PL100313B2 - - Google Patents

Description

Przedmiotem wynalazku jest masa formierska i rdzeniowa do wy rolni form i rdzeni odlewniczych, tak sypka jak i ciekla. Dotychczas znane sa w odlewnictwie masy samoutwardzalne ze szklem wodnym jako spoiwo, utwardzane za pomoca zuzla zeJazochromowego (Borsuk P., Ljass A. Teorija formovki ANSSR, Moskwa, 1%2), zelazokrze¬ mu (Sakwa W. - Teoria i praktyka materialów formierskich, Wyd. Slask, 1971) cementu portlandzkiego (Cosneanu i,in. - Metallurgia, J«lr 2, 1968). maczki martenowskicj (Olszowski T , Rzeszut J. Dorobek naukowy AGH, Kraków, 1972), pylu samorozpadowego (Patent polski nr 62386), oraz. estrów (Roberts M. Foundry Ir. J. Nr 2923, 1973). Podstawowa wada wymienionych wyzej mas jest fakt, ze po uplywie pewnego czasu od zwiazania wykazuja one spadek wlasnosci wytrzymalosciowych oraz wzrost osypliwosci. Uniemozliwia to dluzsze skladowanie mas ze szklem wodnym oraz powoduje powstawanie wad powierzchniowych odlewów wykonanych w zbyt dlugo skladowanych formach. Celem wynalazku jest wyeliminowanie powyzszych niedogodnosci poprzez opracowanie masy ze szklem wodnym utwardzonej za pomoca nowego utwardzacza. Istota masy formierskiej i rdzeniowej do wyrobu form i rdzeni odlewniczych wedlug wynalazku polega na zastosowaniu do masy, skladajacej sie ze znanych ogólnie materialów ogniotrwalych i szkla wodnego jako spoiwa, utwardzacza w postaci fluorokrzemianu sodowego w ilosci 0,3 do 3,0% wagowych masy, korzystnie zas w ilosci okolo 1,0% wagowych masy. Zaleta masy wedlug wynalazku jest stabilnosc wlasnosci wytrzymaloscio¬ wych form i rdzeni z niej wykonanych oraz duza zywotnosc. Przedmiot wynalazku przedstawiony jest na ponizszym przyk ladzie wykonania. Przyklad. Sypka masa samoutwardzalna posiada sklad: Piasekkwarcowy 100 czesci wagowych szklowodne 5 czesci wagowych fluorokrzemiansodu 1 czesc wagowa Masa ta osiaga nastepujace wlasnosci wytrzymalosciowe: i100.IM *v. " 3 4daN/cm' uMU , Kc - 10 12 daN/cm2 Masa posiada bardzo dobra wybijalnosc i jest malo wrazliwa na obnizke temperatury otoczenia podczas w ia/a nia. PL