PL216074B1 - Kompozycja reaktywnych żywic o obniżonej lepkości oraz materiał kompozytowy o przenikających się sieciach polimerowych - Google Patents
Kompozycja reaktywnych żywic o obniżonej lepkości oraz materiał kompozytowy o przenikających się sieciach polimerowychInfo
- Publication number
- PL216074B1 PL216074B1 PL393481A PL39348110A PL216074B1 PL 216074 B1 PL216074 B1 PL 216074B1 PL 393481 A PL393481 A PL 393481A PL 39348110 A PL39348110 A PL 39348110A PL 216074 B1 PL216074 B1 PL 216074B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- epoxy
- viscosity
- composition
- allyl
- resin
- Prior art date
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest kompozycja reaktywnych żywic o obniżonej lepkości zawierająca dianową żywicę epoksydową opartą na Bisfenolu A, utwardzacz katalityczny, rozcieńczalnik aktywny ewentualnie przyspieszacz oraz materiał kompozytowy o przenikających się sieciach polimerowych otrzymany z tej kompozycji.
Technika przetwórcza żywic epoksydowych często wymaga stosowania kompozycji o małej lepkości. Małocząsteczkowe żywice epoksydowe typu Epidian są ciałami stałymi lub cieczami o dużej lepkości od 15 000 do 80 000 rnPa^s, co utrudnia ich przetwórstwo (wymagana lepkość np. żywic lanych mieści się w zakresie 1000-1500 mPa^s). Znane są układy reaktywnych żywic epoksydowych o zmniejszonej lepkości, które wymagają stosowania droższych substratów bisfenolowych niż Bisfenol A, na przykład Bisfenolu F. Sposób otrzymywania żywic epoksydowych z żywic epoksydowych z Bisfenolu F znany jest z opisu patentowego GB1493759, w którym otrzymuje się żywicę w wyniku reakcji fenolu i formaldehydów stosunkach molowych wyższych niż 2:1, w temperaturze powyżej 100°C w obecności kwaśnego katalizatora i w ośrodku zawierającym wodę w ilości poniżej 40% wagowych. Małolepkie reaktywne żywice z grupami epoksydowymi można uzyskać na drodze syntezy z użyciem surowców typowych dla syntezy żywic epoksydowych i innych substratów. Najczęściej stosowaną metodą obniżenia lepkości jest wprowadzenie do żywic tzw. rozcieńczalników nieaktywnych lub aktywnych - posiadających grupy funkcyjne zdolne do reakcji z żywicą lub utwardzaczem. Rozcieńczalniki aktywne biorą udział w reakcji utwardzania i pozostają chemicznie związane w usieciowanej żywicy. W ten sposób, niezależnie do zmniejszenia lepkości żywicy, rozcieńczalniki aktywne wpływając również na właściwości usieciowanego tworzywa. Rozcieńczalnikami aktywnymi stosowanymi do modyfikacji dianowych żywic epoksydowych są związki organiczne z jedną grupą epoksydową, np. alifatyczne etery monoglicydylowe, znane między innymi z europejskiego opisu patentowego EP 0845499, tj. eter etyloheksylowo-glicydylowy, eter fenylowo-glicydylowy, eter krezylowo-glicydylowy. Znane są również z japońskiego opisu patentowego JP 57012036 pochodne glicydolu posiadające grupę tert-butylofenylową o niskiej toksyczności, tj. eter p-tert- butylofenylowo-glicydylowy oraz ester glicydolu, tj. p-tert-butylobenzoesan glicydylu. Inne związki, tj. estry glicydolu specyficznych trzeciorzędowych kwasów karboksylowych podaje japoński opis patentowy JP 3292353. Do omawianych rozcieńczalników należą także monoepoksydowe związki cykloalifatyczne przedstawione m.in. w amerykańskim opisie patentowym US 4874798 i w europejskim opisie patentowym EP 0119425. Wśród pochodnych glicydolu znany jest także difunkcyjny rozcieńczalnik zawierający grupę allilową tj. eter allilowo-glicydolowy, który wykazuje podobne właściwości jak eter butylowo-glicydolowy. W chińskim opisie patentowym CN 101768330 