PL136751B1 - Lead based soft solder - Google Patents
Lead based soft solder Download PDFInfo
- Publication number
- PL136751B1 PL136751B1 PL23856382A PL23856382A PL136751B1 PL 136751 B1 PL136751 B1 PL 136751B1 PL 23856382 A PL23856382 A PL 23856382A PL 23856382 A PL23856382 A PL 23856382A PL 136751 B1 PL136751 B1 PL 136751B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- lead
- soft
- solder
- soft solder
- sodium
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 15
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims description 7
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 7
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 6
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 8
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000792 Monel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020220 Pb—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 1
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 1
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Vessels And Coating Films For Discharge Lamps (AREA)
Description
Opis patentowy opublikowano: 1987 06 30 Twórcy wynalazku: Kazimierz Joszt, Jerzy Turon, Tadeusz Kuzio, Stanislaw Brys, Andrzej Winiowski, Wladyslaw Rybak, Marian Buczma, Jan Sendal, Aleksander Orczyk Uprawniony z patentu: Instytut Metali Niezelaznych, Gliwice (Polska) MIEKKI LUT NA OSNOWIE OLOWIU Przednietem v.yr.alazku jest miekki lut na osnowie olowiu charakteryzujacy sic dobrymi v.rl2snocciani lutowniczymi i wytrzymalosciowymi oraz wysoka odpornoscia na korozje, przezna¬ czony do miekkiego lutowania miedzianych lub monelowych doprowadników pradu z trzonkami i plytkami stykowymi zarówek posiadajacych oprawe z mosiadzu lub innych stopów na osnowie mie¬ dzi.Do miekkiego lutowania doprowadników pradu w zarówkach stosuje sie luty Pb-Sn, przy czym najczesciej stosowany bywa stop PbSn20Sb1 zawierajacy, zgodnie z polska norma PN-76/M-69400, wagowo: 19+20% Sn i 0,8+1,2% Sb, reszte stanowi pb.Innym, czesto stosowanym do lutowania zarówek, spoiwem jest miekki lut PbSnlO, zawiera¬ jacy zgodnie z polska norma PN-76/M-69400 9t10% wagowych Sn, reszte stanowi Pb.Znany ze zgloszenia patentowego nr P. 233161 miekki lut na osnowie olowiu zawiera wagowo 10f18% Cd, 0,05+0,4% Ag, 0,001+0,350 Fig, a z kolei znany ze zgloszenia patentowego nr P. 233139 miekki lut na osnowie olowiu zawiera wagowo 10f18% Cd, 0,1+0,45% Sn, 0,05+0,4% Ag i 0,001-r0,3% Mg.Stop PbSn20Sb1 posiada stosunkowo szeroki zakres temperatury krzepniecia, co powoduje zbyt szerokie rozplywanie sie tego stopu po lutowanym materiale, a w konsekwencji utrudnia calkowite pokrycie cieklym stopem konca drutu doprowadnika pradu i utworzenia punktowego po¬ laczenia. Ponadto niska temperatura solidus tego spoiwa sprawia, ze gdy temperatura pracy zarówki osiaga okolo 150°C, szczególnie w przypadku zarówek wyzszej mocy, to zlacza lutowane pracujac w poblizu granicy rozlutowalnosci, ulegaja silnemu utlenianiu, co w konsekwencji prowadzi do znacznego skrócenia zywotnosci eksploatacyjnej zarówki.Z kolei lutowanie spoiwem PbSnlO posiadajacym wysoka temperature likwidus, powoduje pe¬ kanie szklanych baniek zarówek wynikajace z bezposredniego ich sasiedztwa z lutowanym zla¬ czem trzonka zarówki.Znany ze zgloszenia patentowego nr P. 233 161 miekki lut uzywany jest najczesciej do lutowania mosieznych badz stalowych, elementów wymienników ciepla. Stop ten nie nadaje sie do stosowania do lutowania zarówek. Podobnie negatywnie w próbach lutowania zarówek oceniono miekki lut znany ze zgloszenia patentowego nr P. 233 159.2 