NO792397L - Trefiberplate og fremgangsmaate ved fremstilling av samme - Google Patents

Description

Trefiberplate og fremgangsmåte

ved fremstilling av samme

Oppfinnelsen angår sponplater fremstilt ved blanding av flis og en mengde herdbart lim eller harpiks som bindemiddel og påfølgende forming av blandingen av flis og bindemiddel under påvirkning av varme og trykk til en sammensatt plate.

Sponplater av varierende type er kjent, men kan generelt klassifiseres i to grunnleggende kategorier. Denne klassi-fikasjon er hovedsakelig basert på flisens størrelse ved fremstilling av platen. I en første kategori kan de plater plasseres som fremstilles av mindre flis, eller også sagflis. Disse plater benevnes vanligvis sponplater. I en kategori kan de plater plasseres som fremstilles av relativt store, tynne flis, som generelt beskrives som flak. Disse plater benevnes generelt "flakplater" eller "waferboard". I denne beskrivelse vil det siste av de to uttrykk benyttes.

Selve platene kan også oppdeles videre. Ved en type plate benyttes en relativt homogen masse med flis for å fremstille det som kalles en "enkeltlags plate". Det er også mulig å fremstille det som kalles "flerlags plater" hvor normalt tre lag foreligger. De to ytre lag i en slik flerlags plate består vanligvis av flis med høy kvalitet som er utvalgt på grunn av deres estetiske utseende og overflateegenskaper, mens midtlaget vanligvis består av grovere, mer uregelmessige og vanligvis større flis. Dette midtlag kan også inneholde en større mengde med fint materiale enn overflatelaget. Disse flerlags plater oppnåes ved

å benytte et antall av flismasser, enten vilkårlig eller i orien-terte lag hvor flisen legges langs fiberen ved egnede anordninger.

Som en ytterligere variant er det videre • mulig å fremstille sponplater som et laminat hvor en kontinuerlig hinne benyttes for den ytre overflate og en sponplate utfyller midten. Ved denne type plate festes den ytre hinne til flismassen med samme bindemiddel som benyttes for å binde massen sammen ved fremstilling av platen. En egnet kontinuerlig hinne er en finer, en tynn kryssfinér eller også et plastlag dersom det kreves en mer holdbar overflate.

Sponplater fremstilles i stort omfang ved innmating av tre, tømmer, trelast eller lignende i en flishugger, tilset-ning av en bestemt mengde lim, harpiks eller lignende bindemiddel til flisen, utformning av en egnet mengde av denne blanding av flis og bindemiddel til en sammensatt matte og deretter pressing og oppvarming av den sammensatte matte for å oppnå en sponplate. For å oppnå de ulike varierende platetyper som er. nevnt ovenfor, varieres disse trinn på naturlig måte. Således oppnåes matten for å produsere en flerlags plate ved å mate etter hverandre det første ytre lag med flis, deretter senterlaget og til slutt det annet ytre lag med flis. Ønskes en plate av laminert type^legges vanligvis den sammensatte matte ned på den ytre hinne og deretter, om ønsket,legges en annen ytre hinne, (som ikke nødvendig-vis må være den samme som den første) på toppen av matten,før det hele overføres til pressen for herding.

Fremgangsmåten ifølge oppfinnelsen kan benyttes på samme måte ved alle disse kategorier av plater. Den angår den måte hvorved den partikkelformede tremasse bindes sammen for å fremstille en sponplate og vil derfor for enkelthets skyld i hoved-sak beskrives i sammenheng med en enkeltlags plate som er dannet av en relativt homogen flismasse.

Det har en tid vært kjent at de vesentlige momenter som bestemmer sponplatens kvalitet er følgende: den benyttede tresort (f.eks. hårdt tre i motsetning til bløtt tre), den valgte type lim eller bindemiddel (f.eks. kan ikke et bindemiddel som ned-brytes av vann benyttes til plater for utendørs bruk), og den relative fordeling av lim eller bindemiddel i og på flismassen før den sammensatte matte presses til plate. Det er innlysende at jo bedre fordelingen av bindemiddel på og i flismassen er utført, før den sammensatte masse overføres til pressen, jo bedre vil den oppnådde binding mellom flisen være og jo bedre kvalitet vil slut-lig oppnåes for platen.