rozcieńczalnik ten zastosowano do otrzymania transparentnej ognioodpornej żywicy epoksydowej w ilości 10-20 części wagowych. Z amerykańskiego opisu patentowego US 20070287775 znane są kompozycje sieciujące o niskiej lepkości, w których zastosowano eter allilowo-glicydolowy. Wadą rozcieńczalników monoepoksydowych jest fakt, iż reagują one jako związki jednofunkcyjne, przez co obniżają funkcyjność kompozycji epoksydowej i zmniejszają gęstość jej usieciowania, natomiast podstawową zaletą jest ich duża zdolność rozcieńczania niewielka ilość rozcieńczalnika może powodować znaczne obniżenie lepkości żywicy epoksydowej. Jednakże, istotniejszym mankamentem niektórych związków monoepoksydowych. np. eterów glicydylowych niższych alkoholi alifatycznych (np. C3-C6) jest ich duża lotność, co utrudnia próżniowe odpowietrzanie kompozycji epoksydowych, powoduje ich emisję do atmosfery, a przede wszystkim, w połączeniu z ich stosunkowo dużą toksycznością i zdolnością do penetracji skóry, stanowi zagrożenie dla zdrowia. Dlatego poszukuje się m.in. metod modyfikujących pozostałości tych związków w usieciowanych produktach polimerowych, szczególnie za pomocą chemicznych transformacji. Znana z chińskiego opisu patentowego CN 101550116 metoda modyfikacji nieprzereagowanego eteru allilowo-glicydolowego polega na hydrolizie grupy epoksydowej w środowisku zasadowym (NaOH) do odpowiedniego alkoholu, który dalej reaguje z chloroepoksypropanem, a powstała pochodna epoksydowa jest modyfikowana przez odpowiedni polieter do otrzymania nielotnego politeru allilowego. Etery glicydylowe wyższych alkoholi (np. C10-C12) lub mieszanin alkoholi, otrzymywanych przez redukcję technicznych kwasów tłuszczowych charakteryzują się mniejszą lotnością, a więc również mniejszą toksycznością. Jednakże w miarę wzrostu długości łańcucha alifatycznego eterów glicydylowych maleje ich efekt rozcieńczający - związki te wywierają wpływ uelastyczniający.
Kolejną grupą rozcieńczalników aktywnych są związki organiczne z dwoma lub więcej grupami epoksydowymi (di- lub poliepoksydowe), a wśród najczęściej stosowane etery glicydylowe glikoli lub
PL 216 074 B1 polio li (tzw. alifatyczne żywice epoksydowe) np. znane m.in. z europejskich opisów patentowych EP 0430276 i EP 0911326 etery diglicydylowe 1,6-heksandiolu o liczbie epoksydowej 130-160, etery triglicydylowe trimetylolopropanu o równoważniku epoksydowym 130-145 lub etery diglicydolowe 2,4-dialkilo-1,5-pentanodiolu, gdzie alkil stanową niskie podstawniki alkilowe zawierające 1-6 atomów węgla w łańcuchach prostych lub rozgałęzionych, np. metyl, etyl, propyl, izo-propyl, butyl, izobutyl, t-butyl, pentyl, izo-pentyl, neopentyl, heksyl i podobne. Do grupy tych rozcieńczalników należą ciekłe diepoksydy cykloalifatyczne niezawierające grup glicydolowych, jak np. ditlenek wilylo-cykloheksenu lub diepoksydy cykloalifatycznych estrów kwasów dikarboksylowych, przedstawione w opisie patentowym EP 0119425, które stosuje się w kompozycjach utwardzanych na zimno poliaminami lub na gorąco utwardzaczami bezwodnikowymi lub jonowymi. Rozcieńczalniki te, w przeciwieństwie do monoepoksydowych, nie zmniejszają reaktywności układu i można je wprowadzać w ilościach znacznie większych, jednakże przy dużej zawartości obniżają znacznie wytrzymałość termiczną i mechaniczną otrzymanych materiałów kompozytowych. Inne znane rozcieńczalniki aktywne to związki niezawierające grup epoksydowych, do których należą m.in. powszechnie stosowany styren i jego pochodna tlenek styrenu - związki o doskonałych właściwościach rozcieńczających.
