PL130168B2 - Radiator assembly with chips of semiconductor power devices - Google Patents

Radiator assembly with chips of semiconductor power devices

Info

Publication number
PL130168B2
PL130168B2 PL23909482A PL23909482A PL130168B2 PL 130168 B2 PL130168 B2 PL 130168B2 PL 23909482 A PL23909482 A PL 23909482A PL 23909482 A PL23909482 A PL 23909482A PL 130168 B2 PL130168 B2 PL 130168B2
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
power devices
heat sinks
assembly
semiconductor power
disc springs
Prior art date
Application number
PL23909482A
Other languages
English (en)
Other versions
PL239094A2 (en
Inventor
Tadeusz Pelc
Krzysztof Siekanski
Original Assignee
Zaklady Elektronowe Lamina
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zaklady Elektronowe Lamina filed Critical Zaklady Elektronowe Lamina
Priority to PL23909482A priority Critical patent/PL130168B2/pl
Publication of PL239094A2 publication Critical patent/PL239094A2/xx
Publication of PL130168B2 publication Critical patent/PL130168B2/pl

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest zestaw radiatorowy z pólprzewodnikowymi przyrzadami mocy typu pastyl- kowego, przydatny zwlaszcza w nisko i wysokonapieciowych ukladach energetycznych.Znane dotychczas zestawy radiatorowe z pastylkowymi przyrzadami mocy maja postac stosu utworzonego z ulozonych na przemian radiatorów dwustronnego dzialania i pastylkowych przyrzadów mocy, polaczonych we wspólna calosc metalowa klamra pokryta warstwa izolacyjna i tworzaca wraz z ukladem sprezyn i srub uklad dociskowy. Znane sa tez stosy sciskane jednym lub dwoma pretami izolacyjnymi i belkami krancowymi z zesta¬ wami sprezyn.Rozwiazania stosujace metalowe izolowane klamry i prety izolacyjne sa sztywne i nie zapewniaja dokladnego docisku wszystkich przyrzadów pólprzewodnikowych do odpowiadajacych im radiatorów, co pogarsza zdolnosci pradowe calego zestawu.Zgodny z wynalazkiem zestaw radiatorowy z pólprzewodnikowymi przyrzadami mocy utworzony jest ze stosu radiatorów dwustronnego dzialania ulozonych na przemian z pastylkowymi przyrzadami mocy, scisnie¬ tego ukladem dociskowym skladajacym sie z pretów izolacyjnych, belki dociskowej i sprezyn talerzowych po jed¬ nej stronie zestawu, oraz sprezyn dociskowych, sruby centralnej i sprezyn talerzowych po drugiej stronie zestawu.Zestaw sklada sie z kilku grup, z których kazda zawiera jednakowa liczbe radiatorów i jednakowa liczbe pól¬ przewodnikowych przyrzadów mocy, rozdzielonych przegubami przychylnymi polozonymi na osi wzdluznej zestawu. Radiatory zewnetrzne kazdej grupy maja gniazda w których umieszczone sa przeguby lub sprezyny.Przedmiot wynalazku przedstawiony jest w przykladzie wykonania na rysunku bedacym widokiem zes¬ tawu z boku.W sklad zestawu wchodza radiatory 1 dwustronnego dzialania, które ulozone na przemian z pastylkowymi przyrzadami mocy 2 tworza stos utrzymywany w swym polozeniu i sciskany ukladem dociskowym utworzonym z pretów izolacyjnych 3, belki dociskowej 4 ze sprezyna plaska 5, przegubu przechylnego 6 z elementem centru¬ jacym 7 i sprezyn talerzowych 8 po jednej stronie zestawu, oraz sprezyny dociskowej 9, sruby centralnej 10 z ply¬ tka oporowa 11, krazka centrujacego 12 i sprezyn talerzowych 8 po drugiej stronie zestawu. Zestaw sklada sie z2 130 168 grup majacych po cztery radiatory 1 i po trzy przyrzady pastylkowe mocy 2 kazda, rozdzielonych przegubami przechylnymi 6 polozonymi na osi wzdluznej zestawu. Radiatory zewnetrzne 13 kazdej grupy maja gniazda 14 mieszczace w sobie przeguby 6 lub sprezyny talerzowe 8.Zastrzezenie patentowe Zestaw radiatorowy z pólprzewodnikowymi przyrzadami mocy, utworzony ze stosu radiatorów dwustronne¬ go dzialania ulozonych na przemian z pastylkowymi przyrzadami mocy i scisniety ukladem dociskowym skla¬ dajacym sie z pretów izolacyjnych, belki dociskowej i sprezyn talerzowych po jednej stronie zestawu, oraz spre¬ zyn dociskowych, sruby centralnej i sprezyn talerzowych po drugiej stronie zestawu, znamienny tym, ze caly zestaw sklada sie z grup z których kazda zawiera jednakowa liczbe radiatorów (1) i jednakowa liczbe pól¬ przewodnikowych przyrzadów mocy (2), rozdzielonych przegubami przechylnymi (6) polozonymi na osi wzdluz¬ nej zestawu, przy czym radiatory zewnetrzne (13) kazdej grupy maja gniazda (14)rw których umieszczone sa przeguby przechylne (6) lub sprezyny talerzowe (8).Pracownia Poligraficzna UP PRL. Naklad 100 egz.Cena 100 zl PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Zestaw radiatorowy z pólprzewodnikowymi przyrzadami mocy, utworzony ze stosu radiatorów dwustronne¬ go dzialania ulozonych na przemian z pastylkowymi przyrzadami mocy i scisniety ukladem dociskowym skla¬ dajacym sie z pretów izolacyjnych, belki dociskowej i sprezyn talerzowych po jednej stronie zestawu, oraz spre¬ zyn dociskowych, sruby centralnej i sprezyn talerzowych po drugiej stronie zestawu, znamienny tym, ze caly zestaw sklada sie z grup z których kazda zawiera jednakowa liczbe radiatorów (1) i jednakowa liczbe pól¬ przewodnikowych przyrzadów mocy (2), rozdzielonych przegubami przechylnymi (6) polozonymi na osi wzdluz¬ nej zestawu, przy czym radiatory zewnetrzne (13) kazdej grupy maja gniazda (14)rw których umieszczone sa przeguby przechylne (6) lub sprezyny talerzowe (8). Pracownia Poligraficzna UP PRL. Naklad 100 egz. Cena 100 zl PL
PL23909482A 1982-11-18 1982-11-18 Radiator assembly with chips of semiconductor power devices PL130168B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL23909482A PL130168B2 (en) 1982-11-18 1982-11-18 Radiator assembly with chips of semiconductor power devices