Spesielle andre praktiske vanskeligheter må også tas

hensyn til ved fremstilling av sponplater.

Det er ønskelig å minimere antall håndteringstrinn som flisen skal passere, spesielt ved fremstilling av waferboard. Flakene er ømfindtlige og har en tendens til å brekke langs år-ringene. Da ethvert håndteringssystem selvsagt medfører en viss mengde nedslitning, vil hvert håndteringstrinn redusere en del a<y>flakene til mindre partikler, også til fint pulver. Slike fine partikler tenderer til å absorbere betydelige mengde bindemiddel i forhold til de større partikler og flakene. Dermed må vanligvis foranstaltninger tas for å utsortere slike partikler som har uønsket størrelse.

Det er også ønskelig å være i stand til å styre vann-mengden (og andre flyktige væsker) i systemet. Slike materialer vil fordampe når den sammensatte matte oppvarmes og presses i platepressen, idet bindemiddelet herdes samtidig. Å måtte fjerne større volumer av vanndamp eller andre damper fra pressen er uønsket, og tilstedeværelsen av slike store mengder damp i den sammensatte matte i pressen kan føre til at den plate 'som fremstilles blir ufullkommen.

Det viktigste problem som må overveies ved fremstilling av sponplater er imidlertid sannsynligvis den relative fordeling av limet eller andre bindemidler på og i flismassen. Denne ene faktor har sannsynligvis større innvirkning enn andre faktorer på den ferdige plates egenskaper når tresorten for fremstilling av flismassen og bindemiddelet er bestemt.

Det er vanlig å benytte et tørt partikkelformig bindemiddel, f.eks. de vanlig benyttede fenol-formaldehyd-harpikser, dg det blir derfor nødvendig å fordele dette bindemiddel rikelig gjennom hele flismassen. I praksis er dette imidlertid meget vanskelig. For det første søker man å binde sammen to partikkelformige materialer som har helt forskjellig størrelse og helt forskjellige egenskaper. Ved slike omstendigheter å oppnå en homogen binding er enten vanskelig eller helt umulig. For det annet må enhver blandeprosess forløpe over noen tid for at effektiv binding av de to materialer til hverandre skal kunne oppnås. En slik blandeprosess må imidlertid innebære skrubbing, og en slik blanding over lang tid er derfor helt uønsket. Som en ytterligere ulempe flyter eller spres ikke det vanlig benyttede bindemiddel særlig meget mens flismassen befinner seg både under varme og trykk i platepressen, selv om presser med relativt høye trykk kan benyttes. Som et resultat av dette resulterer mangelen på utflytning og spredning av det partikkelformede bindemiddel i de fleste plater i det som kan ansees å være en vilkårlig punkt-binding mellom flisen som danner platen. Derav følger at den oppnådde platestyrke i stor grad bestemmes både av antall slike vilkårlige punktbindinger og til en viss grad av deres fordeling.

På tilsvarende måte vil det også være vanskelig å oppnå en god fordeling av bindemiddelet der hvor bindemiddelsystemene består av et bindemiddel som er oppløst, suspendert eller disper-gert i en løsning. Dersom det benyttes et bindemiddelsystem som er relativt konsentrert, resulterer dette igjen i dårlig fordeling da slike systemer har en tendens til å være meget tyktflytende. Det er heller ikke ønskelig å benytte en relativt svak løsning selv om slike løsninger har brukbare viskositeter, da dette krever fjerning av noe av løsningsmiddelet i løsningen. Det er nevnt ovenfor at tilstedeværelsen av store mengder damp i pressen er sterkt uønsket. Videre har alle mindre partikler som er tilstede en tendens til å oppta meget mere enn deres normale andel av bindingsmiddelet når løsninger benyttes, noe som bare forverrer vanskeligheten med å fordele bindingsmiddelet.

Denne oppfinnelse søker å fremskaffe en fremgangsmåte ved fremstilling av en sponplate hvor disse vanskeligheter er forminsket og en meget jevnere fordeling av bindingsmiddelet i flisen kan oppnåes, og uten bruk av overdrevne mengder bindemiddel. Denne oppfinnelse fremskaffer også sponplater av ny type som et resultat av oppfinnelsens fremgangsmåte, hvor hver partik-kel i flismassen som benyttes til fremstilling av platen, er bundet til dens nabopartikler med en vesentlig del av dens overflate.

