PL100853B1 - Sposob wytwarzania zespolow linii bitowych dla pamieci cienkowarstwowych - Google Patents

Sposob wytwarzania zespolow linii bitowych dla pamieci cienkowarstwowych Download PDF

Info

Publication number
PL100853B1
PL100853B1 PL17498374A PL17498374A PL100853B1 PL 100853 B1 PL100853 B1 PL 100853B1 PL 17498374 A PL17498374 A PL 17498374A PL 17498374 A PL17498374 A PL 17498374A PL 100853 B1 PL100853 B1 PL 100853B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
wires
layer
film
thin
layers
Prior art date
Application number
PL17498374A
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to PL17498374A priority Critical patent/PL100853B1/pl
Publication of PL100853B1 publication Critical patent/PL100853B1/pl

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania zespolów linii bitowych dla ukladów pamieci, opartych na cylindrycznych cienkich warstwach magnetycznych.
Znane sposoby wytwarzania linii bitowych polegaja zazwyczaj na umieszczeniu drutów z warstwa magnetyczna, stanowiacych te linie, w róznego rodzaju konstrukcjach linii slów. Przykladowo druty magnetycz¬ ne sa umieszczane w tunelach wykonanych w laminacie szklano-epoksydowym, przy czym po obu stronach platu wykonane sa, prostopadle do linii bitów, linie slów w postaci obwodu drukowanego. Indywidualne umieszczanie w takich tunelach drutów magnetycznych, wraz z koniecznoscia osobnego laczenia drutów w poszczególnych platach calego bloku pamieci jest wysoce trudne i pracochlonne. Ponadto trudnosc uzyskania dostatecznej dokladnosci przy wykonaniu takich tuneli pociaga za soba nierównosc rozmieszczenia linii bitowych w platach, a tym samym zmniejszenie obszaru operacyjnego pracy pamieci.
Inne znane rozwiazania polegaja na wytwarzaniu tkanych platów, w których linie bitowe sa watkiem, a linie slów osnowa. Jednakze rozwiazanie takie wymaga korzystania ze skomplikowanych maszyn tkajacych, oraz stosowania niezawodnej izolacji linii bitów i slowa. Wady tej niedogodnosci sa wyeliminowane, jesli linie bitów niezalezne od linii slów wykona sie sposobem wedlug wynalazku w postaci elastycznego laminatu skladajacego sie z dwu warstw folii z umieszczonymi miedzy nimi w stalych odleglosciach od siebie przewodami z naniesiona warstwa magnetyczna.
Sposób wedlug wynalazku polega na tym, ze przewody magnetyczne stanowiace linie bitowe pokrywa sie najpierw warstwa substancji polimerycznej o niskim module elastycznosci o grubosci 20—100 mikrometrów, a nastepnie umieszcza je pomiedzy dwiema wielowarstwowymi foliami z tworzyw termoplastycznych, przy czym temperatura mieknienia warstwy przylegajacej do pokrytego drutu jest nizsza o co najmniej 5 C od temperatury mieknienia warstw dalszych. Celem trwalego polaczenia, drutów magnetycznych z foliami poddaje sie calosc kontrolowanemu naciskowi, prowadzac te operacje w temperaturze mieknienia warstwy folii stykajacej sie z przewodami magnetycznymi.2 100 853 W sposobie wedlug wynalazku, dla zapewnienia okreslonych odstepów miedzy drutami magnetycznymi, a jednoczesnie dla zapewnienia jednolitego pokrycia tych przewodów na calym obwodzie substancja polimerycz- na, stosuje sie zespól kapilar o srednicy wiekszej o 10—120 mikrometrów od srednicy pr2ewodów. Do kapilar takich doprowadza sie w sposób ciagly substancje polimeryczna w postaci roztworu w niskowrzacym rozpusz¬ czalniku, korzystnie o lepkosci 650-750 cP. Jako substancji polimerycznych uzywa sie kopolimerów estrów alifatycznych kwasu akrylowego zestrem metylowym, lub etylowym kwasu metakrylowego, lub polieterów izobutylowowinylowych, lub poliizobutylenu o ciezarze czasteczkowym 15000—52000.
