PL219686B1

PL219686B1 - Method of edge banding of furniture panels and furniture board with glued edges

Info

Publication number: PL219686B1
Application number: PL395281A
Authority: PL
Inventors: Bogusław Balcerak; Tomasz Kęcerski
Original assignee: R&D Project Spółka Z Ograniczoną Odpowiedzialnością
Priority date: 2011-06-17
Filing date: 2011-06-17
Publication date: 2015-06-30
Also published as: PL395281A1

Abstract

Przedstawiony na rysunku sposób oklejania obrzeży płyt meblowych zawierających środkową warstwę wiórową, polegający na tym, że materiał obrzeżowy łączy się z płytą za pomocą kleju podgrzanego do odpowiedniej temperatury, charakteryzujący się tym, że ilość kleju i jego temperaturę dostosowuje się indywidualnie dla każdego oklejanego obrzeża na podstawie parametrów surowca, z którego wykonana jest środkowa warstwa wiórowa, określonych za pomocą analizatora obrazu środkowej warstwy wiórowej. Przedmiotem zgłoszenia jest również płyta meblowa z oklejonymi obrzeżami.The method of gluing the edges of furniture boards with a central chipboard layer, presented in the figure, consists in the fact that the edge material is joined to the board with glue heated to the appropriate temperature, characterized in that the amount of glue and its temperature are adjusted individually for each edge to be glued on based on the parameters of the raw material from which the middle chip layer is made, determined using the image analyzer of the middle chip layer. The subject of the application is also a furniture board with glued edges.

Description

Opis wynalazkuDescription of the invention

Niniejszy wynalazek dotyczy oklejania obrzeży płyt meblowych stosowanych w meblach skrzynkowych.The present invention relates to edge banding of furniture boards used in box furniture.

Meble skrzynkowe składają się z zestawu płyt meblowych, stanowiących ścianki i fronty mebla oraz elementów złączeniowych, takich jak śruby czy trzpienie, jak również dodatków takich jak uchwyty czy nóżki.Box furniture consists of a set of furniture boards, which constitute the walls and fronts of the furniture, and connecting elements, such as screws or pins, as well as accessories such as handles or legs.

Płyty meblowe mebli skrzynkowych wytwarzane są zwykle z płyt wiórowych typu MDF lub HDF, których główne powierzchnie licowe są pokryte materiałem powlekającym w postaci forniru, okleiny lub folii. Płyty wiórowe docina się na wymiar docelowy płyty meblowej, a ich obrzeża wzdłuż linii cięcia okleja się, nakładając na nie materiał obrzeżowy w postaci taśmy lub folii obrzeżowej. Materiał obrzeżowy łączy się z płytą za pomocą odpowiednich klejów, zwykle nakładanych na gorąco.Cabinet boards of box furniture are usually made of particle boards of the MDF or HDF type, the main facing surfaces of which are covered with a coating material in the form of veneer, veneer or foil. The chipboards are cut to the target size of the furniture board, and their edges are glued along the cutting line, with the edging material in the form of edging tape or foil. The edging material is attached to the board by suitable adhesives, usually hot applied.

Przy wysokonakładowej produkcji płyt meblowych, gdzie płyty są oklejane z dużymi prędkościami, mogą pojawić się błędy w procesie klejenia, polegające na niedokładnym połączeniu materiału obrzeżowego z płytą lub naniesieniu zbyt dużej ilości kleju, którego nadmiar przedostaje się poza obrzeże. Błędy te wynikają ze zróżnicowanej jakości materiału stosowanego w środkowej warstwie wiórowej płyty. Przykładowo, płyty z drzew iglastych mają inne właściwości fizyczne od płyt z drzew liściastych. Jeśli w płytach wiórowych część warstwy środkowej stanowi materiał z recyklingu, to różnice we właściwościach płyt mogą pojawić się nawet w obrębie jednej partii produkcyjnej.In the case of high-volume production of furniture boards, where the boards are glued at high speeds, errors in the gluing process may occur, such as inaccurately joining the edge material with the board or applying too much glue, the excess of which penetrates beyond the edge. These errors are due to the different quality of the material used in the middle layer of the chipboard. For example, softwood boards have different physical properties from hardwood boards. If recycled material is part of the central layer in particle boards, differences in board properties may even appear within one production batch.

