Przedmiotem wynalazku jest sposób obróbki ki¬ neskopu zapobiegajacy blokowaniu, przez nalado¬ wane elektrycznie czastki otworów w masce, takiej jak maska lampy katodowej, a zwlaszcza sposób obróbki kineskopów kolorowych, w którym nala¬ dowane czastki osadzajace sie w czasie procesu wy¬ twarzania na powierzchni maski cieniowej czyni sie przewodzacymi, po to by nie powodowaly od¬ chylenie wiazek elektronowych poza obrab wlasci¬ wych im otworów.W czasie wytwarzania i obróbki kineskopu kolo¬ rowego zostaja w nim wytworzone albo tez przy¬ padkowo zamkniete zarówno przewodzace, jak i nieprzewodzace czastki stale. Czastki te sa po¬ wodem odrzucenia 0,5*/© nowych i do 10% regene¬ rowanych kineskopów. Do czastek przewodzacych naleza: zweglone wlókna, sadza, platki aluminiowe oraz rozpryski spawalnicze. Do czastek nieprzewo- dzacych albo izolacyjnych naleza zwykle szklo, wlókno szklane i fosfor. Wprowadzenie czastek szklanych do kineskopu nastepuje w czasie regene¬ racji, gdy zaklada sie nowa szyjke, albo tez czastki szklane moga pochodzic w kineskopach zarówno nowych jak i regenerowanych, przykladowo ze skrószonych trzonów kontaktowych, albo moga powstawac w wyniku uszkodzen mechanicznych na skutek ocierania metalowych ograniczników o szklo w czasie wsuwania wyrzutni elektronowej do szyjki kineskopu. Czastki szklane moga równiez pochodzic z drobnych pekniec szklanej szyjki 15 i szklanych nadlewów wsporczych powstalych w czasie obróbki wysokonapieciowej kineskopu albo w wyniku bombardowania szkla strumieniem elek¬ tronów.Czastki przewodzace powoduja wady obrazu, takie jak ciemne punkty na ekranie, w przypadku gdy czastki te fizycznie blokuja otwory w masce.Ciemne punkty albo cienie pochodzace od przewo¬ dzacych czastek blokujacych otwory w masce maja na ekranie w przyblizeniu te 'sama wielkosc co czastki w otworach maski.Ponadto czastki nieprzewodzace, które wiazka elektronowa laduje ujemnie powoduja odchylenie wiazki w wyniku dzialania odpychajacego sil ku- lombowskich. Dlatego tez czastki te moga powodo¬ wac wady obrazu, takie jak punkty na ekranie, nawet jesli fizycznie nie blokuja otworów w masce.Ponadto stwierdzono, ze czastki sa równiez powo¬ dem rozbieznosci barów poszczególnych wiazek elektronowych. Rozbieznosc barw wywoluje zja¬ wisko „halo" bedace rezultatem odchylania wiazek elektronowych, które trafiaja na elementy lumino¬ forów otaczajace przesloniety obszar.Urzadzenie do usuwania czastek naladowanych elektrycznie z elementu przewodzacego, jak maska w kineskopie kolorowym jest opisane w opisie pa¬ tentowym USA nr 3 712 699. Stosowanie tego urza¬ dzenia wymaga naruszenia prózni lampy przez odjecie szyjki kineskopu. Jak juz wspomniano po¬ wyzej, powtórne nalozenie szyjki albo regeneracja 138 544138 544 kineskopu jest glówna przyczyna tworzenia sie czastek, dlatego urzadzenie wedlug opisu patento¬ wego USA nr 3 212 699 jest tylko czesciowym roz¬ wiazaniem problemu. Ponadto po wykonaniu oczyszczenia i regeneracji zgodnie z wyzej wymie¬ nionym opisem, kineskop nalezy poddac ponowej obróbce. W czasie tej obróbki, opróznianie lampy, nagrzewanie punktowe, starzenie wysokim napie¬ ciem itp., moga byc wytworzone dodatkowo czastki stale.Celem wynalazku jest opracowanie sposobu, który 'lAmozliwilby bez naruszania prózni kineskopu wy¬ eliminowac L szkodliwy wplyw wiekszosci czastek <*0taly£lwlQ. jest^tych nieprzewodzacych czastek sta- I l#chf*JkjtÓ!i:$ prjy^fisraja trwale do wewnetrznej po- J wierzchni maski «v czasie procesu wytwarzania • kineskopu. j J ^.tST w^aiazku'osiagnieto przez opracowanie spo- • -se^xhróJikiJtmeBkopu, w którym steruje sie ope¬ racja rdzpyletiia getteru tak, aby getter wytworzyl pierwsza warstwe zawierajaca od okolo 50% do 75tyo dostepnego materialu getterujacego, a nas¬ tepnie powtórnie aktywuje sie getter, po co naj¬ mniej jednym z dalszych zabiegów wytwarzania kineskopu a przed zabiegiem koncowym procesu wytwarzania, dla wytworzenia drugiej cienkiej "warstwy 'materialu getterujacego na wewnetrznej powierzchni maski. Ponadto sprawdza sie zlacza spiekane, dokonuje sie nagrzewania punktowego z czestotliwoscia radiowa oraz prowadzi sie kon¬ cowe starzenie niskonapieciowe oraz powtórnie aktywuje sie getter po operacji kontroli polaczen spiekanych i przed koncowym zabiegiem starzenia niskonapieciowego.Zabieg powtórnej aktywacji obejmuje zabieg ogrzania getteru przez okres od 30 s do 60 s, w którym to czasie przebiega endotermiczna reakcja getteru. Zabieg powtórnej aktywacji nastepuje po zabiegu nagrzewania punktowego z czestotliwoscia radiowa.Przedmiot wynalazku uwidoczniono w przykla¬ dzie wykonania^ na. rysunku, na którym fig. 1 przedstawia kineskop w widoku z boku, w czescio¬ wym przekroju, fig. 2 — schemat sposobu obróbki obejmujacy zabiegi obróbki kineskopu wlacznie z nowym zabiegiem wtórnej reaktywacji' getteru zastosowanym zgodnie z wynalazkiem.Kineskop przedstawiony na fig. 1 jest kinesko- , pem maskowym, to jest kineskopem kolorowym trójwiazkowym z maska czyli elektroda perforo¬ wana. Kineskop ma postac opróznionej z powietrza banki 11 zawierajacej cylindryczna szyjke 13 wy¬ chodzaca z waskiego zakonczenia stozka 15. Szeroki koniec stozka 15 zamkniety jest plyta czolowa 17.Na wewnetrznej powierzchni plyty 17 osadzony jest trójkolorowy mozaikowy ekran luminescencyjny 19 na podlozu odbijajacej warstwy 21 z metalizowa¬ nego aluminium. Ekran zawiera duza liczbe trójele- mentowych segmentów, przy czym kazdy z segmen¬ tów ma element amitujacy swiatlo zielone, swiatlo czerwone i swiatlo niebieskie. Maska 23 umiesz¬ czona w bance 11 blisko ekranu 19 zapewnia se¬ lekcje barw. Maska 23 jest arkuszem blachy z siecia otworów przelotowych, które sa sprzezone systemowo z trójelementowymi segmentami ekra¬ nu 19. W szyjce 13 zamontowany jest zespól elek¬ trodowy 25 skladajacy sie z trzech jednakowych wyrzutni elektronowych emitujacych trzy wiazki elektronowe. Zespól elektrodowy zawiera nasadke 5 skupiajaca 27, która jest elementem zespolu elek¬ trodowego, usytuowanym najblizej ekranu 19. Ko¬ niec szyjki 13 zamkniety jest trzonem 31 majacym koncówki albo wyprowadzenia 33, na którym wsparty jest zespól elektrodowy 25 i który zapew- 10 nia elektryczne polaczenie z róznymi elementami zespolu elektrodowego 25.Do zacisku wysokonapieciowego albo koncówki anodowej, nie uwidoczniona, stozka 15 polaczona jest elektrycznie nieprzejrzysta przewodzaca powlo- 15 ka 35 stozka zlozona z grafitu, tlenku zelaza i spoiwa krzemowego, nalozona na wewnetrznej po¬ wierzchni stozka 15. Do nasadki skupiajacej 21 przyspawanych jest wiele elementów ustawczych 37, które lacza nasadke z powloka 35 stozka. Ele- 20 menty ustawcze 37, wykonane korzystnie ze stali sprezynowej, ustawiaja wysuniety koniec zespolu elektrodowego 25 w polozeniu srodkowym w osi wzdluznej kineskopu.Metalowy pojemnik zawierajacy getter jest po- 25 laczony z wydluzona sprezyna 39, która zamoco¬ wana jest jednym koncem do nasadki 27 zespolu