W sposobie wedlug wynalazku jako folii uzywa sie laminatów w postaci folii-poliester nasycony z polietyle¬ nem o malej gestosci, lub poliester nasycony z poliestrem nasyconym o nizszej temperaturze mieknienia, lub folii z polipropylenu z termospawalna powloka, lakieru nitrocelulozowego, lub kopolimeru chlorku winylu z octanem winylu, lub kopolimeru chlorku winylu z chlorkiem winylidenu. Stosuje sie równiez folie z tworzyw sztucznych pokryte materialami o wysokiej adhezji w stosunku do warstw magnetycznych.
Przedmiot wynalazku jest blizej wyjasniony w przykladach wykonania.
Przyklad. Pomiedzy dwa ogrzewane walce stalowe o srednicy 65 mm pokryte termoodporna guma o twardosci 55°Sk i obracajace sie z predkoscia liniowa na obwodzie 2,15 m/minf wprowadzono dwie folie, tak, ze kazda z tych folii opasywala kazdy z walców w zakresie kata ok. 120°. Folie te stanowil^ laminat poliester oparty na kwasie tereftalowym i glikolu dwuetylenowym o grubosci 40 mikrometrów. Z powierzchniami walców stykal sie poliester- W szczeline miedzy foliami wprowadzono 24 druty o grubosci 100 mikrometrów pokryte warstwa magnetyczna„ Druty te prowadzone w szklanych kapilarach o dlugosci 24 mm umieszczonych w odle¬ glosciach 1,25 mm. Konce kapilar zanurzono w naczyniu wypelnionym 5% roztworem benzenowym poliizobu¬ tylenu o ciezarze czasteczkowym 3,5 x 104. Roztwór ten w postaci wysokolepkiej cieczy jest zabierany przez przesuwajace sie druty i wprowadzany do kapilar, które spelniaja role regulatorów grubosci pokrycia drutów.
W zaleznosci od szybkosci ruchu drutów grubosc pokrycia waha sie w granicach 10—120 mikrometrów. Po opuszczeniu kapilar druty przechodza przez komore o dlugosci 150 mm, gdzie w wyniku nadmuchu powietrza nastepuje odparowanie benzenu. Wchodzac na walce druty pokryte sa elastyczna otoczka, która w gotowym laminacie eliminuje naprezenie wynikajace z nacisku walców, ich ruchu oraz skurczów termicznych folii. Dzieki nalozeniu na druty magnetyczne substancji polimerycznej o niewielkim module elastycznosci (5 • 107 do 2 • 108 dyn/cm2) uzyskuje sie zespól linii bhów, w którym druty pozostaja praktycznie bez naprezen nawet przy znacznych naciskach i odksztalceniach celego platu, Pokrycie drutów substancja polimeryczna o niskim module elastycznosci i posiadajacej niewielki wspólczynnik przewodzenia ciepla chroni warstwe magnetyczna drutu przed kontaktem z temperatura powyzej 130°C, która moze wystapic w trakcie otrzymywania zespolów linii bitów. Podwyzszona temperatura moze spowodowac niekorzystne zmiany wlasnosci magnetycznych warstwy. Ponadto pokrycie takie chroni powierzchnie drutów przed korozyjnym dzialaniem czynników atmosferycznych. > Sposobem wedlug wynalazku otrzymuje sie zespoly linii bitów w procesie ciaglym, przy czym polega to na prostych technologicznie operacjach. Blok pamieci wykonany w oparciu o takie zespoly linii bitowych charakteryzuje sie niewielka odlegloscia pomiedzy liniami slów i liniami bitów, dzieki czemu sygnal odczytu jest zwiekszony. Sposób ten eliminuje koniecznosc laczenia linii bitowych, gdyz dlugosc laminatu moze byc dowolna, oraz mozna go swobodnie zginac lub zwijac.

