PL137128B1 - Electrolytic bath for obtaining silver-copper alloys - Google Patents
Electrolytic bath for obtaining silver-copper alloys Download PDFInfo
- Publication number
- PL137128B1 PL137128B1 PL23454181A PL23454181A PL137128B1 PL 137128 B1 PL137128 B1 PL 137128B1 PL 23454181 A PL23454181 A PL 23454181A PL 23454181 A PL23454181 A PL 23454181A PL 137128 B1 PL137128 B1 PL 137128B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- silver
- copper
- ions
- copper alloys
- ammonia
- Prior art date
Links
- NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag] Chemical compound [Cu].[Ag] NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 10
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 9
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 20
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 16
- -1 metabisulfite ions Chemical class 0.000 claims description 8
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 230000000536 complexating effect Effects 0.000 claims description 5
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910000069 nitrogen hydride Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000011180 diphosphates Nutrition 0.000 description 2
- SRRKNRDXURUMPP-UHFFFAOYSA-N sodium disulfide Chemical compound [Na+].[Na+].[S-][S-] SRRKNRDXURUMPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001295 No alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- WBZKQQHYRPRKNJ-UHFFFAOYSA-L disulfite Chemical compound [O-]S(=O)S([O-])(=O)=O WBZKQQHYRPRKNJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229910000367 silver sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021653 sulphate ion Inorganic materials 0.000 description 1
- DHCDFWKWKRSZHF-UHFFFAOYSA-L thiosulfate(2-) Chemical compound [O-]S([S-])(=O)=O DHCDFWKWKRSZHF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest kepiel galwaniczna do otrzymywania stopów srebro-miedz.Znane se kepiele do nakladania powlok srebrowych zawierajece jony tiosiarczanowe, pirosiarczynowe i amoniak zarówno cyjankowe jak i kwasne wedlug opisów patentowych RFN nr 837 794 i Wielkiej Brytanii nr nr 1 449 792, 2 725 313, Z kepieli zawierajecych zestaw wymienionych skladników kompleksujecych oraz znajdujacych sie w nich anionów nie otrzymywano dotychczas powlok stopowych. Do otrzymywania powlok galwanicznych srebra z mledzle znane se kepiele oparte na jonach cyjankowych lub pirofosforanowych.Wade wyzej wymienionych kepieli cyjankowych jest ich silna toksycznosc. Natomiast kepiele plrofosforanowe se drogie, nietrwale i wymagaje stosowania stezonych roztwo¬ rów plrofosforanów, glównie potasowego* Celem wynalazku jest unikniecie wyzej wymienionych wad i niedogodnosci.Cel ten osiegnieto poprzez opracowanie kepieli galwanicznej do otrzymywania sto¬ pów srebro-miedz zawierajecych kompleksowe zwlezkl srebra 1 miedzi, której istote jest to, ze zawiera jednoczesnie srebro 1 miedz, a jako substancje kompleksujece - Jony tiosiarczanowe, jony pirosiarczynowe oraz amoniak, przy czym zawartosc podstawo¬ wych skladników kepieli miesci sie w granicach $ srebro 0,5-20 g/dm3, miedz - 2-30 g/dm , Jony tlosiarczanowe 40 - 180 g/dm3, Jony pirosiarczynowe 50-150 g/dm3, amoniak /NH3/ 20 - 150 g/dm3.Zalete kepieli galwanicznej wedlug wynalazku Jest mozliwosc otrzymywania powlok ze stopów srebro-miedz o stosunku ilosciowym tych metali w powloce zaleznym od zawa¬ rtosci jonów srebra i miedzi w kepieli, przy uzyciu nietoksycznych, tanich substancji kompleksujecych• Przyklad 1. Sporzedzono kepiel galwaniczne o nastepujacym skladzie w g/dm CuS04 w przeliczeniu na Cu 12,3, Ag2S04 w przeliczeniu na Ag 4,5, Na2S2032 137 128 138, NapS^O,. 120, NH_ 54 przy pH 6,4. Na przedmioty miedziane pokryte galwanicznie pod warstwe srebra o grubosci okolo 0,5 /jm nanoszono warstwe stopu srebro-miedz przy p uzyciu predu stalego o natezeniu 12,5 A/m . Po okolo 1 godzinie otrzymano powloke sto¬ powe o zawartosci miedzi 5%.Przyklad 2. Sporzadzono kepiel galwaniczne o nastepujecym skladzie w g/dm CuSO w przeliczeniu na Cu 12,3, Ag2SO. w przeliczeniu na Ag 3,5, Na2S203 138, Na2S O 115, NH_ 50 przy pH 6,1* Na przedmioty miedziane pokryte galwanicznie podwar¬ stwe srebra o grubosci okolo 0,5 urn nanoszono warstwe stopu srebro-miedz przy uzyciu predu stalego o natezeniu £2,5 A/m . Po okolo 1 godzinie otrzymano powloke stopowe o zawartosci miedzi 10 %.Przyklad 3* Sporzedzono kepiel galwaniczne o nastepujecym skladzie w g/dm CuSO. w przeliczeniu na Cu 12,3, Ag2S0. w przeliczeniu na Ag 2,25, Na2S2°3 138, NQ2S2°5 110' NH3 45 PrzV PH 6'0# Na przedmioty miedziane pokryte galwanicznie podwarstwe srebra o grubosci okolo 