elektrodowego 25 i jako wysiegnik wchodzi gleboko do stozka 15. Metalowy pojemnik 41 getteru zamo¬ cowany jest do jednego konca sprezyny 39, przy 30 czym do dolnej czesci pojemnika 41 zamocowany jest slizg zawierajacy dwie zakrzywione plozy 43.Pojemnik 41 zawiera pierscieniowy kanal z ma¬ terialem 45 getteru, przy czym sciana zamykajaca tego kanalu zwrócona jest ku sciance wewnetrznej 35 stozka 15. Sprezyna 39 jest tasma metalowa, która dociska podstawe pojemnika 41 w kierunku sciany stozka, tak ze plozy 43 stykaja sie z powloka 35.Dlugosc sprezyny 39 pozwala gleboko umiescic po¬ jemnik 41 w stozku 15, gdzie odparowanie ma- 40 terialu 45 pozwala otrzymac optymalna powloke oraz gdzie sprezyna 39 i pojemnik 41 sa poza za¬ siegiem torów wiazek elektronowych wychodzacych z zespolu elektrodowego 25 i dlatego nie stanowia przeszkody w normalnej pracy lamp. 45 Figura 1 przedstawia zmontowany kineskop, przy czym banka jest odpompowana z gazów i zamknie¬ ta. Operacje te mozna przeprowadzic jednym ze znanych sposobów. W przedstawionym przykladzie wykonania pojemnik 41 zawiera mieszanine niklu io i stopu bar-aluminium, która po ogrzaniu reaguje wydzielajac cieplo, powodujac odparowanie meta¬ licznego baru z pozostawieniem w pojemniku 41 resztek stopu nikiel-aluminium i metalicznego, baru.Do rozpylenia getteru, to znaczy do wywolania li reakcji egzotermicznej uzywa sie indukcyjnej cewki nagrzewajacej, nie uwidocznionej na rysunku.Cewka ta nagrzewa indukcyjnie pojemnik 41 oraz jego zawartosc 45 powodujac nagrzanie mieszaniny i uwolnienie par baru. Pary baru odkaldaja sie w w postaci pochlaniajacej gaz warstwy 53 metalicznego baru, glównie na wewnetrznej powierzchni maski 23 oraz równiez na czesci powloki 35 stozka.W lampach majacych wewnetrzny ekran megne- *yczny, nie uwidoczniony, czesc tego ekranu jest m równiez pokryta warstwa 55 metalicznego baru.s 138 544 * « Calkowita ilosc metalicznego baru zawarta w pojemniku 41 wynosi okolo 265 mg, przy czym re¬ akcja egzotermiczna uwalnia przecietnie okolo 180 mg baru. Aby zapewnic wystarczajaco duza ilosc baru dla celów pochlaniania gazów nalezy uwolnic w czasie rozpylania okolo 50% do 75'Yo z dostepnych 265 mg baru. Ogólna ilosc uwolnio¬ nego baru reguluje sie zmieniajac czas nagrzewa¬ nia indukcyjnego po wywolaniu reakcji egzoter¬ micznej. Zwiekszajac czas nagrzewania zwieksza sie ilosc uwolnionego metalicznego baru. Po nagrza¬ niu mieszaniny, uwalnianie metalicznego baru z po¬ jemnika ma charakter reakcji egzotermicznej.W czasie dalszych zabiegów obróbki i testowania przedstawionych na schemacie wedlug fig. 2, a obejmujacych ustalenie szczeliny wyladowczej katody, konwersje katody, nagrzanie, pierwsze sta¬ rzenia niskonapieciowe, wstepne testowanie, za¬ bezpieczenie przed implozja, nalozenie powloki zew¬ netrznej, sprawdzenie spoin na goraco, nagrzewa¬ nie punktowe z czestotliwoscia radiowa, koncowe starzenie niskonapieciowe oraz koncowe testowanie po czym lampa poddawana jest koncowej obróbce i wystawiona na dzialanie wysokiego napiecia, które moze spowodowac przeniesienie i osadzenie sie czastek stalych na masce 23. Podczas gdy czastki przewodzace mozna czesto usunac z maski dzia¬ lajac srodkami sterowanymi z zewnatrz, przykla¬ dowo przez wibracje mechaniczne, nagrzewanie maski polem magnetycznym pradu stalego albo przesuwajac mechanicznie swobodne elementy ma¬ gnesu zewnetrznego, to sposoby te sa nieprzydatne do usuwania czastek nieprzewodzacych, takich jak szklo.Czastki