PL124277B1 - Electrically conductive soldering paste - Google Patents

Electrically conductive soldering paste Download PDF

Info

Publication number
PL124277B1
PL124277B1 PL21883279A PL21883279A PL124277B1 PL 124277 B1 PL124277 B1 PL 124277B1 PL 21883279 A PL21883279 A PL 21883279A PL 21883279 A PL21883279 A PL 21883279A PL 124277 B1 PL124277 B1 PL 124277B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
weight
parts
resin
amount
electrically conductive
Prior art date
Application number
PL21883279A
Other languages
English (en)
Other versions
PL218832A1 (pl
Inventor
Irena Rzechonek
Tadeusz Wojewodzki
Zofia Widerska
Original Assignee
Przemyslowy Inst Elektroniki
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Przemyslowy Inst Elektroniki filed Critical Przemyslowy Inst Elektroniki
Priority to PL21883279A priority Critical patent/PL124277B1/pl
Publication of PL218832A1 publication Critical patent/PL218832A1/xx
Publication of PL124277B1 publication Critical patent/PL124277B1/pl

Links

Landscapes

  • Conductive Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest niskotemperaturo¬ wa pasta do wytwarzania stosowanych w ukladach elektronicznych sciezek elektroprzewodzacych i kontaktów umozliwiajacych dolaczanie elementów i wyprowadzen przez lutowanie.Z przemyslowego stosowania znana jest pasta elektroprzewodzaca skladajaca sie z zywicy termo¬ utwardzalnej w ilosci okolo 9 czesci wagowych, sproszkowanego elektroprzewodzacego metalu w ilosci okolo 72 czesci wagowych oraz trudnolotne- go rozpuszczalnika w ilosci okolo 19 czesci wago¬ wych.Sproszkowanym metalem jest srebro lub stop miedzi i srebra, natomiast rozpuszczalnikiem jest czesto butylocellosolve. Paste te nanosi sie na pod¬ loze papierowo-bakelitowe i utwardza w tempe¬ raturze 150°C w czasie 60 minut. Wytrzymalosc na odrywanie dolutowanych wyprowadzen wynosi okolo 0,981 N/mm1, natomiast w przypadku za¬ stosowania podkladu adhezyjnego wynosi ona oko¬ lo 1,48 N/mm*.Istota wynalazku jest sklad chemiczny pasty, wy¬ razajacy sie zawartoscia zywicy termoutwardzal¬ nej w ilosci od 4,0 do 5,7 czesci wagowych, zywi¬ cy termoplastycznej w ilosci od 1,0 do 2,3 czesci wagowych, sproszkowanego elektroprzewodzacego proszku metalu lub metali srebra, miedzi, niklu lub ich stopów w ilosci od 82,0 do 92,0 czesci wago¬ wych oraz rozpuszczalnika korzystnie eteru bu- tylowego glikolu etylenowego lub lerpineolu w ilo¬ sci od 7,0 do 14,0 czesci wagowych.Stosunek ilosci zywicy termoplastycznej wynosi od 4:1 do 5,7:2,3. Zywica termoplastyczna jest poli- 5 weglan, polimery estrów kwasu akrylowego i al¬ koholi, homopolimer styrenu i jego kopolimery z akrylamitoylem i butadienem.Jako zywice termoutwardzalna stosuje sie zywi¬ ce poliimidowa epoksydowa, epoksydowa modyfi- w kowana zywice fenolowo-formaldehydowa lub zy¬ wice fenolowo-formaldehydowa modyfikowana zy¬ wice melaminowa i silikonowa.Zaleta pasty wedlug wynalazku sa jej dobre wlasnosci mechaniczne i to bez stosowania warst- 15 wy polepszajacej adhezje. Szczególnie wazna i za¬ razem nieoczekiwana w tego typu pastach zaleta jest lutownosc pasty, zdolnosc pokrywania pasty stopami lutowniczymi miekkimi. Zdolnosc ta jest znaczna, co obrazuje miedzy innymi wytrzymalosc *• okolo 2,45 N/mm8 na odrywanie wyprowadzen przy- lutowanych do kontaktów wykonanych z pasty we¬ dlug wynalazku.Pasta wedlug wynalazku przedstawiona jest w przykladach wykonania: Przyklad I. — zywica epoksydowa modyfikowana fenolowo- -formaldehydowa — 5,0 czesci wagowych, — poliakrylan butylu — 1,0 czesci wagowych, » — sproszkowany stop 75§/t wagowych srebra i 25^/t 124 277i:' S wagowych miedzi — 84,5 czesci wagowych, - terpineol — 9,5 czesci wagowych.Przyklad II. - zywica epoksydowa — 5,0 czesci wagowych, - kopolimer akrylonitryl — butadien — styren — 2,2 czesci wagowych, - sproszkowane srebro — 84,2 czesci wagowych, - eter butylowy glikolu etylenowego — 8,6 czesci wagowych..Przyklad III. - zywica poliimidowa — 5,7 czesci wagowych, - poliweglan — 2,3 czesci wagowych, - sproszkowany stop 75^/o wagowych srebra i 25% wagowych miedzi — 82 czesci wagowych, - eter butylowy glikolu etylenowego — 10 czesci wagowych.Przyklad IV. - zywica fenolowo-formaldehydowa modyfikowa¬ na zywica melaminowa i silikonowa — 5,5 cze¬ sci wagowych, - ¦ * - homopolimer styrenu — 1,37 czesci wagowych, - proszek srebra — 92 czesci wagowych, - alkohol benzylowy — 7 czesci wagowych. 124 277 10 15 20 Paste nanosi sie metoda sitodruku lub innymi znanymi metodami, po czym utwardza sie w tem¬ peraturze 150—200°C w czasie od 5—30 minut.Zastrzezenie patentowe Lutowna pasta elektroprzewodzaca zawierajaca w swym skladzie zywice termoutwardzalna, spro¬ szkowany metal i rozpuszczalnik, znamienna tym, ze sklada sie z zywicy termoutwardzalnej która jest zywica poliimidowa, epoksydowa, epoksydo¬ wa modyfikowana zywica fenolowo-fofmaldehydo- wa lub zywica fenolowo-formaldehydowa modyfi¬ kowana zywica melaminowa i silikonowa w ilosci od 4,0 do 5,7 czesci wagowych, zywicy termoplastycz¬ nej która jest poliweglan, polimery estrów kwasu akrylowego i alkoholi, homopolimer styrenowy lub jego kopolimery z akrylonitrylem i butadienem w ilosci od 1,0 do 2,3 czesci wagowych, sproszkowa¬ nego elektroprzewodzacego proszku srebra, miedzi, niklu lub ich stopów w ilosci 82,0 do 92,0 czesci wagowych oraz rozpuszczalnika korzystnie eteru butylowego glikolu etylenowego lub terpineolu w ilosci od 7,0 do 14,0 czesci wagowych, przy czym stosunek ilosci zywicy termoutwardzalnej do ilosci zywicy termoplastycznej wynosi od 4:1 do 5,7:2,3.Drukarnia Narodowa, Zaklad Nr 6, 308/84 Cena 100 zl PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Lutowna pasta elektroprzewodzaca zawierajaca w swym skladzie zywice termoutwardzalna, spro¬ szkowany metal i rozpuszczalnik, znamienna tym, ze sklada sie z zywicy termoutwardzalnej która jest zywica poliimidowa, epoksydowa, epoksydo¬ wa modyfikowana zywica fenolowo-fofmaldehydo- wa lub zywica fenolowo-formaldehydowa modyfi¬ kowana zywica melaminowa i silikonowa w ilosci od 4,0 do 5,7 czesci wagowych, zywicy termoplastycz¬ nej która jest poliweglan, polimery estrów kwasu akrylowego i alkoholi, homopolimer styrenowy lub jego kopolimery z akrylonitrylem i butadienem w ilosci od 1,0 do 2,3 czesci wagowych, sproszkowa¬ nego elektroprzewodzacego proszku srebra, miedzi, niklu lub ich stopów w ilosci 82,0 do 92,0 czesci wagowych oraz rozpuszczalnika korzystnie eteru butylowego glikolu etylenowego lub terpineolu w ilosci od 7,0 do 14,0 czesci wagowych, przy czym stosunek ilosci zywicy termoutwardzalnej do ilosci zywicy termoplastycznej wynosi od 4:1 do 5,7:2,3. Drukarnia Narodowa, Zaklad Nr 6, 308/84 Cena 100 zl PL
PL21883279A 1979-10-09 1979-10-09 Electrically conductive soldering paste PL124277B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL21883279A PL124277B1 (en) 1979-10-09 1979-10-09 Electrically conductive soldering paste