Claims (2)

Zastrzezenia patentowe
1. Sposób wytwarzania zespolów linii bitów dla pamieci cienkowarstwowych w postaci elastycznego laminatu skladajacego sie z dwóch warstw folii z tworzyw sztucznych z umieszczonymi miedzy nimi drutami magnetycznymi, znamienny tym, ze druty magnetyczne pokrywa sie najpierw warstwa substancji polimerycznej o niskim module elastycznosci przepuszczajac je przez zespól równoleglych kapilar o srednicy wewnetrznej wiekszej o 20—100 mikrometrów od srednicy drutu, a nastepnie umieszcza je miedzy powierzchnia¬ mi folii co najmniej dwuwarstwowej z tworzyw termoplastycznych, przy czym temperatura mieknienia warstwy folii przylegajacej do drutu jest nizsza od temperatury mieknienia warstw pozostalych o co najmniej 5°, po czym wywiera sie kontrolowany nacisk powierzchniowy na zespól folii i drutów, co zapewnia trwale polaczenie calosci.
2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze jako substancji polimerycznych nanoszonych na druty magnetyczne stosuje sie kopolimery estrów alifatycznych, kwasu akrylowego zestrem metylowym, lub etylowym kwasu metakrylowego lub polietery izobutylowowinylowe, lub polibutylen o ciezarze czasteczkowym 15000-52000. Prac. Poligraf. UP PRL naklad 120+18 Cena 45 zl
PL17498374A 1974-10-21 1974-10-21 Sposob wytwarzania zespolow linii bitowych dla pamieci cienkowarstwowych PL100853B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL17498374A PL100853B1 (pl) 1974-10-21 1974-10-21 Sposob wytwarzania zespolow linii bitowych dla pamieci cienkowarstwowych

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL17498374A PL100853B1 (pl) 1974-10-21 1974-10-21 Sposob wytwarzania zespolow linii bitowych dla pamieci cienkowarstwowych

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL100853B1 true PL100853B1 (pl) 1978-11-30

Family

ID=19969345

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL17498374A PL100853B1 (pl) 1974-10-21 1974-10-21 Sposob wytwarzania zespolow linii bitowych dla pamieci cienkowarstwowych

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL100853B1 (pl)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2014132764A1 (ja) ラミネート方法
WO2013116082A1 (en) Composite glass laminate and web processing apparatus
US20100119841A1 (en) Use of a polymer composite for the production of photovoltaic modules
US4593853A (en) Plastic pipe having an oxygen-impermeable casing
US3813315A (en) Method of laminating plastic to metal
EP2565246A2 (en) Double-sided adhesive tape
PL100853B1 (pl) Sposob wytwarzania zespolow linii bitowych dla pamieci cienkowarstwowych
US4226658A (en) Method of making retroreflective laminate
US3354015A (en) Method of protecting polished metal surfaces
TW201902695A (zh) 覆金屬積層板及其製造方法
US20250273720A1 (en) Apparatus and method for manufacturing membrane-electrode assembly
JP2002013675A (ja) 複合高圧管
US12119422B2 (en) Systems and methods for encapsulating an electronic component
FI88688C (fi) Foerfarande foer framstaellning av ytbehandlade termoplastiska folier
EP0026106A1 (en) Method of bonding two surfaces together and article obtained by this method
FI58182C (fi) Foerfarande och anordning foer belaeggning av ett underlag med termoplast
JP6813293B2 (ja) 光学フィルムの製造方法および光学フィルムの製造装置
JP2017087502A (ja) 耐候性フィルム
BRPI0712944A2 (pt) método de aplicação de fitas retro-refletoras e artigo
JPS5914340B2 (ja) ハニカムコアの端面処理方法
JP5162642B2 (ja) 塗膜付きフィルムの製造方法、及び塗布装置
CN111065515B (zh) 阻气性膜、水蒸气阻隔性评价试验片及阻气性膜的水蒸气阻隔性评价方法
US3406820A (en) Passive pressure-sensitive adhesive tape and process of making same
KR101460524B1 (ko) 대전방지 폴리에스테르 필름의 제조방법
WO2014035115A1 (ko) 코팅기 및 이를 이용한 코팅방법