PL234418B1 - Sposób otrzymywania materiałów odniesienia dla bezołowiowych stopów lutowniczych cynowo-indowych - Google Patents
Sposób otrzymywania materiałów odniesienia dla bezołowiowych stopów lutowniczych cynowo-indowych Download PDFInfo
- Publication number
- PL234418B1 PL234418B1 PL419248A PL41924816A PL234418B1 PL 234418 B1 PL234418 B1 PL 234418B1 PL 419248 A PL419248 A PL 419248A PL 41924816 A PL41924816 A PL 41924816A PL 234418 B1 PL234418 B1 PL 234418B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- minutes
- tin
- mixed
- mortar
- lead
- Prior art date
Links
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 19
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims description 19
- 239000012925 reference material Substances 0.000 title claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title description 2
- NJWNEWQMQCGRDO-UHFFFAOYSA-N indium zinc Chemical compound [Zn].[In] NJWNEWQMQCGRDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 title 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 claims description 16
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 15
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 9
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 7
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 7
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 6
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910001018 Cast iron Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 229910001338 liquidmetal Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- GZCWPZJOEIAXRU-UHFFFAOYSA-N tin zinc Chemical class [Zn].[Sn] GZCWPZJOEIAXRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003610 charcoal Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest sposób otrzymywania materiałów odniesienia dla bezołowiowych stopów lutowniczych cynowo-indowych.
Znany jest z opisu patentu PL195528 wysokowytrzymały, wysoceodporny na zmęczenie i wysocezwilżający bezołowiowy stop lutowniczy, zawierający efektywne ilości cyny, miedzi, srebra, bizmutu, indu i antymonu, oraz posiadający temperaturę topnienia pomiędzy 175 a 215°C. Charakteryzuje się on tym, że zawiera wagowo od 76% do 96% Sn, od 0,2 do 2,5% Cu, od 2,5% do 4,5% Ag, 0-12% In, od 0,5% do 5,0% Bi oraz 0,2% do 2% Sb. Znany jest z opisu patentu PL201507 stop lutowniczy zasadniczo bezołowiowy o podwyższonych własnościach, zawierający od 88,5% do 93,5% wagowych cyny, od 3,5% do 4,5% wagowych srebra, od 2,0% do 6,0% wagowych indu oraz od 0,3% do 1,0% wagowego miedzi. Stop ten może zawierać również do 0,5% wagowego antyutleniacza lub dodatku przeciw kożuszeniu. Znany ze zgłoszenia P.334729 bezołowiowy stop cyny dla połączeń lutowanych zawiera do
O, 25% wagowych indu i dodatek dla rozdrobnienia ziarna, którym jest stop zawierający wagowo od 2,5 do 10% aluminium, od 1 do 5% magnezu i dopełniający cynk. Znany jest z opisu patentu PL216987 bezołowiowy, modyfikowany lut cynowo-cynkowy do lutowania miękkiego, charakteryzujący się tym, że zawiera wagowo 88,80-93,99% cyny, 6-11% cynku oraz 0,01-0,2% litu. Znany jest także ze zgłoszenia
P. 410962 sposób otrzymywania materiałów odniesienia dla stopów lutowniczych c ynowo-cynkowych o zawartości czystego Zn w zakresie 10-30%, polegający na wtapianiu do stopu dodatkowych pierwiastków, który charakteryzuje się tym, że pod przykryciem węgla aktywnego w pionowym piecu sylitowym, w tyglu grafitowym nagrzewa się do temperatury 1150°C cynę oraz zanieczyszczenia w postaci Fe i Cu wytrzymując w tej temperaturze 15-40 minut, następnie po zebraniu z powierzchni ciekłego metalu węgla aktywnego stop schładza się do temperatury 660°C, dodaje na powierzchnię ciekłego metalu Al i Sb, korzystnie As, w ilości od 0,1-0,001% masy stopu, i miesza mieszadłem obrotowym w czasie 1-5 minut, kolejno zaś wtapia się w temperaturze 480°C Zn i zanieczyszczenia w postaci Cd i/lub Bi i/lub Pb i miesza mieszadłem obrotowym w czasie 1-5 minut, i tak wytworzony stop chłodzi się do temperatury odlewania 350°C, miesza mieszadłem obrotowym w czasie 1-5 minut i odlewa do kokili stalowej o średnicy 40 mm i wysokości 300 mm, poddaje ochłodzeniu aż do uzyskania stanu stałego i procesowi cięcia na krążki o wysokości 30 mm. Tak wykonany materiał odniesienia, nazywany wzorcem analitycznym, powinien cechować się jednorodnością składu chemicznego w całej jego objętości, i nie powinien posiadać wad materiałowych w postaci rys, pęknięć itp. Odlany materiał odniesieni a powinien posiadać mikrostrukturę drobnoziarnistą, którą można uzyskać poprzez jak najszybsze schłodzenie odlewanego stopu.
