PL223495B1 - Sposób wytwarzania porowatej wysokorezystywnej warstwy ZnO na elastycznym podłożu - Google Patents
Sposób wytwarzania porowatej wysokorezystywnej warstwy ZnO na elastycznym podłożuInfo
- Publication number
- PL223495B1 PL223495B1 PL403202A PL40320213A PL223495B1 PL 223495 B1 PL223495 B1 PL 223495B1 PL 403202 A PL403202 A PL 403202A PL 40320213 A PL40320213 A PL 40320213A PL 223495 B1 PL223495 B1 PL 223495B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- substrate
- layer
- temporary
- temperature
- zno
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 53
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 18
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 10
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 7
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 7
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 54
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 27
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 8
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 8
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 8
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 3
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 2
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 2
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 2
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 238000002048 anodisation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania porowatej, wysokorezystywnej warstwy ZnO na elastycznym podłożu, w szczególności na podłożu polimerowym, jak na przykład podłoże z polichlorku winylu. Podłoże z taką warstwą może znaleźć zastosowanie w absorpcyjnych przyrządach elektronicznych, a zwłaszcza w sensorach substancji organicznych a także w ogniwach fotochemicznych.
Wytwarzanie nanostrukturalnych warstw ZnO na elastycznych podłożach jest przedmiotem szerokiego zainteresowania na świecie ze względu na możliwość ich zastosowania na wysoce rozwiniętej powierzchni. Warstwy takie są stosowane w różnego typu czujnikach, w fotowoltaice oraz w elektronice osobistej (na przykład w rozwijalnych ekranach telefonów komórkowych czy tabletach), a także w elektronice przeznaczonej dla potrzeb przemysłu odzieżowego (warstwy nanoszone na ubrania) czy też w elektronice stosowanej w architekturze czy przemyśle samochodowym (nanoszone na silnie pofałdowane powierzchnie).
Z publikacji: Ozgur i in. - J. Appl. Phys. 98 (2005) 041301, Wang - J. Nanosci. Nanotechno. 8 (2008) 27-55, Wang - ACS Nano 2 (2008) 1987-1992 czy z publikacji: Manekkathodi i in. - Adv. Mater. 22 (2010) 4059-4063, znany jest sposób wytwarzania nanostrukturalnego ZnO na podłożach elastycznych za pomocą krystalizacji z roztworów chemicznych. Natomiast z publikacji: Cui i in. - J. Appl. Phys. 97 (2005) 044315 oraz z publikacji Galstyan i in. -- CrystEngComm (2013) - publikacja wstępna w Internecie, doi: 10.1039/C3CE27011D, znany jest sposób wytwarzania takich warstw, w którym wykorzystuje się anodyzację ZnO i wygrzewanie. W publikacji: Pradhan i in., J. Phys. Chem. C 112 (2008) 7093, opisany jest sposób osadzania porowatej warstwy ZnO za pomocą elektroosadzania.
Znane sposoby wytwarzania porowatych warstw ZnO na podłożu elastycznym, oparte na krystalizacji z roztworów z jednej strony cechuje niski koszt wytwarzania oraz niska temperatura procesu (do ok. 150°C) kompatybilna z wymaganiami stawianymi przez podłoża polimerowe a także szeroki zakres uzyskiwanych morfologii krystalitów. Z drugiej strony jednak stopień powtarzalności i skalowania uzyskiwanych warstw jest dyskusyjny ze względu na fakt, że procesy osadzania prowadzone są w środowisku mokrym co generalnie jest kłopotliwe. Osadzanie w środowisku mokrym stwarza dodatkowe problemy związane ze starzeniem się roztworów, z płukaniem oraz z przenikaniem zanieczyszczeń z atmosfery. Wytwarzanie porowatych warstw ZnO na elastycznych podłożach za pomocą procesów próżniowych wydaje się być obiecujące gdyż nie posiada wad znanych sposobów krystalizacji z roztworów a jednocześnie umożliwia dokładną kontrolę własności otrzymywanych warstw dzięki charakterystycznej dla tych metod wysokiej czystości procesu i możliwości kontrolowanego domieszkowania.