W opisie patentowym US 4603182 podano sposób otrzymywania bezrozpuszczalnikowej kompozycji żywic epoksydowych o bardzo istotnie obniżonej lepkości w wyniku wprowadzenia do żywic epoksydowych 3-33% wag. styrenu lub innego monomeru węglowodorowego z wiązaniem nienasyconym zdolnym do reakcji polimeryzacji, z udziałem efektywnego utwardzacza katalitycznego oraz przyspieszacza fenolowego. Taka kompozycja może być stosowana w procesach impregnacji próżniowej lub preimpregnacji materiałów izolacyjnych, a także laminatów wzmacnianych włóknem szklanym, materiałów powłokowych, tloczyw oraz zalew i narzędzi. Jednakże obecnie, z uwagi na silną toksyczność styrenu i jego tlenku, poszukuje się rozwiązań ograniczających ich zastosowanie w kompozycjach polimerowych.
Znany jest z polskiego opisu patentowego PL197400 sposób obniżania lepkości żywic epoksydowych w procesie ich przetwórstwa przez dodanie do żywicy pochodnych oksotiolanowych znanych rozcieńczalników aktywnych, tj. tlenku styrenu, eteru allilowo-glicydylowego i metakrylanu glicydylu. Związek oksotiolanowy dodaje się do żywicy epoksydowej w ilości od 1 do 40 części wagowych na 100 części wagowych żywicy, a kompozycję poddaje się homogenizacji za pomocą mieszadła mechanicznego lub homogenizatora z szybkością od 1000 do 15000 obr./min., w temperaturze 25-80°C w czasie od 10 minut do 4 godzin. Homogeniczne kompozycje żywic epoksydowych z rozcieńczalnikami oksotiolanowymi mają lepkość umożliwiającą zastosowanie, jako żywice lane, np. spoiwa do laminatów lub syciwa do impregnacji uzwojeń w elektrotechnice i mogą być sieciowane przy użyciu typowych utwardzaczy żywic epoksydowych. Związki zawierające grupę allilową są znanymi monomerami, które ulegają procesowi polimeryzacji według mechanizmu wolnorodnikowego. Do tej grupy związków należą m.in. powszechnie stosowane estry allilowe np. węglany, akrylany, cyjanuraniany, izocyjaniany i ich pochodne, np. izotiocyjaniany, ftalany allilowe, arylowe pochodne allilowe np. allilofenole oraz etery allilowe alkoholi i polioli (patenty WO 2001077194, US 5539073, EP 0982365, EP 0472168, US 5756618). Związki allilowe są stosowane, jako monomery sieciujące głównie w polimerach na bazie nienasyconych żywic poliestrowych (US 2009004396, EP 0806441). Z kolei w żywicach epoksydowych, np. na bazie eteru diglicydylowego Bisfenolu A, zastosowano estry allilowe np. cyjanuran lub izocyjanuran triallilu, ftalany lub izoftalany allilu i diallilu oraz etery allilowe bisfenoli i ich pochodne jako rozcieńczalniki aktywne (WO 9506075, JP 3097721 lub US 5391435, PL 174733). W otrzymanych układach, jak sugerują autorzy opisów patentowych, tworzą się wzajemnie przenikające się sieci polimerowe, tzw. IPN Interpenetrating Polymer Networks, zasadniczo wpływające na modyfikacje właściwości użytkowych gotowego produktu polimerowego.
