame-proofing or flame-retarding additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
Przedmiotem zgłoszenia jest kompozycja epoksydowa, która charakteryzuje się tym, że składa się z żywicy epoksydowej o liczbie epoksydowej od 0,48 do 0,51 mol/100 g i lepkości w 25°C od 20000 do 30000 mPa•s w ilości 83,33% wagowo składu kompozycji, utwardzacza aminowego w postaci adduktu aminy alifatycznej o liczbie aminowej od 700 do 900 mg KOH/g i lepkości w 25°C od 200 do 300 mPa•s w ilości 15% wagowo składu kompozycji oraz antypirenu w postaci wodorotlenku glinu w ilości 1,67% wagowo składu kompozycji. Przedmiotem zgłoszenia jest również sposób wytwarzania kompozycji epoksydowej, który polega na tym, że do pojemnika z ciekłą żywicą epoksydową o liczbie epoksydowej od 0,48 do 0,51 mol/100 g i lepkości w 25°C od 20000 do 30000 mPa•s w ilości 83,33% wagowo składu kompozycji wprowadza się antypiren w postaci wodorotlenku glinu w ilości 1,67% wagowo składu kompozycji. Następnie ciekłą żywicę epoksydową i antypiren w postaci wodorotlenku glinu miesza się za pomocą mieszadła mechanicznego kotwicowego w czasie 2 minut z prędkością obrotową 460 obr./min w temperaturze 22°C i przy wilgotności powietrza 23%. Po wymieszaniu wprowadza się utwardzacz aminowy w postaci adduktu aminy alifatycznej o liczbie aminowej od 700 do 900 mg KOH/g i lepkości w 25°C od 200 do 300 mPa•s w ilości 15% wagowo składu kompozycji. Następnie miesza się kompozycję epoksydową za pomocą mieszadła mechanicznego kotwicowego w czasie od 0,5 do 3 minut z prędkością obrotową 460 obr./min w temperaturze 22°C i przy wilgotności powietrza 23%, po czym kompozycję epoksydową utwardza się w temperaturze 20°C i wilgotności 26% w czasie 180 godzin.
Description
Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest kompozycja epoksydowa i sposób wytwarzania kompozycji epoksydowej.
Dotychczas znane są z książki pt. „Chemia i technologia żywic epoksydowych”, P. Czub i inni, WNT, Warszawa 2002, s. 253-269, kompozycje klejowe zawierające jako składniki żywice epoksydowe i utwardzacze oraz substancje modyfikujące w postaci różnych napełniaczy, w ilościach od 25 do 50%, a nawet do 95%, które korzystnie wpływają na różnorodne właściwości utwardzonego tworzywa epoksydowego.
Z publikacji pt. „Utwardzacze do żywic epoksydowych”, B. Bereska, J. Iłowska, K. Czaja, A. Berska, Przemysł Chemiczny 93/4, 2014, 443-448, znane są utwardzacze z dodatkową funkcją uniepalniaczy. Istnieje wiele dodatków uniepalniających żywice epoksydowe, tzw. antypirenów, które wprowadza się do kompozycji jako niezależny składnik, który nie bierze udziału w sieciowaniu, jak np. fosforan trifenylu, dekabromodifenyloeter, fosfinian glinu lub poprzez kopolimeryzację żywicy z tetrabromobisfenolem A eteru diglicydylowego.
W pracy pt. „A novel DOPO-based diamine as hardener and flame retardant for epoxy resin systems” J. Artner, M. Ciesielski, O. Walter, M. Doring, R.M. Perez, J.K.W. Sandler, V. Altstadt, B. Schartel, A novel DOPO-based diamine as hardener and flame retardant for epoxy resin systems. Macromolecular Materials and Engineering 293, 2008, 503-514, scharakteryzowano pochodną związku DOPO, która podwyższa indeks tlenowy usieciowanej żywicy LOI, najmniejsza zawartość tlenu w mieszaninie azottlen, wyrażona w procentach objętościowych, przy której zachodzi proces palenia, z 21%, czyli wartości dla standardowych utwardzaczy, do 48%.
Z pracy pt. „Preparation of poly(phosphoric acid piperazine) and its application as an effective flame retardant for epoxy resin”, M.-J. Xu, S.-Y. Xia, Ch. Liu, B. Li, Chinese Journal of Polymer Science 36, 2018, 655-664, znany jest uniepalniający dodatek piperazyny kwasu polifosforowego, określany jako PPAP, który wraz z utwardzaczem m-fenylenodiaminą zmieszano z żywicą epoksydową w celu przygotowania termoutwardzalnych tworzyw epoksydowych o zmniejszonej palności.
