PL216074B1 - Kompozycja reaktywnych żywic o obniżonej lepkości oraz materiał kompozytowy o przenikających się sieciach polimerowych - Google Patents
Kompozycja reaktywnych żywic o obniżonej lepkości oraz materiał kompozytowy o przenikających się sieciach polimerowychInfo
- Publication number
- PL216074B1 PL216074B1 PL393481A PL39348110A PL216074B1 PL 216074 B1 PL216074 B1 PL 216074B1 PL 393481 A PL393481 A PL 393481A PL 39348110 A PL39348110 A PL 39348110A PL 216074 B1 PL216074 B1 PL 216074B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- epoxy
- viscosity
- composition
- allyl
- resin
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 42
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 21
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 title claims description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 title description 20
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 37
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 37
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 28
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 11
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 10
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 9
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 claims description 9
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 7
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 6
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 claims description 6
- DOXPDQHPOSLLIL-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(prop-2-enoxy)butane Chemical compound C=CCOCCCCOCC=C DOXPDQHPOSLLIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 claims description 5
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 claims description 5
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 claims description 5
- MCMFEZDRQOJKMN-UHFFFAOYSA-N 1-butylimidazole Chemical compound CCCCN1C=CN=C1 MCMFEZDRQOJKMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 4
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 claims description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- -1 aliphatic monoglycidyl ethers Chemical class 0.000 description 22
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- KLPWJLBORRMFGK-UHFFFAOYSA-N Molindone Chemical compound O=C1C=2C(CC)=C(C)NC=2CCC1CN1CCOCC1 KLPWJLBORRMFGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229940028394 moban Drugs 0.000 description 13
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 12
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 11
- CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N Glycidol Chemical class OCC1CO1 CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoxyprop-1-ene Chemical compound C=CCOCC=C ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 5
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 4
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 4
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 4
- ZKJNETINGMOHJG-UHFFFAOYSA-N 1-prop-1-enoxyprop-1-ene Chemical class CC=COC=CC ZKJNETINGMOHJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N Styrene oxide Chemical compound C1OC1C1=CC=CC=C1 AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 2
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 2
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 2
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCUKMYFJDGKQFC-UHFFFAOYSA-N 2-(octan-3-yloxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCCC(CC)OCC1CO1 YCUKMYFJDGKQFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUFXMPWHOWYNSO-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-methylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1OCC1OC1 CUFXMPWHOWYNSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHRACYLRBOUBKM-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-tert-butylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OCC1OC1 HHRACYLRBOUBKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical class C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRWZZZWJMFNZIK-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-3-methyloxirane Chemical compound CC1OC1Cl LRWZZZWJMFNZIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005937 allylation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000005336 allyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical group 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000012952 cationic photoinitiator Substances 0.000 description 1
- 238000007385 chemical modification Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000011243 crosslinked material Substances 0.000 description 1
- 150000007973 cyanuric acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical group 0.000 description 1
- 238000006266 etherification reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 231100000206 health hazard Toxicity 0.000 description 1
- IQGFSBFSFVMOSE-UHFFFAOYSA-N hept-5-ene-1,4-diol Chemical compound CC=CC(O)CCCO IQGFSBFSFVMOSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 231100000086 high toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002540 isothiocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 231100000053 low toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- NOWVDELPZQQGIG-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl 4-tert-butylbenzoate Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1C(=O)OCC1OC1 NOWVDELPZQQGIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000037368 penetrate the skin Effects 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest kompozycja reaktywnych żywic o obniżonej lepkości zawierająca dianową żywicę epoksydową opartą na Bisfenolu A, utwardzacz katalityczny, rozcieńczalnik aktywny ewentualnie przyspieszacz oraz materiał kompozytowy o przenikających się sieciach polimerowych otrzymany z tej kompozycji.