Znane są także modyfikacje chemiczne żywic epoksydowych do pochodnych allilowych poprzez allilowanie pierścienia benzenowego lub poprzez eteryfikacje grup hydroksylowych żywicy epoksydowej (Bisfenolu A). Etery allilowe alkoholi i polioli są w większości cieczami o łagodnym i przyjemnym zapachu. Znane jest z publikacji D. Martysz i M. Antoszczyszyn „Etery allilowe - fotoreaktywne modyfikatory polimerów”. Przem. Chem. 82/8-9 (2003) zastosowanie eterów mono-diallilowych terminalnych wybranych dioli C4 jako aktywnych modyfikatorów dianowych żywic epoksydowych i nienasyconych żywic poliestrowych w kompozycjach sieciowanych promieniowaniem ultrafioletowym w obecności fotoinicjatorów kationowych do otrzymywania powłok lakierniczych. Proces fotopolimeryzacji oraz fotosieciowania inicjowany promieniowaniem ultrafioletowym jest ważną techniką otrzymywania wysokowartościowych usieciowanych polimerów; jednakże jedynie w formie cienkich
PL 216 074 B1 filmów polimerowych - adhezyjnych, dehezyjnych i lakierniczych. Z kolei z monografii „Polimery i kompozyty konstrukcyjne” pod redakcją G. Wróbla. Cieszyn 2010, str. 266-273 znane jest użycie eteru 1-propenylowego butan-1,4-diolu (4-(Z+E-1-propenyloksy)butan-1-olu) jako rozcieńczalnika wysokolepkich handlowych żywic epoksydowych (Epidian 6), w wyniku czego otrzymuje się małolepkie kompozycje epoksydowe, a po termicznym utwardzaniu kompozyty epoksydowe, charakteryzujące się dobrymi właściwościami mechanicznymi. Etery 1-propenylowe są znane ze swojej wysokiej reaktywności w procesach polimeryzacji, jednak ich synteza jest trudna i jak dotąd nieekonomiczna - wymaga stosowania drogich rozpuszczalnych kompleksów metali przejściowych, np. rutenu, rodu czy palladu jako katalizatorów, co sprawia, że związki te są otrzymywane jedynie w skali laboratoryjnej.
Celem niniejszego wynalazku było opracowanie kompozycji reaktywnych żywic o obniżonej i jednocześnie regulowanej lepkości, nadającej się do otrzymania sieciowanych termicznie materiałów kompozytowych o pożądanych właściwościach użytkowych na bazie tanich i powszechnie stosowanych komponentów epoksydowych, tj. charakteryzujących się dużą lepkością dianowych żywic epoksydowych opartych na Bisfenolu A typu Epidian 5 i Epidian 6 oraz odpowiednich rozcieńczalników aktywnych, które poprzez aktywny udział w procesie utwardzania wywierają zamierzony wpływ na końcowe właściwości zarówno żywicy, jak i kompozytu.
Kompozycja reaktywnych żywic o obniżonej lepkości zawierająca żywicę epoksydową w postaci pochodnej Bisfenolu A w ilości 90-99 części wagowych z utwardzaczem w postaci pochodnej imidazolu, rozcieńczalnik aktywny, ewentualnie przyspieszacz, charakteryzuje się tym, że jej lepkość nie przekracza 5000 rnPa^s w temperaturze 25°C, a jako rozcieńczalnik aktywny zawiera 4-alliloksybutan-1-ol lub 1,4-dialliloksybutan w ilości 1-10 części wagowych z wolnorodnikowym układem inicjującym, przy czym pochodna Bisfenolu A ma liczbę epoksydową w zakresie 0,50-0,56 mola/100 g oraz lepkość w zakresie poniżej 20 000 mPa^s w temperaturze 25°C. Eterem allilowym są etery mono- lub diallilowe terminalnych dioli C4, 4-alliloksybutan-1-ol lub 1,4-dialliloksybutan. Jako eter allilowy może być także zastosowana mono-, di- lub poliallilowa pochodna alkoholi, dioli i/lub polioli, korzystnie eter monoallilowy terminalnych dioli, tj. alliloksyalkohol lub etery diallilowe terminalnych dioli. Jako pochodną imidazolu stosuje się 2-etyloimidazol lub 1-butyloimidazol w ilości katalitycznej 0,5-2 części wagowych na 100 g żywicy epoksydowej. Wolnorodnikowym układem inicjującym jest nadtlenek benzoilu.