W pracy pt. „Studies on the effect of different levels of toughener and flame retardants on thermal stability of epoxy resin”, Polymer Degradation and Stability, 95(2), 2010, 144-153, zmieszano w różnych proporcjach z komercyjną żywicą epoksydową, triglicydylo-p-aminofenolem - TGAP i utwardzaczem 4,4-diaminodifenylosulfonem - DDS, utwardzacz termoplastyczny - polieterosulfon - PES i szereg różnych rodzajów środków zmniejszających palność, zauważając, że wszystkie środki zmniejszające palność obniżały temperaturę rozkładu żywicy epoksydowej. Środki zmniejszające palność zawierające fosfor i azot zmniejszały utlenianie karbonizatu, prowadząc do większej ilości resztkowego karbonizatu, podczas gdy środki zmniejszające palność zawierające halogeny miały mniejszy wpływ na ten etap.
Charakterystykę żywic epoksydowych zmodyfikowanych za pomocą pęczniejącego środka zmniejszającego palność zawierającego krzem Si-IFR, którego strukturę stanowiła umieszczona w klatce bicykliczna makrocząsteczka zawierająca fosfor-krzem, w celu otrzymania żywicy epoksydowej o zmniejszonej palności, zamieszczono w pracy pt. „Thermal degradation behaviors and flame retardancy of epoxy resins with novel silicon-containing flame retardant”. Journal of Applied Polymer Science 127 (3), 2013, 1842-1847.
Znane są z publikacji pt. „Review recent developments in halogen free flame retardants for epoxy resins for electrical and electronic application”, M. Rakotomalala, S. Wagner, M. Doring, Materials 3, 2010, 4300-4327, różne rodzaje środków zmniejszających palność, w tym nieorganiczne środki zmniejszające palność, środki zmniejszające palność na bazie azotu, środki zmniejszające palność na bazie fosforu, halogenowane środki zmniejszające palność.
Z opisu patentowego nr PL214525 B1 znana jest kompozycja antypirenów zmniejszająca palność tworzyw sztucznych, składająca się z polifosforanu amonu) w ilości 20-35% wagowych, fosforanu dimetylopropylu w ilości 20-35% wagowych i wodorotlenku glinu III w ilości 30-60% wagowych, a zalecana jej ilość jako dodatek do tworzyw sztucznych wynosi 10-50% wagowo w stosunku do masy tworzywa.
Z opisu patentowego nr PL239388 B1 znany jest sposób otrzymywania nienasyconych żywic poliestrowych o zmniejszonej palności i emisji dymu, który polega na dodaniu do nienasyconej żywicy poliestrowej fosforanowej soli pochodnej imidazolu mianowicie difosforan histydyny w ilości 30% wagowych względem masy utwardzonej żywicy, a następnie mieszaninę tę poddaje się procesowi mieszania. Ponadto, w kolejnym etapie do mieszaniny wprowadza się 1-2% wagowych inicjatora polimeryzacji względem masy nieutwardzonej żywicy, korzystnie nadtlenku metyloetyloketonu i ponownie poddaje procesowi mieszania.
Ze zgłoszenia patentowego nr US3821263 A znane są kompozycje substancji zawierających grupy halogenowe i fosforanowe do stosowania w układach metanowych, a otrzymane kompozycje zawierały wagowo 1-15% fosforu i 1-75% halogenu.
Z opisu patentowego nr PL216081 B znany jest sposób otrzymywania kompozycji epoksydowej, prowadzony w temperaturze od 85°C do 95°C, do której wprowadza się modyfikowany glinokrzemian w ilości od 0,1 do 10% masowych i homogenizuje się go z żywicą poprzez kilkustopniowe mieszanie.
Z opisu patentowego nr PL228182 B znana jest kompozycja klejowa składająca się z żywicy epoksydowej otrzymanej z bisfenolu A i epichlorohydryny o średniej masie cząsteczkowej < 700 oraz utwardzacza aminowego, zawierającego gramorównoważnik aktywnych atomów wodorowych 38 g/eq, oraz napełniacz w postaci cząsteczek metalicznych w ilości 2 części wagowych.
Znany jest z publikacji pt. „Prace badawczo-rozwojowe nad polskimi nanobentonitami do napełniania polimerów”, M. Heneczkowski i inni, Teka Komisji Budowy i Eksploatacji Maszyn. Elektrotechnika Budowlana-OL PAN, 2008, s. 33-36, dodatek modyfikowanego bentonitu do kompozytów poliamidu 6 z włóknem szklanym oraz do żywic poliestrowych w ilości 1,5 oraz 3%.
