PL102002B1 - Flux for soldering brass elements - Google Patents
Flux for soldering brass elements Download PDFInfo
- Publication number
- PL102002B1 PL102002B1 PL19044576A PL19044576A PL102002B1 PL 102002 B1 PL102002 B1 PL 102002B1 PL 19044576 A PL19044576 A PL 19044576A PL 19044576 A PL19044576 A PL 19044576A PL 102002 B1 PL102002 B1 PL 102002B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- flux
- concentration
- soldering
- compounds
- flux according
- Prior art date
Links
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 title claims description 8
- 239000010951 brass Substances 0.000 title claims description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 6
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 24
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 claims description 5
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims description 3
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PNXWPUCNFMVBBK-UHFFFAOYSA-M 1-dodecylpyridin-1-ium;bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCCCCCCC[N+]1=CC=CC=C1 PNXWPUCNFMVBBK-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 229910007116 SnPb Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- -1 salt compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 claims 1
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical class C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 4
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 3
- 125000001246 bromo group Chemical group Br* 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L zinc dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 150000003842 bromide salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 150000003840 hydrochlorides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest topnik do lutowania elementów mosieznych.
Znane i powszechnie stosowane topniki do lutowania mosiadzu wytwarzane sa z kalafonii naturalnej akty¬
wowanej róznymi zwiazkami organicznymi lub nieorganicznymi zwlaszcza chlorowodorkami amin albo wodne
lub alkoholowe roztwory soli oraz kwasów nieorganicznych. Do najbardziej rozpowszechnionych skladników
wchodzacych w sklad topników wodnych nalezy chlorek cynku i chlorek amonu. Topniki z tej grupy wywoluja
silne dzialanie korodujace i pozostalosci topnika musza byc usuniete bezposrednio po lutowaniu.
Celem wynalazku jest w prosty sposób wykonanie topnika o duzej sile zwilzenia i malym dzialaniu korodu¬
jacym.
Istota wynalazku jest sklad topnika zawierajacy 20-30% bromku laurylopirydyniowego, 2-10% kwasu
szczawiowego i 0,2—2% chlorku amonu rozpuszczonych w wodzie do koncentracji 22—42%. Topnik stanowi
mieszanine zwiazków organicznych o koncentracji do 40% i zwiazków nieorganicznych o koncentracji do 2%,
oraz zwiazki typu czwartorzedowej soli sa stosowane jako czynnik uaktywniajacy do wytwarzania topników
wodnych jak i kalafonicznych, a zastosowany kwas organiczny zawiera dwie grupy karboksylowe.
Topnik do lutowania mosiadzu wedlug wynalazku wykazuje mniejsze dzialanie korodujace jednoczesnie
zachowujac wysoka swoja aktywnosc zapewniajaca usuniecie tlenków z powierzchni elementów lutowanych.
Topnik charakteryzuje sie sila zwilzania okolo 300 dyn/cm czasem zwilzania 0,4-0,6 s oraz szybkoscia zwilzania
okolo 120 dyn/cm s w temperaturze lutowania 235°C przy uzyciu stopu SnPb 60/40 dla elementów z mosiadzu
M63 1/2. Wartosci te sa wyzsze niz dla topników powszechnie stosowanych do lutowania mosiadzu o okolo 15%.
Mniejsza korozyjnosc topnika w porównaniu z dotychczas stosowanymi wynika z zastosowania czwartorzedowej
soli pirydyniowej, która stanowi glówny skladnik topnika jak i zastosowanie kwasu organicznego. Czwartorzedo¬
we sole pirydyniowe latwo ulegaja rozkladowi z utworzeniem w tym przypadku aktywnych atomów bromu.
Powstale atomy bromu wchodza w reakcje z tlenkami metali znajdujacymi sie na powierzchni i przechodza do
topnika w postaci bromków rozpuszczalnych w wodzie. Czwartorzedowe sole pirydyniowe z podstawnikiem alki¬
lowym naleza do grupy zwiazków powierzchniowo -czynnych — obnizajac napiecie powierzchniowe ulatwiaja
lutowanie.2 102002
Uzycie kwasu organicznego ma na celu zwiekszenie aktywnosci topnika — w srodowisku kwasnym zwie¬
ksza sie szybkosc powstawania aktywnych atomów bromu.