Materiał kompozytowy, według wynalazku, o przenikających się sieciach polimerowych powstałych przez niezależne usieciowanie żywicy epoksydowej z utwardzaczem oraz eteru allilowego z inicjatorem, ewentualnie przyspieszaczem, otrzymany przez odlewanie po usieciowaniu, charakteryzuje się tym, że stanowi produkt utwardzania termicznego kompozycji reaktywnych żywic o lepkości nieprzekraczającej 5000 mPa^s w temperaturze 25°C, zawierającej jako rozcieńczalnik aktywny 4-alliloksybutan-1-ol lub 1,4-dialliloksybutan w ilości 1-10 części wagowych z wolnorodnikowym układem inicjującym. Kompozycja zawiera ciekłą aromatyczną żywicę epoksydową w ilości 90-99 części wagowych oraz utwardzacz katalityczny w postaci pochodnej imidazolu. Ciekła żywica epoksydowa jest pochodną Bisfenolu A i ma liczbę epoksydową w zakresie 0,50-0,56 mola/100 g oraz lepkość w zakresie poniżej 20 000 mPa^s w temperaturze 25°C. Pochodną imidazolu jest 2-etyloimidazol lub 1-butyloimidazol w ilości katalitycznej 0,5-2 części wagowych na 100 g żywicy epoksydowej. Wolnorodnikowym układem inicjującym jest nadtlenek benzoilu.
Korzystnie kompozycję reaktywnych żywic utwardza się w temperaturze pokojowej, a następnie dotwardza w temperaturze podwyższonej.
Zaletą sposobu według wynalazku jest możliwość otrzymania według standardowej procedury reaktywnej kompozycji epoksydowej do utwardzania termicznego o odpowiedniej lepkości regulowanej za pomocą tanich i łatwo dostępnych handlowo eterów allilowych, jako rozcieńczalników aktywnych, co dotychczas nie było znane, a co może dodatkowo mieć zastosowanie na większą skalę w przemyśle. Co więcej, sposób według wynalazku pozwala na uzyskanie kompozytów o wyraźnie wyższej elastyczności w porównaniu do proponowanego eteru 1-propenylowego. Kompozycja reaktywnych żywic o obniżonej lepkości według wynalazku jest szczególnie przydatna do otrzymywania mas zalewowych (wyrobów o skomplikowanych kształtach) oraz przesycania wzmocnień włóknistych w postaci rowingu, tkanin lub mat szklanych, węglowych, bazaltowych, aramidowych oraz hybrydowych składających się z włókien różnych typów, pozwalając w ten sposób na otrzymywanie materiałów kompozytowych o wysokich parametrach wytrzymałości mechanicznej. Obniżenie lepkości mieszaniny powoduje również łatwiejsze wprowadzenie napełniaczy, jak i formowanie kompozytów w postaci odlewów. W szczególności kompozycja reaktywnych żywic nadaje się przede wszystkim do wykorzystania jako materiał zalewowy oraz do formowania materiałów kompozytowych metodami
PL 216 074 B1 znanymi pod nazwą techniczną RTM (Resin Transfer Moulding). Wyniki oznaczeń lepkości kompozycji według wynalazku wskazują, że kompozycja reaktywnych żywic epoksydowych i eterów allilowych charakteryzuje się dużo mniejszą lepkością w porównaniu ze znanymi żywicami epoksydowymi na bazie Bisfenolu A lub Bisfenolu F o stosunkowo dużej lepkości (z reguły powyżej 5 000 mPax przy 25°C), co pozwala na uzyskiwanie z niej materiałów zalewowych o skomplikowanych kształtach. Właściwości mechaniczne na zginanie i rozciąganie materiałów kompozytowych uzyskanych z kompozycji według wynalazku nie ustępują znacznie tym uzyskanym z niemodyfikowanej żywicy epoksydowej oraz modyfikowanej eterem 1-propenylowym, co więcej są dużo lepsze niż w przypadku modyfikacji handlowymi eterami glicydylowymi. Warto podkreślić, że użycie eterów allilowych w porównaniu z innymi znanymi rozcieńczalnikami aktywnymi powoduje wyraźny wzrost elastyczności kompozytów, co ściśle determinuje możliwości i zakres ich wykorzystania do produkcji produktów polimerowych o pożądanych właściwościach użytkowych. Uzyskane wysokie wytrzymałości mechaniczne odlewów są porównywalne do wytrzymałości kompozytów z samych żywic epoksydowych świadczą o tym, że w efekcie współutwardzania mieszaniny żywic epoksydowej i eterów allilowych utworzyły się przenikające się sieci polimerowe epoksydowa i eterowa. Wprowadzen ie alliloksyalkoholu, jako aktywnego rozcieńczalnika pozwala na uzyskanie materiałów kompozytowych o parametrach mechanicznych przewyższających właściwości materiałów na bazie konwencjonalnych żywic epoksydowych.