Ze zgłoszenia patentowego nr P. 396991 oraz z publikacji Borysiewicz i in. - physica status solidi (a) 209 (2012) 2463-2469 znany jest sposób wytwarzania nanostrukturalnego ZnO za pomocą rozpylania katodowego. Sposób ten nie pozwala jednakże na wytworzenie cienkich warstw na podłożach elastycznych ze względu na konieczność zastosowania temperatury minimum 400°C podczas wygrzewania poosadzeniowego. Temperatura ta powodowałaby rozkład elastycznych podłoży polim e rowych.
Celem wynalazku jest opracowanie sposobu wytwarzania na elastycznym podłożu warstwy porowatego tlenku cynku, która bezpośrednio po wytworzeniu jest warstwą wysokorezystywną, neutralną elektrycznie.
Sposób według wynalazku polega na tym, że najpierw na tymczasowym podłożu, korzystnie amorficznym lub krystalicznym o temperaturze <100°C metodą reaktywnego rozpylania katodowego osadza się cienką polikrystaliczną i porowatą warstwę cynku o grubości 10 nm-10 μm. Rozpylanie katodowe prowadzi się z targetu Zn, w mieszaninie argonu i tlenu o względnej zawartości tlenu równej
17%±2% przy ciśnieniu całkowitym mieszaniny gazów w zakresie 0,2-0,4 Pa, gęstości mocy podawa2 nej na target wynoszącej 0,57-0,35 W/cm2 i odległości podłoża od targetu wynoszącej 20±5 cm. Po zakończeniu osadzania podłoże tymczasowe z warstwą Zn poddaje się wygrzewaniu w przepływie suchego tlenu o czystości 6 N przez 5-20 minut, w temperaturze 400°C-800°C dostarczając powolnie energię cieplną od strony tymczasowego podłoża w celu utlenienia Zn do ZnO. Korzystnie jest jeżeli energię dostarcza się za pomocą grzejnika rezystywnego z szybkością <2°C/sekundę. Po zakończeniu wygrzewania na wytworzoną warstwę ZnO nakłada się właściwe podłoże elastyczne, korzystnie polimerowe pokryte uprzednio od strony warstwy ZnO warstwą klejącą i dociska się. Następnie całość
PL 223 495 B1 wygrzewa się w temperaturze 60°C-70°C przez 1-10 minut, po czym chłodzi się do temperatury pokojowej i usuwa się podłoże tymczasowe.
Dzięki zastosowaniu nośnego podłoża tymczasowego, za pomocą sposobu według wynalazku możliwe jest wykonanie na elastycznym podłożu porowatej warstwy ZnO wytworzonej w temperaturach wyższych niż temperatura dekompozycji tego podłoża. Sposób ten charakteryzuje się dużą powtarzalnością, umożliwia znaczne skalowanie, dzięki czemu może być wykorzystywany do pokrywania powierzchni elastycznych, szklanych takich jak szyby architektoniczne czy panele ogniw słonecznych.
Wynalazek zostanie bliżej objaśniony na przykładzie wykonania na elastycznym podłożu PVC polikrystalicznej, porowatej warstwy tlenku cynku o grubości ~3 pm. Na rysunku pokazano obraz przełomu porowatej warstwy tlenku cynku otrzymanej na podłożu PCV uzyskany za pomocą elektronowego mikroskopu skaningowego przy powiększeniu 50000-krotnym.
Przykładowy sposób składa się z trzech podstawowych etapów.
W etapie pierwszym na tymczasowym podłożu nośnym, którym jest podłoże krzemowe (Si) o orientacji (100) osadzono metodą reaktywnego rozpylania katodowego cienką polikrystaliczną i porowatą warstwę cynku. Rozpylanie katodowe prowadzone było w mieszaninie argonu i tlenu o względnej zawartości tlenu równej 17% przy ciśnieniu całkowitym mieszaniny gazów równym 0,4 Pa.
2
Rozpylanie prowadzone było z targetu Zn, a gęstość mocy podawanej na target wynosiła 0,4 W/cm2. Odległość między targetem a podłożem była równa 20 cm. Podłoże nie było podgrzewane w czasie osadzania. W wyniku tak prowadzonego procesu na tymczasowym podłożu nośnym Si otrzymano porowatą warstwę cynku o grubości 3 pm i o strukturze gąbki.
