PL101699B3 - A method of controllable introducing admixture materials into crystalline semiconductors at the zone fusion without crucible - Google Patents
A method of controllable introducing admixture materials into crystalline semiconductors at the zone fusion without crucible Download PDFInfo
- Publication number
- PL101699B3 PL101699B3 PL18846076A PL18846076A PL101699B3 PL 101699 B3 PL101699 B3 PL 101699B3 PL 18846076 A PL18846076 A PL 18846076A PL 18846076 A PL18846076 A PL 18846076A PL 101699 B3 PL101699 B3 PL 101699B3
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- rod
- thin
- doping
- semiconductor
- zone
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 12
- 230000004927 fusion Effects 0.000 title 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 13
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 13
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 10
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 claims description 10
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 6
- 238000004857 zone melting Methods 0.000 claims description 5
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 10
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B13/00—Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
- C30B13/08—Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting adding crystallising materials or reactants forming it in situ to the molten zone
- C30B13/10—Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting adding crystallising materials or reactants forming it in situ to the molten zone with addition of doping materials
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest sposób sterowanego wprowadzania materialów domieszkowych do pólprze¬
wodników krystalicznych przy beztyglowym topieniu strefowym.
Znany jest z patentu glównego nr 94444 sposób sterowanego wprowadzania materialów domieszkowych
przy beztyglowym topieniu strefowym polegajacy na umieszczeniu w szczelnym pojemniku, zamocowanego
pionowo na swych obu koncach preta pólprzewodnika krystalicznego, gdzie strefa topienia wytwarza sie
indukcyjna cewka grzewcza otaczajaca pret pólprzewodnika, a material domieszkowy doprowadza sie
bezposrednio do strefy topienia, w której jako zródlo materialu domieszkowego stosuje sie pret pólprzewodnika
krystalicznego wykonany w formie cienkiego preta dajacego mozliwosc stalego domieszkowania, przy czym ten
cienki pret odpowiednio do pozadanego stopnia domieszkowania zbliza sie z okreslona szybkoscia posuwu do
strefy topienia i tam przetapia sie w pret pólprzewodnika.
Wedlug sposobu opisanego w patencie glównym, cienki pret domieszkowy doprowadza sie przewodem
rurowym do szczelnego pojemnika od strony strefy topienia, przy czym dla jej wytworzenia zastosowana jest
plaska, indukcyjna cewka grzewcza, zaopatrzona we wkladke rurowa dla doprowadzenia cienkiego preta
domieszkowego.
Przez zastosowanie cienkiego preta domieszkowego jako zródla materialu domieszkowego, mozna
dokladnie dozujac nastawic domieszkowanie danego preta pólprzewodnika przy beztyglowym topieniu
strefowym w atmosferze gazu ochronnego lub tez w prózni. Domieszkowanie zalezy od domieszkowania
cienkiego preta, od grubosci wzglednie przekroju cienkiego preta i od szybkosci posuwu cienkiego preta
domieszkowego. Poniewaz te trzy parametry mozna dokladnie nastawic, mozna wiec równiez w prosty sposób
przeprowadzic sterowane domieszkowanie preta pólprzewodnika krystalicznego.
Celem wynalazku jest ulepszenie znanego z patentu glównego sposobu, które zagwarantowaloby
jednorodny rozklad materialu domieszkowego w wyciaganym strefowo precie pólprzewodnika krystalicznego
zarówno w kierunku osiowym jak i w promieniowym. Cel ten osiagnieto sposobem wedlug wynalazku,
polegajacy na tym, ze cienki pret domieszkowy doprowadza sie do strefy topienia przez wydrazony pret
zasobnikowy.2 101699
Jako pret zasobnikowy stosuje sie gruboscienna rure z odpowiedniego materialu pólprzewodnikowego.
W precie zasobnikowym wykonuje sie otwór o srednicy dopasowanej do srednicy cienkiego preta domieszkowe¬
go. Przez dokladne dopasowanie uzyskuje sie mozliwosc bardzo dokladnego nastawienia domieszkowania.
Cienki pret domieszkowy ma srednice w zakresie od 2 do 10 mm, jego szybkosc posuwu w pólprzewodni¬
kowym precie zasobnikowym mozna celowo nastawic na zakres od 1 do 10 mm/min. Proces domieszkowania
przeprowadza sie korzystnie w atmosferze gazu ochronnego, zwlaszcza w atmosferze argonu przy niewielkim
nadcisnieniu dla uniknieciu przebicia pomiedzy cewka i pretem.
Aby uzyskac jeszcze lepsze przemieszanie w stopiwie, zaleca sie cienki pret domieszkowy lub wydrazony
pret zasobnikowy lub tez oba te prety wprawic w ruch obrotowy dookola ich osi podluznych.
Przedmiot wynalazku jest blizej objasniony w przykladzie wykonania na rysunku.