Rozwiązanie według wynalazku przedstawione jest w przykładach wykonania.
P r z y k ł a d 1
Przygotowano: a) kompozycję małocząsteczkowej dianowej żywicy epoksydowej (E6) o liczbie epoksydowej 0,52 mola/100 g i lepkości 16 400 mPax w temp. 25°C, przez wymieszanie 100 g tej żywicy z 1 g 2-etyloimidazolu (2EI) w temperaturze pokojowej, b) eter allilowy 1,4-dialliloksybutan (DiBan) o lepkości 60 mPax w temp. 25°C, przez wymieszanie 100 g tego modyfikatora z 1 g nadtlenku benzoilu, jako inicjatorem wolnorodnikowym. Następnie do przygotowanej kompozycji epoksydowej wprowadzono rozcieńczalnik aktywny w postaci mieszaniny eter/inicjator w stosunkach wagowych wskazanych w Tabeli 1 i homogenizowano kompozycję zmieszanych żywic w ciągu 20 minut. Dla serii zmieszanych kompozycji epoksydowo oznaczono lepkości w temperaturze 25°C metodą reometryczną (ARES, Rheometric Scientific, średnica płytek 25 mm, szczelina 1 mm). Wyniki oznaczeń lepkości zestawiono w Tabeli 1.
T a b e l a 1
Lp. | Symbol kompozycji | Udział żywicy epoksydowej [% wag.] | Udział eteru allilowego [% wag.] | Lepkość 25°C [mPa-s] |
1. | E6 | 100 | 0 | 16400 |
2. | 99 E6/01 DiBan | 99 | 1 | 4950 |
3. | 97 E6/03 DiBan | 97 | 3 | 2780 |
4. | 95 E6/05 DiBan | 95 | 5 | 2460 |
5. | 90 E6/10 DiBan | 90 | 10 | 250 |
6. | DiBan | 0 | 100 | 60 |
Z kompozycji żywic zestawionych w Tabeli 1 wykonano kompozytowe odlewy, które utwardzano w temp. 120°C przez 2h. Badanie właściwości mechanicznych usieciowanych materiałów kompozytowych zgodnie z normą PN-EN ISO 178 wykonano na maszynie wytrzymałościowej (Instron. model 4206, Instron Corp.) i zestawiono w Tabeli 2.
T a b e l a 2
Lp. | Symbol kompozycji | Wytrzymałość na zginanie [MPa] | Moduł sprężystości [MPa] | Strzałka ugięcia [mm] |
1 | 2 | 3 | 4 | 5 |
1. | E6 | 114,10 | 3118 | 1,7 |
2. | 99 E6/01 DiBan | 96,63 | 2645 | 1,5 |
3. | 97 E6/03 DiBan | 89,74 | 2308 | 1,6 |
PL 216 074 B1 cd. Tabeli 2
1 | 2 | 3 | 4 | 5 |
4. | 95 E6/05 DiBan | 81,52 | 2239 | 1,5 |
5. | 90 E6/10 DiBan | 81,10 | 1935 | 2.0 |
6. | DiBan | 40,81 | 1536 | 1.8 |
P r z y k ł a d 2
Przygotowano: a) kompozycję epoksydową małocząsteczkowej dianowej żywicy epoksydowej (E6) o liczbie epoksydowej 0,53 mola/100 g i lepkości 16 400 mPa^s w temperaturze 25°C przez wymieszanie 100 g tej żywicy z 1 g 1-butyloimidazolu w temperaturze pokojowej, b) alliloksyalkohol, tj. 4-alliloksybutan-1-ol (MoBan) o lepkości 80 mPa^s w temp. 25°C, przez wymieszanie 100 g tego modyfikatora z 1 g nadtlenku benzoilu jako inicjatorem wolnorodnikowym. Następnie do przygotowanej kompozycji epoksydowej wprowadzono kompozycję eteru w stosunkach wagowych wskazanych w Tabeli 3 i homogenizowano kompozycję zmieszanych żywic w ciągu 15 minut. Dla serii zmieszanych kompozycji epoksydowo-allilowych oznaczono lepkości w temperaturze 25°C metodą reometryczną (ARES, Rheometric Scientific, średnica płytek 40 mm, szczelina 1 mm). Wyniki oznaczeń lepkości zestawiono w Tabeli 3.
