PL126141B1 - Method of coating with binder of liquid tin or its alloys the elements,especially made of copper and its alloys - Google Patents

Method of coating with binder of liquid tin or its alloys the elements,especially made of copper and its alloys Download PDF

Info

Publication number
PL126141B1
PL126141B1 PL22207580A PL22207580A PL126141B1 PL 126141 B1 PL126141 B1 PL 126141B1 PL 22207580 A PL22207580 A PL 22207580A PL 22207580 A PL22207580 A PL 22207580A PL 126141 B1 PL126141 B1 PL 126141B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
binder
alloys
alloy
copper
coating
Prior art date
Application number
PL22207580A
Other languages
English (en)
Other versions
PL222075A1 (pl
Inventor
Edmund Tomasik
Tadeusz Rozycki
Original Assignee
Inst Komputerowych Syst
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inst Komputerowych Syst filed Critical Inst Komputerowych Syst
Priority to PL22207580A priority Critical patent/PL126141B1/pl
Publication of PL222075A1 publication Critical patent/PL222075A1/xx
Publication of PL126141B1 publication Critical patent/PL126141B1/pl

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest sposób pokrywania spoiwem elementów, zwlaszcza z miedzi ijej stopów majace zastosowanie glównie przy wytwarzaniu elementów, podzespolów i urzadzen w przemysle elektronicznym i elektrotechnicznym.Stan techniki. Znane jest z polskiego opisu patentowego nr 95 793 i z opisu patentu dodatko¬ wego nr 100661 do patentu glównego nr 95 793 spoiwo do lutowania elementów z miedzi i jej stopów, zawierajace od 2-85% cyny, od 0,5-6% srebra, od 0-0,1% berylu i od 0-0,2% mieszaniny cerowej metali ziem rzadkich, a reszte procentowego skladu spoiwa stanowi olów. Wedlug patentu nr 100 661 spoiwo do lutowania elementów z miedzi i jej stopów zawiera w swym skladzie od 2-6% cyny, od 0,5-1,5% srebra, od 0,01-1,0% antymonu, od 0,001-0,01% berylu, od 0,01-1,0% bizmutu i od 0,01-0,1% fosforu, zas reszte procentowego skladu tego stopu stanowi olów.Spoiwa wedlug podanego powyzej skladu wykorzystuje sie oprócz lutowania takze do pokry¬ wania elementów z miedzi i ich stopów. WedlugH. Manko „Solderand soldering" Mc Graw Hill N.Jork, 1964 i T. Radomski, A. Ciszewski „Lutowanie" WNT, Warszawa 1971, lutowanie lub pokrywanie elementów z miedzi i ich stopów odbywa sie cieklym spoiwem cynowo-olowiowym o zawartosci od 1-95% cyny, zas reszte skladu procentowego stanowi olów. Spoiwo to w procesie lutowania lub pokrywania w konsystencji plynnej zmienia sie nieustannie wskutek przebiegu szeregu procesów w spoiwie, jak na przyklad utlenianie, rozpuszczanie sie w nim metali z elemen¬ tów pokrywanych, wzglednie wypadanie z roztworu zwiazków miedzymetalicznych. Zachodzace zjawiska wplywaja na zmiane wlasnosci fizyko-chemicznych spoiwa, a zwlaszcza na zmiane jego temperatury topnienia i wlasnosci lutowniczych.Istota wynalazku. Istota sposobu wedlug wynalazku polega na tym, ze w procesie pokrywania ciekla cyna lub jej stopami elementów zwlaszcza z miedzi i jej stopów dodaje sie okresowo stop w skladzie 0,5-2,0% fosforu, 0,0001-5,0% srebra, 0,03-4% miedzi, 0-10% berylu, 0-2% mieszanki cerowej metali ziem rzadkich — Ce, La, Ne, Pr i inne — 30-50% olowiu, zas reszte procentowego skladu stanowi cyna, przy czym tak utworzony stop dodaje sie w ilosci 0,1% do 10% masy spoiwa.2 126141 W odniesieniu do znanego stanu techniki okresowe dodawanie do cieklego spoiwa tojest cyny lub spoiw na jej oslonie stopu zawierajacego srebro, miedz, beryl, metale ziem rzadkich, fosfor, olów i cyne, ma ten korzystny skutek, ze pozwala utrzymac w procesie pokrywania elementów cieklych spoiwem staly jego sklad chemiczny, a co za tym idzie niezmienne wlasnosci fizyko¬ chemiczne miedzy innymi temperature topnienia i wlasnosci lutownicze.Dodatkowa zalete rozwiazania wedlug wynalazku stanowi zastosowanie w skladzie dodawa¬ nego stopu fosforu, co pozwala okresowo odtlenic spoiwo i znacznie zmniejszyc jego utlenianie.Przyklady realizacji wynalazku.Przyklad I. Sposób pokrywania^cieklym spoiwem SnPb wyprowadzenia miedzianego pos¬ rebrzonego, polegajacy na dodawaniu okresowym do cieklego spoiwa stopu o skladzie 39% olowiu 0,1% miedzi, 1% fosforu, 1,5% srebra, zas reszte procentowego skladu tego stopu stanowi cyna. W wyniku otrzymuje sie