Især søker denne oppfinnelse å fremskaffe en sponplate (waferboard) som tilfredsstiller de krav som er oppsatt av C.S.A. for bygningsplater, hvilke standarder hittil bare er tilfredsstillet av forskjellige typer kryssfinér.

På dette grunnlag fremskaffer oppfinnelsen en fremgangsmåte ved fremstilling av en sponplate, hvor en partikkelformet tre-flismasse tørkes, iblandes et bindemiddel og deretter formes til en plate ved å justere den partikkelformede tre-flismasses vanninnhold til et første ønsket nivå, over' en vesentlig del av flisens overflateareal å dekke tre-flismassens partikler med et bindemiddel ved at tre-flismassen bringes i kontakt med en løsning, suspensjon eller dispensjon med et bindemiddel i en oppløsning, idet mindre enn 15 vektprosent bindemiddel, basert på flismassens tørrstoffvekt, overtrekkes massen, justere vann og annet flyktig oppløsningsinnhold i den overtrukne partikkelmasse til et annet ønsket nivå og forme den på denne måte behandlede masse til en vilkårlig eller orientert matte for å danne en tresponplate under påvirkning av varme og trykk.

I en annen form fremskaffer denne, oppfinnelse en fremgangsmåte som omfatter å omforme en tilførsel av tremasse til.

en partikkelformet tre-flismasse av i det vesentlige ønsket stør-relse, å fraseparere fra den partikkelformede flismasse partikler av uønsket størrelse, å justere den partikkelformede flismasses vanninnhold til et første, ønsket nivå, å overtrekke den partikkelformede flismasse med et bindemiddel ved at den partikkelformede flismasse bringes i kontakt med en løsning, suspensjon eller dispersjon med bindemiddel i en løsning, å separere flismassen fra løsningen, suspensjonen eller dispersjonen med bindemiddel for å danne en flismasse som over en vesentlig del av dens overflate har et overtrekk av bindemiddel, å justere innholdet av vann og andre flyktige løsninger i den overtrukne partikkelformede flismasse til et annet ønsket nivå for å danne en partikkelformet flismasse som kan lagres, å forme en ønsket mengde overtrukket partikkelformet flismasse til en vilkårlig eller orientert sammensatt matte og å omforme den sammensatte matte med overtrukket partikkelformet flismasse til en sponplate under påvirkning av varme og trykk.

En tredje form av denne oppfinnelse fremskaffer en sponplate som oppnåes ved hjelp av et bindemiddel å binde sammen en partikkelformet flismasse, hvor de enkelte flis som danner massen er bundet til hverandre med en vesentlig del av deres over-flater og som inneholder mindre enn 15 vektprosent bindemiddel, basert på tørrvekten av den partikkelformede flismasse.

Løsningen som benyttes i løsningsmiddelsystemet er fortrinnsvis vann og løsningsmiddelsystemet inneholder mest fordel-aktig fra omkring 1 til omkring 10 vektprosent, fortrinnsvis omkring 5 vektprosent, bindemiddel. Et foretrukket bindemiddel er fenolformaldehyd harpiks, især de vannavstøtende faste har-

pikser som beskrives i US-PS 4.098.770. Vekten av bindemiddel som overtrekkes massen, kan mest hensiktsmessig ligge så lavt

som 0,1 vektprosent av massens tørrvekt.

Utnyttelse av fremgangsmåten ifølge oppfinnelsen resulterer i forskjellige fordeler. En viktig fordel er at en sponplate, især et waferboard, kan fremstilles som har styrkeegenskaper tilsvarende kryssfinér med samme tykkelse og som dermed kan benyttes som en bygningsplate, egnet for et undergulv eller som takplate hvorpå shingel eller lignende skal legges. Alterna-tivt kan en plate fremstilles med egenskaper tilsvarende kjente plater, især waferboards, men med bruk av betydelig mindre bindingsmiddel. Hver av disse fordeler følger som en konsekvens både av den forbedrede spredning av bindingsmiddelet i massen slik denne fremgangsmåte tillater, og også av denne fremgangsmåtes evne til å tillate styring med den mengde bindingsmiddel som opptas av massen. En tredje fordel er at betydelig mindre mengder bindingsmiddel kan benyttes for å produsere en brukbar plate ved denne fremgangsmåte enn det er mulig ved konvensjonelle sponplateproses-ser. F.eks. er det praktisk talt umulig å fremstille en.sponplate med konvensjonelle prosesser som ikke har høyst varierende egenskaper grunnet ufullstendig binding, dersom mindre enn omkring 3 vektprosent bindingsmiddel benyttes. Ved fremgangsmåten ifølge oppfinnelsen er det lykkes å fremstille waferboards med så lite som 0,16 vektprosent bindemiddel.