szklane moga byc silnie zwiazane z mas¬ ka na skutek dzialania ladunków elektrostatycznych albo anodowego spajania czastek nieprzewodzacych i maski. Spajanie anodowe wywolane jest wza¬ jemnym dyfuzyjnym przenikaniem atomów z po¬ wierzchni oddzielajacej szklo i metal w rezultacie przylozenia pola elektrycznego. Spojenie anodowe i w rezultacie tego przywarcie szkla do metalu moze byc wywolane powierzchniowa obróbka tych elementów. Tak wiec powloka 53 metalicznego baru pokrywajaca maske 23 po getterowaniu moze po¬ wiekszyc sklonnosc do spajania szklanych czastek przez wytworzenie gladkiej i czystej powierzchni przewodzacego metalu, która ulatwia spajanie.Jak wspomniano juz wyzej nieprzewodzace czas¬ tki przylegajace do maski 23 zostaja naladowane ujemnie przez wiazki elektronowe i odchylaja prze¬ puszczona czesc wiazki elektronowej poza wlasciwy otwór w masce powodujac zjawisko „zablokowa¬ nego otworu" w masce i obraz ciemnej plamki otoczonej przez „halo", co dalej nazywane jest za¬ blokowaniem otworu typu halo na ekranie. Do¬ swiadczenia wykazuja, ze kineskopy zawieraja luzne czastki szklane maja seki zablokowanych otworów typu halo. Poniewaz usuniecie szkla i in¬ nych nieprzewodzacych czastek stalych z kineskopu jest niemozliwe bez naruszenia prózni w bance opracowano nowy sposób, który nieprzewodzace czastki stale na masce cieniowej czyni przewodza¬ cymi i tym samym zabezpiecza przed odchyleniem przechodzacych przez maske czesci wiazek elek¬ tronowych przez naladowane ujemnie czastki stale.Podczas gdy mniej niz jeden procent nowo wypro¬ dukowanych kineskopów wykazuje obecnosc zablo¬ kowanych otworów typu halo, to opisany wyzej sposób moze byc ekonomicznie oplacalny w zasto¬ sowaniu do wszystkich rodzajów lamp w procesie ich wytwarzania.Sposób eliminacji zablokowanych otworów typu halo polega na reaktywacji albo powtórnym rozpy¬ leniu getteru we wszystkich kineskopach w czasie ostatniej, powodujacej wytworzenie czastek stalych operacji ich produkcji. Poniewaz pojemnik 41 get¬ teru zawiera pozostalosc metalicznego baru po wstepnym egzotermicznym rozpyleniu getteru, to mozna ten bar uwolnic w reakcji endotermicznej z pojemnika 41 i spowodowac przez to nalozenie powloki 55 na wewnetrznej powierzchni maski 35 stozka, jak równiez na naladowanych czastkach znajdujacych sie na masce 23 przez indukcyjne na¬ grzanie pojemnika 41 na okres czasu wystarczajacy do odparowania dodatkowej ilosci metalicznego baru. Dla uczynienia przewodzacymi izolacyjnych czastek przylegajacych do powloki 53 na masce 23 wystarczy niewielka ilosc baru. Stwierdzono, ze po pierwszym kontrolowanym rozpyleniu getteru okolo 25l0/o do 50% metalicznego baru pozostaje w po¬ jemniku i mozna te ilosc wykorzystac w nastepnej operacji odparowania. Jakkolwiek dwustopniowe gettery egzotermiczne nie sa obecnie dostepne, to sposób wedlug wynalazku mozna bedzie prowadzic przy uzyciu takich wlasnie getterów, gdy tylko stana sie dostepne.Zgodnie ze sposobem wedlug wynalazku zabieg rozpylenia getteru nastepuje bezposrednio po na¬ grzewaniu punktowym z czestotliwoscia radiowa, a przed koncowym starzeniem niskim napieciem, przy czym uwaza sie, ze powtórne odparowanie mozna przeprowadzic po kontroli zlacz spiekanych i przed operacja punktowego nagrzewania z czesto¬ tliwoscia radiowa nie ryzykujac zmniejszenia sprawnosci kineskopu. Zaleznie od tego na jakim etapie w procesie wytwarzania dokonuje sie wtór¬ nego odparowania getteru, pojemnik 41 gettera