Z publikacji pt. „Kompozyty żywic poliuretanowych z dodatkiem Nanobentów”, M. Oleksy i inni, Polimery, 55, nr 3, 2010, s. 194-200 znany jest dodatek nanonapełniacza do żywicy poliuretanowej w ilości 1-3% wagowo w celu poprawy wytrzymałości utwardzonych kompozytów w porównaniu z właściwościami żywicy wyjściowej.
Znane jest z publikacji pt. „Nanocomposites based on montmorillionite and unsaturated polyester”, X. Kommann i inni, Polymer Engineering and Science 38, nr 8, 1998, s. 1351-1358 zastosowanie montmorylonitu aktywowanymi jonami sodu do wzmocnienia nienasyconej żywicy poliestrowej w ilości 1,5% wagowo w celu otrzymania wzrostu twardości próbek w porównaniu do czystej żywicy.
Celem wynalazku jest opracowanie kompozycji epoksydowej do wykonywania połączeń klejowych o zmniejszonej palności i zwiększonej wytrzymałości mechanicznej w stanie utwardzonym.
Istotą kompozycji epoksydowej zawierającej żywicę epoksydową o liczbie epoksydowej od 0,48 do 0,51 mol/100 g i lepkości w 25°C od 20000 do 30000 mPa-s i utwardzacz aminowy w postaci adduktu aminy alifatycznej o liczbie aminowej od 700 do 900 mg KOH/g i lepkości w 25°C od 200 do 300 mPa-s, według wynalazku, jest to, że składa się z żywicy epoksydowej o liczbie epoksydowej od 0,48 mol/100 g do 0,51 mol/100 g i lepkości w 25°C od 20000 do 30000 mPa-s w ilości 83,33% wagowo składu kompozycji, utwardzacza aminowego w postaci adduktu aminy alifatycznej o liczbie aminowej od 700 do 900 mg KOH/g i lepkości w 25°C od 200 do 300 mPa-s w ilości 15% wagowo składu kompozycji oraz antypirenu w postaci wodorotlenku glinu w ilości 1,67% wagowo składu kompozycji.
Istotą sposobu wytwarzania kompozycji epoksydowej, według wynalazku, jest to, że do pojemnika z ciekłą żywicą epoksydową o liczbie epoksydowej od 0,48 do 0,51 mol/100 g i lepkości w 25°C od 20000 do 30000 mPa-s w ilości 83,33% wagowo składu kompozycji wprowadza się antypiren w postaci wodorotlenku glinu w ilości 1,67% wagowo składu kompozycji. Następnie ciekłą żywicę epoksydową i antypiren w postaci wodorotlenku glinu miesza się za pomocą mieszadła mechanicznego kotwicowego w czasie 2 minut z prędkością obrotową 460 obr/min w temperaturze 22°C i przy wilgotności powietrza 23%. Po wymieszaniu wprowadza się utwardzacz aminowy w postaci adduktu aminy alifatycznej o liczbie aminowej od 700 do 900 mg KOH/g i lepkości w 25°C od 200 do 300 mPa-s w ilości 15% wagowo składu kompozycji. Następnie miesza się kompozycję epoksydową za pomocą mieszadła mechanicznego kotwicowego w czasie od 0,5 do 3 minut z prędkością obrotową 460 obr/min w temperaturze 22°C i przy wilgotności powietrza 23%, po czym kompozycję epoksydową utwardza się w temperaturze 20°C i wilgotności 26% w czasie 180 godzin.
Korzystnie jest, gdy miesza się kompozycję epoksydową za pomocą mieszadła mechanicznego kotwicowego w czasie 2 minut.
Korzystnym skutkiem wynalazku jest to, że wytworzona sposobem według wynalazku kompozycja epoksydowa charakteryzuje się zmniejszoną palnością oraz zwiększoną wytrzymałością mechaniczną kompozycji epoksydowej w stanie utwardzonym w stosunku do znanych kompozycji epoksydowych zawierających różne rodzaje środków modyfikujących zmniejszających palność kompozycji epoksydowej - antypirenów, czyli opóźniaczy palenia. Zastosowanie antypirenu w postaci wodorotlenku glinu przyczynia się do zmodyfikowania kompozycji epoksydowej w celu nadania tworzywu polimerowemu cechy trudno palnej.