Dermed er det et attraktivt trekk ved denne oppfinnelse at den tillater en bemerkelsesverdig økonomi ved den mengde bindingsmiddel som benyttes til fremstilling av sponplatene.

Disse og andre fordelaktige trekk ved oppfinnelsen kan best forklares ved å sammenligne fremgangsmåten ifølge oppfinnelsen med den konvensjonelle fremgangsmåte i sammenheng med de ved-lagte tegninger^ hvor fig. 1 viser et blokkf.lytdiagram for den konvensjonelle fremgangsmåte og fig. 2 viser, tilsvarende fig. 1,

fremgangsmåten ifølge oppfinnelsen.

Ved den konvensjonelle fremgangsmåte slik den er vist skjematisk på fig. 1^, trekkes rundtre ut av utvanningsbassenget eller annet lager, og overføres først til en barkemaskin. Den fjernede bark utsorteres og de avrundede tømmerstokker overføres til en flishugger. Flishuggeren reduserer treet til flis og flisen overføres deretter til soldet. Flistype og dermed soldtype av-henger av den type plate som skal lages.

For waferboard er det behov for store tynne flis som kjennetegnes ved bredde og lengde på flere cm,men kun få mm tykkelse. I dette tilfelle frasorterer soldet partikler av mindre størrelse som utsortert materiale.

For sponplater kreves flis som er mindre, også ned til sagflisstørrelse og dermed benyttes soldet til å fjerne større

materiale. I dette tilfelle kan også det større materiale resir-kuleres og reduseres i størrelse heller enn å kastes slik tilfellet vil være med waferboard.

De soldede flis overføres deretter til én eller flere lagringsbinger. Fra lagringsbingene overføres flisen gjennom en tørker som i det vesentlige fjerner alt vann i flisen. Vanligvis vil fuktighetsinnhold på fra omkring 1 til omkring 4 % (avhengig av den mengde vann som normalt foreligger i flisen) gjenstå i flisen.

Etter fjerning fra tørkeren overføres flisen til blanderen, om ønsket gjennom et annet sold som virker på samme måte som det første sold. I blanderen blandes flisen både med det bindemiddel som skal benyttes og også eventuelle andre ønskede tilsatsmidler, f.eks. tilsatsmidler for vannbestandighet, voks, pigmenter, brannhemmende midler og lignende. Om nødvendig kan flisen atter tørkes før den overføres til sprederen, avhengig av hvorledes de forskjellige materialer er tilsatt flisen i blanderen. I sprederen legges et løst sammensatt teppe med flis på vilkårlig eller orientert måte på et pressebord. Dette bord overføres deretter til pressen for det siste fremstillingstrinn. I pressen

både oppvarmes og komprimeres det løse teppe for å oppnå to ting;

oppvarmningen forårsaker den endelige bindingen av bindingsmiddelet til flisen og trykket komprimerer den sammensatte matte for å fremskaffe en plate med nødvendig endelig tykkelse. Naturlig nok er den mengde flismasse som mates inn i sprederen regulert,avhengig av den tetthet og sluttykkelse på den sponplate som skal fremstilles. De ferdige plater tas deretter' fra pressen for lagring, salg eller annen bruk.

Det vesentligste trekk ved denne fremgangsmåte har søkeren funnet å være tørkingen av flisen. Hittil er en gått ut fra at styring av platekvaliteten kun kan oppnås dersom blandings-prosessene foregår i homogene materialer. Da tre fra ulike kilder vil ha ulike fuktinnhold, følger at tørking av flisen er nødvendig dersom en reproduserbar plate skal oppnås.: Ved den eneste fremgangsmåte søkeren kjenner til hvor utørket flis benyttes, kreves også en meget høy andel bindemiddel. Det område som er angitt er fra 15 til 30 vektprosent bindingsmiddel, basert på treets tørrvekt. Vi har nå oppdaget at høykvalitets sponplate kan fremstilles uten fortørking av flisen og også ved bruk av betydelig mindre bindingsmiddel enn 15 %.

