NO792397L

NO792397L - FIBER PLATE AND PROCEDURES FOR PRODUCING THE SAME

Info

Publication number: NO792397L
Application number: NO792397A
Authority: NO
Inventors: Krishan Kumar Sudan; Antoine Berchem
Original assignee: Reichhold Ltd
Priority date: 1978-07-20
Filing date: 1979-07-19
Publication date: 1980-01-22
Also published as: IN152479B; SE7906191L; ES482624A1; SE440621B; NZ190986A; CA1135610A; DK305679A; IT1121185B; JPS5515897A; FR2431365B1; AT375876B; ATA495779A; IT7909492A0; ZA793306B; AU4908179A; DE2929243A1; CH642907A5; AU530975B2; GB2025989B; PH15646A

Description

Trefiberplate og fremgangsmåteWood fiberboard and method

ved fremstilling av sammewhen manufacturing the same

Oppfinnelsen angår sponplater fremstilt ved blanding av flis og en mengde herdbart lim eller harpiks som bindemiddel og påfølgende forming av blandingen av flis og bindemiddel under påvirkning av varme og trykk til en sammensatt plate. The invention relates to chipboards produced by mixing chipboard and a quantity of hardenable glue or resin as binder and subsequent shaping of the mixture of chipboard and binder under the influence of heat and pressure into a composite board.

Sponplater av varierende type er kjent, men kan generelt klassifiseres i to grunnleggende kategorier. Denne klassi-fikasjon er hovedsakelig basert på flisens størrelse ved fremstilling av platen. I en første kategori kan de plater plasseres som fremstilles av mindre flis, eller også sagflis. Disse plater benevnes vanligvis sponplater. I en kategori kan de plater plasseres som fremstilles av relativt store, tynne flis, som generelt beskrives som flak. Disse plater benevnes generelt "flakplater" eller "waferboard". I denne beskrivelse vil det siste av de to uttrykk benyttes. Chipboards of varying types are known, but can generally be classified into two basic categories. This classification is mainly based on the size of the tiles when producing the board. In a first category can be placed the boards that are made from smaller chips, or also sawdust. These boards are usually called chipboards. In one category can be placed the boards that are produced from relatively large, thin chips, which are generally described as flakes. These plates are generally called "flake plates" or "waferboard". In this description, the latter of the two expressions will be used.

Selve platene kan også oppdeles videre. Ved en type plate benyttes en relativt homogen masse med flis for å fremstille det som kalles en "enkeltlags plate". Det er også mulig å fremstille det som kalles "flerlags plater" hvor normalt tre lag foreligger. De to ytre lag i en slik flerlags plate består vanligvis av flis med høy kvalitet som er utvalgt på grunn av deres estetiske utseende og overflateegenskaper, mens midtlaget vanligvis består av grovere, mer uregelmessige og vanligvis større flis. Dette midtlag kan også inneholde en større mengde med fint materiale enn overflatelaget. Disse flerlags plater oppnåes ved The plates themselves can also be divided further. With one type of board, a relatively homogeneous mass of chips is used to produce what is called a "single-layer board". It is also possible to produce what are called "multi-layer boards" where normally three layers are present. The two outer layers of such a multi-layer board usually consist of high-quality tiles selected for their aesthetic appearance and surface properties, while the middle layer usually consists of coarser, more irregular and usually larger tiles. This middle layer can also contain a larger amount of fine material than the surface layer. These multi-layer plates are obtained by

å benytte et antall av flismasser, enten vilkårlig eller i orien-terte lag hvor flisen legges langs fiberen ved egnede anordninger. to use a number of tile masses, either arbitrarily or in oriented layers where the tile is laid along the fiber by suitable devices.

Som en ytterligere variant er det videre • mulig å fremstille sponplater som et laminat hvor en kontinuerlig hinne benyttes for den ytre overflate og en sponplate utfyller midten. Ved denne type plate festes den ytre hinne til flismassen med samme bindemiddel som benyttes for å binde massen sammen ved fremstilling av platen. En egnet kontinuerlig hinne er en finer, en tynn kryssfinér eller også et plastlag dersom det kreves en mer holdbar overflate. As a further variant, it is also • possible to produce chipboard as a laminate where a continuous film is used for the outer surface and a chipboard completes the middle. With this type of board, the outer layer is attached to the chip mass with the same binder that is used to bind the mass together during the production of the board. A suitable continuous membrane is a veneer, a thin plywood or also a plastic layer if a more durable surface is required.

Sponplater fremstilles i stort omfang ved innmating av tre, tømmer, trelast eller lignende i en flishugger, tilset-ning av en bestemt mengde lim, harpiks eller lignende bindemiddel til flisen, utformning av en egnet mengde av denne blanding av flis og bindemiddel til en sammensatt matte og deretter pressing og oppvarming av den sammensatte matte for å oppnå en sponplate. For å oppnå de ulike varierende platetyper som er. nevnt ovenfor, varieres disse trinn på naturlig måte. Således oppnåes matten for å produsere en flerlags plate ved å mate etter hverandre det første ytre lag med flis, deretter senterlaget og til slutt det annet ytre lag med flis. Ønskes en plate av laminert type^legges vanligvis den sammensatte matte ned på den ytre hinne og deretter, om ønsket,legges en annen ytre hinne, (som ikke nødvendig-vis må være den samme som den første) på toppen av matten,før det hele overføres til pressen for herding. Chipboard is produced on a large scale by feeding wood, timber, lumber or the like into a chipper, adding a specific amount of glue, resin or similar binder to the chip, shaping a suitable amount of this mixture of chip and binder into a composite mat and then pressing and heating the composite mat to obtain a chipboard. To achieve the various varying plate types that are. mentioned above, these steps are varied in a natural way. Thus, the mat for producing a multi-layer board is obtained by successively feeding the first outer layer of chips, then the center layer and finally the second outer layer of chips. If a plate of the laminated type is desired, the composite mat is usually laid down on the outer skin and then, if desired, another outer skin (which does not necessarily have to be the same as the first) is placed on top of the mat, before the whole is transferred to the press for curing.

Fremgangsmåten ifølge oppfinnelsen kan benyttes på samme måte ved alle disse kategorier av plater. Den angår den måte hvorved den partikkelformede tremasse bindes sammen for å fremstille en sponplate og vil derfor for enkelthets skyld i hoved-sak beskrives i sammenheng med en enkeltlags plate som er dannet av en relativt homogen flismasse. The method according to the invention can be used in the same way for all these categories of plates. It concerns the way in which the particulate wood mass is bound together to produce a chipboard and will therefore, for the sake of simplicity, mainly be described in connection with a single-layer board which is formed from a relatively homogeneous chipboard mass.