136 751 Zgodnie z wynalazkiem, miekki lut na osnowie olowiu zawierajacy kadm i magnez, charakte-* ryzuje sie tym, ze zawiera dodatkowo sód, przy c^rm zawartosc wagowa sodu wynosi 0,001*0,7%, kadmu 6*20%, magnezu 0,001*0,3%, reszte stanowi olów. Korzystnie wagowa zawartosc sodu wyno¬ si 0,008*0,22%.Miekki lut wedlug wynalazku posiada dobre wlasnosci lutownicze w odniesieniu do stopów na osnowie miedzi. Jego temperatura topnienia lezy w zakresie 248°Ct270°C, co pozwala uzyskac wyjatkowo korzystna odpornosc termiczna lutowanych zlaczy zarówek i nie stwarza moz¬ liwosci nadtopienia badz pekniecia szklanej banki zarówki podczas lutowania. Ponadto miekki lut wedlug wynalazku posiada dobre wlasnosci wytrzymalosciowe w temperaturach podwyzszonych.Ponizej podano przyklad stopu wedlug wynalazku.Przyklad: Miekki lut na osnowie olowiu zawiera wagowo: 14% kadmu, 0,06% magnezu, 0,20% sodu, reszte stanowi olów. Wytrzymalosc zlacza mosieznego lutowanego tyra spoiwem wyno¬ si 44 MPa. PL
Claims (2)
- Zastrzezenia patentowe 1. Miekki lut na osnowie olowiu zawierajacy kadm i magnez, znamienny tym, ze zawiera dodatkowo sód, przy czym zawartosc wagowa sodu wynosi 0,00140,7%, kadmu 6*20%, magnezu 0,001*0,3%, reszte stanowi olów.
- 2. Miekki lut wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze zawiera 0,008*0,22% wa¬ gowych sodu. Pracownia Poligraficzna UP PRL. Naklad 100 egz. Cena 100 zl PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL23856382A PL136751B1 (en) | 1982-10-07 | 1982-10-07 | Lead based soft solder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL23856382A PL136751B1 (en) | 1982-10-07 | 1982-10-07 | Lead based soft solder |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL238563A1 PL238563A1 (en) | 1984-04-09 |
| PL136751B1 true PL136751B1 (en) | 1986-03-31 |
Family
ID=20014281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL23856382A PL136751B1 (en) | 1982-10-07 | 1982-10-07 | Lead based soft solder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL136751B1 (pl) |
-
1982
- 1982-10-07 PL PL23856382A patent/PL136751B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL238563A1 (en) | 1984-04-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4670217A (en) | Solder composition | |
| US4879096A (en) | Lead- and antimony-free solder composition | |
| CN1067929C (zh) | 用于将电子元件连接在有机基底上的无铅焊料及其应用 | |
| CN102267019B (zh) | 一种锌铝钎料 | |
| EP0847829A1 (en) | Lead-free solder composition | |
| JPH1034376A (ja) | 無鉛はんだ | |
| EP0336575A1 (en) | Low toxicity alloy compositions for joining and sealing | |
| WO2006040582A1 (en) | Solder alloy | |
| KR20190113903A (ko) | 땜납 합금, 땜납 접합 재료 및 전자회로 기판 | |
| JP3091098B2 (ja) | 熱交換器用はんだ合金 | |
| JP2001035978A (ja) | 鉛フリーはんだ接続構造体 | |
| CN101585119A (zh) | 抗氧化低银无铅焊料合金 | |
| WO2005051593A1 (en) | Silver solder or brazing alloys and their use | |
| PL136751B1 (en) | Lead based soft solder | |
| EP0169656B1 (en) | Soldering compositions, fluxes and methods of use | |
| US5429794A (en) | Alloys for brazing | |
| CN100467192C (zh) | 基本上包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)和磷(P)的无Pb焊料合金组合物 | |
| JP2914214B2 (ja) | レールボンド用低温溶接ろう | |
| US4717430A (en) | Soldering compositions, fluxes and methods of use | |
| US3969110A (en) | Soldering alloy for connecting parts of which at least some are made of aluminium | |
| JP2003321720A (ja) | 配線接続用銅合金 | |
| KR20050094535A (ko) | 저온계 무연합금 | |
| WO2009009877A1 (en) | Metal matrix composite solders | |
| GB2168078A (en) | Brazing alloy | |
| SU882086A1 (ru) | Состав трубчатого припо дл пайки меди и ее сплавов |