T a b e l a 3
Lp. | Symbol kompozycji | Udział żywicy epoksydowej [% wag.] | Udział eteru allilowego [% wag.] | Lepkość 25°C [mPa-s] |
1. | E6 | 100,0 | 0,0 | 16400 |
2. | 990 E6/10 MoBan | 99,0 | 1,0 | 10580 |
3. | 975 E6/25 MoBan | 97,5 | 2,5 | 6130 |
4. | 950 E6/50 MoBan | 95,0 | 5,0 | 3590 |
5. | 925 E6/75 MoBan | 92,5 | 7,5 | 1810 |
6. | 900 E6/100 MoBan | 90,0 | 10,0 | 810 |
7. | MoBan | 0,0 | 100,0 | 80 |
Z kompozycji żywicy epoksydowej i alliloksyalkoholu MoBan wykonano odlewy. Utwardzanie prowadzono w temperaturze 120°C przez 2 h. Uzyskane materiały poddano badaniom na wytrzymałość mechaniczną. Badanie właściwości mechanicznych usieciowanych materiałów kompozytowych zgodnie z norma PN-EN ISO 178 oraz PN-EN ISO 527 wykonano na maszynie wytrzymałościowej (Instron. model 4206. Instron Corp.). Właściwości mechaniczne kompozytów z mieszanin żywic epoksydowo-allilowych zestawiono w Tabeli 4.
T a b e l a 4
Lp. | Symbol kompozycji | Wytrzymałość na zginanie [MPa] | Moduł Younga [MPa] | Wytrzymałość na rozciąganie [MPa] |
1. | E6 | 76,25 | 1600 | 29,18 |
2, | 990 E6/10 MoBan | 73,71 | 1453 | 28,47 |
3. | 975 E6/25 MoBan | 69,20 | 1364 | 27,67 |
4. | 950 E6/50 MoBan | 82,58 | 1386 | 32,48 |
5. | 925 E6/75 MoBan | 82,27 | 1331 | 40,94 |
6. | 900 E6/100 MoBan | 84,21 | 1303 | 44,87 |
PL 216 074 B1
Claims (4)
1. Kompozycja reaktywnych żywic o obniżonej lepkości zawierająca żywicę epoksydową w postaci pochodnej Bisfenolu A w ilości 90-99 części wagowych z utwardzaczem w postaci pochodnej imidazolu, rozcieńczalnik aktywny, ewentualnie przyspieszacz, znamienna tym, że jej lepkość nie przekracza 5000 rnPa^s w temperaturze 25°C, a jako rozcieńczalnik aktywny zawiera 4-alliloksybutan-1-ol lub 1,4-dialliloksybutan w ilości 1-10 części wagowych z wolnorodnikowym układem inicjującym, przy czym pochodna Bisfenolu A ma liczbę epoksydową w zakresie 0,50-0,56 mola/100 g oraz lepkość w zakresie poniżej 20 000 mPa^s w temperaturze 25°C.
2. Kompozycja według zastrz. 1, znamienna tym, że jako pochodną imidazolu stosuje się 2-etyloimidazol lub 1-butyloimidazol w ilości katalitycznej 0,5-2 części wagowych na 100 g żywicy epoksydowej.