Det har en tid vært kjent at de vesentlige momenter som bestemmer sponplatens kvalitet er følgende: den benyttede tresort (f.eks. hårdt tre i motsetning til bløtt tre), den valgte type lim eller bindemiddel (f.eks. kan ikke et bindemiddel som ned-brytes av vann benyttes til plater for utendørs bruk), og den relative fordeling av lim eller bindemiddel i og på flismassen før den sammensatte matte presses til plate. Det er innlysende at jo bedre fordelingen av bindemiddel på og i flismassen er utført, før den sammensatte masse overføres til pressen, jo bedre vil den oppnådde binding mellom flisen være og jo bedre kvalitet vil slut-lig oppnåes for platen. It has been known for some time that the essential elements that determine the quality of the chipboard are the following: the type of wood used (e.g. hard wood as opposed to soft wood), the chosen type of glue or binder (e.g. a binder that cannot broken down by water is used for boards for outdoor use), and the relative distribution of glue or binder in and on the tile mass before the composite mat is pressed into a board. It is obvious that the better the distribution of binder on and in the tile mass is carried out, before the composite mass is transferred to the press, the better the achieved bond between the tiles will be and the better quality will ultimately be achieved for the board.

Spesielle andre praktiske vanskeligheter må også tas Special other practical difficulties must also be taken into account

hensyn til ved fremstilling av sponplater.taken into account when manufacturing chipboards.

Det er ønskelig å minimere antall håndteringstrinn som flisen skal passere, spesielt ved fremstilling av waferboard. Flakene er ømfindtlige og har en tendens til å brekke langs år-ringene. Da ethvert håndteringssystem selvsagt medfører en viss mengde nedslitning, vil hvert håndteringstrinn redusere en del a<y>flakene til mindre partikler, også til fint pulver. Slike fine partikler tenderer til å absorbere betydelige mengde bindemiddel i forhold til de større partikler og flakene. Dermed må vanligvis foranstaltninger tas for å utsortere slike partikler som har uønsket størrelse. It is desirable to minimize the number of handling steps that the chip must pass through, especially when manufacturing waferboard. The flakes are delicate and tend to break along the annual rings. As any handling system naturally entails a certain amount of wear and tear, each handling step will reduce some of the flakes to smaller particles, also to fine powder. Such fine particles tend to absorb significant amounts of binder compared to the larger particles and flakes. Thus, measures must usually be taken to sort out such particles which have an undesirable size.

Det er også ønskelig å være i stand til å styre vann-mengden (og andre flyktige væsker) i systemet. Slike materialer vil fordampe når den sammensatte matte oppvarmes og presses i platepressen, idet bindemiddelet herdes samtidig. Å måtte fjerne større volumer av vanndamp eller andre damper fra pressen er uønsket, og tilstedeværelsen av slike store mengder damp i den sammensatte matte i pressen kan føre til at den plate 'som fremstilles blir ufullkommen. It is also desirable to be able to control the amount of water (and other volatile liquids) in the system. Such materials will evaporate when the composite mat is heated and pressed in the plate press, as the binder hardens at the same time. Having to remove large volumes of water vapor or other vapors from the press is undesirable, and the presence of such large amounts of vapor in the composite mat in the press may cause the plate produced to be imperfect.

Det viktigste problem som må overveies ved fremstilling av sponplater er imidlertid sannsynligvis den relative fordeling av limet eller andre bindemidler på og i flismassen. Denne ene faktor har sannsynligvis større innvirkning enn andre faktorer på den ferdige plates egenskaper når tresorten for fremstilling av flismassen og bindemiddelet er bestemt. However, the most important problem that must be considered when producing chipboard is probably the relative distribution of the glue or other binders on and in the chipboard mass. This one factor probably has a greater impact than other factors on the properties of the finished board when the type of wood for the production of the tile mass and the binder is determined.

Det er vanlig å benytte et tørt partikkelformig bindemiddel, f.eks. de vanlig benyttede fenol-formaldehyd-harpikser, dg det blir derfor nødvendig å fordele dette bindemiddel rikelig gjennom hele flismassen. I praksis er dette imidlertid meget vanskelig. For det første søker man å binde sammen to partikkelformige materialer som har helt forskjellig størrelse og helt forskjellige egenskaper. Ved slike omstendigheter å oppnå en homogen binding er enten vanskelig eller helt umulig. For det annet må enhver blandeprosess forløpe over noen tid for at effektiv binding av de to materialer til hverandre skal kunne oppnås. En slik blandeprosess må imidlertid innebære skrubbing, og en slik blanding over lang tid er derfor helt uønsket. Som en ytterligere ulempe flyter eller spres ikke det vanlig benyttede bindemiddel særlig meget mens flismassen befinner seg både under varme og trykk i platepressen, selv om presser med relativt høye trykk kan benyttes. Som et resultat av dette resulterer mangelen på utflytning og spredning av det partikkelformede bindemiddel i de fleste plater i det som kan ansees å være en vilkårlig punkt-binding mellom flisen som danner platen. Derav følger at den oppnådde platestyrke i stor grad bestemmes både av antall slike vilkårlige punktbindinger og til en viss grad av deres fordeling. It is common to use a dry particulate binder, e.g. the commonly used phenol-formaldehyde resins, dg it therefore becomes necessary to distribute this binder abundantly throughout the entire tile mass. In practice, however, this is very difficult. Firstly, one seeks to bind together two particulate materials that have completely different sizes and completely different properties. In such circumstances, achieving a homogeneous bond is either difficult or completely impossible. Secondly, any mixing process must take place over some time in order for effective binding of the two materials to each other to be achieved. However, such a mixing process must involve scrubbing, and such mixing over a long period of time is therefore completely undesirable. As a further disadvantage, the commonly used binder does not flow or spread very much while the chip mass is under both heat and pressure in the plate press, even if presses with relatively high pressures can be used. As a result, the lack of liquefaction and dispersion of the particulate binder in most boards results in what can be considered an arbitrary point bond between the tiles that make up the board. It follows that the plate strength achieved is largely determined both by the number of such arbitrary point bonds and to a certain extent by their distribution.