Technika przetwórcza żywic epoksydowych często wymaga stosowania kompozycji o małej lepkości. Małocząsteczkowe żywice epoksydowe typu Epidian są ciałami stałymi lub cieczami o dużej lepkości od 15 000 do 80 000 rnPa^s, co utrudnia ich przetwórstwo (wymagana lepkość np. żywic lanych mieści się w zakresie 1000-1500 mPa^s). Znane są układy reaktywnych żywic epoksydowych o zmniejszonej lepkości, które wymagają stosowania droższych substratów bisfenolowych niż Bisfenol A, na przykład Bisfenolu F. Sposób otrzymywania żywic epoksydowych z żywic epoksydowych z Bisfenolu F znany jest z opisu patentowego GB1493759, w którym otrzymuje się żywicę w wyniku reakcji fenolu i formaldehydów stosunkach molowych wyższych niż 2:1, w temperaturze powyżej 100°C w obecności kwaśnego katalizatora i w ośrodku zawierającym wodę w ilości poniżej 40% wagowych. Małolepkie reaktywne żywice z grupami epoksydowymi można uzyskać na drodze syntezy z użyciem surowców typowych dla syntezy żywic epoksydowych i innych substratów. Najczęściej stosowaną metodą obniżenia lepkości jest wprowadzenie do żywic tzw. rozcieńczalników nieaktywnych lub aktywnych - posiadających grupy funkcyjne zdolne do reakcji z żywicą lub utwardzaczem. Rozcieńczalniki aktywne biorą udział w reakcji utwardzania i pozostają chemicznie związane w usieciowanej żywicy. W ten sposób, niezależnie do zmniejszenia lepkości żywicy, rozcieńczalniki aktywne wpływając również na właściwości usieciowanego tworzywa. Rozcieńczalnikami aktywnymi stosowanymi do modyfikacji dianowych żywic epoksydowych są związki organiczne z jedną grupą epoksydową, np. alifatyczne etery monoglicydylowe, znane między innymi z europejskiego opisu patentowego EP 0845499, tj. eter etyloheksylowo-glicydylowy, eter fenylowo-glicydylowy, eter krezylowo-glicydylowy. Znane są również z japońskiego opisu patentowego JP 57012036 pochodne glicydolu posiadające grupę tert-butylofenylową o niskiej toksyczności, tj. eter p-tert- butylofenylowo-glicydylowy oraz ester glicydolu, tj. p-tert-butylobenzoesan glicydylu. Inne związki, tj. estry glicydolu specyficznych trzeciorzędowych kwasów karboksylowych podaje japoński opis patentowy JP 3292353. Do omawianych rozcieńczalników należą także monoepoksydowe związki cykloalifatyczne przedstawione m.in. w amerykańskim opisie patentowym US 4874798 i w europejskim opisie patentowym EP 0119425. Wśród pochodnych glicydolu znany jest także difunkcyjny rozcieńczalnik zawierający grupę allilową tj. eter allilowo-glicydolowy, który wykazuje podobne właściwości jak eter butylowo-glicydolowy. W chińskim opisie patentowym CN 101768330 rozcieńczalnik ten zastosowano do otrzymania transparentnej ognioodpornej żywicy epoksydowej w ilości 10-20 części wagowych. Z amerykańskiego opisu patentowego US 20070287775 znane są kompozycje sieciujące o niskiej lepkości, w których zastosowano eter allilowo-glicydolowy. Wadą rozcieńczalników monoepoksydowych jest fakt, iż reagują one jako związki jednofunkcyjne, przez co obniżają funkcyjność kompozycji epoksydowej i zmniejszają gęstość jej usieciowania, natomiast podstawową zaletą jest ich duża zdolność rozcieńczania niewielka ilość rozcieńczalnika może powodować znaczne obniżenie lepkości żywicy epoksydowej. Jednakże, istotniejszym mankamentem niektórych związków monoepoksydowych. np. eterów glicydylowych niższych alkoholi alifatycznych (np. C3-C6) jest ich duża lotność, co utrudnia próżniowe odpowietrzanie kompozycji epoksydowych, powoduje ich emisję do atmosfery, a przede wszystkim, w połączeniu z ich stosunkowo dużą toksycznością i zdolnością do penetracji skóry, stanowi zagrożenie dla zdrowia. Dlatego poszukuje się m.in. metod modyfikujących pozostałości tych związków w usieciowanych produktach polimerowych, szczególnie za pomocą chemicznych transformacji. Znana z chińskiego opisu patentowego CN 101550116 metoda modyfikacji nieprzereagowanego eteru allilowo-glicydolowego polega na hydrolizie grupy epoksydowej w środowisku zasadowym (NaOH) do odpowiedniego alkoholu, który dalej reaguje z chloroepoksypropanem, a powstała pochodna epoksydowa jest modyfikowana przez odpowiedni polieter do otrzymania nielotnego politeru allilowego. Etery glicydylowe wyższych alkoholi (np. C10-C12) lub mieszanin alkoholi, otrzymywanych przez redukcję technicznych kwasów tłuszczowych charakteryzują się mniejszą lotnością, a więc również mniejszą toksycznością. Jednakże w miarę wzrostu długości łańcucha alifatycznego eterów glicydylowych maleje ich efekt rozcieńczający - związki te wywierają wpływ uelastyczniający.
