PL124277B1 - Electrically conductive soldering paste - Google Patents
Electrically conductive soldering paste Download PDFInfo
- Publication number
- PL124277B1 PL124277B1 PL21883279A PL21883279A PL124277B1 PL 124277 B1 PL124277 B1 PL 124277B1 PL 21883279 A PL21883279 A PL 21883279A PL 21883279 A PL21883279 A PL 21883279A PL 124277 B1 PL124277 B1 PL 124277B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- weight
- parts
- resin
- amount
- electrically conductive
- Prior art date
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 12
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 9
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 7
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 7
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 3
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 claims description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 claims description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 claims description 3
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 239000012255 powdered metal Substances 0.000 claims description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N formaldehyde Substances O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical class [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N hydroxymethyl benzene Natural products OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 1
- 235000019445 benzyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical class O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical group NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- -1 phenol-formaldehyde resin modified melamine Chemical class 0.000 description 1
- 229920001485 poly(butyl acrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest niskotemperaturo¬ wa pasta do wytwarzania stosowanych w ukladach elektronicznych sciezek elektroprzewodzacych i kontaktów umozliwiajacych dolaczanie elementów i wyprowadzen przez lutowanie.Z przemyslowego stosowania znana jest pasta elektroprzewodzaca skladajaca sie z zywicy termo¬ utwardzalnej w ilosci okolo 9 czesci wagowych, sproszkowanego elektroprzewodzacego metalu w ilosci okolo 72 czesci wagowych oraz trudnolotne- go rozpuszczalnika w ilosci okolo 19 czesci wago¬ wych.Sproszkowanym metalem jest srebro lub stop miedzi i srebra, natomiast rozpuszczalnikiem jest czesto butylocellosolve. Paste te nanosi sie na pod¬ loze papierowo-bakelitowe i utwardza w tempe¬ raturze 150°C w czasie 60 minut. Wytrzymalosc na odrywanie dolutowanych wyprowadzen wynosi okolo 0,981 N/mm1, natomiast w przypadku za¬ stosowania podkladu adhezyjnego wynosi ona oko¬ lo 1,48 N/mm*.Istota wynalazku jest sklad chemiczny pasty, wy¬ razajacy sie zawartoscia zywicy termoutwardzal¬ nej w ilosci od 4,0 do 5,7 czesci wagowych, zywi¬ cy termoplastycznej w ilosci od 1,0 do 2,3 czesci wagowych, sproszkowanego elektroprzewodzacego proszku metalu lub metali srebra, miedzi, niklu lub ich stopów w ilosci od 82,0 do 92,0 czesci wago¬ wych oraz rozpuszczalnika korzystnie eteru bu- tylowego glikolu etylenowego lub lerpineolu w ilo¬ sci od 7,0 do 14,0 czesci wagowych.Stosunek ilosci zywicy termoplastycznej wynosi od 4:1 do 5,7:2,3. Zywica termoplastyczna jest poli- 5 weglan, polimery estrów kwasu akrylowego i al¬ koholi, homopolimer styrenu i jego kopolimery z akrylamitoylem i butadienem.Jako zywice termoutwardzalna stosuje sie zywi¬ ce poliimidowa epoksydowa, epoksydowa modyfi- w kowana zywice fenolowo-formaldehydowa lub zy¬ wice fenolowo-formaldehydowa modyfikowana zy¬ wice melaminowa i silikonowa.Zaleta pasty wedlug wynalazku sa jej dobre wlasnosci mechaniczne i to bez stosowania warst- 15 wy polepszajacej adhezje. Szczególnie wazna i za¬ razem nieoczekiwana w tego typu pastach zaleta jest lutownosc pasty, zdolnosc pokrywania pasty stopami lutowniczymi miekkimi. Zdolnosc ta jest znaczna, co obrazuje miedzy innymi wytrzymalosc *• okolo 2,45 N/mm8 na odrywanie wyprowadzen przy- lutowanych do kontaktów wykonanych z pasty we¬ dlug wynalazku.Pasta wedlug wynalazku przedstawiona jest w przykladach wykonania: Przyklad I. — zywica epoksydowa modyfikowana fenolowo- -formaldehydowa — 5,0 czesci wagowych, — poliakrylan butylu — 1,0 czesci wagowych, » — sproszkowany stop 75§/t wagowych srebra i 25^/t 124 277i:' S wagowych miedzi — 84,5 czesci wagowych, - terpineol — 9,5 czesci wagowych.Przyklad II. - zywica epoksydowa — 5,0 czesci wagowych, - kopolimer akrylonitryl — butadien — styren — 2,2 czesci wagowych, - sproszkowane srebro — 84,2 czesci wagowych, - eter butylowy glikolu etylenowego — 8,6 czesci wagowych..Przyklad III. - zywica poliimidowa — 5,7 czesci wagowych, - poliweglan — 2,3 czesci wagowych, - sproszkowany stop 75^/o wagowych srebra i 25% wagowych miedzi — 82 czesci wagowych, - eter butylowy glikolu etylenowego — 10 czesci wagowych.Przyklad IV. - zywica fenolowo-formaldehydowa modyfikowa¬ na zywica melaminowa i silikonowa — 5,5 cze¬ sci wagowych, - ¦ * - homopolimer styrenu — 1,37 czesci wagowych, - proszek srebra — 92 czesci wagowych, - alkohol benzylowy — 7 czesci wagowych. 124 277 10 15 20 Paste nanosi sie metoda sitodruku lub innymi znanymi metodami, po czym utwardza sie w tem¬ peraturze 150—200°C w czasie od 5—30 minut.Zastrzezenie patentowe Lutowna pasta elektroprzewodzaca zawierajaca w swym skladzie zywice termoutwardzalna, spro¬ szkowany metal i rozpuszczalnik, znamienna tym, ze sklada sie z zywicy termoutwardzalnej która jest zywica poliimidowa, epoksydowa, epoksydo¬ wa modyfikowana zywica fenolowo-fofmaldehydo- wa lub zywica fenolowo-formaldehydowa modyfi¬ kowana zywica melaminowa i silikonowa w ilosci od 4,0 do 5,7 czesci wagowych, zywicy termoplastycz¬ nej która jest poliweglan, polimery estrów kwasu akrylowego i alkoholi, homopolimer styrenowy lub jego kopolimery z akrylonitrylem i butadienem w ilosci od 1,0 do 2,3 czesci wagowych, sproszkowa¬ nego elektroprzewodzacego proszku srebra, miedzi, niklu lub ich stopów w ilosci 82,0 do 92,0 czesci wagowych oraz rozpuszczalnika korzystnie eteru butylowego glikolu etylenowego lub terpineolu w ilosci od 7,0 do 14,0 czesci wagowych, przy czym stosunek ilosci zywicy termoutwardzalnej do ilosci zywicy termoplastycznej wynosi od 4:1 do 5,7:2,3.Drukarnia Narodowa, Zaklad Nr 6, 308/84 Cena 100 zl PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Lutowna pasta elektroprzewodzaca zawierajaca w swym skladzie zywice termoutwardzalna, spro¬ szkowany metal i rozpuszczalnik, znamienna tym, ze sklada sie z zywicy termoutwardzalnej która jest zywica poliimidowa, epoksydowa, epoksydo¬ wa modyfikowana zywica fenolowo-fofmaldehydo- wa lub zywica fenolowo-formaldehydowa modyfi¬ kowana zywica melaminowa i silikonowa w ilosci od 4,0 do 5,7 czesci wagowych, zywicy termoplastycz¬ nej która jest poliweglan, polimery estrów kwasu akrylowego i alkoholi, homopolimer styrenowy lub jego kopolimery z akrylonitrylem i butadienem w ilosci od 1,0 do 2,3 czesci wagowych, sproszkowa¬ nego elektroprzewodzacego proszku srebra, miedzi, niklu lub ich stopów w ilosci 82,0 do 92,0 czesci wagowych oraz rozpuszczalnika korzystnie eteru butylowego glikolu etylenowego lub terpineolu w ilosci od 7,0 do 14,0 czesci wagowych, przy czym stosunek ilosci zywicy termoutwardzalnej do ilosci zywicy termoplastycznej wynosi od 4:1 do 5,7:2,3. Drukarnia Narodowa, Zaklad Nr 6, 308/84 Cena 100 zl PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL21883279A PL124277B1 (en) | 1979-10-09 | 1979-10-09 | Electrically conductive soldering paste |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL21883279A PL124277B1 (en) | 1979-10-09 | 1979-10-09 | Electrically conductive soldering paste |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL218832A1 PL218832A1 (pl) | 1981-05-08 |
| PL124277B1 true PL124277B1 (en) | 1983-01-31 |
Family
ID=19998796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL21883279A PL124277B1 (en) | 1979-10-09 | 1979-10-09 | Electrically conductive soldering paste |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL124277B1 (pl) |
-
1979
- 1979-10-09 PL PL21883279A patent/PL124277B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL218832A1 (pl) | 1981-05-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4569692A (en) | Low thermal expansivity and high thermal conductivity substrate | |
| US5221038A (en) | Method for forming tin-indium or tin-bismuth solder connection having increased melting temperature | |
| US4391742A (en) | Paste composition for the production of electrically conductive and solderable structures | |
| TWI231940B (en) | Conductive paste, multi-layered substrate using it, and method for producing it | |
| DE69405796T2 (de) | Kinetische Zusammensetzung von Weichlotpaste | |
| KR860001362A (ko) | 도전성 조성물 및 그의 제조방법 | |
| US9357657B2 (en) | Lead-free solder alloy for printed circuit board assemblies for high-temperature environments | |
| WO1994027777A1 (en) | Tin-bismuth solder paste and method of use | |
| WO1999048639A1 (en) | Leadless solder | |
| KR20090118112A (ko) | 이방성 도전 재료 | |
| GB2074604A (en) | Conductive pastes and materials | |
| JPS6485248A (en) | Production of electroconductive composition and printed circuit board | |
| JPS55160072A (en) | Electrically conductive adhesive | |
| Bradley | Lead-free solder assembly: impact and opportunity | |
| PL124277B1 (en) | Electrically conductive soldering paste | |
| JP3425332B2 (ja) | 電子部品電極材料および電子部品電極製造方法 | |
| TW200632133A (en) | Electrically conductive fine particles and anisotropic electrically conductive material | |
| US7467742B1 (en) | Electrically conducting adhesives for via fill applications | |
| JP2003112285A (ja) | ソルダーペースト | |
| FR2221533A1 (en) | Metallising paste contg. copper and tin dispersion - in a flux contg. a reducing agent | |
| JPH10279903A (ja) | 導電性接着剤 | |
| DE4123370A1 (de) | Verfahren zur herstellung elektrischer schaltungen auf der basis flexibler leiterplatten | |
| KR950014341A (ko) | 납땜용 주석-납 합금 | |
| JP4933217B2 (ja) | 導電性接着剤 | |
| CH652737A5 (de) | Metallische, silberhaltige paste mit glas und ihre verwendung zum befestigen elektronischer bauteile. |