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL21883279A PL124277B1 (en) 1979-10-09 1979-10-09 Electrically conductive soldering paste

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL218832A1 PL218832A1 (pl) 1981-05-08
PL124277B1 true PL124277B1 (en) 1983-01-31

Family

ID=19998796

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL21883279A PL124277B1 (en) 1979-10-09 1979-10-09 Electrically conductive soldering paste

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL124277B1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL218832A1 (pl) 1981-05-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4569692A (en) Low thermal expansivity and high thermal conductivity substrate
US5221038A (en) Method for forming tin-indium or tin-bismuth solder connection having increased melting temperature
US4391742A (en) Paste composition for the production of electrically conductive and solderable structures
TWI231940B (en) Conductive paste, multi-layered substrate using it, and method for producing it
DE69405796T2 (de) Kinetische Zusammensetzung von Weichlotpaste
KR860001362A (ko) 도전성 조성물 및 그의 제조방법
US9357657B2 (en) Lead-free solder alloy for printed circuit board assemblies for high-temperature environments
WO1994027777A1 (en) Tin-bismuth solder paste and method of use
WO1999048639A1 (en) Leadless solder
KR20090118112A (ko) 이방성 도전 재료
GB2074604A (en) Conductive pastes and materials
JPS6485248A (en) Production of electroconductive composition and printed circuit board
JPS55160072A (en) Electrically conductive adhesive
Bradley Lead-free solder assembly: impact and opportunity
PL124277B1 (en) Electrically conductive soldering paste
JP3425332B2 (ja) 電子部品電極材料および電子部品電極製造方法
TW200632133A (en) Electrically conductive fine particles and anisotropic electrically conductive material
US7467742B1 (en) Electrically conducting adhesives for via fill applications
JP2003112285A (ja) ソルダーペースト
FR2221533A1 (en) Metallising paste contg. copper and tin dispersion - in a flux contg. a reducing agent
JPH10279903A (ja) 導電性接着剤
DE4123370A1 (de) Verfahren zur herstellung elektrischer schaltungen auf der basis flexibler leiterplatten
KR950014341A (ko) 납땜용 주석-납 합금
JP4933217B2 (ja) 導電性接着剤
CH652737A5 (de) Metallische, silberhaltige paste mit glas und ihre verwendung zum befestigen elektronischer bauteile.