På tilsvarende måte vil det også være vanskelig å oppnå en god fordeling av bindemiddelet der hvor bindemiddelsystemene består av et bindemiddel som er oppløst, suspendert eller disper-gert i en løsning. Dersom det benyttes et bindemiddelsystem som er relativt konsentrert, resulterer dette igjen i dårlig fordeling da slike systemer har en tendens til å være meget tyktflytende. Det er heller ikke ønskelig å benytte en relativt svak løsning selv om slike løsninger har brukbare viskositeter, da dette krever fjerning av noe av løsningsmiddelet i løsningen. Det er nevnt ovenfor at tilstedeværelsen av store mengder damp i pressen er sterkt uønsket. Videre har alle mindre partikler som er tilstede en tendens til å oppta meget mere enn deres normale andel av bindingsmiddelet når løsninger benyttes, noe som bare forverrer vanskeligheten med å fordele bindingsmiddelet. Similarly, it will also be difficult to achieve a good distribution of the binder where the binder systems consist of a binder that is dissolved, suspended or dispersed in a solution. If a binder system is used that is relatively concentrated, this again results in poor distribution as such systems tend to be very viscous. It is also not desirable to use a relatively weak solution even if such solutions have usable viscosities, as this requires the removal of some of the solvent in the solution. It has been mentioned above that the presence of large amounts of steam in the press is highly undesirable. Furthermore, any smaller particles present tend to take up much more than their normal proportion of the binder when solutions are used, which only exacerbates the difficulty in distributing the binder.

Denne oppfinnelse søker å fremskaffe en fremgangsmåte ved fremstilling av en sponplate hvor disse vanskeligheter er forminsket og en meget jevnere fordeling av bindingsmiddelet i flisen kan oppnåes, og uten bruk av overdrevne mengder bindemiddel. Denne oppfinnelse fremskaffer også sponplater av ny type som et resultat av oppfinnelsens fremgangsmåte, hvor hver partik-kel i flismassen som benyttes til fremstilling av platen, er bundet til dens nabopartikler med en vesentlig del av dens overflate. This invention seeks to provide a method for the production of chipboard where these difficulties are reduced and a much more even distribution of the binding agent in the tile can be achieved, and without the use of excessive amounts of binding agent. This invention also provides chipboards of a new type as a result of the invention's method, where each particle in the chip mass used to produce the board is bound to its neighboring particles with a significant part of its surface.

Især søker denne oppfinnelse å fremskaffe en sponplate (waferboard) som tilfredsstiller de krav som er oppsatt av C.S.A. for bygningsplater, hvilke standarder hittil bare er tilfredsstillet av forskjellige typer kryssfinér. In particular, this invention seeks to provide a chipboard (waferboard) which satisfies the requirements set by C.S.A. for building panels, which standards have so far only been satisfied by various types of plywood.

På dette grunnlag fremskaffer oppfinnelsen en fremgangsmåte ved fremstilling av en sponplate, hvor en partikkelformet tre-flismasse tørkes, iblandes et bindemiddel og deretter formes til en plate ved å justere den partikkelformede tre-flismasses vanninnhold til et første ønsket nivå, over' en vesentlig del av flisens overflateareal å dekke tre-flismassens partikler med et bindemiddel ved at tre-flismassen bringes i kontakt med en løsning, suspensjon eller dispensjon med et bindemiddel i en oppløsning, idet mindre enn 15 vektprosent bindemiddel, basert på flismassens tørrstoffvekt, overtrekkes massen, justere vann og annet flyktig oppløsningsinnhold i den overtrukne partikkelmasse til et annet ønsket nivå og forme den på denne måte behandlede masse til en vilkårlig eller orientert matte for å danne en tresponplate under påvirkning av varme og trykk. On this basis, the invention provides a method for the production of a chipboard, where a particulate wood-chip mass is dried, a binder is mixed with it and then formed into a plate by adjusting the water content of the particulate wood-chip mass to a first desired level, above a substantial part of the surface area of the tile to cover the particles of the wood chip mass with a binder by bringing the wood chip mass into contact with a solution, suspension or dispensation with a binder in a solution, with less than 15 percent by weight binder, based on the dry weight of the chip mass, coating the mass, adjust water and other volatile solution content in the coated particulate mass to another desired level and forming the thus treated mass into a random or oriented mat to form a particle board under the action of heat and pressure.

I en annen form fremskaffer denne, oppfinnelse en fremgangsmåte som omfatter å omforme en tilførsel av tremasse til. In another form, this invention provides a method which comprises transforming a supply of wood pulp into.

en partikkelformet tre-flismasse av i det vesentlige ønsket stør-relse, å fraseparere fra den partikkelformede flismasse partikler av uønsket størrelse, å justere den partikkelformede flismasses vanninnhold til et første, ønsket nivå, å overtrekke den partikkelformede flismasse med et bindemiddel ved at den partikkelformede flismasse bringes i kontakt med en løsning, suspensjon eller dispersjon med bindemiddel i en løsning, å separere flismassen fra løsningen, suspensjonen eller dispersjonen med bindemiddel for å danne en flismasse som over en vesentlig del av dens overflate har et overtrekk av bindemiddel, å justere innholdet av vann og andre flyktige løsninger i den overtrukne partikkelformede flismasse til et annet ønsket nivå for å danne en partikkelformet flismasse som kan lagres, å forme en ønsket mengde overtrukket partikkelformet flismasse til en vilkårlig eller orientert sammensatt matte og å omforme den sammensatte matte med overtrukket partikkelformet flismasse til en sponplate under påvirkning av varme og trykk. a particulate wood chip mass of essentially the desired size, to separate from the particulate chip mass particles of an unwanted size, to adjust the water content of the particulate chip mass to a first, desired level, to coat the particulate chip mass with a binder by the chipping mass is brought into contact with a solution, suspension or dispersion with binder in a solution, to separate the chipping mass from the solution, suspension or dispersion with binder to form a chipping mass which over a substantial part of its surface has a coating of binder, to adjust the content of water and other volatile solutions in the coated particulate chip to another desired level to form a storable particulate chip, forming a desired amount of coated particulate chip into a random or oriented composite mat and reshaping the coated particulate composite mat wood chips for a chipboard ate under the influence of heat and pressure.

En tredje form av denne oppfinnelse fremskaffer en sponplate som oppnåes ved hjelp av et bindemiddel å binde sammen en partikkelformet flismasse, hvor de enkelte flis som danner massen er bundet til hverandre med en vesentlig del av deres over-flater og som inneholder mindre enn 15 vektprosent bindemiddel, basert på tørrvekten av den partikkelformede flismasse. A third form of this invention provides a chipboard which is obtained by means of a binding agent to bind together a particle-shaped chip mass, where the individual chips forming the mass are bonded to each other with a significant part of their surfaces and which contain less than 15 percent by weight binder, based on the dry weight of the particulate chip mass.