Celem wynalazku jest opracowanie sposobu oklejania obrzeży płyt meblowych, który zapewni wysoką dokładność wykończenia obrzeży płyt o zróżnicowanych środkowych warstwach wiórowych, zapewniając optymalne zużycie kleju.The aim of the invention is to develop a method of veneering the edges of furniture boards, which will ensure high accuracy of finishing of the edges of boards with different middle chip layers, ensuring optimal use of glue.

Przedmiotem wynalazku jest sposób oklejania obrzeży płyt meblowych zawierających środkową warstwę wiórową, polegający na tym, że materiał obrzeżowy łączy się z płytą za pomocą kleju podgrzanego do odpowiedniej temperatury, charakteryzujący się tym, że ilość kleju i jego temperaturę dostosowuje się indywidualnie dla każdego oklejanego obrzeża na podstawie parametrów surowca, z którego wykonana jest środkowa warstwa wiórowa, określonych za pomocą analizatora obrazu środkowej warstwy wiórowej.The subject of the invention is a method of veneering the edges of furniture boards with a central chip layer, consisting in the fact that the edging material is joined to the board by means of an adhesive heated to an appropriate temperature, characterized in that the amount of glue and its temperature are individually adjusted for each edge to be glued on. on the basis of the parameters of the raw material from which the middle particle layer is made, determined with the image analyzer of the middle particle layer.

Za pomocą analizatora obrazu środkowej warstwy wiórowej można porównywać obraz środkowej warstwy wiórowej obrzeża do oklejenia z zestawem obrazów referencyjnych zapisanych w bazie danych referencyjnych i wybiera się obraz referencyjny najbardziej zbliżony do obrazu płyty do oklejenia, po czym dostosowuje się ilość kleju i jego temperaturę według danych określonych dla wybranego obrazu referencyjnego.Using an image analyzer for the middle particle layer, the image of the middle particle layer to be bonded can be compared with the set of reference images stored in the reference database, and the reference image closest to the image of the plate to be bonded is selected, and the amount of adhesive and its temperature are adjusted according to the data specified. for the selected reference image.

Za pomocą analizatora obrazu środkowej warstwy wiórowej można określać dla obrazu środkowej warstwy wiórowej obrzeża do oklejenia co najmniej jeden z parametrów z grupy obejmującej: średnią jasność wiórów, średnią wielkość wiórów, różnice w jasności i wielkości poszczególnych wiórów, dystrybucję wielkości poszczególnych wiórów, wielkość przestrzeni międzywiórowych.Using the image analyzer of the middle chip layer, it is possible to determine for the image of the middle chip layer of the edge to be glued at least one of the parameters from the group consisting of: average chip lightness, average chip size, differences in lightness and size of individual chips, size distribution of individual chips, size of inter-chip space .

Przedmiotem wynalazku jest również płyta meblowa z obrzeżami oklejonymi sposobem według wynalazku.The subject of the invention is also a furniture board with edges covered with the method according to the invention.

Przedmiot rozwiązania został przedstawiony w przykładzie wykonania na rysunku, na którymThe subject of the solution is presented in the embodiment in the drawing in which

Fig. 1 przedstawia schematycznie płytę meblową z materiałem obrzeżowym. Fig. 2A - 2F przedstawiają przykłady różnego rodzaju płyt wiórowych, a Fig. 3 przedstawia schemat linii technologicznej do oklejania płyt meblowych sposobem według wynalazku.Fig. 1 shows schematically a furniture board with edging material. Figs. 2A-2F show examples of different types of particle boards, and Fig. 3 shows a diagram of a production line for gluing furniture boards with the method according to the invention.

