PL183218B1 - Sposób wykonania połączeń drutowych do miękkich laminatów typu PTFE metodą ultrakompresji - Google Patents

Sposób wykonania połączeń drutowych do miękkich laminatów typu PTFE metodą ultrakompresji

Info

Publication number
PL183218B1
PL183218B1 PL97320583A PL32058397A PL183218B1 PL 183218 B1 PL183218 B1 PL 183218B1 PL 97320583 A PL97320583 A PL 97320583A PL 32058397 A PL32058397 A PL 32058397A PL 183218 B1 PL183218 B1 PL 183218B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
appropriate
laminate
ptfe
type
ultracompression
Prior art date
Application number
PL97320583A
Other languages
English (en)
Other versions
PL320583A1 (en
Inventor
Juliusz Szczęsny
Original Assignee
Inst Tech Elektronowej
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inst Tech Elektronowej filed Critical Inst Tech Elektronowej
Priority to PL97320583A priority Critical patent/PL183218B1/pl
Publication of PL320583A1 publication Critical patent/PL320583A1/xx
Publication of PL183218B1 publication Critical patent/PL183218B1/pl

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

Sposób wykonania połączeń drutowych do miękkich laminatów typu PTFE metodą ultrakompresji, znamienny tym, że płytkę z laminatu typu PTFE, na której wcześniej wykonano odpowiednie ścieżki i pola montażowe oziębia się, korzystnie w atmosferze gazu obojętnego, do temperatury wyższej niż najniższa temperatura przechowywania tego laminatu podana przez producenta przez czas od kilku do kilkunastu minut, a następnie metodą ultrakompresji, prowadzi się łączenie drutem złotym odpowiednich pól montażowych z właściwymi ścieżkami obwodu drukowanego, korzystnie w atmosferze gazu obojętnego.

Description

Przedmiotem wynalazku jest sposób wykonania połączeń drutowych do miękkich laminatów typu PTFE metodą ultrakompresji.
Do wykonywania połączeń złotego drutu ze ścieżką miękkiego laminatu mikrofalowego typu PTFE wykorzystuje się metodę ultrakompresji. Połączenia mogą być wykonywane w temperaturze pokojowej jak i w podwyższonej. Zwykle połączenia złotego drutu ze ścieżkami laminatu wykonuje się w temperaturze 100°C - 150°C. W tej temperaturze jak i w temperaturze pokojowej laminat typu PTFE jest bardzo miękki. Wykonanie metodą ultrakompresji połączenia dowolnych pól montażowych ze ścieżkami obwodu drukowanego za pomocą drutu powoduje powstanie głębokich wgnieceń nawet przy niewielkich naciskach, używanej do realizacji takiego połączenia, sonotrody. W wielu przypadkach wgniecenia te sięgają aż do spodniej warstwy metalizacji laminatu powodując zwarcia elementów układu. Ponadto wszelkiego typu wgniecenia są szczególnie szkodliwe w przypadku podzespołów mikrofalowych, gdyż powodują poważne i trudne do określenia zaburzenie toru mikrofalowego pogarszające parametry całego układu.
Celem wynalazku jest wyeliminowania powstawania szkodliwych wgnieceń w obwodach drukowanych z laminatu typu PTFE podczas wykonywania połączeń metodą ultrakompresji.
Istota sposobu według wynalazku polega tym, że płytkę z laminatu typu PTFE, na której wcześniej wykonano odpowiednie ścieżki i pola montażowe poddaje się oziębieniu w temperaturze nie niższej niż najniższa temperatura przechowywania laminatu podana przez producenta, w czasie od kilku do kilkudziesięciu minut. Następnie, stosując złoty drut, prowadzi się metodą ultrakompresji w temperaturze pokojowej łączenie odpowiednich pól montażowych z właściwymi ścieżkami obwodu drukowanego.
Wynalazek zostanie objaśniony na przykładzie wykonania połączeń elementów przełącznika mikrofalowego.
Na płytce z laminatu mikrofalowego typu PTFE o grubości 0,25 mm pokrytej obustronną metalizacją miedzianą, o grubości 17,5 pm wykonano ścieżki z galwanicznie osadzoną warstwą złota o grubości 2 pm oraz umieszczono struktury półprzewodnikowe. Następnie płytkę umieszczono w komorze chłodniczej o temperaturze 0°C na okres godziny. Po oziębieniu, wykonano złotym drutem o średnicy 10 pm połączenia poszczególnych elementów układu przełącznika. Do wykonania połączeń zastosowano urządzenie typu U-WB-BU1A firmy SEIMITSU. W opisywanym przykładzie nie zastosowano atmosfery ochronnej gazu obojętnego, gdyż połączenia wykonane były w temperaturze pokojowej, zaś temperatura płytki laminatu była już dodatnia (+4°C).
183 218
Proces ultrakompresji można prowadzić także etapowo. Połączenia drutowe wykonuje się na oziębionej płytce układu drukowanego w sposób standartowy do momentu, gdy jej temperatura wzrośnie na tyle, że zaczną być widoczne w laminacie wgniecenia. Następnie płytkę ponownie oziębia się i po stwardnieniu laminatu dalej wykonuje się połączenia metodą ultrakompresji. Powyższe cykle są prowadzone, aż do zrealizowania wszystkich połączeń drutowych.
183 218
Departament Wydawnictw UP RP. Nakład 50 egz
Cena 2,00 zł.