Kolejną grupą rozcieńczalników aktywnych są związki organiczne z dwoma lub więcej grupami epoksydowymi (di- lub poliepoksydowe), a wśród najczęściej stosowane etery glicydylowe glikoli lub
PL 216 074 B1 polio li (tzw. alifatyczne żywice epoksydowe) np. znane m.in. z europejskich opisów patentowych EP 0430276 i EP 0911326 etery diglicydylowe 1,6-heksandiolu o liczbie epoksydowej 130-160, etery triglicydylowe trimetylolopropanu o równoważniku epoksydowym 130-145 lub etery diglicydolowe 2,4-dialkilo-1,5-pentanodiolu, gdzie alkil stanową niskie podstawniki alkilowe zawierające 1-6 atomów węgla w łańcuchach prostych lub rozgałęzionych, np. metyl, etyl, propyl, izo-propyl, butyl, izobutyl, t-butyl, pentyl, izo-pentyl, neopentyl, heksyl i podobne. Do grupy tych rozcieńczalników należą ciekłe diepoksydy cykloalifatyczne niezawierające grup glicydolowych, jak np. ditlenek wilylo-cykloheksenu lub diepoksydy cykloalifatycznych estrów kwasów dikarboksylowych, przedstawione w opisie patentowym EP 0119425, które stosuje się w kompozycjach utwardzanych na zimno poliaminami lub na gorąco utwardzaczami bezwodnikowymi lub jonowymi. Rozcieńczalniki te, w przeciwieństwie do monoepoksydowych, nie zmniejszają reaktywności układu i można je wprowadzać w ilościach znacznie większych, jednakże przy dużej zawartości obniżają znacznie wytrzymałość termiczną i mechaniczną otrzymanych materiałów kompozytowych. Inne znane rozcieńczalniki aktywne to związki niezawierające grup epoksydowych, do których należą m.in. powszechnie stosowany styren i jego pochodna tlenek styrenu - związki o doskonałych właściwościach rozcieńczających.
W opisie patentowym US 4603182 podano sposób otrzymywania bezrozpuszczalnikowej kompozycji żywic epoksydowych o bardzo istotnie obniżonej lepkości w wyniku wprowadzenia do żywic epoksydowych 3-33% wag. styrenu lub innego monomeru węglowodorowego z wiązaniem nienasyconym zdolnym do reakcji polimeryzacji, z udziałem efektywnego utwardzacza katalitycznego oraz przyspieszacza fenolowego. Taka kompozycja może być stosowana w procesach impregnacji próżniowej lub preimpregnacji materiałów izolacyjnych, a także laminatów wzmacnianych włóknem szklanym, materiałów powłokowych, tloczyw oraz zalew i narzędzi. Jednakże obecnie, z uwagi na silną toksyczność styrenu i jego tlenku, poszukuje się rozwiązań ograniczających ich zastosowanie w kompozycjach polimerowych.
Znany jest z polskiego opisu patentowego PL197400 sposób obniżania lepkości żywic epoksydowych w procesie ich przetwórstwa przez dodanie do żywicy pochodnych oksotiolanowych znanych rozcieńczalników aktywnych, tj. tlenku styrenu, eteru allilowo-glicydylowego i metakrylanu glicydylu. Związek oksotiolanowy dodaje się do żywicy epoksydowej w ilości od 1 do 40 części wagowych na 100 części wagowych żywicy, a kompozycję poddaje się homogenizacji za pomocą mieszadła mechanicznego lub homogenizatora z szybkością od 1000 do 15000 obr./min., w temperaturze 25-80°C w czasie od 10 minut do 4 godzin. Homogeniczne kompozycje żywic epoksydowych z rozcieńczalnikami oksotiolanowymi mają lepkość umożliwiającą zastosowanie, jako żywice lane, np. spoiwa do laminatów lub syciwa do impregnacji uzwojeń w elektrotechnice i mogą być sieciowane przy użyciu typowych utwardzaczy żywic epoksydowych. Związki zawierające grupę allilową są znanymi monomerami, które ulegają procesowi polimeryzacji według mechanizmu wolnorodnikowego. Do tej grupy związków należą m.in. powszechnie stosowane estry allilowe np. węglany, akrylany, cyjanuraniany, izocyjaniany i ich pochodne, np. izotiocyjaniany, ftalany allilowe, arylowe pochodne allilowe np. allilofenole oraz etery allilowe alkoholi i polioli (patenty WO 2001077194, US 5539073, EP 0982365, EP 0472168, US 5756618). Związki allilowe są stosowane, jako monomery sieciujące głównie w polimerach na bazie nienasyconych żywic poliestrowych (US 2009004396, EP 0806441). Z kolei w żywicach epoksydowych, np. na bazie eteru diglicydylowego Bisfenolu A, zastosowano estry allilowe np. cyjanuran lub izocyjanuran triallilu, ftalany lub izoftalany allilu i diallilu oraz etery allilowe bisfenoli i ich pochodne jako rozcieńczalniki aktywne (WO 9506075, JP 3097721 lub US 5391435, PL 174733). W otrzymanych układach, jak sugerują autorzy opisów patentowych, tworzą się wzajemnie przenikające się sieci polimerowe, tzw. IPN Interpenetrating Polymer Networks, zasadniczo wpływające na modyfikacje właściwości użytkowych gotowego produktu polimerowego.