Sposób wytwarzania kompozycji epoksydowej polegał na tym, że do pojemnika z ciekłą żywicą epoksydową Epidian 5 o liczbie epoksydowej od 0,48 do 0,51 mol/100 g i lepkości w 25°C od 20000 do 30000 mPa-s w ilości 100 g wprowadzono antypiren w postaci wodorotlenku glinu Al(OH)3 w ilości 2 g. Następnie ciekłą żywicę epoksydową i antypiren w postaci wodorotlenku glinu mieszano za pomocą mieszadła mechanicznego kotwicowego w czasie 2 minut z prędkością obrotową 460 obr/min w temperaturze 22°C i przy wilgotności powietrza 23%. Po wymieszaniu wprowadzono utwardzacz aminowy w postaci adduktu aminy alifatycznej ET o liczbie aminowej od 700 do 900 mg KOH/g i lepkości w 25°C od 200 do 300 mPa-s w ilości 18 g. Po wprowadzeniu utwardzacza mieszano kompozycję epoksydową za pomocą mieszadła mechanicznego kotwicowego w czasie 2 minut z prędkością obrotową 460 obr/min w temperaturze 22°C i przy wilgotności powietrza 23%. Następnie kompozycję epoksydową utwardzono w temperaturze 20°C i wilgotności 26% w czasie 180 godzin.
Wytworzona kompozycja epoksydowa składa się z żywicy epoksydowej Epidian 5 o liczbie epoksydowej od 0,48 do 0,51 mol/100 g i lepkości w 25°C od 20000 do 30000 mPa-s w ilości 100 g, utwardzacza aminowego w postaci adduktu aminy alifatycznej ET o liczbie aminowej od 700 do 900 mg KOH/g i lepkości w 25°C od 200 do 300 mPa-s w ilości 18 g oraz antypirenu w postaci wodorotlenku glinu Al(OH)3 w ilości 2 g.
Wytworzoną kompozycję epoksydową poddano badaniom wytrzymałości na ściskanie zgodnie z normą ISO 604. Określono, że wytrzymałość na ściskanie wytworzonej kompozycji wynosi 110,3 MPa, a odkształcenie ściskające wynosi 6,1%.
Claims (3)
1. Kompozycja epoksydowa zawierająca żywicę epoksydową o liczbie epoksydowej od 0,48 do 0,51 mol/100 g i lepkości w 25°C od 20000 do 30000 mPa-s i utwardzacz aminowy w postaci adduktu aminy alifatycznej o liczbie aminowej od 700 do 900 mg KOH/g i lepkości w 25°C od 200 do 300 mPas, znamienna tym, że składa się z żywicy epoksydowej o liczbie epoksydowej od 0,48 mol/100 g do 0,51 mol/100 g i lepkości w 25°C od 20000 do 30000 mPa-s w ilości 83,33% wagowo składu kompozycji, utwardzacza aminowego w postaci adduktu aminy alifatycznej o liczbie aminowej od 700 do 900 mg KOH/g i lepkości w 25°C od 200 do 300 mPa-s w ilości 15% wagowo składu kompozycji oraz antypirenu w postaci wodorotlenku glinu w ilości 1,67% wagowo składu kompozycji.
2. Sposób wytwarzania kompozycji epoksydowej określonej w zastrz. 1, znamienny tym, że do pojemnika z ciekłą żywicą epoksydową o liczbie epoksydowej od 0,48 do 0,51 mol/100 g i lepkości w 25°C od 20000 do 30000 mPa-s w ilości 83,33% wagowo składu kompozycji wprowadza się antypiren w postaci wodorotlenku glinu w ilości 1,67% wagowo składu kompozycji, po czym ciekłą żywicę epoksydową i antypiren w postaci wodorotlenku glinu miesza się za pomocą mieszadła mechanicznego kotwicowego w czasie 2 minut z prędkością obrotową 460 obr/min w temperaturze 22°C i przy wilgotności powietrza 23%, a następnie po wymieszaniu wprowadza się utwardzacz aminowy w postaci adduktu aminy alifatycznej o liczbie aminowej od 700 do 900 mg KOH/g i lepkości w 25°C od 200 do 300 mPa-s w ilości 15% wagowo składu kompozycji, po czym miesza się kompozycję epoksydową za pomocą mieszadła mechanicznego kotwicowego w czasie od 0,5 do 3 minut z prędkością obrotową 460 obr/min w temperaturze 22°C i przy wilgotności powietrza 23%, a następnie kompozycję epoksydową utwardza się w temperaturze 20°C i wilgotności 26% w czasie 180 godzin.
