PL136751B1 - Lead based soft solder - Google Patents

Lead based soft solder Download PDF

Info

Publication number
PL136751B1
PL136751B1 PL23856382A PL23856382A PL136751B1 PL 136751 B1 PL136751 B1 PL 136751B1 PL 23856382 A PL23856382 A PL 23856382A PL 23856382 A PL23856382 A PL 23856382A PL 136751 B1 PL136751 B1 PL 136751B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
lead
soft
solder
soft solder
sodium
Prior art date
Application number
PL23856382A
Other languages
English (en)
Other versions
PL238563A1 (en
Inventor
Kazimierz Joszt
Jerzy Turon
Tadeusz Kuzio
Stanislaw Brys
Andrzej Winiowski
Wladyslaw Rybak
Marian Buczma
Jan Sendal
Aleksander Orczyk
Original Assignee
Inst Metali Niezelaznych
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inst Metali Niezelaznych filed Critical Inst Metali Niezelaznych
Priority to PL23856382A priority Critical patent/PL136751B1/pl
Publication of PL238563A1 publication Critical patent/PL238563A1/xx
Publication of PL136751B1 publication Critical patent/PL136751B1/pl

Links

Landscapes

  • Vessels And Coating Films For Discharge Lamps (AREA)

Description

Opis patentowy opublikowano: 1987 06 30 Twórcy wynalazku: Kazimierz Joszt, Jerzy Turon, Tadeusz Kuzio, Stanislaw Brys, Andrzej Winiowski, Wladyslaw Rybak, Marian Buczma, Jan Sendal, Aleksander Orczyk Uprawniony z patentu: Instytut Metali Niezelaznych, Gliwice (Polska) MIEKKI LUT NA OSNOWIE OLOWIU Przednietem v.yr.alazku jest miekki lut na osnowie olowiu charakteryzujacy sic dobrymi v.rl2snocciani lutowniczymi i wytrzymalosciowymi oraz wysoka odpornoscia na korozje, przezna¬ czony do miekkiego lutowania miedzianych lub monelowych doprowadników pradu z trzonkami i plytkami stykowymi zarówek posiadajacych oprawe z mosiadzu lub innych stopów na osnowie mie¬ dzi.Do miekkiego lutowania doprowadników pradu w zarówkach stosuje sie luty Pb-Sn, przy czym najczesciej stosowany bywa stop PbSn20Sb1 zawierajacy, zgodnie z polska norma PN-76/M-69400, wagowo: 19+20% Sn i 0,8+1,2% Sb, reszte stanowi pb.Innym, czesto stosowanym do lutowania zarówek, spoiwem jest miekki lut PbSnlO, zawiera¬ jacy zgodnie z polska norma PN-76/M-69400 9t10% wagowych Sn, reszte stanowi Pb.Znany ze zgloszenia patentowego nr P. 233161 miekki lut na osnowie olowiu zawiera wagowo 10f18% Cd, 0,05+0,4% Ag, 0,001+0,350 Fig, a z kolei znany ze zgloszenia patentowego nr P. 233139 miekki lut na osnowie olowiu zawiera wagowo 10f18% Cd, 0,1+0,45% Sn, 0,05+0,4% Ag i 0,001-r0,3% Mg.Stop PbSn20Sb1 posiada stosunkowo szeroki zakres temperatury krzepniecia, co powoduje zbyt szerokie rozplywanie sie tego stopu po lutowanym materiale, a w konsekwencji utrudnia calkowite pokrycie cieklym stopem konca drutu doprowadnika pradu i utworzenia punktowego po¬ laczenia. Ponadto niska temperatura solidus tego spoiwa sprawia, ze gdy temperatura pracy zarówki osiaga okolo 150°C, szczególnie w przypadku zarówek wyzszej mocy, to zlacza lutowane pracujac w poblizu granicy rozlutowalnosci, ulegaja silnemu utlenianiu, co w konsekwencji prowadzi do znacznego skrócenia zywotnosci eksploatacyjnej zarówki.Z kolei lutowanie spoiwem PbSnlO posiadajacym wysoka temperature likwidus, powoduje pe¬ kanie szklanych baniek zarówek wynikajace z bezposredniego ich sasiedztwa z lutowanym zla¬ czem trzonka zarówki.Znany ze zgloszenia patentowego nr P. 233 161 miekki lut uzywany jest najczesciej do lutowania mosieznych badz stalowych, elementów wymienników ciepla. Stop ten nie nadaje sie do stosowania do lutowania zarówek. Podobnie negatywnie w próbach lutowania zarówek oceniono miekki lut znany ze zgloszenia patentowego nr P. 233 159.2 136 751 Zgodnie z wynalazkiem, miekki lut na osnowie olowiu zawierajacy kadm i magnez, charakte-* ryzuje sie tym, ze zawiera dodatkowo sód, przy c^rm zawartosc wagowa sodu wynosi 0,001*0,7%, kadmu 6*20%, magnezu 0,001*0,3%, reszte stanowi olów. Korzystnie wagowa zawartosc sodu wyno¬ si 0,008*0,22%.Miekki lut wedlug wynalazku posiada dobre wlasnosci lutownicze w odniesieniu do stopów na osnowie miedzi. Jego temperatura topnienia lezy w zakresie 248°Ct270°C, co pozwala uzyskac wyjatkowo korzystna odpornosc termiczna lutowanych zlaczy zarówek i nie stwarza moz¬ liwosci nadtopienia badz pekniecia szklanej banki zarówki podczas lutowania. Ponadto miekki lut wedlug wynalazku posiada dobre wlasnosci wytrzymalosciowe w temperaturach podwyzszonych.Ponizej podano przyklad stopu wedlug wynalazku.Przyklad: Miekki lut na osnowie olowiu zawiera wagowo: 14% kadmu, 0,06% magnezu, 0,20% sodu, reszte stanowi olów. Wytrzymalosc zlacza mosieznego lutowanego tyra spoiwem wyno¬ si 44 MPa. PL