Sposób otrzymywania topnika wedlug wynalazku jest bardzo prosty i polega na rozpuszczeniu w wodzie
w temperaturze pokojowej z zastosowaniem mieszania 20-30% czwartorzedowej soli pirydyniowej, 2-10% dwu-
funkcyjnego kwasu organicznego oraz 0,2-2% chlorku amonu.
Przyklad. Do wody w ilosci 78% wag. dodaje sie i miesza w temperaturze pokojowej, chlorku amonu
w ilosci 2% wag. kwasu szczawiowego 5% wag. i czwartorzedowej soli pirydyniowej 25% wag. Otrzymuje sie
topnik o duzej sile zwilzania i malym dzialaniu korodujacym.
Claims (4)
1. Topnik do lutowania elementów mosieznych i nanoszenia stopu SnPb z fazy cieklej na elementy mosie¬ zne, znamienny tym, ze w skladzie swym zawiera 20-30% bromku laurylopirydyniowego, 2-10% kwasu szczawiowego i 0,2-2% chlorku amonu rozpuszczonych w wodzie do koncentracji 22-42%.
2. Topnik wedlug zastrz. 1,znamienny tym, ze stanowi mieszanine zwiazków organicznych o kon¬ centracji zwiazków organicznych do 40% i koncentracji zwiazków nieorganicznych do 2%.
3. Topnik wedlug zastrz. 1,znamienny tym, ze zwiazki typu czwartorzedowej soli stosuje sie jako czynnik uaktywniajacy do wytwarzania topników wodnych jak i kalafonicznych.
4. Topnik wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze zostal zastosowany kwas organiczny zawierajacy dwie grupy karboksylowe. Prac. Poligraf. UP PRL nakled 120+18 Cena 45 zl
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL19044576A PL102002B1 (pl) | 1976-06-14 | 1976-06-14 | Flux for soldering brass elements |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL19044576A PL102002B1 (pl) | 1976-06-14 | 1976-06-14 | Flux for soldering brass elements |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL102002B1 true PL102002B1 (pl) | 1979-02-28 |
Family
ID=19977324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL19044576A PL102002B1 (pl) | 1976-06-14 | 1976-06-14 | Flux for soldering brass elements |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL102002B1 (pl) |
-
1976
- 1976-06-14 PL PL19044576A patent/PL102002B1/pl unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1056701A (en) | Selectively stripping tin or tin lead alloys from copper substrates | |
| JP2001140084A (ja) | ニッケルまたはニッケル合金のエッチング液 | |
| EP0201150A2 (en) | Soldering fluxes, activators therefor, and their use in soldering | |
| CN105088251A (zh) | 缓蚀剂用组合物及其应用以及对设备进行酸洗的方法 | |
| JP4647073B2 (ja) | 銅及び銅合金のはんだ付け方法 | |
| WO2012100982A1 (en) | Autocatalytic plating bath composition for deposition of tin and tin alloys | |
| CN102797001A (zh) | 基于氯化胆碱的化学镀锡溶液及其使用方法 | |
| US2238069A (en) | Solder flux | |
| PL102002B1 (pl) | Flux for soldering brass elements | |
| CN109735846B (zh) | 一种退镀液、其制备方法和应用 | |
| CN104513999A (zh) | 缓蚀剂用组合物及其应用以及对设备进行酸洗的方法 | |
| JP5481705B2 (ja) | 鉄鋼材用非クロム酸系防食剤及び当該防食剤を用いた鉄鋼材の防食処理方法 | |
| US4548791A (en) | Thallium-containing composition for stripping palladium | |
| WO2007007945A1 (en) | Preflux composition | |
| CN107419209A (zh) | 镀锡铜线用镀锡助焊剂及制备方法 | |
| JPH11177218A (ja) | 電子回路用金属面具備部品及びその表面保護剤 | |
| JPH06268356A (ja) | プリフラックスの使用方法およびプリント配線板の製造方法 | |
| US3483050A (en) | Acid-peroxide dissolution of metals in the presence of titanium | |
| CN104513992A (zh) | 缓蚀剂用组合物及其应用以及对设备进行酸洗的方法 | |
| JPH024979A (ja) | 金属の錫メッキ方法およびメッキ液 | |
| JP6218473B2 (ja) | 無電解Ｎｉ−Ｐ−Ｓｎめっき液 | |
| EP0750549B1 (en) | Bismuth coating protection for copper | |
| US20050230264A1 (en) | Electroplating solution and method for electroplating | |
| JPH0427308B2 (pl) | ||
| JPH0357197B2 (pl) |