Løsningen som benyttes i løsningsmiddelsystemet er fortrinnsvis vann og løsningsmiddelsystemet inneholder mest fordel-aktig fra omkring 1 til omkring 10 vektprosent, fortrinnsvis omkring 5 vektprosent, bindemiddel. Et foretrukket bindemiddel er fenolformaldehyd harpiks, især de vannavstøtende faste har- The solution used in the solvent system is preferably water and the solvent system most advantageously contains from about 1 to about 10 percent by weight, preferably about 5 percent by weight, binder. A preferred binder is phenol formaldehyde resin, especially the water-repellent solids that have

pikser som beskrives i US-PS 4.098.770. Vekten av bindemiddel som overtrekkes massen, kan mest hensiktsmessig ligge så lavt pixels described in US-PS 4,098,770. The weight of binder that is coated on the mass can most appropriately be as low as possible

som 0,1 vektprosent av massens tørrvekt.as 0.1% by weight of the dry weight of the mass.

Utnyttelse av fremgangsmåten ifølge oppfinnelsen resulterer i forskjellige fordeler. En viktig fordel er at en sponplate, især et waferboard, kan fremstilles som har styrkeegenskaper tilsvarende kryssfinér med samme tykkelse og som dermed kan benyttes som en bygningsplate, egnet for et undergulv eller som takplate hvorpå shingel eller lignende skal legges. Alterna-tivt kan en plate fremstilles med egenskaper tilsvarende kjente plater, især waferboards, men med bruk av betydelig mindre bindingsmiddel. Hver av disse fordeler følger som en konsekvens både av den forbedrede spredning av bindingsmiddelet i massen slik denne fremgangsmåte tillater, og også av denne fremgangsmåtes evne til å tillate styring med den mengde bindingsmiddel som opptas av massen. En tredje fordel er at betydelig mindre mengder bindingsmiddel kan benyttes for å produsere en brukbar plate ved denne fremgangsmåte enn det er mulig ved konvensjonelle sponplateproses-ser. F.eks. er det praktisk talt umulig å fremstille en.sponplate med konvensjonelle prosesser som ikke har høyst varierende egenskaper grunnet ufullstendig binding, dersom mindre enn omkring 3 vektprosent bindingsmiddel benyttes. Ved fremgangsmåten ifølge oppfinnelsen er det lykkes å fremstille waferboards med så lite som 0,16 vektprosent bindemiddel. Utilization of the method according to the invention results in various advantages. An important advantage is that a chipboard, especially a waferboard, can be produced which has strength properties similar to plywood of the same thickness and which can thus be used as a building board, suitable for a subfloor or as a roof board on which shingles or the like are to be laid. Alternatively, a board can be produced with properties similar to known boards, especially waferboards, but with the use of significantly less binding agent. Each of these advantages follows as a consequence both of the improved dispersion of the binding agent in the mass as this method allows, and also of the ability of this method to allow control of the amount of binding agent taken up by the mass. A third advantage is that significantly smaller amounts of binding agent can be used to produce a usable plate by this method than is possible with conventional chipboard processes. E.g. it is practically impossible to produce a chipboard with conventional processes that do not have highly varying properties due to incomplete bonding, if less than about 3% by weight of bonding agent is used. With the method according to the invention, it has been possible to produce waferboards with as little as 0.16 percent by weight of binder.

Dermed er det et attraktivt trekk ved denne oppfinnelse at den tillater en bemerkelsesverdig økonomi ved den mengde bindingsmiddel som benyttes til fremstilling av sponplatene. Thus, it is an attractive feature of this invention that it allows a remarkable economy in the amount of binding agent used to manufacture the chipboards.

Disse og andre fordelaktige trekk ved oppfinnelsen kan best forklares ved å sammenligne fremgangsmåten ifølge oppfinnelsen med den konvensjonelle fremgangsmåte i sammenheng med de ved-lagte tegninger^ hvor fig. 1 viser et blokkf.lytdiagram for den konvensjonelle fremgangsmåte og fig. 2 viser, tilsvarende fig. 1, These and other advantageous features of the invention can best be explained by comparing the method according to the invention with the conventional method in connection with the attached drawings, where fig. 1 shows a block flow diagram of the conventional method and fig. 2 shows, corresponding to fig. 1,

fremgangsmåten ifølge oppfinnelsen.the method according to the invention.

Ved den konvensjonelle fremgangsmåte slik den er vist skjematisk på fig. 1^, trekkes rundtre ut av utvanningsbassenget eller annet lager, og overføres først til en barkemaskin. Den fjernede bark utsorteres og de avrundede tømmerstokker overføres til en flishugger. Flishuggeren reduserer treet til flis og flisen overføres deretter til soldet. Flistype og dermed soldtype av-henger av den type plate som skal lages. In the conventional method as shown schematically in fig. 1^, roundwood is pulled out of the drainage basin or other storage, and first transferred to a bark machine. The removed bark is sorted and the rounded logs are transferred to a chipper. The chipper reduces the wood to chips and the chips are then transferred to the sold. Tile type and thus solder type depends on the type of board to be made.

For waferboard er det behov for store tynne flis som kjennetegnes ved bredde og lengde på flere cm,men kun få mm tykkelse. I dette tilfelle frasorterer soldet partikler av mindre størrelse som utsortert materiale. For waferboard, there is a need for large, thin chips that are characterized by a width and length of several cm, but only a few mm thickness. In this case, the solder separates particles of smaller size as sorted material.

For sponplater kreves flis som er mindre, også ned til sagflisstørrelse og dermed benyttes soldet til å fjerne større Chipboard requires chips that are smaller, even down to sawdust size, and thus the solder is used to remove larger ones

materiale. I dette tilfelle kan også det større materiale resir-kuleres og reduseres i størrelse heller enn å kastes slik tilfellet vil være med waferboard. material. In this case, the larger material can also be recycled and reduced in size rather than being thrown away, as would be the case with waferboard.

De soldede flis overføres deretter til én eller flere lagringsbinger. Fra lagringsbingene overføres flisen gjennom en tørker som i det vesentlige fjerner alt vann i flisen. Vanligvis vil fuktighetsinnhold på fra omkring 1 til omkring 4 % (avhengig av den mengde vann som normalt foreligger i flisen) gjenstå i flisen. The soldered chips are then transferred to one or more storage bins. From the storage bins, the tile is transferred through a dryer which essentially removes all water in the tile. Generally, a moisture content of from about 1 to about 4% (depending on the amount of water normally present in the tile) will remain in the tile.

