PL12558B1 - Sposób etrzynywania kapieli satanicznych • dobrym zasiegu, dajacych geste i silnie przylegajace osady metaliczne. - Google Patents
Sposób etrzynywania kapieli satanicznych • dobrym zasiegu, dajacych geste i silnie przylegajace osady metaliczne. Download PDFInfo
- Publication number
- PL12558B1 PL12558B1 PL12558A PL1255829A PL12558B1 PL 12558 B1 PL12558 B1 PL 12558B1 PL 12558 A PL12558 A PL 12558A PL 1255829 A PL1255829 A PL 1255829A PL 12558 B1 PL12558 B1 PL 12558B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- baths
- satanic
- etching
- strongly adherent
- good coverage
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims 5
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 title claims 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 title 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000013543 active substance Substances 0.000 claims description 2
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- -1 aromatic sulfonic acids Chemical class 0.000 description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 2
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920001864 tannin Polymers 0.000 description 2
- 239000001648 tannin Substances 0.000 description 2
- 235000018553 tannin Nutrition 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001828 Gelatine Substances 0.000 description 1
- 241000202807 Glycyrrhiza Species 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXLXNENXOJSQEI-UHFFFAOYSA-L Oxine-copper Chemical compound [Cu+2].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 YXLXNENXOJSQEI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 235000009508 confectionery Nutrition 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000009432 framing Methods 0.000 description 1
- 238000005246 galvanizing Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- LTINPJMVDKPJJI-UHFFFAOYSA-N iodinated glycerol Chemical compound CC(I)C1OCC(CO)O1 LTINPJMVDKPJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Description
Wiadomo, ze kwasnie kapiele galwa¬ niczne, np. kwasne kapiele cynkowe lub miedziowe, posiadaja bardzo maly zasieg wglebny, to jest ze przy przedmiotach pro¬ filowanych, np. przy cynkowaniu zelaza w ksztalcie ,,U" lub przy garwanoplastyce miedziowej przedmiotów gleboko wytla¬ czanych w glebiej lezacych miejscach nie wydziela sie metal wcale lub wydiziela go sie bardzo malo. Te niedogodnosc starano sie usunac w iten sposób, iz przystosowy¬ wano ksztalt anody do ksztaltu przed¬ miotu, który mial byc platerowany, albo dodawano ido kapieli soli przenoszacej, np. przy cynkowaniu, przyczem jon meta¬ lu ciezkiego mial sie w glebiej lezacych miejscach wydzielac wtórnie za posred¬ nictwem latwiej ruchliwego jonu alka¬ licznego. Te sole przenoszace wykazuja jednak te niedogodnosc, ze wydziela sie nietylko metal ciezki, ale nastepuje takze i szkodliwe równoczesnie wydzielanie sie wodoru. Podana przez Langbeiina dla przedmiotów gleboko wytlaczanych kapiel galwano-plastyczna miedziowa zawodzi juz np. jezeli przy kliszach zachodza ostre linje lufo punkty. Te pstro wystajace punlkty, których np. uzywa sie przy obra¬ mowaniu reproddkcyj lufo skladu drukar¬ skiego jako ornamentu, zazwyczaj przy zdejmowaniu kopji galwanicznej ulamuja sie, poniewtaz glebie mie wypelnily sie.Langbein, podaje, ze nalezy uzywac ka¬ pieli z 260 igr. siarczanu miedzi i 8 gr. kwasu siarkowego. Wykryto, ze dobre dzialanie wglebne z równoczesnem wztmo-zeniem sie przylegania metalu odklada¬ nego na meitaliczjnem podlozu mozna osia¬ gnac w kWasnyoh roztworach, jezeli sie uzyje kwasnych sprzezonych soli metali ciezkich, które to siole mozna otnzyinac przy pomocy kwasów sulfonowych. Rów¬ nie latwo alifatyczne jak i aromatyczne kwasy sulfonowe daja powyzsze sprzezo¬ ne sole z metalami ciezkiemi.Mozna np. uzyc kapieli o nastepuja¬ cym skladzie: 220 gr. kwasnego naftalinotetrasulfo- nianu cyny, 1 litr wody.Mozna uzywac tych sprzezonych soli samych dla siebie lulb w polaczeniu z in¬ nem! solami metalicznemu Do kapieli tych mozna przy wyzszych gestosciach pjradu idodawac koloidów,, jak np, kleju, zelatyny, wyciagu z drzewa slodkiego (Glycyrrhiza) i t. d., azeby za¬ pobiec pojawianiu sie struktury krysta¬ licznej. Przy metalach posiadajacych wiel¬ ka sklonnosc do krystalizacji poleca sie nieraz stosowac dodatki substancyj kapi¬ larnie aktywnych, jak fenoli tanina, wyz¬ sze alkohole i t, id.Dla miedizi mozna podflu,g tego, co wyzej powiedziano, wybrac nastepujacy sklad kapieli: 200 gr. kwasnego bemzolodwusulionia- nu miedzi, 50 gr. siarczanu miedziowego, 5 gr. zelatyny, 5 ,gr. taniny, 1 litr wody. PL
Claims (4)
- Zastrzezenia patentowe. 1. S(posób otrzymywania kapieli gal¬ wanicznych o dobrym zasiegu i dajacych geste i silnie przylegajace osady meta¬ liczne, znamienny tern, ze do otrzymywa¬ nia takich osadów stosuje sie kwasne sprzezone sole kwasów sulfonowych i me¬ tali.