Płyta meblowa 100 przedstawiona na Fig. 1 zawiera wiórową warstwę środkową 101, pokrytą zewnętrznymi warstwami licowymi 102, 103, przykładowo okleiną naturalną (fornirem) lub sztuczną. Na obrzeża płyty naklejany jest materiał obrzeżowy 104 w postaci taśmy lub folii obrzeżowej.The furniture board 100 shown in Fig. 1 comprises a central particle layer 101 covered with outer facing layers 102, 103, for example a natural (veneer) or artificial veneer. Edging material 104 is adhered to the edges of the board in the form of an edging tape or film.

Fig. 2A - 2F przedstawiają przykłady różnego rodzaju płyt, a mianowicie:Figs. 2A-2F show examples of different types of plates, namely:

Fig. 2A przedstawia płytę z drewna iglastego w warstwie środkowej oraz małym udziałem materiału z recyklingu charakteryzującą się zwartą strukturą warstwy z niewielkimi przestrzeniami wolnymi. Fig. 2B przedstawia płytę z drewna iglastego w warstwie środkowej z większym udziałem wiórów grubych i materiałów z recyklingu, charakteryzującą się zwartą strukturą warstwy z przestrzeniami wolnymi.Fig. 2A shows a softwood panel in the middle ply and with a small proportion of recycled material, characterized by a compact ply structure with small voids. Fig. 2B shows a softwood panel in the middle ply with a higher proportion of coarse chips and recycled materials, characterized by a dense ply structure with voids.

Fig. 2C przedstawia płytę z drewna iglastego w warstwie środkowej z dużym udziałem materiału z recyklingu charakteryzującą się dość luźną strukturą warstwy z dużymi przestrzeniami wolnymi.Fig. 2C shows a softwood panel in the middle ply with a high proportion of recycled material having a rather loose ply structure with large voids.

PL 219 686 B1PL 219 686 B1

Fig. 2D przedstawia płytę z drewna liściastego w warstwie środkowej z niewielkim udziałem materiału z recyklingu charakteryzującą się zwartą strukturą warstwy z niewielkimi przestrzeniami wolnymi.Fig. 2D shows a hardwood slab in the middle ply with a small proportion of recycled material, characterized by a compact ply structure with small voids.

Fig. 2E przedstawia płytę z drewna liściastego w warstwie środkowej z dużym udziałem wiórów grubych i niewielkim udziałem materiału z recyklingu charakteryzującą się zwartą strukturą warstwy z dużymi przestrzeniami wolnymi.Fig. 2E shows a hardwood panel in the middle ply with a high proportion of coarse chips and a low proportion of recycled material, characterized by a compact ply structure with large voids.

Fig. 2F przedstawia płytę z drewna iglastego w warstwie środkowej z dużym udziałem materiału z recyklingu charakteryzującą się dość luźną strukturą warstwy z dużymi przestrzeniami wolnymi.Fig. 2F shows a softwood panel in the middle ply with a high proportion of recycled material having a rather loose ply structure with large voids.

Fig. 3 przedstawia schemat linii technologicznej do oklejania płyt meblowych sposobem według wynalazku. Na stanowisku 201 podaje się płyty do stanowiska 202 cięcia i frezowania, na którym płyty wiórowe docina się do formatu docelowego płyty meblowej i odpowiednio formuje się ich krawędzie. Następnie, na stanowisku 203 analizy warstwy środkowej określa się parametry surowca, z którego została wykonana warstwa środkowa.Fig. 3 shows a diagram of a technological line for gluing furniture boards with the method according to the invention. At the station 201, the boards are fed to the cutting and milling station 202, where the chipboards are cut to the target format of the furniture board and their edges are formed accordingly. Then, in the middle layer analysis station 203, the parameters of the raw material from which the middle layer is made are determined.