Etter fjerning fra tørkeren overføres flisen til blanderen, om ønsket gjennom et annet sold som virker på samme måte som det første sold. I blanderen blandes flisen både med det bindemiddel som skal benyttes og også eventuelle andre ønskede tilsatsmidler, f.eks. tilsatsmidler for vannbestandighet, voks, pigmenter, brannhemmende midler og lignende. Om nødvendig kan flisen atter tørkes før den overføres til sprederen, avhengig av hvorledes de forskjellige materialer er tilsatt flisen i blanderen. I sprederen legges et løst sammensatt teppe med flis på vilkårlig eller orientert måte på et pressebord. Dette bord overføres deretter til pressen for det siste fremstillingstrinn. I pressen After removal from the dryer, the chip is transferred to the mixer, if desired through another sieve which works in the same way as the first sieve. In the mixer, the tile is mixed both with the binder to be used and also any other desired additives, e.g. additives for water resistance, waxes, pigments, fire retardants and the like. If necessary, the tile can be dried again before it is transferred to the spreader, depending on how the different materials are added to the tile in the mixer. In the spreader, a loosely assembled carpet with chips is placed in a random or oriented manner on a press table. This table is then transferred to the press for the final manufacturing step. In the press

både oppvarmes og komprimeres det løse teppe for å oppnå to ting; the loose blanket is both heated and compressed to achieve two things;

oppvarmningen forårsaker den endelige bindingen av bindingsmiddelet til flisen og trykket komprimerer den sammensatte matte for å fremskaffe en plate med nødvendig endelig tykkelse. Naturlig nok er den mengde flismasse som mates inn i sprederen regulert,avhengig av den tetthet og sluttykkelse på den sponplate som skal fremstilles. De ferdige plater tas deretter' fra pressen for lagring, salg eller annen bruk. the heating causes the final bonding of the bonding agent to the tile and the pressure compresses the composite mat to provide a sheet of the required final thickness. Naturally enough, the amount of chipboard fed into the spreader is regulated, depending on the density and final thickness of the chipboard to be produced. The finished plates are then removed from the press for storage, sale or other use.

Det vesentligste trekk ved denne fremgangsmåte har søkeren funnet å være tørkingen av flisen. Hittil er en gått ut fra at styring av platekvaliteten kun kan oppnås dersom blandings-prosessene foregår i homogene materialer. Da tre fra ulike kilder vil ha ulike fuktinnhold, følger at tørking av flisen er nødvendig dersom en reproduserbar plate skal oppnås.: Ved den eneste fremgangsmåte søkeren kjenner til hvor utørket flis benyttes, kreves også en meget høy andel bindemiddel. Det område som er angitt er fra 15 til 30 vektprosent bindingsmiddel, basert på treets tørrvekt. Vi har nå oppdaget at høykvalitets sponplate kan fremstilles uten fortørking av flisen og også ved bruk av betydelig mindre bindingsmiddel enn 15 %. The applicant has found the most important feature of this method to be the drying of the tile. Until now, it has been assumed that control of the board quality can only be achieved if the mixing processes take place in homogeneous materials. As wood from different sources will have different moisture contents, it follows that drying the chip is necessary if a reproducible plate is to be obtained.: In the only method known to the applicant where undried chip is used, a very high proportion of binder is also required. The range indicated is from 15 to 30 percent by weight of binding agent, based on the dry weight of the wood. We have now discovered that high-quality chipboard can be produced without pre-drying the chipboard and also using significantly less binding agent than 15%.

Som det er vist på fig. 2 er de første trinn i fremgangsmåten ifølge oppfinnelsen de samme som ved den kjente prosess så langt som til det første sold. Etter soldet følger en tørker som er vist på figuren med stiplede linjer. Denne bruk av stiplede linjer istedenfor heltrukne linjer er ment å uttrykke at tilstedeværelsen, eller bruken av denne tørker er valgfri. Dens bruk er beskrevet detaljert lenger nede, det er tilstrekkelig her å bemerke at når den brukes, vil den ikke benyttes til å tørke flis til det nivå som skal brukes ved den konvensjonelle fremgangsmåte, men bare for å fjerne en forholdsmessig del av det vann som befinner seg i flisen. As shown in fig. 2, the first steps in the method according to the invention are the same as in the known process as far as the first step. After the solder follows a dryer which is shown in the figure with dashed lines. This use of dashed lines instead of solid lines is intended to express that the presence or use of this dryer is optional. Its use is described in detail further below, it is sufficient to note here that when used it will not be used to dry chips to the level to be used in the conventional process, but only to remove a proportionate part of the water which located in the tile.

Fra soldet, eller tørken (som tilfellet kan være), over-føres flisen til innretningen for dyppovertrekk. I dyppinnretningen, som kan være av enhver egnet utformning, får flisen kontakt med et overskudd av en løsning, suspensjon eller dispersjoh av bindingsmiddelet i en oppløsning. Mens et system uten vann kan benyttes, foretrekkes slike med vannløsning av flere grunner. Ikke den minste av grunnene er den kjennsgjerning at løsningen vanligvis både av kostnadsgrunner og forurensningsgrunner må gjenvinnes dersom det benyttes et system uten vann. For enkelthets skyld vil den etterfølgende beskrivelse basere seg på en situasjon hvor et vannløselig bindemiddelsystem benyttes. I dyppinnretningen bringes det vannløselige bindingsmiddel og flisen i nær og fullstendig kontakt.. From the sold, or dried (as the case may be), the tile is transferred to the device for dip coating. In the dipping device, which can be of any suitable design, the tile comes into contact with an excess of a solution, suspension or dispersion of the binding agent in a solution. While a system without water can be used, those with a water solution are preferred for several reasons. Not the least of the reasons is the fact that the solution usually has to be recycled both for cost reasons and pollution reasons if a system without water is used. For the sake of simplicity, the following description will be based on a situation where a water-soluble binder system is used. In the dipping device, the water-soluble binding agent and the tile are brought into close and complete contact.