Znane są także modyfikacje chemiczne żywic epoksydowych do pochodnych allilowych poprzez allilowanie pierścienia benzenowego lub poprzez eteryfikacje grup hydroksylowych żywicy epoksydowej (Bisfenolu A). Etery allilowe alkoholi i polioli są w większości cieczami o łagodnym i przyjemnym zapachu. Znane jest z publikacji D. Martysz i M. Antoszczyszyn „Etery allilowe - fotoreaktywne modyfikatory polimerów”. Przem. Chem. 82/8-9 (2003) zastosowanie eterów mono-diallilowych terminalnych wybranych dioli C4 jako aktywnych modyfikatorów dianowych żywic epoksydowych i nienasyconych żywic poliestrowych w kompozycjach sieciowanych promieniowaniem ultrafioletowym w obecności fotoinicjatorów kationowych do otrzymywania powłok lakierniczych. Proces fotopolimeryzacji oraz fotosieciowania inicjowany promieniowaniem ultrafioletowym jest ważną techniką otrzymywania wysokowartościowych usieciowanych polimerów; jednakże jedynie w formie cienkich
PL 216 074 B1 filmów polimerowych - adhezyjnych, dehezyjnych i lakierniczych. Z kolei z monografii „Polimery i kompozyty konstrukcyjne” pod redakcją G. Wróbla. Cieszyn 2010, str. 266-273 znane jest użycie eteru 1-propenylowego butan-1,4-diolu (4-(Z+E-1-propenyloksy)butan-1-olu) jako rozcieńczalnika wysokolepkich handlowych żywic epoksydowych (Epidian 6), w wyniku czego otrzymuje się małolepkie kompozycje epoksydowe, a po termicznym utwardzaniu kompozyty epoksydowe, charakteryzujące się dobrymi właściwościami mechanicznymi. Etery 1-propenylowe są znane ze swojej wysokiej reaktywności w procesach polimeryzacji, jednak ich synteza jest trudna i jak dotąd nieekonomiczna - wymaga stosowania drogich rozpuszczalnych kompleksów metali przejściowych, np. rutenu, rodu czy palladu jako katalizatorów, co sprawia, że związki te są otrzymywane jedynie w skali laboratoryjnej.
Celem niniejszego wynalazku było opracowanie kompozycji reaktywnych żywic o obniżonej i jednocześnie regulowanej lepkości, nadającej się do otrzymania sieciowanych termicznie materiałów kompozytowych o pożądanych właściwościach użytkowych na bazie tanich i powszechnie stosowanych komponentów epoksydowych, tj. charakteryzujących się dużą lepkością dianowych żywic epoksydowych opartych na Bisfenolu A typu Epidian 5 i Epidian 6 oraz odpowiednich rozcieńczalników aktywnych, które poprzez aktywny udział w procesie utwardzania wywierają zamierzony wpływ na końcowe właściwości zarówno żywicy, jak i kompozytu.
