PL206402B1 - Sposób wytwarzania profili warstwowych - Google Patents

Description

(12) OPIS PATENTOWY (19) PL (11) 206402 (13) B1 (21) Numer zgłoszenia: 367657 ^{(51) Int.Cl.}

B21C 23/08 (2006.01) (22) Data zgłoszenia: 04.05.2004 (54)

Sposób wytwarzania profili warstwowych

	(73) Uprawniony z patentu:
	POLITECHNIKA CZĘSTOCHOWSKA,
(43) Zgłoszenie ogłoszono:	Częstochowa, PL
14.11.2005 BUP 23/05	(72) Twórca(y) wynalazku:
	WITALIJ DEWIATOW, Częstochowa, PL JACEK MICHALCZYK, Częstochowa, PL
(45) O udzieleniu patentu ogłoszono:
31.08.2010 WUP 08/10	(74) Pełnomocnik:
	rzecz. pat. Radecki Cezary Politechnika Częstochowska

PL 206 402 B1

Opis wynalazku

Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania profili warstwowych znacznej długości, takich jak druty, pręty, rury, kształtowniki, przez naprasowywanie powłoki metalowej lub niemetalowej na podłoże z metalu lub innego materiału.

Znany jest sposób wytwarzania drutów dwuwarstwowych, polegający na rozmieszczeniu wokół drutu trzech lub więcej pojemników z cylindrycznymi odlewami z materiału powłoki i wyciskaniu tego materiału za pomocą stempla w pierścieniową szczelinę między powierzchnią powlekanego drutu a ś cianami otworu matrycy.

Dwuwarstwowy drut, otrzymany znanym sposobem, charakteryzuje się dużą nierównomiernością właściwości mechanicznych, co wynika z okresowego cyklu pracy prasy oraz jednoczesnego zastosowania kilku odlewów z materiału powłoki, często pochodzących z różnych wytopów i różniących się właściwościami mechanicznymi. Wydajność znanego sposobu jest stosunkowe niska.

Sposób wytwarzania profil i warstwowych, według wynalazku, charakteryzuje się tym, że umieszczony w pojemniku materiał powłoki poddaje się wyciskaniu do promieniowo rozmieszczonych komór, przy czym materiał z komory jest wyciskany w szczelinę miedzy ścianami otworu matrycy a powierzchnią powlekanego profilu, przecią ganego przez współ osiowe otwory w komorze i matrycy.

Profile warstwowe mogą być dodatkowo, po wyjściu z matryc, przeciągane przez jedno lub kilka ciągadeł.

W sposobie według wynalazku materiał powłoki pod dużym ciśnieniem obejmuje profil, w komorze i razem z nim jest wyciskany przez otwór matrycy. Podczas wyciskania zachodzi jakościowe łączenie warstwy materiału powłoki z materiałem podłoża. Dodatkowe przeciąganie umożliwia zwiększenie gniotu sumarycznego. W porównaniu ze znanym rozwiązaniem, sposób według wynalazku pozwala na podwyższenie wydajności procesu wytwarzania profili warstwowych oraz podwyższenie ich jakości.

Przedmiot wynalazku ilustruje rysunek przedstawiający urządzenie służące do realizacji wynalazku, przy czym fig. 1 przedstawia urządzenie w przekroju wzdłużnym, a fig. 2 - fragment urządzenia w widoku od strony oznaczonej na fig. 1 linią A-A.

Wstępniak 1 o średnicy 200 mm, wykonany z aluminium, nagrzano do temperatury 400°C i umieszczono w pojemniku 2, zamkniętym od dołu trzpieniem 3. Pod naciskiem stempla 4 aluminium jest wyciskane przez kanały do komór 5, promieniowo rozmieszczonych w płycie 6. W każdej z komór 5 jest umieszczony profil 7, przykładowo drut stalowy, przeprowadzony przez otwór w trzpieniu 8 i wprowadzony w otwór matrycy 9, osadzonej w płycie 10. Profil 7 jest naciągnięty i ustalony w matrycy 9 w taki sposób, by pomiędzy powierzchnia profilu 7 a ścianami otworu matrycy 9 była zachowana szczelina o stałej szerokości, odpowiadającej grubości powłoki. W komorze 5 aluminium obejmuje profil 7 pod dużym ciśnieniem i wraz z nim jest wyciskane i ciągnięte przez otwór matrycy 9. Po wyjściu z matrycy 9 dwuwarstwowy profil jest dodatkowo przeciągany przez ciągadło 11.

Claims (2)

1. Zastrzeżenia patentowe

   1. Sposób wytwarzania profili warstwowych znacznej długości przez naprasowywanie powłoki na podłoże metodą wyciskania, znamienny tym, że umieszczony w pojemniku (2) materiał powłoki poddaje się wyciskaniu do promieniowo rozmieszczonych komór (5), a następnie wyciskaniu przez połączone z komorami otwory matryc (9), współosiowe z otworami komór (5), poprzez które przeciąga się przeznaczone do powlekania profile (7).
2. 2. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że profile warstwowe poddaje się po wyjściu z matryc (9) przeciąganiu przez jedno lub kilka ciągadeł (11).