Tre faktorer synes å bestemme den mengde bindemiddel som flisen vil oppta når den befinner seg i dyppinnretningen. Alle disse tre faktorer kan styres. Den første faktor er flisens oppholdstid i dyppinnretningen. Forlengelse av oppholdstiden . forhøyer den mengde bindemiddel som opptas, men kun opp til et maksimum. Den annen faktor er den relative konsentrasjon av bindemiddelet i det vannløselige bindemiddelsystem. Da en økning av .bindemiddelmengden i det vannløselige system også vil forhøye mengden av biiJdemiddel som opptas av flisen, må det tas i betrakt-ning at økning av bindemiddelmengden i bindemiddelsystemet også forhøyer systemets viskositet. Systemer som innebærer et bindemiddel med høy viskositet, er klart meget vanskelige å håndtere. Som en konsekvens av dette synes i praksis en konsentrasjon av bindemiddelløsningen fra 5 til 10 vektprosent bindemiddel tørr- stoff, å være tilfredsstillende mens noe høyere og især lavere nivå kan benyttes. Den tredje faktor som kan styres er flisens vanninnhold. Three factors seem to determine the amount of binder that the tile will absorb when it is in the dip device. All three of these factors can be controlled. The first factor is the residence time of the tile in the dipping device. Extension of the period of stay. increases the amount of binder absorbed, but only up to a maximum. The second factor is the relative concentration of the binder in the water-soluble binder system. As an increase in the amount of binder in the water-soluble system will also increase the amount of binder absorbed by the tile, it must be taken into account that increasing the amount of binder in the binder system also increases the viscosity of the system. Systems that involve a binder with a high viscosity are clearly very difficult to handle. As a consequence of this, in practice a concentration of the binder solution from 5 to 10 percent by weight binder dry substance, to be satisfactory while something higher and especially lower level can be used. The third factor that can be controlled is the tile's water content.

Vi har funnet at selv om flisens vanninnhold kan styres, idet tørr flis opptar harpiks meget hurtigere enn våt flis, er dét noe overraskende at vi har oppdaget at det vanligvis ikke er nødvendig å tørke flisen i det hele tatt. Det synes at å la alt vann i flisen forbli og å kontrollere opptaket av bindingsmiddel ved styring av kontakttiden og av den styrke bindingsmiddeloppløs-ningen har, både er helt tilstrekkelig og absolutt praktiserbart. Det synes imidlertid som om fortørking før dyppingen kun er nød-vendig når flisen er meget våt. I tillegg har vi oppdaget at fremgangsmåten ifølge denne oppfinnelse funksjonerer godt med flis som enten er fuktig ved lang kontakt med vann, f.eks. ved å vært lagret.i et utvanningsbasseng for tømmer, eller fremdeles inneholder deres naturlige sevje (og dermed er i den tilstand som normalt beskrives som "rå"). Flis fremstilt av rått tre synes å funksjonere spesielt godt ved fremgangsmåten ifølge denne oppfinnelse. We have found that although the water content of the tile can be controlled, as dry tile absorbs resin much faster than wet tile, it is somewhat surprising that we have discovered that it is usually not necessary to dry the tile at all. It seems that leaving all the water in the tile and controlling the uptake of binding agent by controlling the contact time and the strength of the binding agent solution is both completely sufficient and absolutely practicable. However, it seems that pre-drying before dipping is only necessary when the tile is very wet. In addition, we have discovered that the method according to this invention works well with wood chips that are either damp through long contact with water, e.g. by having been stored.in a drainage basin for timber, or still containing their natural sap (and thus being in the state normally described as "raw"). Chips made from raw wood seem to function particularly well with the method according to this invention.

Nøyaktig hvorfor flis som inneholder så mye vann er så med-gjørlig ved plateutformning ved fremgangsmåten ifølge denne oppfinnelse/er ikke helt klart. En mulig grunn er at vanninnholdet i flisen hemmer absorpsjon uten på noen måte å hemme absorpsjon av bindemiddel til flisens overflate. Dersom dette er tilfelle, er det ikke helt klart hvorfor det i det hele tatt opptas bindemiddel. Men hva som synes klart er at bruk av denne overtrekks-teknikk i det vesentlige overtrekker hele flisens overflate. Som en konsekvens av dette oppnås en betydelig bedre og mer full stendig binding, dvs. binding av flisoverflaten, når platen til slutt formes i platepressen. Dette har igjen en vesentlig innvirkning på den formede plates styrkeegenskaper. Exactly why wood chips containing so much water are so amenable to sheet forming by the method of this invention is/are not entirely clear. One possible reason is that the water content in the tile inhibits absorption without in any way inhibiting absorption of the binder to the tile's surface. If this is the case, it is not entirely clear why binder is taken up at all. But what seems clear is that using this coating technique essentially coats the entire surface of the tile. As a consequence of this, a significantly better and more complete permanent bond is achieved, i.e. bond of the tile surface, when the plate is finally formed in the plate press. This in turn has a significant impact on the strength properties of the formed plate.

Etter at flisen er dekket med bindingsmiddelet, separeres flisen fra bindingsmiddelsystemet. Den metode som benyttes for å separere flisen fra bindingsmiddelet bestemmes i stor grad av den teknikk som benyttes for overtrekket av bindingsmiddelet på flisen. After the tile is covered with the bonding agent, the tile is separated from the bonding agent system. The method used to separate the tile from the bonding agent is determined to a large extent by the technique used to coat the bonding agent on the tile.

Dersom overtrekk oppnås ved sprøyting, kan en enkel silinnretning være effektiv. Men dersom sprøyting benyttes, må også iakttages at foranstaltninger må tas for å sikre at hele flisens overflate dekkes. Dette er spesielt viktig ved overtrek-king av flak. If overcoating is achieved by spraying, a simple sieve device can be effective. But if spraying is used, it must also be observed that measures must be taken to ensure that the entire surface of the tile is covered. This is particularly important when coating flakes.

Det foretrekkes å overtrekke flisen ved å dyppe den i det vannløselige bindemiddel. I dette tilfelle er det nødvendig å gi den dyppede flis mulighet til å dreneres tilstrekkelig. It is preferred to coat the tile by dipping it in the water-soluble binder. In this case, it is necessary to give the dipped tile the opportunity to drain sufficiently.