element pokryty stopem SnPb, zas ciekly stop nie utlenia sie w temperaturze pracy 523 K w trakcie pokrywania oraz srebro z pokrycia elementu miedzianego nie rozpuszcza sie w cieklym spoiwie. Ilosc dodawanego stopu stanowi 1% masy spoiwa.Przyklad II. Sposób pokrywania spoiwem tasmy mosieznej do wytwarzania rurek chlod¬ nic samochodowych polegajacy na dodawaniu okresowym do cieklego spoiwa SnPb stopu o skladzie 30% olowiu, 0,5% miedzi, 0,0001% srebra, 0,1% mieszanki cerowej metali ziem rzadkich, 0,1% berylu, zas reszte procentowego skladu stanowi cyna. W wyniku tego dzialania otrzymuje sie tasme pokryta stopem SnPb, przy czym ciekly stop nie utlenia sie w temperaturze pracy 523 K w trakcie pokrywania oraz tasma miedziana nie rozpuszcza sie. Ilosc dodawanego stopu wynosi 1% masy spoiwa. Sklad spoiwa zmienia sie w trakcie pracy nie na skutek dodawania jakichkolwiek dodatków, lecz wskutek rozpuszczania elementów lutowanych — na przyklad wykonywanych z miedzi, srebra itp. — oraz na skutek utleniania cyny, co powoduje zmniejszanie jej zawartosci w stopie, a dodatek stopu wedlug wynalazku na przyklad z zawartoscia miedzi lub srebra zmniejsza rozpuszczanie elementów lutowanych, wykonywanych z tychze metali, natomiast dodatek wspo¬ mnianego stopu o zawartosci cyny wyzszej od zawartosci cyny w stopie pierwotnym uzupelnia ubytki cyny na utlenianie.Wskutek utleniania powstaja znane straty spoiwa dochodzace do 90% jego masy, ulega zwiekszeniu napiecie powierzchniowe oraz ulegaja pogorszeniu wlasnosci lutownicze.Poniewaz proces zmian skladu stopu pierwotnego zachodzi w czasie, dlatego patentowy stop dodaje sie okresowo, zmniejszajac w czasie jego dodawanie.W przypadku pokrywania w temperaturze ponizej 673 K cienkich 0 < 1 mm drutów lub tasm, folii itp. wykonywanych z miedzi i srebrzonych stosuje sie dodawanie do cieklego spoiwa stopu zawierajacego wszystkie wymienione skladniki w górnych granicach zawartosci, gdyz wówczas wystepuje intensywne utlenianie spoiwa, intensywne rozpuszczanie zarówno pokrycia srebrnego jak i materialu rodzimego elementu pokrywanego tj. miedzi.W przypadku pokrywania elementów w temperaturach ponizej 673 K i w miare obnizania temperatury, ilosc skladników w stopie dodawanym zmniejsza sie, a przy pokrywaniu elementów spoiwem SnPb w temperaturze 473-573 K stop dodatkowy nie zawiera mieszanki cerowej metali ziem rzadkich.Jak wynika z opisu dodatki w stopie stosuje sie ze wzgledu na zapewnienie stalego skladu spoiwa (Cu, Ag, Sn) oraz dodatki zmniejszajace utlenianie cyny (fosfor, beryl i mieszanka cerowa ziem rzadkich). W ten sposób wielokrotnie przedluza sie zywotnosc stopu pierwotnego poprzez zmniejszanie szybkosci zmiany jego skladu chemicznego.Zastrzezenie patentowe Sposób pokrywania spoiwem cieklej cyny lub jej stopów elementów zwlaszcza z miedzi i jej stopów, znamienny tym, ze w procesie pokrywania elementów dodaje sie okresowo stop o skladzie od 0,5% do 2,0% fosforu, od 0,0001% do 5,0% srebra, od 0,03% do 4% miedzi, od 0% do 10% berylu, od 0% do 2,0% mieszanki cerowej metali ziem rzadkich — Ce, La, Ne, Pr i inne, oraz od 30% do 50% olowiu, podczas gdy reszte procentowego skladu stopu stanowi cyna,a stop dodaje sie w ilosci 0,1% do 10% masy spoiwa.Pracownia Poljgi«lic£iia UP PRL. Naklad 100 ejz.Cena 100 zl PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Sposób pokrywania spoiwem cieklej cyny lub jej stopów elementów zwlaszcza z miedzi i jej stopów, znamienny tym, ze w procesie pokrywania elementów dodaje sie okresowo stop o skladzie od 0,5% do 2,0% fosforu, od 0,0001% do 5,0% srebra, od 0,03% do 4% miedzi, od 0% do 10% berylu, od 0% do 2,0% mieszanki cerowej metali ziem rzadkich — Ce, La, Ne, Pr i inne, oraz od 30% do 50% olowiu, podczas gdy reszte procentowego skladu stopu stanowi cyna,a stop dodaje sie w ilosci 0,1% do 10% masy spoiwa. Pracownia Poljgi«lic£iia UP PRL. Naklad 100 ejz. Cena 100 zl PL
PL22207580A 1980-02-15 1980-02-15 Method of coating with binder of liquid tin or its alloys the elements,especially made of copper and its alloys PL126141B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL22207580A PL126141B1 (en) 1980-02-15 1980-02-15 Method of coating with binder of liquid tin or its alloys the elements,especially made of copper and its alloys