Celem rozwiązania jest wytworzenie materiału odniesienia dla stopów lutowniczych cynowo-indowych, służącego do kalibracji urządzeń spektralnych wykonujących analizę chemiczną stopów Sn-ln o różnym stosunku procentowym Sn/ln. Istotą wynalazku jest sposób otrzymania materiałów odniesienia dla bezołowiowych stopów lutowniczych cynowo-indowych.
Istotą wynalazku jest sposób otrzymywania materiałów odniesienia dla bezołowiowych stopów lutowniczych cynowo-indowych przy użyciu zaprawy cynowej, chrakteryzujący się tym, że zaprawę otrzymaną poprzez stopienie czystej cyny, lub zaprawy Snln, oraz Cu, Fe, Ni w piecu sylitowym w temp. 1200-1400°C, pod przykryciem węgla aktywnego w czasie od 1 do 2 godzin, w postaci stopu zawierającego Sn, Cu, Fe i Ni, korzystnie In, nagrzewa się w tyglu grafitowym do temperatury maks. 660°C i miesza przez 5 minut mieszadłem obrotowym, po czym wtapia się Sb, As, Ag, Au i Al w ilości 0,001-0,5% każdego pierwiastka, a następnie miesza się przez 10 minut, chłodzi do temp. 450°C jednocześnie wtapiając pozostałe zanieczyszczenia w postaci Zn, Bi, Cd i Pb oraz In w ilości: 0,001-0,5% Zn, 0,001-0,5% Bi, 0,001-0,5% Cd, 0,001-0,6% Pb, 5,0-54% In, po czym miesza się przez 10 minut, chłodzi do temperatury odlewania poniżej 245°C, miesza przez czas do 10 minut, po czym odlewa do kokili żeliwnej o temperaturze z zakresu 1-5°C.
Bazą do wytworzenia pożądanego materiału odniesienia może być czysta cyna lub zaprawa Snln znaczenie różniąca się składem chemicznym od docelowego składu podanego w normie PN-EN ISO 9453. Przykładowy skład zaprawy Snln zamieszczono w poniższej tabeli 1. Zarówno główne składniki stopowe, jak również dodatki stopowe użyte do wytworzenia materiału odniesienia, można stosować w postaci czystych metali.
PL234 418 Β1
Tabela 1. Średni skład zaprawy Snln52
| Średni skład zaprawy Sn-ln [%] | ||||||
| Sb | As | Bi | Sn | Zn | Al | In |
| 0,006 | 0,005 | 0,012 | 52,2 | 0,0005 | 0,0005 | 48,05 |
| Cd | Cu | Ni | Pb | Ag | Au | Fe |
| 0,0001 | 0,016 | 0,0026 | 0,025 | 0,0008 | <0,001 | 0,0024 |
Po obliczeniu i naważeniu dodatków stopowych oraz stopieniu zaprawę odlewa się na stanowisku odlewniczym, wyposażonym w pionowy piec sylitowy z mieszadłem obrotowym oraz kokilą żeliwną, przy czym zaprawę topi się w tyglu grafitowym.