I begge tilfeller kan det separerte bindemiddelsystem returneres til beholderen for overtrekksløsningen, men det er også nødvendig å kontrollere overtrekksoppløsningen da både bindemiddel og vann (eller, hvor det er relevant, annen oppløsning) fjernes fra systemet, men ikke nødvendigvis ensartet. Både bindemiddel og muligens noe vann vil opptas av flisen. Da kvaliteten på den ferdige plate i stor grad bestemmes ved styring av denne over-trekningsprosess, er det nødvendig at styrken i bindemiddelopp-løsningen som brukes for overtrekk, forblir tilnærmet konstant dersom platekvaliteten også skal holdes konstant. Av dette føl-ger at en viss overvåkning av bindemiddelsystemets styrke er nød-vendig. Kontinuerlig overvåkning med egnet teknikk, er ideelt, men periodisk overvåkning vil være tilstrekkelig forutsatt at det utføres tilstrekkelig ofte til å forhindre store avvikelser av styrken i bindemiddeloppløsningen i. overtrekket. In either case, the separated binder system can be returned to the container for the coating solution, but it is also necessary to control the coating solution as both binder and water (or, where relevant, other solution) are removed from the system, but not necessarily uniformly. Both the binder and possibly some water will be absorbed by the tile. As the quality of the finished plate is largely determined by controlling this coating process, it is necessary that the strength of the binder solution used for coating remains approximately constant if the plate quality is also to be kept constant. It follows from this that some monitoring of the strength of the binder system is necessary. Continuous monitoring with suitable technique is ideal, but periodic monitoring will be sufficient provided it is carried out often enough to prevent large deviations in the strength of the binder solution in the overcoat.

Med referanse til fig. 2 følger fremgangsmåten i det store og hele konvensjonell praksis etter dyppeoperasjonen, men med ett tillegg. De våte flis lagres temporært og tørkes deretter til omkring 15 % maksimalt vanninnhold i den viste tørker. De formes deretter av en spreder til en sammensatt matte på et bord og matten overføres til en egnet presse for oppvarmning og pressing til endelige ferdige plater. Deretter lagres de ferdige With reference to fig. 2, the procedure largely follows conventional practice after the dipping operation, but with one addition. The wet chips are temporarily stored and then dried to around 15% maximum water content in the dryer shown. They are then formed by a spreader into a composite mat on a table and the mat is transferred to a suitable press for heating and pressing into final finished sheets. The completed ones are then saved

plater for senere salg eller for annet bruk.plates for later sale or for other use.

En ytterligere fordel ved fremgangsmåten ifølge denne oppfinnelse er at den overtrukne, tørkede flis kan lagres og hånd-teres uten tap av bindemiddel. Ved den konvensjonelle prosess er det ikke mulig å lagre flisen når.flis og bindemiddel er blandet. A further advantage of the method according to this invention is that the coated, dried chip can be stored and handled without loss of binding agent. With the conventional process, it is not possible to store the tile when the tile and binder are mixed.

Ved fremgangsmåten ifølge denne oppfinnelse følger The method according to this invention follows

også at visse begrensninger er lagt på det bindemiddelsystem som skal benyttes. Det foretrekkes, men er ikke nødvendig, at det also that certain restrictions are placed on the binder system to be used. It is preferred, but not necessary, that it

benyttes et system med én komponent, slik at det komplette bindingsmiddel opptas av flisen under overtrekkstrinnet. Fordi mens harpiks slik som ureaformaldehyder kan benyttes som bindemiddel, er det uhensiktsmessig å måtte tilsette en herder, eller en annen a system with one component is used, so that the complete bonding agent is taken up by the tile during the coating step. Because while resins such as urea formaldehydes can be used as a binder, it is inappropriate to have to add a hardener, or another

komponent, til de overtrukne flis på et senere stadium, noe som ville kreves for å få den benyttede harpiks som bindemiddel til å herde når den sammensatte matte plasseres i pressen. Fordeling av en slik herder lider under alle de ulemper som er omtalt tid-ligere i forbindelse med fordeling av materialer i flis. Tydelig-vis vil en utilstrekkelig fordeling av en slik herder over flisen ikke føre til at en oppnår god binding mellom flisen og ville component, to the coated chips at a later stage, which would be required to harden the resin used as a binder when the composite mat is placed in the press. Distribution of such a hardener suffers from all the disadvantages mentioned earlier in connection with the distribution of materials in tiles. Clearly, an insufficient distribution of such a hardener over the tile will not result in a good bond being achieved between the tile and the

selvfølgelig tjene til å ødelegge de fordeler som oppnås ved fremgangsmåten ifølge denne oppfinnelse. of course serve to destroy the advantages obtained by the method according to this invention.

Det er også å foretrekke, men ikke nødvendig, at det bindemiddelsystem som benyttes er vannløselig eller vanndisperger-ende. Selv om det kan benyttes en annen løsning enn vann i dypp-overtrekket, vil dens tilstedeværelse komplisere tørkeprosessene da den må gjenvinnes av forurensningsgrunner om ikke av kostnadsgrunner. I lys av dette foretrekker vi å benytte fenolformaldehyd-bindemiddel, især de vannløselige tørrstoffbindemidler som It is also preferable, but not necessary, that the binder system used is water-soluble or water-dispersing. Although a solution other than water can be used in the dip coating, its presence will complicate the drying processes as it must be recovered for pollution reasons if not for cost reasons. In light of this, we prefer to use phenol-formaldehyde binders, especially the water-soluble dry matter binders such as

er sprøytetørket og er beskrevet i vårt US-PS 4.098.770.is spray dried and is described in our US-PS 4,098,770.

Det gjenstående uvanlige moment som bindingsmiddelet må tilfredsstille er at det ikke skal forårsake vanskeligheter i tørken som etterfølger dyppinnretningen. Dersom det benyttes The remaining unusual moment that the binding agent must satisfy is that it should not cause difficulties in the drying that follows the dipping device. If used

en oppvarmet tørker, må bindingsmiddelet ikke være av en slik art at det forårsaker for tidlig sammenbinding av flisen. Derfor er det behov for en rimelig sikkerhetsmargin mellom herdetempera-turen som benyttes i pressen, hvorved bindemiddelet forårsaker at flisene bindes til hverandre, og den temperatur som benyttes i tørken. a heated dryer, the bonding agent must not be of such a nature that it causes premature bonding of the tile. Therefore, there is a need for a reasonable safety margin between the curing temperature used in the press, whereby the binder causes the tiles to bond to each other, and the temperature used in drying.

Oppfinnelsen beskrives nå i henhold til de følgende eksempler. The invention is now described according to the following examples.

Eksempel 1 og 2Examples 1 and 2

En fenolformaldhydharpiksløsning, som inneholder 5 vektprosent faststoff var preparert av de følgende ingredienser: A phenol formaldehyde resin solution containing 5% by weight of solids was prepared from the following ingredients:

To waferboard eksemplarer ble fremstilt ved bruk av denne harpiks. Two waferboard specimens were produced using this resin.

