PL130168B2 - Radiator assembly with chips of semiconductor power devices - Google Patents
Radiator assembly with chips of semiconductor power devicesInfo
- Publication number
- PL130168B2 PL130168B2 PL23909482A PL23909482A PL130168B2 PL 130168 B2 PL130168 B2 PL 130168B2 PL 23909482 A PL23909482 A PL 23909482A PL 23909482 A PL23909482 A PL 23909482A PL 130168 B2 PL130168 B2 PL 130168B2
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- power devices
- heat sinks
- assembly
- semiconductor power
- disc springs
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest zestaw radiatorowy z pólprzewodnikowymi przyrzadami mocy typu pastyl- kowego, przydatny zwlaszcza w nisko i wysokonapieciowych ukladach energetycznych.Znane dotychczas zestawy radiatorowe z pastylkowymi przyrzadami mocy maja postac stosu utworzonego z ulozonych na przemian radiatorów dwustronnego dzialania i pastylkowych przyrzadów mocy, polaczonych we wspólna calosc metalowa klamra pokryta warstwa izolacyjna i tworzaca wraz z ukladem sprezyn i srub uklad dociskowy. Znane sa tez stosy sciskane jednym lub dwoma pretami izolacyjnymi i belkami krancowymi z zesta¬ wami sprezyn.Rozwiazania stosujace metalowe izolowane klamry i prety izolacyjne sa sztywne i nie zapewniaja dokladnego docisku wszystkich przyrzadów pólprzewodnikowych do odpowiadajacych im radiatorów, co pogarsza zdolnosci pradowe calego zestawu.Zgodny z wynalazkiem zestaw radiatorowy z pólprzewodnikowymi przyrzadami mocy utworzony jest ze stosu radiatorów dwustronnego dzialania ulozonych na przemian z pastylkowymi przyrzadami mocy, scisnie¬ tego ukladem dociskowym skladajacym sie z pretów izolacyjnych, belki dociskowej i sprezyn talerzowych po jed¬ nej stronie zestawu, oraz sprezyn dociskowych, sruby centralnej i sprezyn talerzowych po drugiej stronie zestawu.Zestaw sklada sie z kilku grup, z których kazda zawiera jednakowa liczbe radiatorów i jednakowa liczbe pól¬ przewodnikowych przyrzadów mocy, rozdzielonych przegubami przychylnymi polozonymi na osi wzdluznej zestawu. Radiatory zewnetrzne kazdej grupy maja gniazda w których umieszczone sa przeguby lub sprezyny.Przedmiot wynalazku przedstawiony jest w przykladzie wykonania na rysunku bedacym widokiem zes¬ tawu z boku.W sklad zestawu wchodza radiatory 1 dwustronnego dzialania, które ulozone na przemian z pastylkowymi przyrzadami mocy 2 tworza stos utrzymywany w swym polozeniu i sciskany ukladem dociskowym utworzonym z pretów izolacyjnych 3, belki dociskowej 4 ze sprezyna plaska 5, przegubu przechylnego 6 z elementem centru¬ jacym 7 i sprezyn talerzowych 8 po jednej stronie zestawu, oraz sprezyny dociskowej 9, sruby centralnej 10 z ply¬ tka oporowa 11, krazka centrujacego 12 i sprezyn talerzowych 8 po drugiej stronie zestawu. Zestaw sklada sie z2 130 168 grup majacych po cztery radiatory 1 i po trzy przyrzady pastylkowe mocy 2 kazda, rozdzielonych przegubami przechylnymi 6 polozonymi na osi wzdluznej zestawu. Radiatory zewnetrzne 13 kazdej grupy maja gniazda 14 mieszczace w sobie przeguby 6 lub sprezyny talerzowe 8.Zastrzezenie patentowe Zestaw radiatorowy z pólprzewodnikowymi przyrzadami mocy, utworzony ze stosu radiatorów dwustronne¬ go dzialania ulozonych na przemian z pastylkowymi przyrzadami mocy i scisniety ukladem dociskowym skla¬ dajacym sie z pretów izolacyjnych, belki dociskowej i sprezyn talerzowych po jednej stronie zestawu, oraz spre¬ zyn dociskowych, sruby centralnej i sprezyn talerzowych po drugiej stronie zestawu, znamienny tym, ze caly zestaw sklada sie z grup z których kazda zawiera jednakowa liczbe radiatorów (1) i jednakowa liczbe pól¬ przewodnikowych przyrzadów mocy (2), rozdzielonych przegubami przechylnymi (6) polozonymi na osi wzdluz¬ nej zestawu, przy czym radiatory zewnetrzne (13) kazdej grupy maja gniazda (14)rw których umieszczone sa przeguby przechylne (6) lub sprezyny talerzowe (8).Pracownia Poligraficzna UP PRL. Naklad 100 egz.Cena 100 zl PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Zestaw radiatorowy z pólprzewodnikowymi przyrzadami mocy, utworzony ze stosu radiatorów dwustronne¬ go dzialania ulozonych na przemian z pastylkowymi przyrzadami mocy i scisniety ukladem dociskowym skla¬ dajacym sie z pretów izolacyjnych, belki dociskowej i sprezyn talerzowych po jednej stronie zestawu, oraz spre¬ zyn dociskowych, sruby centralnej i sprezyn talerzowych po drugiej stronie zestawu, znamienny tym, ze caly zestaw sklada sie z grup z których kazda zawiera jednakowa liczbe radiatorów (1) i jednakowa liczbe pól¬ przewodnikowych przyrzadów mocy (2), rozdzielonych przegubami przechylnymi (6) polozonymi na osi wzdluz¬ nej zestawu, przy czym radiatory zewnetrzne (13) kazdej grupy maja gniazda (14)rw których umieszczone sa przeguby przechylne (6) lub sprezyny talerzowe (8). Pracownia Poligraficzna UP PRL. Naklad 100 egz. Cena 100 zl PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL23909482A PL130168B2 (en) | 1982-11-18 | 1982-11-18 | Radiator assembly with chips of semiconductor power devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL23909482A PL130168B2 (en) | 1982-11-18 | 1982-11-18 | Radiator assembly with chips of semiconductor power devices |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL239094A2 PL239094A2 (en) | 1983-09-26 |
| PL130168B2 true PL130168B2 (en) | 1984-07-31 |
Family
ID=20014700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL23909482A PL130168B2 (en) | 1982-11-18 | 1982-11-18 | Radiator assembly with chips of semiconductor power devices |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL130168B2 (pl) |
-
1982
- 1982-11-18 PL PL23909482A patent/PL130168B2/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL239094A2 (en) | 1983-09-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3566958A (en) | Heat sink for electrical devices | |
| US4283464A (en) | Prefabricated composite metallic heat-transmitting plate unit | |
| EP1263040A3 (en) | High performance heat sink for electronics cooling | |
| GB2167905A (en) | Heat sink for electronic components and/or equipment | |
| US4638404A (en) | Clamping device for plate-shaped semiconductor components | |
| MY118553A (en) | Heat exchanger | |
| WO2003044885A3 (de) | Brennstoffzellensystem | |
| PL130168B2 (en) | Radiator assembly with chips of semiconductor power devices | |
| US3867003A (en) | Semi-conductor clamping means | |
| CA2227774A1 (en) | Heat exchanger with flexible tube support | |
| US3270513A (en) | Thermoelectric water cooler | |
| GB2148597A (en) | Packages and mountings for semiconductor devices and methods of manufacture thereof | |
| US5940273A (en) | Semiconductor clamping device | |
| JPS62141751A (ja) | 平形半導体素子スタツク | |
| US4787265A (en) | Torsion vibrator | |
| US20050132571A1 (en) | Mechanical highly compliant thermal interface pad | |
| JP2004335777A (ja) | 平型半導体素子用スタック | |
| JPS5688324A (en) | Semiconductor device | |
| US4562512A (en) | Multiple semiconductor containing package having a heat sink core | |
| US3468722A (en) | In-line thermoelectric assembly | |
| JPH10125960A (ja) | 熱電変換装置 | |
| JPH0289352A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS583304Y2 (ja) | 半導体整流スタツク | |
| SU1201922A1 (ru) | Преобразовательное устройство | |
| SU1267516A1 (ru) | Модуль преобразовательной установки |