Przykład
Proces technologiczny wytwarzania materiału odniesienia obejmował: przygotowanie stopu (zaprawy) z czystej cyny i składników trudnotopliwych: Fe, Cu, Ni, wtopienie zanieczyszczeń: Sb, As, Ag, Au, Al w temperaturze 600°C, wtopienie zanieczyszczeń: Zn, Bi, Cd, Pb, In w temperaturze 450°C, schłodzenie do temperatury odlewania 200°C.
Stop wstępny (zaprawę) wykonano z czystych metali w ilości 522 g Sn, 0,176 g Ni, 0,274 g Fe, 0,6 g Cu, stopionych w piecu sylitowym w tyglu grafitowym pod przykryciem węgla aktywnego, w temperaturze 1300°C. Kąpiel stopową wytrzymano w zadanej temperaturze przez 1 godzinę, przy czym jej powierzchnię przysypano warstwą węgla drzewnego w celu zapobiegnięcia utlenieniu ciekłego metalu. Tak przygotowaną zaprawę, składającą się z cyny oraz składników trudnotopliwych, zastosowano jako bazę do przygotowania pożądanego składu chemicznego stopu przeznaczonego na materiał odniesienia. Właściwy wytop prowadzono w pionowym piecu sylitowym wyposażonym w mieszadło obrotowe. Stop wstępny w ilości 523,05 g nagrzano w tyglu grafitowym do temperatury 600°C i mieszano przy użyciu mieszadła obrotowego przez 5 minut. Następnie na powierzchnię kąpieli stopowej dodano: 1,143 g Sb, 0,385 g As, 0,61 g Au, 1,1484 g Ag oraz 0,0153 g Al i mieszano przez 10 minut. Kolejnym etapem było schłodzenie kąpieli do temperatury 450°C, w której dodano: 0,82 g Pb, 1,146 g Bi, 0,0263 g Cd, 0,0166 g Zn oraz 560,5 g In i mieszano przez kolejne 10 minut. Ostatnim etapem było schłodzenie kąpieli stopowej do temperatury odlewania, która wynosiła 200°C. Przed samym odlewaniem kąpiel mieszano przez 5 minut po czym odlano do kokili żeliwnej o średnicy 40 mm i wysokości 400 mm, której temperatura wynosiła 5°C. Odlany wlewek poddano analizie jednorodności składu chemicznego.
Tak otrzymany materiału odniesienia dla stopu lutowniczego cynowo-indowego zawierał ok. 48% Sn, resztę stanowił ind i zanieczyszczenia.
Claims (1)
- Zastrzeżenie patentowe1. Sposób otrzymywania materiałów odniesienia dla bezołowiowych stopów lutowniczych cynowo-indowych przy użyciu zaprawy cynowej, znamienny tym, że zaprawę otrzymaną poprzez stopienie czystej cyny, lub zaprawy Snln, oraz Cu, Fe, Ni w piecu sylitowym w temp. 1200-1400°C, pod przykryciem węgla aktywnego w czasie od 1 do 2 godzin, w postaci stopu zawierającego Sn, Cu, Fe i Ni, korzystnie In, nagrzewa się w tyglu grafitowym do temperatury maks. 660°C i miesza przez 5 minut mieszadłem obrotowym, po czym wtapia się Sb, As, Ag, Au i Al w ilości 0,001-0,5% każdego pierwiastka, a następnie miesza się przez 10 minut, chłodzi do temp. 450°C jednocześnie wtapiając pozostałe zanieczyszczenia w postaci Zn, Bi, Cd i Pb oraz In w ilości: 0,001-0,5% Zn, 0,001-0,5% Bi, 0,001-0,5% Cd, 0,001-0,5% Pb i 5,0-54% In, po czym miesza się przez 10 minut, chłodzi do temperatury odlewania poniżej 245°C, miesza przez czas do 10 minut, po czym odlewa do kokili żeliwnej o temperaturze z zakresu 1-5°C.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL419248A PL234418B1 (pl) | 2016-10-26 | 2016-10-26 | Sposób otrzymywania materiałów odniesienia dla bezołowiowych stopów lutowniczych cynowo-indowych |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL419248A PL234418B1 (pl) | 2016-10-26 | 2016-10-26 | Sposób otrzymywania materiałów odniesienia dla bezołowiowych stopów lutowniczych cynowo-indowych |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL419248A1 PL419248A1 (pl) | 2017-04-10 |