W szczelnym pojemniku 1 do beztyglowego topienia strefowego znajduje sie zamocowany pionowo
w górnym uchwycie 2 na razie jeszcze nie domieszkowany pólprzewodnikowy pret zasobnikowy 3 z krzemu,
który ma otwór wzdluzny 4 o srednicy okolo 5 mm. W dolnym uchwycie 5 zamocowany jest zarodek krysztalu
7 zatopiony na monokrysztale 6 krzemu. Indukcyjna plaska cewka grzewcza 8, wytwarza strefe topienia 9,
z której wyciagany jest domieszkowany pret monokrysztalu 6 krzemu. Przez wydrazony pret zasobnikowy 3, jak
tez przez jego uchyt 2 i przez wydrazony, umocowany w uchwycie 2 wal 10 wprowadza sie szczelnie do
pojemnika 1 domieszkowy cienki pret krzemowy 11, który sklada sie z preta krysztalu krzemowego
z domieszkowym fosforem o grubosci ok. 4 mm i o elektrycznym oporze wlasciwym wynoszacym 0,7 ft cm.
Cienki pret domieszkowy 11 laczy sie w swym górnym koncu z ferromagnetycznym rdzeniem 12, który pokryty
jest warstwa izolujaca 13. Ferromagnetyczny rdzen 12 sprzega sie ze znajdujacym sie na zewnatrz szczelnego
pojemnika 1 elektromagnesem zabierakowym tak, ze cienki pret domieszkowy 11 mozna doprowadzic
z okreslona szybkoscia posuwu do strefy topienia 9 w niej stapiac. Ponadto domieszkowy cienki pret krzemowy
11 mozna równiez dodatkowo obracac (patrz.,strzalki 15) dookola jego osi podluznej. Otwór w wydrazonym
wale 10 dla domieszkowego preta cienkiego 11 zamkniety jest gazoszczelna pokrywa 16.
Na szczelnym pojemniku 1 znajduje sie manometr'17, który wskazuje cisnienie gazu panujace w szczelnym
pojemniku, które jest wytwarzane z nie przedstawionej na rysunku butli z argonem, polaczonej doprowadzeniem
18. W szczelnym pojemniku 1 podczas domieszkowania jest nastawione i stale utrzymane niskie nadcisnienie
atmosfery argonu wynoszace 0,15 at.
Przyklad wykonania. Do wytworzenia preta monokrysztalu krzemowego 6 o srednicy 50 mm i domieszko¬
waniu fosforu o odpowiednim elektrycznym oporze wlasciwym wynoszacym okolo 110 12 cm stosuje sie cienki
pret krzemowy o srednicy 4 mm który ma domieszkowany fosfor o oporze 0,7 I2/cm (3,4 • 10l5at/g). Cienki
pret 11 stapia sie przy posuwie o szybkosci 6 mm/min. W strefie topienia nie domieszkowanego wysokoomowego
preta krzemowego 3 (o srednicy zewnetrznej 50 mm z otworem wzdluznym o srednicy 5 mm p > 2000 12/cm)
i podczas beztyglowego topienia strefowego nastawia sie szybkosc wyciagania, która wynosi 3 mm/min. Z wagi
stopionego wydrazonego krzemowego preta zasobnikowego 3 (140 g) na minute i wagi stopionego cienkiego
preta domieszkowego 11 (1,75 g) na minute, oblicza sie ze wspólczynnikiem rozrzedzenia 0,0125 i efektywnym
wspólczynnikiem rozkladu wynoszacym 0,47 domieszkowanie w monokrysztal wynoszace 2* 10l5at/g Si.
Uzyskanemu domieszkowaniu odpowiada zatem opór wlasciwy wynoszacy okolo 100 ftcm.
Claims (6)
1. Sposób sterowanego wprowadzania materialów domieszkowych przy beztyglowym topieniu strefowym znajdujacego sie w szczelnym pojemniku, zamocowanego pionowo na swych obu koncach preta pólprzewodnika krystalicznego, w której strefa topienia wytwarzana jest cewka nagrzewania indukcyjnego otaczajaca pret pólprzewodnika i material domieszkowy doprowadza sie bezposrednio do strefy topienia, w której jako zródlo materialu domieszkowego stosuje sie pret pólprzewodnika krystalicznego wykonany w formie cienkiego preta i zaopatrzony w stale domieszkowanie, przy czym ten cienki pret odpowiednio do pozadanego stopnia domieszkowania zbliza sie z okreslona szybkoscia posuwu do strefy topienia i tam przetapia sie w pret pólprzewodnika wedlug patentu 94444, znamienny tym, ze cienki pret domieszkowy doprowadza sie do strefy topienia przez wydrazony pret zasobnikowy, przy czym jako pret zasobnikowy stosuje sie rure gruboscienna z odpowiedniego materialu pólprzewodnikowego z otworem wzdluznym o srednicy dopasowanej do srednicy cienkiego preta domieszkowego.
2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym,, ze stosuje sie cienki pret domieszkowy o srednicy w granicach od 2 do 10 mm.101 699 3
3. Sposób wedlug zastrz. 1, albo 2, znamienny tym, ze stosuje sie pret domieszkowy o elektrycznym oporze wlasciwym w zakresie od 10 3 do 10 ficm.
4. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze szybkosc posuwu cienkiego preta domieszkowego w pólprzewodnikowym precie zasobnikowym wynosi od 1 do 10 mm/min.
5. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze proces domieszkowania przeprowadza sie w atmosferze gazu ochronnego, zwlaszcza w atmosferze argonu, przy niskim nadcisnieniu.
6. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze cienki pret domieszkowy i/lub wydrazony, pólprzewodnikowy pret zasobnikowy wprawia sie w ruch obrotowy.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19752514824 DE2514824A1 (de) | 1975-04-04 | 1975-04-04 | Verfahren zum gezielten einbringen von dotierungsstoffen in halbleiterkristallen beim tiegelfreien zonenschmelzen |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL101699B3 true PL101699B3 (pl) | 1979-01-31 |
Family
ID=5943121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL18846076A PL101699B3 (pl) | 1975-04-04 | 1976-04-02 | A method of controllable introducing admixture materials into crystalline semiconductors at the zone fusion without crucible |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS51123062A (pl) |
| BE (1) | BE840358R (pl) |
| DD (1) | DD125474A6 (pl) |
| DE (1) | DE2514824A1 (pl) |
| DK (1) | DK105876A (pl) |
| GB (1) | GB1483883A (pl) |
| IT (1) | IT1058513B (pl) |
| LU (1) | LU74104A1 (pl) |
| PL (1) | PL101699B3 (pl) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2338338C3 (de) * | 1973-07-27 | 1979-04-12 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Vorrichtung zum Dotieren beim tiegelfreien Zonenschmelzen eines Halbleiterkristallstabes |
-
1975
- 1975-04-04 DE DE19752514824 patent/DE2514824A1/de not_active Ceased
- 1975-12-24 LU LU74104A patent/LU74104A1/xx unknown
-
1976
- 1976-02-18 GB GB628976A patent/GB1483883A/en not_active Expired
- 1976-03-11 DK DK105876A patent/DK105876A/da not_active Application Discontinuation
- 1976-03-24 IT IT2152176A patent/IT1058513B/it active
- 1976-03-31 JP JP3589576A patent/JPS51123062A/ja active Pending
- 1976-04-02 BE BE165828A patent/BE840358R/xx active
- 1976-04-02 PL PL18846076A patent/PL101699B3/pl unknown
- 1976-04-02 DD DD19218076A patent/DD125474A6/xx unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| LU74104A1 (pl) | 1976-07-20 |
| DK105876A (da) | 1976-10-05 |
| GB1483883A (en) | 1977-08-24 |
| DE2514824A1 (de) | 1976-10-14 |
| JPS51123062A (en) | 1976-10-27 |
| IT1058513B (it) | 1982-05-10 |
| BE840358R (fr) | 1976-08-02 |
| DD125474A6 (pl) | 1977-04-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0283903B1 (en) | Method of manufacturing quartz double crucible and method of manufacturing a silicon monocrystalline rod | |
| DE112008000893B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Siliziumeinkristallen und Siliziumeinkristallingot | |
| EP3012353B1 (en) | Garnet-type single crystal and production method therefor | |
| US3954416A (en) | Apparatus for positively doping semiconductor crystals during zone melting | |
| US4565600A (en) | Processes for the continuous preparation of single crystals | |
| JPH076972A (ja) | シリコン単結晶の成長方法及び装置 | |
| US2851342A (en) | Preparation of single crystals of silicon | |
| PL101699B3 (pl) | A method of controllable introducing admixture materials into crystalline semiconductors at the zone fusion without crucible | |
| EP0140239A2 (en) | Apparatus and method for growing doped monocrystalline silicon semiconductor crystals using the float zone technique | |
| CN107177882A (zh) | 区熔法生长硅单晶用气体喷射与射频加热一体装置及方法 | |
| JP4982034B2 (ja) | シリコン単結晶の製造方法 | |
| JPS5988394A (ja) | ガリウム砒素単結晶製造装置 | |
| US3658598A (en) | Method of crucible-free zone melting crystalline rods, especially of semiconductor material | |
| WO1990004054A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur züchtung von kristallen nach der czochralski-methode | |
| DE2635373A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur kontinuierlichen zuechtung von einkristallen bestimmter form | |
| US5063986A (en) | Method for manufacturing alloy rod having giant magnetostriction | |
| US3505032A (en) | Heater immersed zone refined melt | |
| US4323418A (en) | Method for growing a pipe-shaped single crystal | |
| US4110586A (en) | Manufacture of doped semiconductor rods | |
| US6319314B1 (en) | Method and device for manufacturing spherical semiconductor crystals | |
| CN112210819A (zh) | 一种晶棒的制备方法和设备 | |
| DE19704075C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Einkristallen in Ampullen unter Magnetfeldeinfluß | |
| US3929556A (en) | Nucleating growth of lead-tin-telluride single crystal with an oriented barium fluoride substrate | |
| US3498847A (en) | Method and apparatus for producing a monocrystalline rod,particularly of semiconductor material | |
| JPS61261288A (ja) | シリコン単結晶引上装置 |