3. Kompozycja według zastrz. 1, znamienna tym, że wolnorodnikowym układem inicjującym jest nadtlenek benzoilu.
4. Materiał kompozytowy o przenikających się sieciach polimerowych powstałych przez niezależne usieciowanie żywicy epoksydowej z utwardzaczem oraz monomeru sieciującego z inicjatorem, ewentualnie przyspieszaczem, otrzymany przez odlewanie po usieciowaniu, znamienny tym, że stanowi produkt utwardzania termicznego kompozycji reaktywnych żywicy określonej w zastrzeżeniu 1-3.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PL393481A PL216074B1 (pl) | 2010-12-30 | 2010-12-30 | Kompozycja reaktywnych żywic o obniżonej lepkości oraz materiał kompozytowy o przenikających się sieciach polimerowych |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PL393481A PL216074B1 (pl) | 2010-12-30 | 2010-12-30 | Kompozycja reaktywnych żywic o obniżonej lepkości oraz materiał kompozytowy o przenikających się sieciach polimerowych |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
PL393481A1 PL393481A1 (pl) | 2012-07-02 |
PL216074B1 true PL216074B1 (pl) | 2014-02-28 |
Family
ID=46453853
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PL393481A PL216074B1 (pl) | 2010-12-30 | 2010-12-30 | Kompozycja reaktywnych żywic o obniżonej lepkości oraz materiał kompozytowy o przenikających się sieciach polimerowych |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
PL (1) | PL216074B1 (pl) |
-
2010
- 2010-12-30 PL PL393481A patent/PL216074B1/pl unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
PL393481A1 (pl) | 2012-07-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR960005918B1 (ko) | 폴리알킬렌 글리콜을 기재로 하는 폴리에스테르 함유 에폭시드 수지 | |
KR100205271B1 (ko) | 열경화성수지조성물, 경화물, 프리프레그, 금속장적층판 및 배선판 | |
US4820784A (en) | Modified advanced epoxy resins | |
CN103038272A (zh) | 可固化环氧树脂组合物和由其制造的复合材料 | |
KR20120101096A (ko) | 에폭시 수지 조성물 | |
KR970001404A (ko) | 자기 유화성 에폭시 수지 분산액 | |
SG181485A1 (en) | Composite compositions | |
JP3277256B2 (ja) | エポキシド付加物の製造方法 | |
US20160215088A1 (en) | Aldehyde free thermoset bioresins and biocomposites | |
US3945972A (en) | Curable epoxy resin composition comprising an epoxy resin and a reactive diluent | |
KR20110133586A (ko) | 트리메틸올프로판 옥타데카에톡실레이트를 기본으로 하는 글리시딜에테르를 함유하는 열경화성 조성물 | |
US20110060076A1 (en) | Epoxy resins derived from seed oil based alkanolamides and a process for preparing the same | |
US4766184A (en) | Polycarbonate modified vinyl esters | |
JP2015503661A (ja) | 硬化性水溶性エポキシアクリレート樹脂組成物 | |
WO2013081081A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物を用いた絶縁材料 | |
US4962179A (en) | Epoxidized fatty acid ester compositions | |
PL216074B1 (pl) | Kompozycja reaktywnych żywic o obniżonej lepkości oraz materiał kompozytowy o przenikających się sieciach polimerowych | |
US2965611A (en) | Polyphenol glycidyl ethers | |
EP0025178B1 (en) | A composition containing a half ester of an organic polyol, an unsaturated monomer, an epoxide, and reinforcing fiber | |
JP2019001867A (ja) | 樹脂組成物、樹脂ワニス、積層板の製造方法、熱硬化性成型材料および封止材 | |
EP1650247A1 (en) | Amines-epoxy compositions with high chemical resistance properties | |
WO2010138346A1 (en) | Polymeric glycidyl ethers reactive diluents | |
US3530096A (en) | Reduction of hydroxyl group content of epoxide resins | |
WO2023119107A1 (en) | Process for the preparation of a bonding resin | |
PL221253B1 (pl) | Termoutwardzalna reaktywna kompozycja zalewowa oraz materiał kompozytowy o przenikających się sieciach polimerowych |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LICE | Declarations of willingness to grant licence |
Free format text: RATE OF LICENCE: 10% Effective date: 20130806 |