Kompozycja reaktywnych żywic o obniżonej lepkości zawierająca żywicę epoksydową w postaci pochodnej Bisfenolu A w ilości 90-99 części wagowych z utwardzaczem w postaci pochodnej imidazolu, rozcieńczalnik aktywny, ewentualnie przyspieszacz, charakteryzuje się tym, że jej lepkość nie przekracza 5000 rnPa^s w temperaturze 25°C, a jako rozcieńczalnik aktywny zawiera 4-alliloksybutan-1-ol lub 1,4-dialliloksybutan w ilości 1-10 części wagowych z wolnorodnikowym układem inicjującym, przy czym pochodna Bisfenolu A ma liczbę epoksydową w zakresie 0,50-0,56 mola/100 g oraz lepkość w zakresie poniżej 20 000 mPa^s w temperaturze 25°C. Eterem allilowym są etery mono- lub diallilowe terminalnych dioli C4, 4-alliloksybutan-1-ol lub 1,4-dialliloksybutan. Jako eter allilowy może być także zastosowana mono-, di- lub poliallilowa pochodna alkoholi, dioli i/lub polioli, korzystnie eter monoallilowy terminalnych dioli, tj. alliloksyalkohol lub etery diallilowe terminalnych dioli. Jako pochodną imidazolu stosuje się 2-etyloimidazol lub 1-butyloimidazol w ilości katalitycznej 0,5-2 części wagowych na 100 g żywicy epoksydowej. Wolnorodnikowym układem inicjującym jest nadtlenek benzoilu.
Materiał kompozytowy, według wynalazku, o przenikających się sieciach polimerowych powstałych przez niezależne usieciowanie żywicy epoksydowej z utwardzaczem oraz eteru allilowego z inicjatorem, ewentualnie przyspieszaczem, otrzymany przez odlewanie po usieciowaniu, charakteryzuje się tym, że stanowi produkt utwardzania termicznego kompozycji reaktywnych żywic o lepkości nieprzekraczającej 5000 mPa^s w temperaturze 25°C, zawierającej jako rozcieńczalnik aktywny 4-alliloksybutan-1-ol lub 1,4-dialliloksybutan w ilości 1-10 części wagowych z wolnorodnikowym układem inicjującym. Kompozycja zawiera ciekłą aromatyczną żywicę epoksydową w ilości 90-99 części wagowych oraz utwardzacz katalityczny w postaci pochodnej imidazolu. Ciekła żywica epoksydowa jest pochodną Bisfenolu A i ma liczbę epoksydową w zakresie 0,50-0,56 mola/100 g oraz lepkość w zakresie poniżej 20 000 mPa^s w temperaturze 25°C. Pochodną imidazolu jest 2-etyloimidazol lub 1-butyloimidazol w ilości katalitycznej 0,5-2 części wagowych na 100 g żywicy epoksydowej. Wolnorodnikowym układem inicjującym jest nadtlenek benzoilu.
Korzystnie kompozycję reaktywnych żywic utwardza się w temperaturze pokojowej, a następnie dotwardza w temperaturze podwyższonej.
Zaletą sposobu według wynalazku jest możliwość otrzymania według standardowej procedury reaktywnej kompozycji epoksydowej do utwardzania termicznego o odpowiedniej lepkości regulowanej za pomocą tanich i łatwo dostępnych handlowo eterów allilowych, jako rozcieńczalników aktywnych, co dotychczas nie było znane, a co może dodatkowo mieć zastosowanie na większą skalę w przemyśle. Co więcej, sposób według wynalazku pozwala na uzyskanie kompozytów o wyraźnie wyższej elastyczności w porównaniu do proponowanego eteru 1-propenylowego. Kompozycja reaktywnych żywic o obniżonej lepkości według wynalazku jest szczególnie przydatna do otrzymywania mas zalewowych (wyrobów o skomplikowanych kształtach) oraz przesycania wzmocnień włóknistych w postaci rowingu, tkanin lub mat szklanych, węglowych, bazaltowych, aramidowych oraz hybrydowych składających się z włókien różnych typów, pozwalając w ten sposób na otrzymywanie materiałów kompozytowych o wysokich parametrach wytrzymałości mechanicznej. Obniżenie lepkości mieszaniny powoduje również łatwiejsze wprowadzenie napełniaczy, jak i formowanie kompozytów w postaci odlewów. W szczególności kompozycja reaktywnych żywic nadaje się przede wszystkim do wykorzystania jako materiał zalewowy oraz do formowania materiałów kompozytowych metodami
