PL101699B3 - A method of controllable introducing admixture materials into crystalline semiconductors at the zone fusion without crucible - Google Patents

A method of controllable introducing admixture materials into crystalline semiconductors at the zone fusion without crucible Download PDF

Info

Publication number
PL101699B3
PL101699B3 PL18846076A PL18846076A PL101699B3 PL 101699 B3 PL101699 B3 PL 101699B3 PL 18846076 A PL18846076 A PL 18846076A PL 18846076 A PL18846076 A PL 18846076A PL 101699 B3 PL101699 B3 PL 101699B3
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
rod
thin
doping
semiconductor
zone
Prior art date
Application number
PL18846076A
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of PL101699B3 publication Critical patent/PL101699B3/pl

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B13/00Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
    • C30B13/08Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting adding crystallising materials or reactants forming it in situ to the molten zone
    • C30B13/10Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting adding crystallising materials or reactants forming it in situ to the molten zone with addition of doping materials

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest sposób sterowanego wprowadzania materialów domieszkowych do pólprze¬ wodników krystalicznych przy beztyglowym topieniu strefowym.
Znany jest z patentu glównego nr 94444 sposób sterowanego wprowadzania materialów domieszkowych przy beztyglowym topieniu strefowym polegajacy na umieszczeniu w szczelnym pojemniku, zamocowanego pionowo na swych obu koncach preta pólprzewodnika krystalicznego, gdzie strefa topienia wytwarza sie indukcyjna cewka grzewcza otaczajaca pret pólprzewodnika, a material domieszkowy doprowadza sie bezposrednio do strefy topienia, w której jako zródlo materialu domieszkowego stosuje sie pret pólprzewodnika krystalicznego wykonany w formie cienkiego preta dajacego mozliwosc stalego domieszkowania, przy czym ten cienki pret odpowiednio do pozadanego stopnia domieszkowania zbliza sie z okreslona szybkoscia posuwu do strefy topienia i tam przetapia sie w pret pólprzewodnika.
Wedlug sposobu opisanego w patencie glównym, cienki pret domieszkowy doprowadza sie przewodem rurowym do szczelnego pojemnika od strony strefy topienia, przy czym dla jej wytworzenia zastosowana jest plaska, indukcyjna cewka grzewcza, zaopatrzona we wkladke rurowa dla doprowadzenia cienkiego preta domieszkowego.
Przez zastosowanie cienkiego preta domieszkowego jako zródla materialu domieszkowego, mozna dokladnie dozujac nastawic domieszkowanie danego preta pólprzewodnika przy beztyglowym topieniu strefowym w atmosferze gazu ochronnego lub tez w prózni. Domieszkowanie zalezy od domieszkowania cienkiego preta, od grubosci wzglednie przekroju cienkiego preta i od szybkosci posuwu cienkiego preta domieszkowego. Poniewaz te trzy parametry mozna dokladnie nastawic, mozna wiec równiez w prosty sposób przeprowadzic sterowane domieszkowanie preta pólprzewodnika krystalicznego.
Celem wynalazku jest ulepszenie znanego z patentu glównego sposobu, które zagwarantowaloby jednorodny rozklad materialu domieszkowego w wyciaganym strefowo precie pólprzewodnika krystalicznego zarówno w kierunku osiowym jak i w promieniowym. Cel ten osiagnieto sposobem wedlug wynalazku, polegajacy na tym, ze cienki pret domieszkowy doprowadza sie do strefy topienia przez wydrazony pret zasobnikowy.2 101699 Jako pret zasobnikowy stosuje sie gruboscienna rure z odpowiedniego materialu pólprzewodnikowego.