3. Sposób, według zastrz. 2, znamienny tym, że miesza się kompozycję epoksydową za pomocą mieszadła mechanicznego kotwicowego w czasie 2 minut.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL444116A PL246332B1 (pl) | 2023-03-17 | 2023-03-17 | Kompozycja epoksydowa i sposób jej wytwarzania |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL444116A PL246332B1 (pl) | 2023-03-17 | 2023-03-17 | Kompozycja epoksydowa i sposób jej wytwarzania |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL444116A1 PL444116A1 (pl) | 2023-07-10 |
| PL246332B1 true PL246332B1 (pl) | 2025-01-07 |
Family
ID=87074401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL444116A PL246332B1 (pl) | 2023-03-17 | 2023-03-17 | Kompozycja epoksydowa i sposób jej wytwarzania |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL246332B1 (pl) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| PL231637B1 (pl) * | 2016-06-24 | 2019-03-29 | Lubelska Polt | Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania |
| PL439373A1 (pl) * | 2021-11-02 | 2022-09-12 | Politechnika Lubelska | Sposób wytwarzania kompozycji klejowej i kompozycja klejowa |
-
2023
- 2023-03-17 PL PL444116A patent/PL246332B1/pl unknown
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| PL231637B1 (pl) * | 2016-06-24 | 2019-03-29 | Lubelska Polt | Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania |
| PL439373A1 (pl) * | 2021-11-02 | 2022-09-12 | Politechnika Lubelska | Sposób wytwarzania kompozycji klejowej i kompozycja klejowa |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| A. RUDAWSKA I INNI,: "PRZETWÓRSTWO TWORZYW 2 (marzec – kwiecień) 2016, str. 91-99", „WYBRANE ZAGADNIENIA MODYFIKACJI KOMPOZYCJI KLEJOWYCH EPOKSYDOWYCH" * |
| S. STASZKO I INNI: "Energies 2022, 15, 6696, DOI: 10.3390/en15186696", „ANALYSIS OF THE INFLUENCE OF ORGANOPHOSPHORUS COMPOUNDS AND OF ALUMINIUM AND MAGNESIUM HYDROXIDES ON COMBUSTION PROPERTIES OF EPOXY MATERIALS" * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL444116A1 (pl) | 2023-07-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1716201B1 (en) | Fire retardant compositions using siloxanes | |
| DE602005005722T2 (de) | Flammwidrige epoxidzusammensetzung mit niedriger dichte | |
| Xu et al. | Synthesis of a cross-linked triazine phosphine polymer and its effect on fire retardancy, thermal degradation and moisture resistance of epoxy resins | |
| TWI356839B (en) | Polyphosphonate flame retardant curing agent for e | |
| CN101407597A (zh) | 一种无卤阻燃型光固化环氧树脂组合物 | |
| EP0928304B1 (de) | Epoxidharzmischungen | |
| JP2007502904A (ja) | ポリエキシ樹脂用ポリホスホネート難燃硬化剤 | |
| EP3333211B1 (en) | Composite article comprising a honeycomb structure comprising hot/wet resistant low density epoxy compositions | |
| PL246332B1 (pl) | Kompozycja epoksydowa i sposób jej wytwarzania | |
| PL246340B1 (pl) | Kompozycja epoksydowa i sposób jej wytwarzania | |
| EP1102815B1 (de) | Schnellhärtende silikonmassen mit guten hafteigenschaften | |
| PL246334B1 (pl) | Kompozycja epoksydowa i sposób jej wytwarzania | |
| PL246333B1 (pl) | Kompozycja epoksydowa i sposób jej wytwarzania | |
| PL246341B1 (pl) | Kompozycja epoksydowa i sposób jej wytwarzania | |
| PL246335B1 (pl) | Kompozycja epoksydowa i sposób jej wytwarzania | |
| JP4371214B2 (ja) | リン系難燃性添加剤、並びに樹脂エマルション溶液、難燃性組成物及びそれらの製造方法 | |
| Pavel et al. | Epoxy Resins and Their Hardeners Based on Phosphorus–Nitrogen Compounds | |
| JP2000226538A (ja) | 不燃性エポキシ樹脂粉体塗料 | |
| KR20210142588A (ko) | 난연성 에폭시 조성물 및 이의 사용 방법 | |
| PL245476B1 (pl) | Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania | |
| PL245475B1 (pl) | Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania | |
| PL236901B1 (pl) | Sposób wytwarzania kompozycji epoksydowej o zwiększonej ognioodporności | |
| EP3666812B1 (en) | Room temperature stable one-part void filler | |
| EP1025141A1 (de) | Epoxidharzmischung, daraus hergestellte verbundwerkstoffe und deren verwendung | |
| PL245698B1 (pl) | Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania |