PL106378B1 - Sposob wytwarzania obudowanych elementow elektronicznych - Google Patents

Description

Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarza¬ nia elementów elektronicznych obudowanych two¬ rzywami sztucznymi.

Znane sa sposoby obudowywania elementów elektronicznych z podlozami ceramicznymi pole¬ gajace na umieszczeniu ich w pudelkach, zata¬ pianiu lub zalewaniu. Sa one jednak niedogodne, a czesto powoduja powstawanie dosc znacznej ilosci braków, Szczególnie procentowo duza ilosc braków (okolo 35%) wystepuje wtedy, gdy her¬ metyzowane sa tworzywami sztucznymi elementy elektroniczne z ceramicznymi plytkami podlozo¬ wymi, glównie na skutek pekania plytek. Do¬ tychczas na tego rodzaju obudowy starano sie do¬ bierac tworzywa o podobnym lub bardzo zblizo¬ nym wspólczynniku rozszerzalnosci, przez co obu¬ dowany tworzywem element mial mozliwosc dosc swobodnego rozszerzania sie i kurczenia podczas zmian temperaturowych, co powodowalo jego pe¬ kanie lub rozhermetyzowanie.

Sposób wytwarzania obudowanych elementów elektronicznych wedlug wynalazku polega na za¬ stosowaniu na obudowy takiego tworzywa sztucz¬ nego, które posiada wspólczynnik rozszerzalnosci 3—15 razy wiekszy niz wspólczynnik rozszerzal¬ nosci samego elementu elektronicznego z podlo¬ zem ceramicznym lub szklanym. Proces herme^y- zacji prowadzi sie w temperaturze wyzszej niz dopuszczalna temperatura pracy wytwarzanego elementu elektronicznego, a wiec w granicach 80—250° C, z tym, ze w momencie herrnetyzacji tworzywem sztucznym — podloze ceramiczne z naniesiona struktura powinno byc podgrzane w granicach temperatury 55—85°C. Caly zahermety- zowany element po wyjeciu z prasy i ewentual¬ nym dotwardzeniu chlodzi sie stopniowo, tak aby czas dojscia do temperatury pokojowej nie byl krótszy, niz 20 minut. Uzyskuje sie wówczas efekt sciskajacy, dzieki któremu plytka podlozowa ele- mentu elektronicznego wraz z naniesionymi struk¬ turami nie ma mozliwosci rozszerzania sie, a tym samym pekania lub rozhermetyzowania.

Szczególowy przyklad postepowania wedlug wy¬ nalazku przedstawia sie nastepujaco: elektronicz- ny mikroelement o funkcji tlumika naniesiony na plytce podlozowej o wspólczynniku rozszerzal¬ nosci 50 «x 10_7/°C podgrzewa sie do temperatury 65—70°C, a nastepnie hermetyzuje sie na prasie przetlocznej tworzywem sztucznym typu epoksy- dowego z wypelniaczami o wspólczynniku roz¬ szerzalnosci 25 x 10-6/°C w temperaturze 160— 190°C. Nastepnie tworzywo podlega utwardzeniu i stopniowemu ostudzaniu do temperatury poko¬ jowej w czasie okolo 30 minut.

Tak wykonany uklad moze pracowac w zakresie temperatur —40° do +125°.

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Sposób wytwarzania obudowanych elementów 30 elektronicznych, znamienny tym, ze elektroniczny 106 378106 378 element na podlozu ceramicznym ogrzewa sie do temperatury 55—85°C i hermetyzuje kompozytem tworzywa sztucznego w wspólczynniku rozsze¬ rzalnosci 3—15 razy wiekszym niz obudowywany element, przy czym sam proces hermetyzacji pro¬ wadzi sie w temperaturze 80—250°C, a studzenie zahermetyzowanego elementu do temperatury po¬ kojowej nastepuje w czasie nie krótszym niz 20 minut. PZGraf. Koszalin D-1707 110 egz. A-4 Cena 45 zl