ogrzewa sie indukcyjnie na okres czasu od 30 s do s.W tym czasie metaliczny bar zostaje w przebiegu reakcji endotermicznej odlozony jako wtórna war¬ stwa getteru 55 na pierwotnej warstwie 53 nalozonej poprzednio na zewnetrznej powierzchni maski 23 oraz na czesci powloki 35 na wewnetrznej powierz¬ chni stozka 35. Wtórna warstwa 55 getteru zostaje nalozona równiez na nieprzewodzacych czastkach stalych przyczepionych do warstwy 53 gettera na wewnetrznej powierzchni maski cieniowej czyniac te czastki przewodzacymi. Wtórna warstwa 55 get- era moze zawierac az do 60 mg baru. Calkowita ilosc wydzielonego baru w poszczególnych lampach zmienia sie i zalezy od takich czynników jak sprze¬ zenie miedzy cewka indukcyjna i pojemnikiem 41, ilosc baru pozostala w pojemniku i dostepna do powtórnego rozpylania oraz czas prowadzenia ope¬ racji powtórnego rozpylania.Jakkolwiek korzystny przyklad realizacji wyna¬ lazku zostal opisany w odniesieniu do kineskopu majacego maske z otworami, to nalezy rozumiec, 10 15 20 25 30 35 40 4i 50 91 607 138 544 8 ze sposób moze byc równiez zastosowany do kine¬ skopów majacych inne typy masek z otworami, przykladowo maske ogniskujaca albo siatke ognisku¬ jaca. Ponadto operacje technologiczne w opisanym wyzej sposobie wytwarzania kineskopów moga znacznie odbiegac od opisanych oraz moga obejmo¬ wac takze nie wymienione wyzej operacje.Zastrzezenia patentowe 1. Sposób obróbki kineskopu, majacego postac opróznionej z powietrza banki, wewnatrz której znajduje sie luminescencyjny.ekran, urzadzenie do wytwarzania co najmniej jednej wiazki elektrono¬ wej padajacej na ekran i powodujacej jego jarze¬ nie sie, maska z otworami umieszczona blisko tego ekranu oraz getter do pokrywania wewnetrznej po¬ wierzchni maski cienka warstwa materialu gette- rujacego obejmujacy zabieg nagrzewania i odparo¬ wania getteru, po którym nastepuja dalsze zabiegi procesu, znamienny tym, ze steruje sie operacja nagrzewania getteru, tak aby getter wytwarzal pierwsza warstwe zawierajaca od okolo SO^/o do 10 15 20 75% dostepnego materialu getterujacego, a nastep¬ nie powtórnie'aktywuje sie getter po co najmniej jednym z dalszych zabiegów wytwarzania a przed zabiegiem koncowym procesu wytwarzania, dla wytworzenia drugiej cienkiej warstwy materialu getterujacego na wewnetrznej powierzchni maski, 2. Sposób obróbki, wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze sprawdza sie zlacza spiekane, dokonuje sie nagrzewania punktowego z czestotliwoscia radiowa oraz prowadzi sie koncowe starzenie niskonapie¬ ciowe oraz powtórnie aktywuje sie po operacji kontroli polaczen spiekanych i przed koncowym zabiegiem starzenia niskonapieciowego. 3. Sposób obróbki, wedlug zastrz. 1 albo 2, zna¬ mienny tym, ze zabieg powtórnej aktywacji obej¬ muje zabieg ogrzania getteru przez okres od 30 s do 60 s, w którym to czasie przebiega endorermicz- na reakcja getteru. 4. Sposób obróbki, wedlug zastrz. 2, znamienny tym, ze zabieg powtórnej aktywacji nastepuje po zabiegu nagrzewania punktowego z czestotliwoscia radiowa. --'we-* KONTQ0L0M/i£ OPPRRlWRN/E 6ETTERA USTRLENIE SZCZELINY HYLRDOh/CZEJ KRWDY KONHERSJM HRTODY I NAGRZRNfE ZEZ P/ERSZE SmRZEME NlSHONRP/aaONZ - I H5TEPNE TESrOUM/E ZfiBEZPJECZRME PRZED JMPIOZ/A NRLOZEN/E POHLCHI ZEMYETfZ/YEJ I 5PRRM2EWE SPO/N NR GORACO WMRZEHftHIE PUNKTOWE- Z | cza&roTUtiosaa rrd/D^/j PONTORtiR ffmW.RCJff GETTEM \~/ — "i :— ' tfONCOl/E TESrót/M/E OZGraf. 2.P. Dz-wo, z. 860 (90+15) 4.8f Cena 100 zl PL PL PL PL