- 2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamien¬ ny tern, ze do tych kapieli dodaje sie ko¬ loidów.
- 3. Sposób wedlug zastrz. 1, zna¬ mienny tern, ze do kapieli tych dodaje sie substancyj kapilarnie czynnych.
- 4. Sposób wedlug zastrz. 1 —-3, zna¬ mienny tern, ze ido tych kapieli dodaje sie jeszcze innych soli metalicznych, w sklad których wchodzi inny anion,, Max Schlótter. Zastepca: Inz. W. Suchowiak, rzecznik patentowy. Druk L. Boguslawskiego, Warszawa. PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL12558B1 true PL12558B1 (pl) | 1930-11-29 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2525942A (en) | Electrodepositing bath and process | |
| RU2588894C2 (ru) | Ванна для нанесения гальванического покрытия из медно-никелевого сплава и способ нанесения гальванического покрытия | |
| US4483906A (en) | Copper foil for a printed circuit and a method for the production thereof | |
| US5196109A (en) | Trivalent chromium electrolytes and plating processes employing same | |
| US20040195107A1 (en) | Electrolytic solution for electrochemical deposition gold and its alloys | |
| USRE27999E (en) | Certificate of correction | |
| US6562221B2 (en) | Process and composition for high speed plating of tin and tin alloys | |
| DE3505473C1 (de) | Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold-Indium-Legierungsueberzuegen | |
| JP3388759B2 (ja) | 電着錫メッキのリフロー用フラックス剤 | |
| US3684666A (en) | Copper electroplating in a citric acid bath | |
| US3694330A (en) | Electroplating bath for depositing bright zinc plates | |
| PL12558B1 (pl) | Sposób etrzynywania kapieli satanicznych • dobrym zasiegu, dajacych geste i silnie przylegajace osady metaliczne. | |
| SE7812869L (sv) | Surt zinkelektropleteringsforfarande och komposition | |
| US4016051A (en) | Additives for bright plating nickel, cobalt and nickel-cobalt alloys | |
| FR2501243A1 (fr) | Bain de galvanoplastie pour deposer un alliage nickel-palladium, procede d'utilisation de ce bain | |
| JP3466229B2 (ja) | 錫めっき方法 | |
| US2407489A (en) | Electrodeposition of zinc | |
| US4836897A (en) | Baths and process for electroplating hard,adherent,smooth, wear resistant and corrosion resistant chromium deposits | |
| US4401525A (en) | Process for coloring aluminum electrolytically with metal salts | |
| JPS63161186A (ja) | リフロ−処理錫−鉛合金めつき材の製造方法 | |
| CN105274586A (zh) | 一种可降解环保镀锡液 | |
| US3546081A (en) | Nickel electroplating electrolyte | |
| Graham et al. | Rochelle copper plating | |
| SU60230A1 (ru) | Способ электролитического осаждени меди на железе и других металлах | |
| DE843784C (de) | Elektrolyt zur galvanischen Zinnabscheidung |