Som det er vist på fig. 2 er de første trinn i fremgangsmåten ifølge oppfinnelsen de samme som ved den kjente prosess så langt som til det første sold. Etter soldet følger en tørker som er vist på figuren med stiplede linjer. Denne bruk av stiplede linjer istedenfor heltrukne linjer er ment å uttrykke at tilstedeværelsen, eller bruken av denne tørker er valgfri. Dens bruk er beskrevet detaljert lenger nede, det er tilstrekkelig her å bemerke at når den brukes, vil den ikke benyttes til å tørke flis til det nivå som skal brukes ved den konvensjonelle fremgangsmåte, men bare for å fjerne en forholdsmessig del av det vann som befinner seg i flisen.

Fra soldet, eller tørken (som tilfellet kan være), over-føres flisen til innretningen for dyppovertrekk. I dyppinnretningen, som kan være av enhver egnet utformning, får flisen kontakt med et overskudd av en løsning, suspensjon eller dispersjoh av bindingsmiddelet i en oppløsning. Mens et system uten vann kan benyttes, foretrekkes slike med vannløsning av flere grunner. Ikke den minste av grunnene er den kjennsgjerning at løsningen vanligvis både av kostnadsgrunner og forurensningsgrunner må gjenvinnes dersom det benyttes et system uten vann. For enkelthets skyld vil den etterfølgende beskrivelse basere seg på en situasjon hvor et vannløselig bindemiddelsystem benyttes. I dyppinnretningen bringes det vannløselige bindingsmiddel og flisen i nær og fullstendig kontakt..

Tre faktorer synes å bestemme den mengde bindemiddel som flisen vil oppta når den befinner seg i dyppinnretningen. Alle disse tre faktorer kan styres. Den første faktor er flisens oppholdstid i dyppinnretningen. Forlengelse av oppholdstiden . forhøyer den mengde bindemiddel som opptas, men kun opp til et maksimum. Den annen faktor er den relative konsentrasjon av bindemiddelet i det vannløselige bindemiddelsystem. Da en økning av .bindemiddelmengden i det vannløselige system også vil forhøye mengden av biiJdemiddel som opptas av flisen, må det tas i betrakt-ning at økning av bindemiddelmengden i bindemiddelsystemet også forhøyer systemets viskositet. Systemer som innebærer et bindemiddel med høy viskositet, er klart meget vanskelige å håndtere. Som en konsekvens av dette synes i praksis en konsentrasjon av bindemiddelløsningen fra 5 til 10 vektprosent bindemiddel tørr- stoff, å være tilfredsstillende mens noe høyere og især lavere nivå kan benyttes. Den tredje faktor som kan styres er flisens vanninnhold.

Vi har funnet at selv om flisens vanninnhold kan styres, idet tørr flis opptar harpiks meget hurtigere enn våt flis, er dét noe overraskende at vi har oppdaget at det vanligvis ikke er nødvendig å tørke flisen i det hele tatt. Det synes at å la alt vann i flisen forbli og å kontrollere opptaket av bindingsmiddel ved styring av kontakttiden og av den styrke bindingsmiddeloppløs-ningen har, både er helt tilstrekkelig og absolutt praktiserbart. Det synes imidlertid som om fortørking før dyppingen kun er nød-vendig når flisen er meget våt. I tillegg har vi oppdaget at fremgangsmåten ifølge denne oppfinnelse funksjonerer godt med flis som enten er fuktig ved lang kontakt med vann, f.eks. ved å vært lagret.i et utvanningsbasseng for tømmer, eller fremdeles inneholder deres naturlige sevje (og dermed er i den tilstand som normalt beskrives som "rå"). Flis fremstilt av rått tre synes å funksjonere spesielt godt ved fremgangsmåten ifølge denne oppfinnelse.