Stanowisko 203 wyposażone jest w kamerę, która wykonuje obraz obrzeża przesuwającej się po podajniku płyty. Parametry surowca warstwy środkowej można określać na dwa sposoby.Station 203 is equipped with a camera that captures an image of the periphery as it moves along the plate feeder. The parameters of the middle layer raw material can be determined in two ways.

W pierwszym sposobie porównuje się obraz obrzeża z obrazami zapisanymi w bazie danych 204 obrazów referencyjnych. Przykładowo, baza 204 może zawierać dla każdego surowca, który powinien zostać rozpoznany, zestaw obrazów ilustrujących wygląd płyt zidentyfikowanych wcześniej samodzielnie przez operatora systemu. Stanowisko 203, za pośrednictwem algorytmów porównywania obrazów i określania podobieństw pomiędzy obrazami, określa obraz z bazy 204 obrazów referencyjnych najbardziej podobny do obrazu aktualnie przesuwającej się po podajniku płyty i na tej podstawie określa rodzaj surowca.In the first method, the image of the periphery is compared with the images stored in the reference image database 204. For example, the base 204 may contain, for each raw material that should be recognized, a set of images illustrating the appearance of the plates previously identified by the system operator himself. Station 203, through the image comparison and image similarity algorithms, determines the image from the reference image base 204 that is most similar to the image currently passing through the plate feeder, and on this basis determines the type of raw material.

W innym sposobie dokonuje się analizy obrazu, określając jego parametry takie jak średnia jasność wiórów, średnia wielkość wiórów, różnice w jasności i wielkości poszczególnych wiórów, dystrybucja wielkości poszczególnych wiórów, wielkość przestrzeni międzywiórowych itp. Na tej podstawie określa się typ surowca, z którego została wykonana środkowa warstwa płyty, jego stopień upakowania, zawartość materiału z recyklingu i inne parametry istotne dla doboru parametrów klejenia obrzeża.In another method, the image is analyzed by determining its parameters, such as average chip brightness, average chip size, differences in the brightness and size of individual chips, the size distribution of individual chips, the size of inter-chip spaces, etc. the middle layer of the board made, its degree of packing, the content of recycled material and other parameters important for the selection of edge gluing parameters.

Znając parametry warstwy środkowej płyty, określa się parametry procesu klejenia materiału obrzeża w stanowisku 205 klejenia, na którym okleja się dwie równoległe krawędzie płyty. Dostosowuje się odpowiednio co najmniej ilość kleju podawanego przez podajnik kleju 206 oraz temperaturę jego topnienia za pomocą grzałki 207. Przykładowo dla oklejania obrzeżem z folii grubości 0,4 mm i dla granulowanego kleju topliwy do oklejania krawędzi elementów meblowych takiego jak klej MELT EB 1756 firmy Follmann&Co, Minden, Niemcy stosuje się:Knowing the parameters of the middle layer of the panel, the parameters of the gluing process of the edge material are determined in the gluing station 205 on which two parallel edges of the panel are glued. At least the quantity of glue fed through the glue feeder 206 and its melting point with the heater 207 are adjusted accordingly. For example, for gluing with 0.4 mm foil edge and for granular hot-melt glue for edge banding of furniture elements, such as MELT EB 1756 glue from Follmann & Co. , Minden, Germany apply:

- dla warstwy środkowej przedstawionej na Fig. 2E i Fig. 2B temperaturę 195-200°C ₂ i naniesienie kleju w ilości 95-100 g/m ,- for the middle layer shown in Fig. 2E and Fig. 2B, the temperature 195-200 ° C ₂ and the application of adhesive in an amount of 95-100 g / m2,

