PL100853B1 - Sposob wytwarzania zespolow linii bitowych dla pamieci cienkowarstwowych - Google Patents
Sposob wytwarzania zespolow linii bitowych dla pamieci cienkowarstwowych Download PDFInfo
- Publication number
- PL100853B1 PL100853B1 PL17498374A PL17498374A PL100853B1 PL 100853 B1 PL100853 B1 PL 100853B1 PL 17498374 A PL17498374 A PL 17498374A PL 17498374 A PL17498374 A PL 17498374A PL 100853 B1 PL100853 B1 PL 100853B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- wires
- layer
- film
- thin
- layers
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 8
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 6
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 4
- -1 polybutylene Polymers 0.000 claims description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 claims 2
- OZCMOJQQLBXBKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2-methylpropane Chemical class CC(C)COC=C OZCMOJQQLBXBKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- JJYWRQLLQAKNAD-UHFFFAOYSA-N 2-methylpent-2-enoic acid Chemical class CCC=C(C)C(O)=O JJYWRQLLQAKNAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 claims 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 1
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 3
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 125000004494 ethyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000009941 weaving Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania zespolów linii bitowych dla ukladów pamieci, opartych
na cylindrycznych cienkich warstwach magnetycznych.
Znane sposoby wytwarzania linii bitowych polegaja zazwyczaj na umieszczeniu drutów z warstwa
magnetyczna, stanowiacych te linie, w róznego rodzaju konstrukcjach linii slów. Przykladowo druty magnetycz¬
ne sa umieszczane w tunelach wykonanych w laminacie szklano-epoksydowym, przy czym po obu stronach platu
wykonane sa, prostopadle do linii bitów, linie slów w postaci obwodu drukowanego. Indywidualne umieszczanie
w takich tunelach drutów magnetycznych, wraz z koniecznoscia osobnego laczenia drutów w poszczególnych
platach calego bloku pamieci jest wysoce trudne i pracochlonne. Ponadto trudnosc uzyskania dostatecznej
dokladnosci przy wykonaniu takich tuneli pociaga za soba nierównosc rozmieszczenia linii bitowych w platach,
a tym samym zmniejszenie obszaru operacyjnego pracy pamieci.
Inne znane rozwiazania polegaja na wytwarzaniu tkanych platów, w których linie bitowe sa watkiem,
a linie slów osnowa. Jednakze rozwiazanie takie wymaga korzystania ze skomplikowanych maszyn tkajacych,
oraz stosowania niezawodnej izolacji linii bitów i slowa. Wady tej niedogodnosci sa wyeliminowane, jesli linie
bitów niezalezne od linii slów wykona sie sposobem wedlug wynalazku w postaci elastycznego laminatu
skladajacego sie z dwu warstw folii z umieszczonymi miedzy nimi w stalych odleglosciach od siebie przewodami
z naniesiona warstwa magnetyczna.
Sposób wedlug wynalazku polega na tym, ze przewody magnetyczne stanowiace linie bitowe pokrywa sie
najpierw warstwa substancji polimerycznej o niskim module elastycznosci o grubosci 20—100 mikrometrów,
a nastepnie umieszcza je pomiedzy dwiema wielowarstwowymi foliami z tworzyw termoplastycznych, przy czym
temperatura mieknienia warstwy przylegajacej do pokrytego drutu jest nizsza o co najmniej 5 C od temperatury
mieknienia warstw dalszych. Celem trwalego polaczenia, drutów magnetycznych z foliami poddaje sie calosc
kontrolowanemu naciskowi, prowadzac te operacje w temperaturze mieknienia warstwy folii stykajacej sie
z przewodami magnetycznymi.2 100 853
W sposobie wedlug wynalazku, dla zapewnienia okreslonych odstepów miedzy drutami magnetycznymi,
a jednoczesnie dla zapewnienia jednolitego pokrycia tych przewodów na calym obwodzie substancja polimerycz-
na, stosuje sie zespól kapilar o srednicy wiekszej o 10—120 mikrometrów od srednicy pr2ewodów. Do kapilar
takich doprowadza sie w sposób ciagly substancje polimeryczna w postaci roztworu w niskowrzacym rozpusz¬
czalniku, korzystnie o lepkosci 650-750 cP. Jako substancji polimerycznych uzywa sie kopolimerów estrów
alifatycznych kwasu akrylowego zestrem metylowym, lub etylowym kwasu metakrylowego, lub polieterów
izobutylowowinylowych, lub poliizobutylenu o ciezarze czasteczkowym 15000—52000.