Nøyaktig hvorfor flis som inneholder så mye vann er så med-gjørlig ved plateutformning ved fremgangsmåten ifølge denne oppfinnelse/er ikke helt klart. En mulig grunn er at vanninnholdet i flisen hemmer absorpsjon uten på noen måte å hemme absorpsjon av bindemiddel til flisens overflate. Dersom dette er tilfelle, er det ikke helt klart hvorfor det i det hele tatt opptas bindemiddel. Men hva som synes klart er at bruk av denne overtrekks-teknikk i det vesentlige overtrekker hele flisens overflate. Som en konsekvens av dette oppnås en betydelig bedre og mer full stendig binding, dvs. binding av flisoverflaten, når platen til slutt formes i platepressen. Dette har igjen en vesentlig innvirkning på den formede plates styrkeegenskaper.

Etter at flisen er dekket med bindingsmiddelet, separeres flisen fra bindingsmiddelsystemet. Den metode som benyttes for å separere flisen fra bindingsmiddelet bestemmes i stor grad av den teknikk som benyttes for overtrekket av bindingsmiddelet på flisen.

Dersom overtrekk oppnås ved sprøyting, kan en enkel silinnretning være effektiv. Men dersom sprøyting benyttes, må også iakttages at foranstaltninger må tas for å sikre at hele flisens overflate dekkes. Dette er spesielt viktig ved overtrek-king av flak.

Det foretrekkes å overtrekke flisen ved å dyppe den i det vannløselige bindemiddel. I dette tilfelle er det nødvendig å gi den dyppede flis mulighet til å dreneres tilstrekkelig.

I begge tilfeller kan det separerte bindemiddelsystem returneres til beholderen for overtrekksløsningen, men det er også nødvendig å kontrollere overtrekksoppløsningen da både bindemiddel og vann (eller, hvor det er relevant, annen oppløsning) fjernes fra systemet, men ikke nødvendigvis ensartet. Både bindemiddel og muligens noe vann vil opptas av flisen. Da kvaliteten på den ferdige plate i stor grad bestemmes ved styring av denne over-trekningsprosess, er det nødvendig at styrken i bindemiddelopp-løsningen som brukes for overtrekk, forblir tilnærmet konstant dersom platekvaliteten også skal holdes konstant. Av dette føl-ger at en viss overvåkning av bindemiddelsystemets styrke er nød-vendig. Kontinuerlig overvåkning med egnet teknikk, er ideelt, men periodisk overvåkning vil være tilstrekkelig forutsatt at det utføres tilstrekkelig ofte til å forhindre store avvikelser av styrken i bindemiddeloppløsningen i. overtrekket.

Med referanse til fig. 2 følger fremgangsmåten i det store og hele konvensjonell praksis etter dyppeoperasjonen, men med ett tillegg. De våte flis lagres temporært og tørkes deretter til omkring 15 % maksimalt vanninnhold i den viste tørker. De formes deretter av en spreder til en sammensatt matte på et bord og matten overføres til en egnet presse for oppvarmning og pressing til endelige ferdige plater. Deretter lagres de ferdige

plater for senere salg eller for annet bruk.

En ytterligere fordel ved fremgangsmåten ifølge denne oppfinnelse er at den overtrukne, tørkede flis kan lagres og hånd-teres uten tap av bindemiddel. Ved den konvensjonelle prosess er det ikke mulig å lagre flisen når.flis og bindemiddel er blandet.

Ved fremgangsmåten ifølge denne oppfinnelse følger

også at visse begrensninger er lagt på det bindemiddelsystem som skal benyttes. Det foretrekkes, men er ikke nødvendig, at det

benyttes et system med én komponent, slik at det komplette bindingsmiddel opptas av flisen under overtrekkstrinnet. Fordi mens harpiks slik som ureaformaldehyder kan benyttes som bindemiddel, er det uhensiktsmessig å måtte tilsette en herder, eller en annen

komponent, til de overtrukne flis på et senere stadium, noe som ville kreves for å få den benyttede harpiks som bindemiddel til å herde når den sammensatte matte plasseres i pressen. Fordeling av en slik herder lider under alle de ulemper som er omtalt tid-ligere i forbindelse med fordeling av materialer i flis. Tydelig-vis vil en utilstrekkelig fordeling av en slik herder over flisen ikke føre til at en oppnår god binding mellom flisen og ville

selvfølgelig tjene til å ødelegge de fordeler som oppnås ved fremgangsmåten ifølge denne oppfinnelse.