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL22207580A PL126141B1 (en) 1980-02-15 1980-02-15 Method of coating with binder of liquid tin or its alloys the elements,especially made of copper and its alloys

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL222075A1 PL222075A1 (pl) 1981-08-21
PL126141B1 true PL126141B1 (en) 1983-07-30

Family

ID=20001393

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL22207580A PL126141B1 (en) 1980-02-15 1980-02-15 Method of coating with binder of liquid tin or its alloys the elements,especially made of copper and its alloys

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL126141B1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL222075A1 (pl) 1981-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0985486B1 (en) Leadless solder
JP3829475B2 (ja) Cu系母材接合用のはんだ組成物
JPS62230493A (ja) はんだ合金
DE4443461C1 (de) Band- bzw. drahtförmiges Verbundmaterial und seine Verwendung
DE2852590C2 (de) Leiterpasten und Verfahren zur Herstellung von Leiterpasten
US2123384A (en) Copper base alloy article for brazing and method of preparing it
JPH08243782A (ja) はんだ合金およびそれを用いたはんだ付け方法
JPH1158066A (ja) はんだ合金
ATE284294T1 (de) Bleifreie lötlegierung und deren verwendung in elektronischen bauelementen
PL126141B1 (en) Method of coating with binder of liquid tin or its alloys the elements,especially made of copper and its alloys
JPH1177367A (ja) 半田組成物
JP3601278B2 (ja) はんだ材料
KR102596167B1 (ko) 땜납 합금 및 땜납 이음
US3579312A (en) Printed circuits from nonmigrating solders
EP0001677A1 (en) Flux for soft soldering of aluminium, a fluxed solder composition containing said flux and a method of soft soldering aluminium using said flux
KR100333401B1 (ko) 납땜용 무연합금
GB2431412A (en) Lead-free solder alloy
KR100327768B1 (ko) 납땜용 무연합금
KR100337497B1 (ko) 납땜용 무연합금
Nicholson et al. The Use of Bismuth Alloy Systems for Reflow and Wave Soldering
KR20010110863A (ko) 납땜용 무연합금
JPS6125471B2 (pl)
SU1196198A1 (ru) Флюс дл облуживани проводов в эмалевой изол ции
KR100220802B1 (ko) 솔더 조성물
KR100509509B1 (ko) 납땜용 무연합금