W drugim etapie, osadzoną na tymczasowym podłożu nośnym warstwę Zn poddano wygrzewaniu w temperaturze 600°C przez 5 minut. Wygrzewanie to prowadzono w przepływie suchego tlenu o czystości 6 N. W procesie tego wygrzewania szczególnie istotne jest odpowiednie doprowadzenie energii cieplnej. Energię tą doprowadza się od strony podłoża, a nie od strony powierzchni warstwy. W przykładowym sposobie wykorzystano grzejnik oporowy, który umożliwia powolny wzrost temperatury z szybkością 2°C/sekundę. Po zakończeniu wygrzewania warstwę ZnO osadzoną na tymczasowym podłożu nośnym swobodnie studzi się do temperatury pokojowej. Tak prowadzone wygrzewanie powoduje, że front cieplny porusza się od krzemowego podłoża do powierzchni warstwy Zn, a co za tym idzie utlenianie Zn w ZnO zachodzi najpierw na międzypowierzchni z podłożem. W miarę postępów utleniania, pojawiają się znaczne naprężenia między nowo powstałą warstwą nukleacyjną ZnO a pozostałą grubą warstwą Zn, które ostatecznie prowadzą do pęknięcia wiązań między ZnO i Zn i w konsekwencji do odczepien ia się podłoża z warstwą nukleacyjną od reszty warstwy Zn, która jest dalej utleniana do ZnO.
W trzecim etapie wytworzona na tymczasowym podłożu nośnym warstwa ZnO przeniesiona zostaje na właściwe podłoże PVC.
W tym celu najpierw właściwe podłoże PCV pokryto cienką warstwą kleju akrylowego a następnie podłoże to nałożono na warstwę ZnO, stroną zawierającą warstwę kleju. Po odpowiednim scentrowaniu, elastyczne podłoże PCV dociśnięto do warstwy ZnO znajdującej się na podłożu krzemowym i poddano wygrzewaniu, które prowadzono w temperaturze 70°C przez 10 minut.
Po zakończeniu wygrzewania całość schłodzono do temperatury pokojowej. Po ochłodzeniu bez problemu usunięto tymczasowe podłoże nośne Si. Wynikiem tak realizowanego sposobu jest wytworzenie na podłożu elastycznym PVC polikrystalicznej, porowatej warstwy tlenku cynku, bez obszarów metalicznego cynku. Warstwa ta nie ma mikrostruktury kolumnowej, lecz dendrytowo-gąbczastą i jest warstwą wysokorezystywną, dzięki zastosowaniu w drugim etapie wygrzewania w suchym tlenie o wysokiej czystości. Analiza dyfrakcji rentgenowskiej pokazuje brak linii pochodzących od krystalicznego cynku, natomiast występują linie pochodzące od polikrystalicznego tlenku cynku. Badania prowadzone przy pomocy skaningowego mikroskopu elektronowego wykazały wysoce anizotropową porowatą, polikrystaliczną strukturę całej warstwy.
Dzięki dobraniu odpowiednich temperatur wygrzewania, kolejności operacji i znajomości mechanizmu zachowania się porowatej warstwy ZnO osadzonej za pomocą rozpylania katodowego uzyskano zupełną separację podłoża tymczasowego od warstwy ZnO i całkowite przeniesienie tej warstwy na właściwe podłoże PCV.
Claims (4)
- Zastrzeżenia patentowe1. Sposób wytwarzania porowatej wysokorezystywnej warstwy ZnO na elastycznym podłożu z wykorzystaniem klejenia, znamienny tym, że najpierw na tymczasowym podłożu nośnym, o temperaturze <100°C metodą reaktywnego rozpylania katodowego osadza się warstwę cynku o grubości od 10 nm do 10 μm, przy czym rozpylanie katodowe prowadzi się z targetu Zn, w mieszaninie argonu i tlenu o względnej zawartości tlenu równej 17%±2%, przy ciśnieniu całkowitym mieszaniny gazów 2 wynoszącym 0,2-0,4 Pa, gęstości mocy podawanej na target wynoszącej 0,57-0,35 W/cm , i odległości między targetem a podłożem równej 20±5 cm, następnie podłoże z osadzoną warstwą Zn wygrzewa się w przepływie suchego tlenu o czystości 6 N przez 5-20 minut, w temperaturze 400°C-800°C, dostarczając powolnie energię cieplną od strony podłoża, po zakończeniu wygrzewania na wytworzoną warstwę ZnO nakłada się właściwe podłoże elastyczne, korzystnie polimerowe pokryte uprzednio od strony warstwy ZnO warstwą klejącą i dociska się, następnie całość podgrzewa się do temperatury 60°C-70°C i w tej temperaturze przetrzymuje przez 1-20 minut, po czym chłodzi się do temperatury pokojowej i usuwa się podłoże tymczasowe.