- dla warstwy środkowej przedstawionej na Fig. 2F temperaturę 190-195°C i naniesienie kle₂ ju w ilości 100-115 g/m²,- for the middle layer shown in Fig. 2F temperature of 190-195 ° C and drawing claw ₂ already in an amount of 100-115 g / m ^2,

- dla warstwy środkowej przedstawionej na Fig. 2D temperaturę 200-205°C i naniesienie kle₂ ju w ilości 85-90 g/m²,- for the middle layer shown in Fig. 2D, the temperature 200-205 ° C and the application of glues ₂ already in the amount of 85-90 g / m ² ,

- dla warstwy środkowej przedstawionej na Fig. 2A i Fig. 2C temperaturę 190-195°C i nanie₂ sienie kleju w ilości 85-90 g/m².- for the middle layer shown in Fig. 2A and Fig. 2C temperature of 190-195 ° C and Nana ₂ hallways adhesive in an amount of 85-90 g / m ^2.

Następnie, płytę przenosi się za pomocą obrotnicy 208, wykonując jej obrót o 90 stopni, do kolejnego stanowiska cięcia i frezowania 209, w którym obrabia się dwie pozostałe krawędzie równoległe płyty w sposób analogiczny jak na stanowisku 202, a następnie okleja się te krawędzie na stanowisku klejenia 210 z podajnikiem kleju 211 i grzałką 212, których parametry są dobierane analogicznie do parametrów układów 205-207. Gotowe, oklejone płyty odbiera się na stanowisku odbierania płyt 213.Then, the plate is transferred by means of a turntable 208, rotating it 90 degrees, to another cutting and milling station 209, in which the two remaining parallel edges of the plate are machined in a similar manner as in station 202, and then these edges are taped at the station gluing 210 with the glue feeder 211 and the heater 212, the parameters of which are selected analogously to the parameters of the systems 205-207. The finished, glued boards are collected at the board receiving station 213.

Sposób według wynalazku umożliwia więc ciągłe monitorowanie procesu oklejania obrzeży i dostosowywanie parametrów procesu oklejania na bieżąco do surowca, z którego wykonana jest środkowa warstwa wiórowa płyty meblowej. Pozwala to na zoptymalizowanie ilości zużywanego kleju i energii potrzebnej na podgrzanie kleju, co obniża koszty produkcji, obniża ilość szkodliwych substancji (kleju) w płycie, zapewnia dobre połączenie materiału obrzeża z płytą oraz zapobiega wydostawaniu się kleju poza obrzeże.Thus, the method according to the invention enables continuous monitoring of the edge banding process and adjustment of the parameters of the edge banding process on an ongoing basis to the raw material from which the middle chipboard of the furniture board is made. This allows you to optimize the amount of glue used and the energy needed to heat the glue, which lowers production costs, reduces the amount of harmful substances (glue) in the board, ensures a good connection of the edging material with the board and prevents the glue from escaping beyond the edge.

Claims

1. The method of veneering the edges of furniture boards with a central particle layer, consisting in the fact that the edging material is joined to the board with an adhesive heated to a suitable temperature, characterized in that the amount of glue and its temperature are individually adjusted for each edge to be glued on the basis of the parameters the raw material of the middle particle layer, determined with the image analyzer of the middle particle layer.

2. The method according to p. The method of claim 1, characterized in that the image of the middle particle layer is compared to the set of reference images stored in the reference database by means of an image analyzer of the middle particle layer with the set of reference images stored in the reference database, and the reference image closest to the image of the plate to be bonded is selected, and the amount of adhesive is adjusted. and its temperature according to the data determined for the selected reference image.

3. The method according to p. The method of claim 1, characterized in that, using the image analyzer of the middle particle layer, at least one of the parameters from the group consisting of: average chip lightness, average chip size, differences in brightness and size of individual chips, size distribution are determined for the image of the middle chip layer of the edge to be bonded. individual chips, the size of the inter-chip spaces.

4. Edge-glued furniture board according to any one of claims 1 to 3.