PL 216 074 B1 znanymi pod nazwą techniczną RTM (Resin Transfer Moulding). Wyniki oznaczeń lepkości kompozycji według wynalazku wskazują, że kompozycja reaktywnych żywic epoksydowych i eterów allilowych charakteryzuje się dużo mniejszą lepkością w porównaniu ze znanymi żywicami epoksydowymi na bazie Bisfenolu A lub Bisfenolu F o stosunkowo dużej lepkości (z reguły powyżej 5 000 mPax przy 25°C), co pozwala na uzyskiwanie z niej materiałów zalewowych o skomplikowanych kształtach. Właściwości mechaniczne na zginanie i rozciąganie materiałów kompozytowych uzyskanych z kompozycji według wynalazku nie ustępują znacznie tym uzyskanym z niemodyfikowanej żywicy epoksydowej oraz modyfikowanej eterem 1-propenylowym, co więcej są dużo lepsze niż w przypadku modyfikacji handlowymi eterami glicydylowymi. Warto podkreślić, że użycie eterów allilowych w porównaniu z innymi znanymi rozcieńczalnikami aktywnymi powoduje wyraźny wzrost elastyczności kompozytów, co ściśle determinuje możliwości i zakres ich wykorzystania do produkcji produktów polimerowych o pożądanych właściwościach użytkowych. Uzyskane wysokie wytrzymałości mechaniczne odlewów są porównywalne do wytrzymałości kompozytów z samych żywic epoksydowych świadczą o tym, że w efekcie współutwardzania mieszaniny żywic epoksydowej i eterów allilowych utworzyły się przenikające się sieci polimerowe epoksydowa i eterowa. Wprowadzen ie alliloksyalkoholu, jako aktywnego rozcieńczalnika pozwala na uzyskanie materiałów kompozytowych o parametrach mechanicznych przewyższających właściwości materiałów na bazie konwencjonalnych żywic epoksydowych.
Rozwiązanie według wynalazku przedstawione jest w przykładach wykonania.
P r z y k ł a d 1
Przygotowano: a) kompozycję małocząsteczkowej dianowej żywicy epoksydowej (E6) o liczbie epoksydowej 0,52 mola/100 g i lepkości 16 400 mPax w temp. 25°C, przez wymieszanie 100 g tej żywicy z 1 g 2-etyloimidazolu (2EI) w temperaturze pokojowej, b) eter allilowy 1,4-dialliloksybutan (DiBan) o lepkości 60 mPax w temp. 25°C, przez wymieszanie 100 g tego modyfikatora z 1 g nadtlenku benzoilu, jako inicjatorem wolnorodnikowym. Następnie do przygotowanej kompozycji epoksydowej wprowadzono rozcieńczalnik aktywny w postaci mieszaniny eter/inicjator w stosunkach wagowych wskazanych w Tabeli 1 i homogenizowano kompozycję zmieszanych żywic w ciągu 20 minut. Dla serii zmieszanych kompozycji epoksydowo oznaczono lepkości w temperaturze 25°C metodą reometryczną (ARES, Rheometric Scientific, średnica płytek 25 mm, szczelina 1 mm). Wyniki oznaczeń lepkości zestawiono w Tabeli 1.
T a b e l a 1
Lp. | Symbol kompozycji | Udział żywicy epoksydowej [% wag.] | Udział eteru allilowego [% wag.] | Lepkość 25°C [mPa-s] |
1. | E6 | 100 | 0 | 16400 |
2. | 99 E6/01 DiBan | 99 | 1 | 4950 |
3. | 97 E6/03 DiBan | 97 | 3 | 2780 |
4. | 95 E6/05 DiBan | 95 | 5 | 2460 |
5. | 90 E6/10 DiBan | 90 | 10 | 250 |
6. | DiBan | 0 | 100 | 60 |
Z kompozycji żywic zestawionych w Tabeli 1 wykonano kompozytowe odlewy, które utwardzano w temp. 120°C przez 2h. Badanie właściwości mechanicznych usieciowanych materiałów kompozytowych zgodnie z normą PN-EN ISO 178 wykonano na maszynie wytrzymałościowej (Instron. model 4206, Instron Corp.) i zestawiono w Tabeli 2.