Det er også å foretrekke, men ikke nødvendig, at det bindemiddelsystem som benyttes er vannløselig eller vanndisperger-ende. Selv om det kan benyttes en annen løsning enn vann i dypp-overtrekket, vil dens tilstedeværelse komplisere tørkeprosessene da den må gjenvinnes av forurensningsgrunner om ikke av kostnadsgrunner. I lys av dette foretrekker vi å benytte fenolformaldehyd-bindemiddel, især de vannløselige tørrstoffbindemidler som

er sprøytetørket og er beskrevet i vårt US-PS 4.098.770.

Det gjenstående uvanlige moment som bindingsmiddelet må tilfredsstille er at det ikke skal forårsake vanskeligheter i tørken som etterfølger dyppinnretningen. Dersom det benyttes

en oppvarmet tørker, må bindingsmiddelet ikke være av en slik art at det forårsaker for tidlig sammenbinding av flisen. Derfor er det behov for en rimelig sikkerhetsmargin mellom herdetempera-turen som benyttes i pressen, hvorved bindemiddelet forårsaker at flisene bindes til hverandre, og den temperatur som benyttes i tørken.

Oppfinnelsen beskrives nå i henhold til de følgende eksempler.

Eksempel 1 og 2

En fenolformaldhydharpiksløsning, som inneholder 5 vektprosent faststoff var preparert av de følgende ingredienser:

To waferboard eksemplarer ble fremstilt ved bruk av denne harpiks.

Eksempel 1. 4.000g tørkede flak med et fuktighetsinnhold på tilnærmet 6 % ble dyppet i harpiksløsningen i omkring 15 sek., og deretter tromlet tørt til et fuktighetsinnhold på omkring 10 %. Det totale opptak av harpiksoppløsning var 5.660 g hvorved flis med omkring 7,1 % innhold av harpikstørrstoff ble fremstilt. Plater ble deretter presset av denne flis som beskrevet nedenfor

i tabell 1.

Eksempel 2. 4.000 g med tørkede flak, som benyttet i eksempel 1, ble holdt nedsunket i vann over natten. Neste dag ble de uten tørking dyppet 15 sek. i harpiksoppløsningen. Det totale opptak av harpiksoppløsning var 485 g, noe som gav flis med omkring 0,61 % harpiksinnhold. Etter tørrtromling til et fuktighetsinnhold på

8 til 9 %, ble plater presset av disse flisene som beskrevet under i tabell 1.

Tabell 1 forts.

Overflatebrudd ingen ingen ingen ingen M.O.R. (aldret): en akselerert aldringsprosedyre ble benyttet.

Eksempler 3- 14

Ved bruk av den fremgangsmåte som er nærmere beskrevet ovenfor, ble et antall plateeksemplarer forberedt. Ved disse eksperimenter ble både flisens vanninnhold, harpiksblandingens styrke og flisens opptak av harpiksfaststoffer variert. Den harpiks som ble benyttet var en vannløselig fenolformaldehyd-type, levert av Reichhold Chemicals Ltd. med nr. IB-305, som et vann-oppløst system med 40-42% faststoffer. Denne grunnoppløsning ble videre uttynnet med vann for å gi den ønskede konsentrasjon i harpiksoppløsningen.

Resultatene fra disse eksperimenter er samlet i tabell 2-

M.O.R. og I.B. testene ble utført ifølge National Standards for waferboard, CSA3-01-88.2-M78.

Claims (15)

1. Fremgangsmåte ved fremstilling av en sponplate, hvor en partikkelformig tre-flismasse tørkes, iblandes et bindemiddel og deretter formes til en plate, karakterisert ved at den partikkelformige tre-flismasses vanninnhold justeres til et første ønsket nivå, at tre-flismassens partikler over en vesentlig del av sitt overflateareal dekkes med et bindemiddel ved at tre-flismassen bringes i kontakt med en løsning, suspensjon eller dispersjon av et bindemiddel i et oppløsningsmiddel, idet mindre, enn 15 vekt-% bindemiddel, basert på flismassens tørrstoffvekt, overtrekkes massen, at vann og annet, flyktig oppløsningsmiddelinnhold i den overtrukne partikkelmasse justeres til et annet ønsket nivå, og at den på denne måte behandlede masse formes til en vilkårlig eller orientert matte for å danne en tresponplate under påvirkning av varme og trykk.