W sposobie wedlug wynalazku jako folii uzywa sie laminatów w postaci folii-poliester nasycony z polietyle¬
nem o malej gestosci, lub poliester nasycony z poliestrem nasyconym o nizszej temperaturze mieknienia, lub folii
z polipropylenu z termospawalna powloka, lakieru nitrocelulozowego, lub kopolimeru chlorku winylu z octanem
winylu, lub kopolimeru chlorku winylu z chlorkiem winylidenu. Stosuje sie równiez folie z tworzyw sztucznych
pokryte materialami o wysokiej adhezji w stosunku do warstw magnetycznych.
Przedmiot wynalazku jest blizej wyjasniony w przykladach wykonania.
Przyklad. Pomiedzy dwa ogrzewane walce stalowe o srednicy 65 mm pokryte termoodporna guma
o twardosci 55°Sk i obracajace sie z predkoscia liniowa na obwodzie 2,15 m/minf wprowadzono dwie folie, tak,
ze kazda z tych folii opasywala kazdy z walców w zakresie kata ok. 120°. Folie te stanowil^ laminat poliester
oparty na kwasie tereftalowym i glikolu dwuetylenowym o grubosci 40 mikrometrów. Z powierzchniami walców
stykal sie poliester- W szczeline miedzy foliami wprowadzono 24 druty o grubosci 100 mikrometrów pokryte
warstwa magnetyczna„ Druty te prowadzone w szklanych kapilarach o dlugosci 24 mm umieszczonych w odle¬
glosciach 1,25 mm. Konce kapilar zanurzono w naczyniu wypelnionym 5% roztworem benzenowym poliizobu¬
tylenu o ciezarze czasteczkowym 3,5 x 104. Roztwór ten w postaci wysokolepkiej cieczy jest zabierany przez
przesuwajace sie druty i wprowadzany do kapilar, które spelniaja role regulatorów grubosci pokrycia drutów.
W zaleznosci od szybkosci ruchu drutów grubosc pokrycia waha sie w granicach 10—120 mikrometrów. Po
opuszczeniu kapilar druty przechodza przez komore o dlugosci 150 mm, gdzie w wyniku nadmuchu powietrza
nastepuje odparowanie benzenu. Wchodzac na walce druty pokryte sa elastyczna otoczka, która w gotowym
laminacie eliminuje naprezenie wynikajace z nacisku walców, ich ruchu oraz skurczów termicznych folii. Dzieki
nalozeniu na druty magnetyczne substancji polimerycznej o niewielkim module elastycznosci (5 • 107 do
2 • 108 dyn/cm2) uzyskuje sie zespól linii bhów, w którym druty pozostaja praktycznie bez naprezen nawet
przy znacznych naciskach i odksztalceniach celego platu, Pokrycie drutów substancja polimeryczna o niskim
module elastycznosci i posiadajacej niewielki wspólczynnik przewodzenia ciepla chroni warstwe magnetyczna
drutu przed kontaktem z temperatura powyzej 130°C, która moze wystapic w trakcie otrzymywania zespolów
linii bitów. Podwyzszona temperatura moze spowodowac niekorzystne zmiany wlasnosci magnetycznych
warstwy. Ponadto pokrycie takie chroni powierzchnie drutów przed korozyjnym dzialaniem czynników
atmosferycznych. >
Sposobem wedlug wynalazku otrzymuje sie zespoly linii bitów w procesie ciaglym, przy czym polega to
na prostych technologicznie operacjach. Blok pamieci wykonany w oparciu o takie zespoly linii bitowych
charakteryzuje sie niewielka odlegloscia pomiedzy liniami slów i liniami bitów, dzieki czemu sygnal odczytu jest
zwiekszony. Sposób ten eliminuje koniecznosc laczenia linii bitowych, gdyz dlugosc laminatu moze byc
dowolna, oraz mozna go swobodnie zginac lub zwijac.