Claims (2)

  1. Zastrzezenia patentowe 1. Miekki lut na osnowie olowiu zawierajacy kadm i magnez, znamienny tym, ze zawiera dodatkowo sód, przy czym zawartosc wagowa sodu wynosi 0,00140,7%, kadmu 6*20%, magnezu 0,001*0,3%, reszte stanowi olów.
  2. 2. Miekki lut wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze zawiera 0,008*0,22% wa¬ gowych sodu. Pracownia Poligraficzna UP PRL. Naklad 100 egz. Cena 100 zl PL
PL23856382A 1982-10-07 1982-10-07 Lead based soft solder PL136751B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL23856382A PL136751B1 (en) 1982-10-07 1982-10-07 Lead based soft solder

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL23856382A PL136751B1 (en) 1982-10-07 1982-10-07 Lead based soft solder

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL238563A1 PL238563A1 (en) 1984-04-09
PL136751B1 true PL136751B1 (en) 1986-03-31

Family

ID=20014281

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL23856382A PL136751B1 (en) 1982-10-07 1982-10-07 Lead based soft solder

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL136751B1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL238563A1 (en) 1984-04-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4670217A (en) Solder composition
US4879096A (en) Lead- and antimony-free solder composition
CN1067929C (zh) 用于将电子元件连接在有机基底上的无铅焊料及其应用
CN102267019B (zh) 一种锌铝钎料
EP0847829A1 (en) Lead-free solder composition
JPH1034376A (ja) 無鉛はんだ
EP0336575A1 (en) Low toxicity alloy compositions for joining and sealing
WO2006040582A1 (en) Solder alloy
KR20190113903A (ko) 땜납 합금, 땜납 접합 재료 및 전자회로 기판
JP3091098B2 (ja) 熱交換器用はんだ合金
JP2001035978A (ja) 鉛フリーはんだ接続構造体
CN101585119A (zh) 抗氧化低银无铅焊料合金
WO2005051593A1 (en) Silver solder or brazing alloys and their use
PL136751B1 (en) Lead based soft solder
EP0169656B1 (en) Soldering compositions, fluxes and methods of use
US5429794A (en) Alloys for brazing
CN100467192C (zh) 基本上包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)和磷(P)的无Pb焊料合金组合物
JP2914214B2 (ja) レールボンド用低温溶接ろう
US4717430A (en) Soldering compositions, fluxes and methods of use
US3969110A (en) Soldering alloy for connecting parts of which at least some are made of aluminium
JP2003321720A (ja) 配線接続用銅合金
KR20050094535A (ko) 저온계 무연합금
WO2009009877A1 (en) Metal matrix composite solders
GB2168078A (en) Brazing alloy
SU882086A1 (ru) Состав трубчатого припо дл пайки меди и ее сплавов