T a b e l a 2
Lp. | Symbol kompozycji | Wytrzymałość na zginanie [MPa] | Moduł sprężystości [MPa] | Strzałka ugięcia [mm] |
1 | 2 | 3 | 4 | 5 |
1. | E6 | 114,10 | 3118 | 1,7 |
2. | 99 E6/01 DiBan | 96,63 | 2645 | 1,5 |
3. | 97 E6/03 DiBan | 89,74 | 2308 | 1,6 |
PL 216 074 B1 cd. Tabeli 2
1 | 2 | 3 | 4 | 5 |
4. | 95 E6/05 DiBan | 81,52 | 2239 | 1,5 |
5. | 90 E6/10 DiBan | 81,10 | 1935 | 2.0 |
6. | DiBan | 40,81 | 1536 | 1.8 |
P r z y k ł a d 2
Przygotowano: a) kompozycję epoksydową małocząsteczkowej dianowej żywicy epoksydowej (E6) o liczbie epoksydowej 0,53 mola/100 g i lepkości 16 400 mPa^s w temperaturze 25°C przez wymieszanie 100 g tej żywicy z 1 g 1-butyloimidazolu w temperaturze pokojowej, b) alliloksyalkohol, tj. 4-alliloksybutan-1-ol (MoBan) o lepkości 80 mPa^s w temp. 25°C, przez wymieszanie 100 g tego modyfikatora z 1 g nadtlenku benzoilu jako inicjatorem wolnorodnikowym. Następnie do przygotowanej kompozycji epoksydowej wprowadzono kompozycję eteru w stosunkach wagowych wskazanych w Tabeli 3 i homogenizowano kompozycję zmieszanych żywic w ciągu 15 minut. Dla serii zmieszanych kompozycji epoksydowo-allilowych oznaczono lepkości w temperaturze 25°C metodą reometryczną (ARES, Rheometric Scientific, średnica płytek 40 mm, szczelina 1 mm). Wyniki oznaczeń lepkości zestawiono w Tabeli 3.
T a b e l a 3
Lp. | Symbol kompozycji | Udział żywicy epoksydowej [% wag.] | Udział eteru allilowego [% wag.] | Lepkość 25°C [mPa-s] |
1. | E6 | 100,0 | 0,0 | 16400 |
2. | 990 E6/10 MoBan | 99,0 | 1,0 | 10580 |
3. | 975 E6/25 MoBan | 97,5 | 2,5 | 6130 |
4. | 950 E6/50 MoBan | 95,0 | 5,0 | 3590 |
5. | 925 E6/75 MoBan | 92,5 | 7,5 | 1810 |
6. | 900 E6/100 MoBan | 90,0 | 10,0 | 810 |
7. | MoBan | 0,0 | 100,0 | 80 |
Z kompozycji żywicy epoksydowej i alliloksyalkoholu MoBan wykonano odlewy. Utwardzanie prowadzono w temperaturze 120°C przez 2 h. Uzyskane materiały poddano badaniom na wytrzymałość mechaniczną. Badanie właściwości mechanicznych usieciowanych materiałów kompozytowych zgodnie z norma PN-EN ISO 178 oraz PN-EN ISO 527 wykonano na maszynie wytrzymałościowej (Instron. model 4206. Instron Corp.). Właściwości mechaniczne kompozytów z mieszanin żywic epoksydowo-allilowych zestawiono w Tabeli 4.
T a b e l a 4
Lp. | Symbol kompozycji | Wytrzymałość na zginanie [MPa] | Moduł Younga [MPa] | Wytrzymałość na rozciąganie [MPa] |
1. | E6 | 76,25 | 1600 | 29,18 |
2, | 990 E6/10 MoBan | 73,71 | 1453 | 28,47 |
3. | 975 E6/25 MoBan | 69,20 | 1364 | 27,67 |
4. | 950 E6/50 MoBan | 82,58 | 1386 | 32,48 |
5. | 925 E6/75 MoBan | 82,27 | 1331 | 40,94 |
6. | 900 E6/100 MoBan | 84,21 | 1303 | 44,87 |
PL 216 074 B1
Claims (4)
1. Kompozycja reaktywnych żywic o obniżonej lepkości zawierająca żywicę epoksydową w postaci pochodnej Bisfenolu A w ilości 90-99 części wagowych z utwardzaczem w postaci pochodnej imidazolu, rozcieńczalnik aktywny, ewentualnie przyspieszacz, znamienna tym, że jej lepkość nie przekracza 5000 rnPa^s w temperaturze 25°C, a jako rozcieńczalnik aktywny zawiera 4-alliloksybutan-1-ol lub 1,4-dialliloksybutan w ilości 1-10 części wagowych z wolnorodnikowym układem inicjującym, przy czym pochodna Bisfenolu A ma liczbę epoksydową w zakresie 0,50-0,56 mola/100 g oraz lepkość w zakresie poniżej 20 000 mPa^s w temperaturze 25°C.