0,5 jum nanoszono warstwe stopu srebro-miedz przy 2 uzyciu predu stalego o natezeniu 12,5 A/m • Po okolo 1 godzinie otrzymano powloke sto¬ powe o zawartosci miedzi 20 %.Przyklad 4. Sporzedzono kepiel galwaniczne o nastepujecym skladzie w g/dm CuS04 w przeliczeniu na Cu 12,3, Ag2S0. w przeliczeniu na Ag 1,5, Na2S2°3 138, Na2S205 108, NH_ 32, przy pH 5,9. Na przedmioty miedziane pokryte galwanicznie podwarstwe srebra o grubosci okolo 0,5 urn nanoszono warstwe stopu srebro-miedz przy 2 uzyciu predu stalego o natezeniu 12,5 A/m • Po okolo 1 godzinie otrzymano powloke stopowe o zawartosci miedzi 30%• ( Zastrzezenie patentowe Kepiel galwaniczna do otrzymywania stopów srebro-miedz zawierajeca kompleksowe zwiezkl srebra i miedzi* znamienna tym, ze zawiera jednoczesnie srebro i miedz a jako substancje kompleksujece - jony tlosiarczanowe, jony pirosiarczynowe oraz amoniak, przy czym zawartosc podstawowych skladników kepiell miesci sie w grani¬ cach: srebro 0,5 - 20 g/dm , miedz: 2-30 g/dm , jony tlosiarczanowe 40 - 180 g/dm , jony pirosiarczynowe 50 - 150 g/dm3, amoniak /NH3/ 20 - 150 g/dm .Pracownia Poligraficzna UP PRL. Naklad 100 egz.Cena 130 zl PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Kepiel galwaniczna do otrzymywania stopów srebro-miedz zawierajeca kompleksowe zwiezkl srebra i miedzi* znamienna tym, ze zawiera jednoczesnie srebro i miedz a jako substancje kompleksujece - jony tlosiarczanowe, jony pirosiarczynowe oraz amoniak, przy czym zawartosc podstawowych skladników kepiell miesci sie w grani¬ cach: srebro 0,5 - 20 g/dm , miedz: 2-30 g/dm , jony tlosiarczanowe 40 - 180 g/dm , jony pirosiarczynowe 50 - 150 g/dm3, amoniak /NH3/ 20 - 150 g/dm . Pracownia Poligraficzna UP PRL. Naklad 100 egz. Cena 130 zl PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL23454181A PL137128B1 (en) | 1981-12-30 | 1981-12-30 | Electrolytic bath for obtaining silver-copper alloys |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL23454181A PL137128B1 (en) | 1981-12-30 | 1981-12-30 | Electrolytic bath for obtaining silver-copper alloys |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL234541A1 PL234541A1 (en) | 1983-07-04 |
| PL137128B1 true PL137128B1 (en) | 1986-04-30 |
Family
ID=20011102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL23454181A PL137128B1 (en) | 1981-12-30 | 1981-12-30 | Electrolytic bath for obtaining silver-copper alloys |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL137128B1 (pl) |
-
1981
- 1981-12-30 PL PL23454181A patent/PL137128B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL234541A1 (en) | 1983-07-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102016130B (zh) | 改性铜-锡电解液和沉积青铜层的方法 | |
| US9657402B2 (en) | Cyanide-free electrolyte composition and method for the deposition of silver or silver alloy layers on substrates | |
| US3980531A (en) | Bath and process for the electrolytic separation of rare metal alloys | |
| AT514818A1 (de) | Abscheidung von Cu, Sn, Zn-Beschichtungen auf metallischen Substraten | |
| US5006208A (en) | Galvanic gold alloying bath | |
| EP0087288A1 (en) | Bath and method for black chromate plating of zinc and cadmium surfaces | |
| PL137128B1 (en) | Electrolytic bath for obtaining silver-copper alloys | |
| CA1209947A (en) | Chromate composition and process for treating zinc- nickel alloys | |
| US5792565A (en) | Multiple layered article having a bright copper layer | |
| Jordan | Lead-free Tin alloys as substitutes for Tin-lead alloy plating | |
| US3380814A (en) | Electrolyte and method for coating articles with a gold-copper-antimony alloy and article thereof | |
| IE56353B1 (en) | Bath for the galvanic deposition of gold alloys | |
| KR100402730B1 (ko) | 마그네슘합금에 동-니켈 도금층을 전해 도금으로 형성하는방법 | |
| EP0229665B1 (en) | Specular product of golden tone and method for manufacturing same | |
| DE3020987A1 (de) | Bad zum galvanoplastischen aufbringen einer goldgelben metallegierung | |
| GB2077763A (en) | Strongly acidic gold alloy electroplating bath | |
| JPS62164889A (ja) | 金銀銅合金めつき液 | |
| DE69011549D1 (de) | Elektroplattierung von Gold enthaltenden Legierungen. | |
| PL101907B1 (pl) | A galvanic bath for selective gold plating | |
| Krishnan et al. | Electrodeposition of Zinc from a Noncyanide Alkaline Bath | |
| Lash | Zinc-Alloy Plating | |
| PL115548B1 (en) | Method of electrodeposition of tin-copper alloy | |
| US3637475A (en) | Zinc-plating bath for bright or glossy coating | |
| CA2162230C (en) | Passivate for tungsten alloy electroplating | |
| Sadana et al. | Electrodeposition of alloys XIII: Electrodeposition of Cu-Ni alloys from solutions containing L-asparagine |