Claims (1)

  1. Zastrzeżenie patentowe
    Sposób wykonania połączeń drutowych do miękkich laminatów typu PTFE metodą ultrakompresj i, znamienny tym, że płytkę z laminatu typu PTFE, na której wcześniej wykonano odpowiednie ścieżki i pola montażowe oziębia się, korzystnie w atmosferze gazu obojętnego, do temperatury wyższej niż najniższa temperatura przechowywania tego laminatu podana przez producenta przez czas od kilku do kilkunastu minut, a następnie metodą ultrakompresj i, prowadzi się łączenie drutem złotym odpowiednich pól montażowych z właściwymi ścieżkami obwodu drukowanego, korzystnie w atmosferze gazu obojętnego.
PL97320583A 1997-06-16 1997-06-16 Sposób wykonania połączeń drutowych do miękkich laminatów typu PTFE metodą ultrakompresji PL183218B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL97320583A PL183218B1 (pl) 1997-06-16 1997-06-16 Sposób wykonania połączeń drutowych do miękkich laminatów typu PTFE metodą ultrakompresji

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL97320583A PL183218B1 (pl) 1997-06-16 1997-06-16 Sposób wykonania połączeń drutowych do miękkich laminatów typu PTFE metodą ultrakompresji

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL320583A1 PL320583A1 (en) 1998-12-21
PL183218B1 true PL183218B1 (pl) 2002-06-28

Family

ID=20070103

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL97320583A PL183218B1 (pl) 1997-06-16 1997-06-16 Sposób wykonania połączeń drutowych do miękkich laminatów typu PTFE metodą ultrakompresji

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL183218B1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL320583A1 (en) 1998-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5854741A (en) Unit printed circuit board carrier frame for ball grid array semiconductor packages and method for fabricating ball grid array semiconductor packages using the same
US3509270A (en) Interconnection for printed circuits and method of making same
CN101331814B (zh) 多层印刷线路板及其制造方法
EP0536418B1 (en) Method of manufacturing a semiconductor device terminal structure
EP0553463B1 (en) Electronic package with enhanced heat sinking and method of making same
EP0871219A3 (en) Metal-based semiconductor circuit substrates
KR20140024839A (ko) 발광 부품용 회로와 그 제조 방법
FR2811475B1 (fr) Procede de fabrication d'un composant electronique de puissance, et composant electronique de puissance ainsi obtenu
JPH08306838A (ja) 電子部品用の接続リード
PL183218B1 (pl) Sposób wykonania połączeń drutowych do miękkich laminatów typu PTFE metodą ultrakompresji
JPH08321634A (ja) 表面実装型発光ダイオード
US5898128A (en) Electronic component
US5856068A (en) Method for fabricating a printed circuit board by curing under superatmospheric pressure
WO1999057948A1 (fr) Materiau pour plaquette de circuits imprimes, procede de fabrication de ce materiau et element de bloc intermediaire pour materiau de plaquette
JPH0799391A (ja) 電子部品搭載用多層基板の製造方法
US3532802A (en) Printed circuit module and process for making the module
JP3862632B2 (ja) 金属ベース多層回路基板とそれを用いた混成集積回路
SE8702704L (sv) Saett foer tillverkning av ett moensterkort samt anordning foer anvaendning vid genomfoerande av saettet
JP3424325B2 (ja) プリント基板およびその製造方法
US6400570B2 (en) Plated through-holes for signal interconnections in an electronic component assembly
US5308686A (en) Substrate having a multiple metal protected conductive layer and method of manufacturing the same
JPS57130437A (en) Sealing method of ic
Shukla Hollow fibers in woven laminates
CN116634667A (zh) 用于在金属基底上利用表面安装技术的系统、装置和方法
TWI852027B (zh) 用於在基材上形成電路圖案的方法及電子電路