- 2. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że tymczasowe podłoże jest podłożem amorficznym.
- 3. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że tymczasowe podłoże jest podłożem krystalicznym.
- 4. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że dostarczanie energii cieplnej do tymczasowego podłoża prowadzi się z szybkością <2°C/sekundę, korzystnie za pomocą grzejnika rezystywnego.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL403202A PL223495B1 (pl) | 2013-03-18 | 2013-03-18 | Sposób wytwarzania porowatej wysokorezystywnej warstwy ZnO na elastycznym podłożu |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL403202A PL223495B1 (pl) | 2013-03-18 | 2013-03-18 | Sposób wytwarzania porowatej wysokorezystywnej warstwy ZnO na elastycznym podłożu |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL403202A1 PL403202A1 (pl) | 2014-09-29 |
| PL223495B1 true PL223495B1 (pl) | 2016-10-31 |
Family
ID=51588860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL403202A PL223495B1 (pl) | 2013-03-18 | 2013-03-18 | Sposób wytwarzania porowatej wysokorezystywnej warstwy ZnO na elastycznym podłożu |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL223495B1 (pl) |
-
2013
- 2013-03-18 PL PL403202A patent/PL223495B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL403202A1 (pl) | 2014-09-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6416189B2 (ja) | 誘電体基板上でのグラフェンの直接製造方法、及びそれに関連する物品/装置 | |
| JP6416191B2 (ja) | ガラス上への低温グラフェン析出方法、及びそれに関連する物品/装置 | |
| KR102109380B1 (ko) | 절연기판상에 그래핀 단일층을 제조하는 방법 | |
| Eskandari et al. | Hydrophilic Cu2O nanostructured thin films prepared by facile spin coating method: investigation of surface energy and roughness | |
| CN107445204B (zh) | 一种制备过渡金属硫属化合物纳米薄片的方法和二硫化钒、二硒化钒纳米薄片 | |
| SA110310637B1 (ar) | ترسيب الجرافين على منطقة كبيرة من خلال التزايد الفوقي المغاير، والمنتجات التي تشتمل عليه | |
| WO2011016832A2 (en) | Electronic device including graphene-based layer(s),and/or method of making the same | |
| Singh et al. | Effect of heat and time-period on the growth of ZnO nanorods by sol–gel technique | |
| WO2011016837A1 (en) | Large area deposition and doping of graphene, and products including the same | |
| CN101740358A (zh) | 在玻璃衬底上制备p型多晶硅薄膜的方法 | |
| CN109911888B (zh) | 一种无缺陷乱层堆叠石墨烯纳米膜的制备方法与应用 | |
| CN105668559A (zh) | 一种批量多衬底制备石墨烯薄膜的方法 | |
| Jung et al. | Highly transparent ultrathin vanadium dioxide films with temperature-dependent infrared reflectance for smart windows | |
| CN104674343A (zh) | 一种大单晶石墨烯及其制备方法 | |
| CN101225543A (zh) | 单晶硅薄膜及其组件的制备方法 | |
| CN113718227B (zh) | 一类二维层状三元化合物及其制备方法 | |
| JP2015212213A (ja) | グラフェンシートとの一体化ZnOナノロッド、およびグラフェンシート上へのZnOナノロッドの製造方法 | |
| CN114162809B (zh) | 一种两步化学气相沉积法制备石墨烯的方法 | |
| Riahi et al. | Temperature dependence of nickel oxide effect on the optoelectronic properties of porous silicon | |
| JP2009046358A (ja) | 多孔質ZnO粒子結合自立膜及びその作製方法 | |
| CN102676975B (zh) | 一种纳米氧化锌薄膜及氧化锌/氧化铜半导体材料的制备方法 | |
| PL223495B1 (pl) | Sposób wytwarzania porowatej wysokorezystywnej warstwy ZnO na elastycznym podłożu | |
| Ho et al. | Fabrication of highly oriented (002) ZnO film on glass by sol–gel method | |
| CN102181890A (zh) | 一种直流电沉积法制备Zn/ZnO纳米管的方法 | |
| CN102515275A (zh) | 多层层状结构二氧化锰薄膜的制备方法 |