W precie zasobnikowym wykonuje sie otwór o srednicy dopasowanej do srednicy cienkiego preta domieszkowe¬ go. Przez dokladne dopasowanie uzyskuje sie mozliwosc bardzo dokladnego nastawienia domieszkowania.
Cienki pret domieszkowy ma srednice w zakresie od 2 do 10 mm, jego szybkosc posuwu w pólprzewodni¬ kowym precie zasobnikowym mozna celowo nastawic na zakres od 1 do 10 mm/min. Proces domieszkowania przeprowadza sie korzystnie w atmosferze gazu ochronnego, zwlaszcza w atmosferze argonu przy niewielkim nadcisnieniu dla uniknieciu przebicia pomiedzy cewka i pretem.
Aby uzyskac jeszcze lepsze przemieszanie w stopiwie, zaleca sie cienki pret domieszkowy lub wydrazony pret zasobnikowy lub tez oba te prety wprawic w ruch obrotowy dookola ich osi podluznych.
Przedmiot wynalazku jest blizej objasniony w przykladzie wykonania na rysunku.
W szczelnym pojemniku 1 do beztyglowego topienia strefowego znajduje sie zamocowany pionowo w górnym uchwycie 2 na razie jeszcze nie domieszkowany pólprzewodnikowy pret zasobnikowy 3 z krzemu, który ma otwór wzdluzny 4 o srednicy okolo 5 mm. W dolnym uchwycie 5 zamocowany jest zarodek krysztalu 7 zatopiony na monokrysztale 6 krzemu. Indukcyjna plaska cewka grzewcza 8, wytwarza strefe topienia 9, z której wyciagany jest domieszkowany pret monokrysztalu 6 krzemu. Przez wydrazony pret zasobnikowy 3, jak tez przez jego uchyt 2 i przez wydrazony, umocowany w uchwycie 2 wal 10 wprowadza sie szczelnie do pojemnika 1 domieszkowy cienki pret krzemowy 11, który sklada sie z preta krysztalu krzemowego z domieszkowym fosforem o grubosci ok. 4 mm i o elektrycznym oporze wlasciwym wynoszacym 0,7 ft cm.
Cienki pret domieszkowy 11 laczy sie w swym górnym koncu z ferromagnetycznym rdzeniem 12, który pokryty jest warstwa izolujaca 13. Ferromagnetyczny rdzen 12 sprzega sie ze znajdujacym sie na zewnatrz szczelnego pojemnika 1 elektromagnesem zabierakowym tak, ze cienki pret domieszkowy 11 mozna doprowadzic z okreslona szybkoscia posuwu do strefy topienia 9 w niej stapiac. Ponadto domieszkowy cienki pret krzemowy 11 mozna równiez dodatkowo obracac (patrz.,strzalki 15) dookola jego osi podluznej. Otwór w wydrazonym wale 10 dla domieszkowego preta cienkiego 11 zamkniety jest gazoszczelna pokrywa 16.
Na szczelnym pojemniku 1 znajduje sie manometr'17, który wskazuje cisnienie gazu panujace w szczelnym pojemniku, które jest wytwarzane z nie przedstawionej na rysunku butli z argonem, polaczonej doprowadzeniem 18. W szczelnym pojemniku 1 podczas domieszkowania jest nastawione i stale utrzymane niskie nadcisnienie atmosfery argonu wynoszace 0,15 at.
Przyklad wykonania. Do wytworzenia preta monokrysztalu krzemowego 6 o srednicy 50 mm i domieszko¬ waniu fosforu o odpowiednim elektrycznym oporze wlasciwym wynoszacym okolo 110 12 cm stosuje sie cienki pret krzemowy o srednicy 4 mm który ma domieszkowany fosfor o oporze 0,7 I2/cm (3,4 • 10l5at/g). Cienki pret 11 stapia sie przy posuwie o szybkosci 6 mm/min. W strefie topienia nie domieszkowanego wysokoomowego preta krzemowego 3 (o srednicy zewnetrznej 50 mm z otworem wzdluznym o srednicy 5 mm p > 2000 12/cm) i podczas beztyglowego topienia strefowego nastawia sie szybkosc wyciagania, która wynosi 3 mm/min. Z wagi stopionego wydrazonego krzemowego preta zasobnikowego 3 (140 g) na minute i wagi stopionego cienkiego preta domieszkowego 11 (1,75 g) na minute, oblicza sie ze wspólczynnikiem rozrzedzenia 0,0125 i efektywnym wspólczynnikiem rozkladu wynoszacym 0,47 domieszkowanie w monokrysztal wynoszace 2* 10l5at/g Si.
Uzyskanemu domieszkowaniu odpowiada zatem opór wlasciwy wynoszacy okolo 100 ftcm.