Claims (2)
1. Sposób wytwarzania zespolów linii bitów dla pamieci cienkowarstwowych w postaci elastycznego laminatu skladajacego sie z dwóch warstw folii z tworzyw sztucznych z umieszczonymi miedzy nimi drutami magnetycznymi, znamienny tym, ze druty magnetyczne pokrywa sie najpierw warstwa substancji polimerycznej o niskim module elastycznosci przepuszczajac je przez zespól równoleglych kapilar o srednicy wewnetrznej wiekszej o 20—100 mikrometrów od srednicy drutu, a nastepnie umieszcza je miedzy powierzchnia¬ mi folii co najmniej dwuwarstwowej z tworzyw termoplastycznych, przy czym temperatura mieknienia warstwy folii przylegajacej do drutu jest nizsza od temperatury mieknienia warstw pozostalych o co najmniej 5°, po czym wywiera sie kontrolowany nacisk powierzchniowy na zespól folii i drutów, co zapewnia trwale polaczenie calosci.
2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze jako substancji polimerycznych nanoszonych na druty magnetyczne stosuje sie kopolimery estrów alifatycznych, kwasu akrylowego zestrem metylowym, lub etylowym kwasu metakrylowego lub polietery izobutylowowinylowe, lub polibutylen o ciezarze czasteczkowym 15000-52000. Prac. Poligraf. UP PRL naklad 120+18 Cena 45 zl
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL17498374A PL100853B1 (pl) | 1974-10-21 | 1974-10-21 | Sposob wytwarzania zespolow linii bitowych dla pamieci cienkowarstwowych |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL17498374A PL100853B1 (pl) | 1974-10-21 | 1974-10-21 | Sposob wytwarzania zespolow linii bitowych dla pamieci cienkowarstwowych |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL100853B1 true PL100853B1 (pl) | 1978-11-30 |
Family
ID=19969345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL17498374A PL100853B1 (pl) | 1974-10-21 | 1974-10-21 | Sposob wytwarzania zespolow linii bitowych dla pamieci cienkowarstwowych |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL100853B1 (pl) |
-
1974
- 1974-10-21 PL PL17498374A patent/PL100853B1/pl unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPWO2014132764A1 (ja) | ラミネート方法 | |
| WO2013116082A1 (en) | Composite glass laminate and web processing apparatus | |
| US20100119841A1 (en) | Use of a polymer composite for the production of photovoltaic modules | |
| US4593853A (en) | Plastic pipe having an oxygen-impermeable casing | |
| US3813315A (en) | Method of laminating plastic to metal | |
| EP2565246A2 (en) | Double-sided adhesive tape | |
| PL100853B1 (pl) | Sposob wytwarzania zespolow linii bitowych dla pamieci cienkowarstwowych | |
| US4226658A (en) | Method of making retroreflective laminate | |
| US3354015A (en) | Method of protecting polished metal surfaces | |
| TW201902695A (zh) | 覆金屬積層板及其製造方法 | |
| US20250273720A1 (en) | Apparatus and method for manufacturing membrane-electrode assembly | |
| JP2002013675A (ja) | 複合高圧管 | |
| US12119422B2 (en) | Systems and methods for encapsulating an electronic component | |
| FI88688C (fi) | Foerfarande foer framstaellning av ytbehandlade termoplastiska folier | |
| EP0026106A1 (en) | Method of bonding two surfaces together and article obtained by this method | |
| FI58182C (fi) | Foerfarande och anordning foer belaeggning av ett underlag med termoplast | |
| JP6813293B2 (ja) | 光学フィルムの製造方法および光学フィルムの製造装置 | |
| JP2017087502A (ja) | 耐候性フィルム | |
| BRPI0712944A2 (pt) | método de aplicação de fitas retro-refletoras e artigo | |
| JPS5914340B2 (ja) | ハニカムコアの端面処理方法 | |
| JP5162642B2 (ja) | 塗膜付きフィルムの製造方法、及び塗布装置 | |
| CN111065515B (zh) | 阻气性膜、水蒸气阻隔性评价试验片及阻气性膜的水蒸气阻隔性评价方法 | |
| US3406820A (en) | Passive pressure-sensitive adhesive tape and process of making same | |
| KR101460524B1 (ko) | 대전방지 폴리에스테르 필름의 제조방법 | |
| WO2014035115A1 (ko) | 코팅기 및 이를 이용한 코팅방법 |