2. Kompozycja według zastrz. 1, znamienna tym, że jako pochodną imidazolu stosuje się 2-etyloimidazol lub 1-butyloimidazol w ilości katalitycznej 0,5-2 części wagowych na 100 g żywicy epoksydowej.
3. Kompozycja według zastrz. 1, znamienna tym, że wolnorodnikowym układem inicjującym jest nadtlenek benzoilu.
4. Materiał kompozytowy o przenikających się sieciach polimerowych powstałych przez niezależne usieciowanie żywicy epoksydowej z utwardzaczem oraz monomeru sieciującego z inicjatorem, ewentualnie przyspieszaczem, otrzymany przez odlewanie po usieciowaniu, znamienny tym, że stanowi produkt utwardzania termicznego kompozycji reaktywnych żywicy określonej w zastrzeżeniu 1-3.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PL393481A PL216074B1 (pl) | 2010-12-30 | 2010-12-30 | Kompozycja reaktywnych żywic o obniżonej lepkości oraz materiał kompozytowy o przenikających się sieciach polimerowych |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PL393481A PL216074B1 (pl) | 2010-12-30 | 2010-12-30 | Kompozycja reaktywnych żywic o obniżonej lepkości oraz materiał kompozytowy o przenikających się sieciach polimerowych |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
PL393481A1 PL393481A1 (pl) | 2012-07-02 |
PL216074B1 true PL216074B1 (pl) | 2014-02-28 |
Family
ID=46453853
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PL393481A PL216074B1 (pl) | 2010-12-30 | 2010-12-30 | Kompozycja reaktywnych żywic o obniżonej lepkości oraz materiał kompozytowy o przenikających się sieciach polimerowych |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
PL (1) | PL216074B1 (pl) |
-
2010
- 2010-12-30 PL PL393481A patent/PL216074B1/pl unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
PL393481A1 (pl) | 2012-07-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR960005918B1 (ko) | 폴리알킬렌 글리콜을 기재로 하는 폴리에스테르 함유 에폭시드 수지 | |
KR100205271B1 (ko) | 열경화성수지조성물, 경화물, 프리프레그, 금속장적층판 및 배선판 | |
TWI488879B (zh) | 環氧樹脂組成物 | |
US4820784A (en) | Modified advanced epoxy resins | |
CN103038272A (zh) | 可固化环氧树脂组合物和由其制造的复合材料 | |
KR970001404A (ko) | 자기 유화성 에폭시 수지 분산액 | |
SG181485A1 (en) | Composite compositions | |
US3945972A (en) | Curable epoxy resin composition comprising an epoxy resin and a reactive diluent | |
KR20110133586A (ko) | 트리메틸올프로판 옥타데카에톡실레이트를 기본으로 하는 글리시딜에테르를 함유하는 열경화성 조성물 | |
WO2009143036A1 (en) | Epoxy resins derived from seed oil based alkanolamides and a process for preparing the same | |
JP2023506815A (ja) | 接合用樹脂を調製するための方法 | |
US4766184A (en) | Polycarbonate modified vinyl esters | |
JP2015503661A (ja) | 硬化性水溶性エポキシアクリレート樹脂組成物 | |
US4962179A (en) | Epoxidized fatty acid ester compositions | |
WO2013081081A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物を用いた絶縁材料 | |
PL216074B1 (pl) | Kompozycja reaktywnych żywic o obniżonej lepkości oraz materiał kompozytowy o przenikających się sieciach polimerowych | |
US2965611A (en) | Polyphenol glycidyl ethers | |
US5965671A (en) | Modified phenolic resin toughened by poly (alkylene oxide) and preparation thereof | |
EP0025178B1 (en) | A composition containing a half ester of an organic polyol, an unsaturated monomer, an epoxide, and reinforcing fiber | |
JP2002161188A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | |
EP1650247A1 (en) | Amines-epoxy compositions with high chemical resistance properties | |
US3530096A (en) | Reduction of hydroxyl group content of epoxide resins | |
EP2435494A1 (en) | Polymeric glycidyl ethers reactive diluents | |
JP2019001867A (ja) | 樹脂組成物、樹脂ワニス、積層板の製造方法、熱硬化性成型材料および封止材 | |
EP4453122A1 (en) | Process for the preparation of a bonding resin |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LICE | Declarations of willingness to grant licence |
Free format text: RATE OF LICENCE: 10% Effective date: 20130806 |