Przedmiotem wynalazku jest urzadzenie do laczenia przetwornika piezoelektrycznego z buforemJako osrodkiem, w którym rozchodzi sie fala akustyczna wysokiej czestotliwosci.Dobór wlasciwego sposobu laczenia przetwornika piezoelektrycznego z buforemjest jednym z podsta¬ wowych problemów generacji objetosciowych fal akustycznych w cialach stalych. Przy pracyprzetworników na wysokich czestotliwosciach szczególnie wazna role spelnia grubosc oraz rodzaj warstwy laczacej przetwor¬ nik z buforem.Powszechnie stosuje sie kleje epoksydowe, które maja opornosc akustyczna znacznie mniejsza od opornosci akustycznych krysztalów piezoelektrycznych. Wplyw warstwy laczacej szczególnie widocznyjest przy czestotliwosciach powyzej 100 MHz i uwidacznia sie w postaci zawezenia pasma pracy przetwornika oraz zmniejszenia i przesuniecia maksimum sprawnosci w kierunku czestotliwosci nizszych. Dla czestotli¬ wosci 100 MHz wplyw warstwy laczacej z zywicy, bylby niewielki gdyby grubosc tej warstwywynosila okolo 0,06 jim, co przekracza mozliwosc techniczne uzyskania takiej warstwy. Znacznie poprawia sytuacje zastoso¬ wanie do laczenia warstwy indu, która powinna miec grubosc 0,65 /im.Wprzypadkujednak trudnosc nastrecza koniecznosc zastosowania aparatury do laczeniacisnieniowego w prózni. Nie znane sa rozwiazania realizujace laczenie za pomoca indu, przetwornika piezoelektrycznego z buforem.Zgodnie z wynalazkiem urzadzenie do laczenia przetwornika piezoelektrycznego z osrodkiem, którym jest cialo stale, zawiera mala praske z pionowo usytuowanymi kolumnami dociskajacymi. Symetrycznie do osi kolumn dociskajacych umieszczony jest uklad parowania zawierajacy dwa przetworniki rurkowe z bocznym strumieniem parowania. Calosc umieszczona jest w napylarce.Przedmiot wynalazku zostanie blizej przedstawiony w przykladzie wykonania na rysunku, na którym fig. 1 schematycznie przedstawia urzadzenie w widoku boku, a fig. 2 schematycznie przedstawia uklad parowania.Urzadzenie stanowi malapraska z silnikiem elektrycznym 2 napedzajacym przezprzekladnie 3pionowo usytuowana dolna kolumne dociskajaca. Symetrycznie do osi kolumn dociskajacych usytuowanyjest uklad parowania 4 zawierajacy dwa parowniki rurkowe 6 z bocznym strumieniem parowania.W celu wykonania polaczenia urzadzenie umieszcza sie w napylarce. Nastepnie podlacza sie silnik napedu praski 2, przez przepust napylarki do zasilacza, a uchwyt parownika 4 do uchwytów parownika napylarki. Po zamocowaniu na górnej kolumnie 5buforu i polozenie na dolnakolumne 1 plytki przetwornika i umieszczeniu wsadu indowego w parownikach opuszcza sie blok 7—srubami Si blokuje sie górna kolumne/ 2 119080 praski. Zaklada sie klosz napylarki i odpompowuje napylarke do prózni 10"5/T. Paruje sie ind i wlacza silnik napedzajacy przez przekladnie 3 dolna kolumne praski. Dolna kolumna 1 przesuwajac sie do góry powoduje zetkniecie sie i sprasowanie powierzchni przetwornika i buforu napylane indem. W wyniku otrzymuje sie bardzo dobre zwiazanie przetwornika z buforem.Zastrzezenie patentowe Urzadzenie do laczenia przetwornika piezoelektrycznego z buforem, znamienne tym, ze zawiera umie¬ szczona w napylarce praske z pionowo usytuowanymi kolumnami dociskajacymi (1, 5) oraz symetrycznie w stosunku do kolumn dociskajacych umocowany uklad parowania (4) zawierajacy dwa parowniki rurkowe (6) z bocznym strumieniem parowania. figi F<3.2.Pracownia Poligraficzna UP PRL. Naklad 120 egz.Cena 100 zl PLThe subject of the invention is a device for connecting a piezoelectric transducer with a buffer as a medium in which a high-frequency acoustic wave propagates. The selection of an appropriate method of connecting a piezoelectric transducer with a buffer is one of the main problems of generating volumetric acoustic waves in solids. When working with high frequency transducers, the thickness and type of layer connecting the transducer to the buffer are of particular importance. Epoxy adhesives are commonly used, which have acoustic resistance much lower than the acoustic resistance of piezoelectric crystals. The influence of the interconnecting layer is particularly visible at frequencies above 100 MHz and is manifested in the narrowing of the transducer operating band and the reduction and shift of the maximum efficiency towards lower frequencies. For a frequency of 100 MHz, the effect of the resin bonding layer would be small if the thickness of this layer was about 0.06 µm, which exceeds the technical feasibility of such a layer. The application of an indium layer, which should have a thickness of 0.65 µm, greatly improves the situation. In this case, however, it is difficult to use vacuum pressure-coupling apparatus. There are no known solutions for connecting via indium, a piezoelectric transducer to a buffer. According to the invention, a device for connecting a piezoelectric transducer to a center which is a solid body comprises a small press with vertically arranged clamping columns. Symmetrically to the axis of the clamping columns there is an evaporation system containing two tubular transducers with a side evaporation stream. The whole is placed in the sprayer. The subject of the invention will be presented in more detail in the example of the embodiment in the drawing, in which Fig. 1 schematically shows the device in a side view, and Fig. 2 schematically shows the evaporation system. The device is a Malapraska with an electric motor 2 driving through, for example, 3 vertically located lower pressing column. An evaporation system 4 is situated symmetrically to the axis of the clamping columns, which includes two tubular evaporators 6 with a lateral evaporation stream. Then the press drive motor 2 is connected, through the feeder bushing to the power supply, and the evaporator holder 4 to the evaporator holders of the sprayer. After mounting the buffer on the upper column 5 and placing the converter plates on the lower column 1 and placing the indium charge in the evaporators, the block 7 is lowered with the Si screws to block the upper column / 2 119080 presses. The diffuser cover is put on and the sprayer is pumped out to a 10 "5 / T vacuum. The indium is evaporated and the motor is turned on, which drives the lower column of the press through the gear 3. Moving the lower column 1 upwards, the surface of the transducer and the buffer with indium are pressed together. a very good bond between the transducer and the buffer is obtained. Patent claim Device for connecting the piezoelectric transducer with the buffer, characterized by the fact that it contains a press placed in the sputtering machine with vertically arranged pressing columns (1, 5) and symmetrically in relation to the pressing columns, a fixed pairing system (4) consisting of two tube evaporators (6) with a side evaporation stream figs F <3.2. Printing workshop of the UP PRL. Mintage 120 copies Price PLN 100 PL