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL23909482A PL130168B2 (en) 1982-11-18 1982-11-18 Radiator assembly with chips of semiconductor power devices

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL239094A2 PL239094A2 (en) 1983-09-26
PL130168B2 true PL130168B2 (en) 1984-07-31

Family

ID=20014700

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL23909482A PL130168B2 (en) 1982-11-18 1982-11-18 Radiator assembly with chips of semiconductor power devices

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL130168B2 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL239094A2 (en) 1983-09-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3566958A (en) Heat sink for electrical devices
US4283464A (en) Prefabricated composite metallic heat-transmitting plate unit
EP1263040A3 (en) High performance heat sink for electronics cooling
GB2167905A (en) Heat sink for electronic components and/or equipment
US4638404A (en) Clamping device for plate-shaped semiconductor components
MY118553A (en) Heat exchanger
WO2003044885A3 (de) Brennstoffzellensystem
PL130168B2 (en) Radiator assembly with chips of semiconductor power devices
US3867003A (en) Semi-conductor clamping means
CA2227774A1 (en) Heat exchanger with flexible tube support
US3270513A (en) Thermoelectric water cooler
GB2148597A (en) Packages and mountings for semiconductor devices and methods of manufacture thereof
US5940273A (en) Semiconductor clamping device
JPS62141751A (ja) 平形半導体素子スタツク
US4787265A (en) Torsion vibrator
US20050132571A1 (en) Mechanical highly compliant thermal interface pad
JP2004335777A (ja) 平型半導体素子用スタック
JPS5688324A (en) Semiconductor device
US4562512A (en) Multiple semiconductor containing package having a heat sink core
US3468722A (en) In-line thermoelectric assembly
JPH10125960A (ja) 熱電変換装置
JPH0289352A (ja) 半導体装置
JPS583304Y2 (ja) 半導体整流スタツク
SU1201922A1 (ru) Преобразовательное устройство
SU1267516A1 (ru) Модуль преобразовательной установки