Claims (6)

Zastrzezenie patentowe
1. Sposób sterowanego wprowadzania materialów domieszkowych przy beztyglowym topieniu strefowym znajdujacego sie w szczelnym pojemniku, zamocowanego pionowo na swych obu koncach preta pólprzewodnika krystalicznego, w której strefa topienia wytwarzana jest cewka nagrzewania indukcyjnego otaczajaca pret pólprzewodnika i material domieszkowy doprowadza sie bezposrednio do strefy topienia, w której jako zródlo materialu domieszkowego stosuje sie pret pólprzewodnika krystalicznego wykonany w formie cienkiego preta i zaopatrzony w stale domieszkowanie, przy czym ten cienki pret odpowiednio do pozadanego stopnia domieszkowania zbliza sie z okreslona szybkoscia posuwu do strefy topienia i tam przetapia sie w pret pólprzewodnika wedlug patentu 94444, znamienny tym, ze cienki pret domieszkowy doprowadza sie do strefy topienia przez wydrazony pret zasobnikowy, przy czym jako pret zasobnikowy stosuje sie rure gruboscienna z odpowiedniego materialu pólprzewodnikowego z otworem wzdluznym o srednicy dopasowanej do srednicy cienkiego preta domieszkowego.
2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym,, ze stosuje sie cienki pret domieszkowy o srednicy w granicach od 2 do 10 mm.101 699 3
3. Sposób wedlug zastrz. 1, albo 2, znamienny tym, ze stosuje sie pret domieszkowy o elektrycznym oporze wlasciwym w zakresie od 10 3 do 10 ficm.
4. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze szybkosc posuwu cienkiego preta domieszkowego w pólprzewodnikowym precie zasobnikowym wynosi od 1 do 10 mm/min.
5. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze proces domieszkowania przeprowadza sie w atmosferze gazu ochronnego, zwlaszcza w atmosferze argonu, przy niskim nadcisnieniu.
6. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze cienki pret domieszkowy i/lub wydrazony, pólprzewodnikowy pret zasobnikowy wprawia sie w ruch obrotowy.
PL18846076A 1975-04-04 1976-04-02 A method of controllable introducing admixture materials into crystalline semiconductors at the zone fusion without crucible PL101699B3 (pl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19752514824 DE2514824A1 (de) 1975-04-04 1975-04-04 Verfahren zum gezielten einbringen von dotierungsstoffen in halbleiterkristallen beim tiegelfreien zonenschmelzen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL101699B3 true PL101699B3 (pl) 1979-01-31

Family

ID=5943121

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL18846076A PL101699B3 (pl) 1975-04-04 1976-04-02 A method of controllable introducing admixture materials into crystalline semiconductors at the zone fusion without crucible

Country Status (9)

Country Link
JP (1) JPS51123062A (pl)
BE (1) BE840358R (pl)
DD (1) DD125474A6 (pl)
DE (1) DE2514824A1 (pl)
DK (1) DK105876A (pl)
GB (1) GB1483883A (pl)
IT (1) IT1058513B (pl)
LU (1) LU74104A1 (pl)
PL (1) PL101699B3 (pl)

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2338338C3 (de) * 1973-07-27 1979-04-12 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Vorrichtung zum Dotieren beim tiegelfreien Zonenschmelzen eines Halbleiterkristallstabes

Also Published As

Publication number Publication date
LU74104A1 (pl) 1976-07-20
DK105876A (da) 1976-10-05
GB1483883A (en) 1977-08-24
DE2514824A1 (de) 1976-10-14
JPS51123062A (en) 1976-10-27
IT1058513B (it) 1982-05-10
BE840358R (fr) 1976-08-02
DD125474A6 (pl) 1977-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0283903B1 (en) Method of manufacturing quartz double crucible and method of manufacturing a silicon monocrystalline rod
DE112008000893B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Siliziumeinkristallen und Siliziumeinkristallingot
EP3012353B1 (en) Garnet-type single crystal and production method therefor
US3954416A (en) Apparatus for positively doping semiconductor crystals during zone melting
US4565600A (en) Processes for the continuous preparation of single crystals
JPH076972A (ja) シリコン単結晶の成長方法及び装置
US2851342A (en) Preparation of single crystals of silicon
PL101699B3 (pl) A method of controllable introducing admixture materials into crystalline semiconductors at the zone fusion without crucible
EP0140239A2 (en) Apparatus and method for growing doped monocrystalline silicon semiconductor crystals using the float zone technique
CN107177882A (zh) 区熔法生长硅单晶用气体喷射与射频加热一体装置及方法
JP4982034B2 (ja) シリコン単結晶の製造方法
JPS5988394A (ja) ガリウム砒素単結晶製造装置
US3658598A (en) Method of crucible-free zone melting crystalline rods, especially of semiconductor material
WO1990004054A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur züchtung von kristallen nach der czochralski-methode
DE2635373A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur kontinuierlichen zuechtung von einkristallen bestimmter form
US5063986A (en) Method for manufacturing alloy rod having giant magnetostriction
US3505032A (en) Heater immersed zone refined melt
US4323418A (en) Method for growing a pipe-shaped single crystal
US4110586A (en) Manufacture of doped semiconductor rods
US6319314B1 (en) Method and device for manufacturing spherical semiconductor crystals
CN112210819A (zh) 一种晶棒的制备方法和设备
DE19704075C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Einkristallen in Ampullen unter Magnetfeldeinfluß
US3929556A (en) Nucleating growth of lead-tin-telluride single crystal with an oriented barium fluoride substrate
US3498847A (en) Method and apparatus for producing a monocrystalline rod,particularly of semiconductor material
JPS61261288A (ja) シリコン単結晶引上装置