Eksempel 1. 4.000g tørkede flak med et fuktighetsinnhold på tilnærmet 6 % ble dyppet i harpiksløsningen i omkring 15 sek., og deretter tromlet tørt til et fuktighetsinnhold på omkring 10 %. Det totale opptak av harpiksoppløsning var 5.660 g hvorved flis med omkring 7,1 % innhold av harpikstørrstoff ble fremstilt. Plater ble deretter presset av denne flis som beskrevet nedenfor Example 1. 4,000g of dried flakes with a moisture content of approximately 6% were dipped in the resin solution for approximately 15 seconds, and then tumbled dry to a moisture content of approximately 10%. The total intake of resin solution was 5,660 g, whereby woodchips with about 7.1% content of resin solids were produced. Plates were then pressed from this chip as described below

i tabell 1.in table 1.

Eksempel 2. 4.000 g med tørkede flak, som benyttet i eksempel 1, ble holdt nedsunket i vann over natten. Neste dag ble de uten tørking dyppet 15 sek. i harpiksoppløsningen. Det totale opptak av harpiksoppløsning var 485 g, noe som gav flis med omkring 0,61 % harpiksinnhold. Etter tørrtromling til et fuktighetsinnhold på Example 2. 4,000 g of dried flakes, as used in example 1, were kept submerged in water overnight. The next day, without drying, they were dipped for 15 seconds. in the resin solution. The total uptake of resin solution was 485 g, which gave chips with about 0.61% resin content. After dry rolling to a moisture content of

8 til 9 %, ble plater presset av disse flisene som beskrevet under i tabell 1. 8 to 9%, slabs were pressed from these tiles as described below in Table 1.

Tabell 1 forts. Table 1 continued

Overflatebrudd ingen ingen ingen ingen M.O.R. (aldret): en akselerert aldringsprosedyre ble benyttet. Surface fracture none none none none M.O.R. (aged): an accelerated aging procedure was used.

Eksempler 3- 14Examples 3-14

Ved bruk av den fremgangsmåte som er nærmere beskrevet ovenfor, ble et antall plateeksemplarer forberedt. Ved disse eksperimenter ble både flisens vanninnhold, harpiksblandingens styrke og flisens opptak av harpiksfaststoffer variert. Den harpiks som ble benyttet var en vannløselig fenolformaldehyd-type, levert av Reichhold Chemicals Ltd. med nr. IB-305, som et vann-oppløst system med 40-42% faststoffer. Denne grunnoppløsning ble videre uttynnet med vann for å gi den ønskede konsentrasjon i harpiksoppløsningen. Using the method described in more detail above, a number of plate specimens were prepared. In these experiments, both the tile's water content, the strength of the resin mixture and the tile's absorption of resin solids were varied. The resin used was a water-soluble phenol-formaldehyde type supplied by Reichhold Chemicals Ltd. with No. IB-305, as a water-dissolved system with 40-42% solids. This stock solution was further diluted with water to give the desired concentration in the resin solution.

Resultatene fra disse eksperimenter er samlet i tabell 2- The results from these experiments are collected in table 2-

M.O.R. og I.B. testene ble utført ifølge National Standards for waferboard, CSA3-01-88.2-M78. TENDER. and I.B. the tests were performed according to the National Standards for waferboard, CSA3-01-88.2-M78.

Claims

1. Procedure for the production of a chipboard, where a particulate wood-chip mass is dried, a binder is mixed with it and then formed into a plate, characterized in that the water content of the particulate wood-chip mass is adjusted to a first desired level, that the particles of the wood chip mass over a significant part of their surface area are covered with a binder by bringing the wood chip mass into contact with a solution, suspension or dispersion of a binder in a solvent, with less than 15% by weight binder, based on the dry matter weight of the chip mass, the mass is coated, that water and other volatile solvent content in the coated particle mass is adjusted to another desired level, and that the mass treated in this way is formed into an arbitrary or oriented mat to form a chipboard under the influence of heat and pressure.

2. Method according to claim 1, characterized by that a supply of wood pulp is transformed into a particulate wood chip pulp of essentially the desired size, that particles of an undesirable size are separated from the particulate chip mass, that the water content of the particulate chip mass is adjusted to a first desired level, that the particulate chip mass is coated with a binder by bringing the particulate chip mass into contact with a solution, suspension or dispersion of binder in a solvent, that the tile mass is separated from the solution, suspension or dispersion of the binder to form a tile mass that has a coating of binder over a significant part of its surface, that the content of water and other volatile solvent in the coated particulate chipboard is adjusted to another desired level to form a particulate chipboard which can be stored, that a desired amount of coated particulate tile mass is formed into an arbitrary or oriented composite mat and that the composite mat with coated particulate chipboard is transformed into a chipboard under the influence of heat and pressure.

3. Method according to claim 1 or 2, character- <;> r i s e r t in that the solvent used for the binder in the coating step is water.

4. Method according to claim 1 or 2, characterized in that the solution, suspension or dispersion ■ of binder used in the coating step contains about . 5% binder.

5. Method according to claim 1 or 2, characterized in that the binder is a phenol-formaldehyde resin.

6. Method according to claim 1 or 2, characterized in that the coated particulate foritjigé pulp is formed into a composite laminated chipboard with at least one surface coating of another material which can be bonded to the particulate pulp with the binder.

7. Method according to claim 1 or 2, characterized in that the first desired water content level is the tree's natural water content.

8. Method according to claim 1 or 2, characterized in that the first desired water content level is the water content in wood chips that results from cutting wood from a timber wet fling pool.

9. Method according to claim 1 or 2, characterized in that the second desired water content level is less than 15%.

10. Method according to claim 1 or 2, characterized in that the particulate chip mass consists of wood flakes and that the product is a wafer board.

11. Method according to claim 1 or .2, characterized in that the particle-compatible chip mass is a mass of chips of a smaller size or sawdust and that the product is a chipboard.

12. Method according to claim 1 or 2, characterized in that the coated pulp contains from 0.1 to less than 15 percent by weight binder, based on the dry weight of the chip pulp.

13. Chipboard which, with the help of a binding agent, is produced by binding together a particulate chip mass, where they; individual tiles that form the mass are bound to each other over a significant part of their surface area, and. which contains less than 15 percent by weight of binder, based on the dry weight of the particulate chipboard.

14. Chipboard according to claim 13, characterized in that at least one surface of another material is bonded to the particulate chip mass by means of the binder used to bind the particulate chip mass.

15. Chipboard according to claim 13, characterized in that a combination of a number of different chip masses forms the chipboard.