2. Fremgangsmåte ifølge krav 1, karakterisert ved at en tilførsel av tremasse omformes til en partikkelformig tre-flismasse av i det vesentlige ønsket størrelse, at det fra den partikkelformige flismasse frasepareres partikler av uønsket størrelse, at den partikkelformige flismasses vanninnhold justeres til et første ønsket nivå, at den partikkelformige flismasse overtrekkes med et bindemiddel ved at den partikkelformige flismasse bringes i kontakt med en løsning, suspensjon eller dispersjon av bindemiddel i et opp-løsningsmiddel , at flismassen separeres fra løsningen, suspensjonen eller dispersjonen av bindemiddelet for å danne en flismasse som over en vesentlig del av sin overflate har et overtrekk av bindemiddel, at innholdet av vann og annet flyktig oppløsningsmiddel i den overtrukne partikkelformige flismasse justeres til et annet ønsket nivå for å danne en partikkelformig flismasse som kan lagres, at en ønsket mengde overtrukket partikkelformig flis-masse formes til en vilkårlig eller orientert sammensatt matte og at den sammensatte matte med overtrukket partikkelformig flismasse omformes til en sponplate under påvirkning av varme og trykk.

3. Fremgangsmåte ifølge krav 1 eller 2, karakte- <;> r i s e r t ved at'oppløsningsmiddelet son benyttes for bindemiddelet ved overtrekningstrinnet, er vann.

4. Fremgangsmåte ifølge krav 1 eller 2, karakterisert ved at den løsning, suspensjon eller dispersjon ■ av bindemiddel som benyttes i overtrekningstrinnet, inneholder omkring . 5 % bindemiddel.

5. Fremgangsmåte ifølge krav 1 eller 2, karakterisert ved .at bindemiddelet er en fenol-forraaldehyd-harpiks.

6. Fremgangsmåte ifølge krav 1 eller 2, karakterisert ved at den overtrukne partikkelforitjigé masse formes til en sammensatt laminert sponplate med ,minst ett overflatebelegg av et annet materiale som med bindemiddelet kan bindes til den partikkelformige masse.

7. Fremgangsmåte ifølge krav 1 eller 2, karakterisert ved at det første ønskede vanninnholdnivå er treets naturlige vanninnhold.

8. Fremgangsmåte ifølge krav 1 eller 2, karakterisert ved at det første ønskede vanninnholdnivå er vanninnholdet i treflis som fremkommer ved hugging av tre fra et tømmer- fuktflingsbasseng.

9. Fremgangsmåte ifølge krav 1 eller 2, karakterisert ved at det annet ønskede vanninnholdnivå er mindre enn 15 %.

10. Fremgangsmåte ifølge krav 1 eller 2, karakterisert ved at den partikkelformdge flismasse består av tre-flak og at produktet er et waferboard.

11. Fremgangsmåte ifølge krav 1 eller .2, karakterisert ved at den partikkelforinige flismasse er en masse med flis av mindre størrelse eller sagflis og at produktet er en sponplate.

12. Fremgangsmåte ifølge krav 1 eller 2, karakterisert ved at den overtrukne masse inneholder fra 0,1 til mindre enn 15 vektprosent bindemiddel, basert på flismassens tørr-vekt.

13. Tresponplate som ved hjelp av et bindemiddel er fremstilt ved å binde sammen en partikkelformj ig flismasse, hvor de; enkelte flis som danner massen, er bundet til hverandre over en vesentlig del av sitt overflateareal, og. som inneholder mindre enn 15 vektprosent bindemiddel, basert på tørrvekten av den partikkelformige flismasse.

14. Tresponplate ifølge krav 13, karakterisert ved at minst én overflate av annet materiale er bundet til den partikkelformige flismasse ved hjelp av det bindemiddel som er benyttet til å binde den partikkelformede flismasse.

15. Tresponplate ifølge krav 13, karakterisert ved at en kombinasjon av et antall ulike flismasser danner spon-platen.