| PL234418B1 true PL234418B1 (pl) | 2020-02-28 |
Family
ID=58463610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL419248A PL234418B1 (pl) | 2016-10-26 | 2016-10-26 | Sposób otrzymywania materiałów odniesienia dla bezołowiowych stopów lutowniczych cynowo-indowych |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL234418B1 (pl) |
-
2016
- 2016-10-26 PL PL419248A patent/PL234418B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL419248A1 (pl) | 2017-04-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Billah et al. | Effect of micron size Ni particle addition in Sn–8Zn–3Bi lead-free solder alloy on the microstructure, thermal and mechanical properties | |
| CN109128571B (zh) | 含有锌作为主要组分和铝作为合金金属的无铅共晶钎料合金 | |
| CN101716703B (zh) | 低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金及其制备方法 | |
| CN101831574A (zh) | 低银SnAgCuSb系无铅焊锡合金及其制备方法 | |
| CN109352208A (zh) | 一种Sn-Bi系低银无铅钎料合金及其制备方法 | |
| GB2498912A (en) | Pb-Free Solder Alloy Having Zn as Main Component | |
| CN100443244C (zh) | 一种中温铜基无镉钎料 | |
| CN101664864B (zh) | 一种中温铜基钎料及其制备方法 | |
| Hu et al. | Effects of rare earth element Nd on the solderability and microstructure of Sn–Zn lead-free solder | |
| Chang et al. | High-Temperature Mechanical Properties of Zn-Based High-Temperature Lead-Free Solders: Chang and Lin | |
| WO2007082459A1 (fr) | Soudure exempte de plomb et son procédé de préparation | |
| Sungkhaphaitoon et al. | Effects of indium content on microstructural, mechanical properties and melting temperature of SAC305 solder alloys | |
| Hasnine et al. | Effects of Ga Additives on the Thermal and Wetting Performance of Sn-0.7 Cu Solder: Hasnine and Bozack | |
| PL234418B1 (pl) | Sposób otrzymywania materiałów odniesienia dla bezołowiowych stopów lutowniczych cynowo-indowych | |
| CN106825983B (zh) | 一种SnAgSbNi系无铅焊锡合金及其制备方法和应用 | |
| PL233781B1 (pl) | Sposob otrzymywania jednorodnych materialow odniesienia dla bezolowiowych stopow lutowniczych cynowo-bizmutowych | |
| US20100166595A1 (en) | Phosphor-bronze alloy as raw materials for semi solid metal casting | |
| US7335269B2 (en) | Pb-free solder alloy compositions comprising essentially Tin(Sn), Silver(Ag), Copper(Cu), and Phosphorus(P) | |
| RU2302932C2 (ru) | Способ изготовления припоя | |
| US1500954A (en) | Manufacture of lead alloys | |
| CN100478115C (zh) | 无铅焊料 | |
| RU2477205C1 (ru) | Способ изготовления бессвинцового припоя на основе олова | |
| RU2541249C2 (ru) | Способ изготовления припоя на основе олова | |
| Dybkov et al. | Interfacial interaction of solid cobalt with liquid Pb-free Sn–Bi–In–Zn–Sb soldering alloys | |
| CN112372176B (zh) | 具有高界面可靠性的多元无铅钎料及其制备方法和应用 |