NO135202B

NO135202B -

Info

Publication number: NO135202B
Application number: NO262071A
Authority: NO
Inventors: G A A Asselman; A P Dirne
Original assignee: Philips Nv
Priority date: 1970-07-11
Filing date: 1971-07-08
Publication date: 1976-11-22
Also published as: DE2131808A1; JPS5242735B1; FR2101574A5; BE769836A; CA946484A; AT313677B; CH545160A; GB1290820A; NL7010304A; NO135202C; SE366490B

Description

Oppfinnelsai angår en loddeinnretning omfattende minst The invention relates to a soldering device comprising at least

et hult , med et loddested forsynt loddeelement som bæres av en holder og som innénlder et medium som under drift underkastes en endring av aggregattilstanden, hvilket element videre for det første har en første varmeovergangsvegg for overføring av varme fra en varmekilde til mediet, og for det annet har en andre varmeovergangsvegg for overføring av varme fra mediet t il loddestedet. a hollow solder element provided with a solder point which is carried by a holder and which contains a medium which during operation is subjected to a change of the state of the aggregate, which element further, firstly, has a first heat transfer wall for the transfer of heat from a heat source to the medium, and for that others have a second heat transfer wall for the transfer of heat from the medium to the soldering point.

En loddeinniebning av denne art er kjent fra tysk patentskrift nr. 423.987. A solder joint of this kind is known from German patent document No. 423,987.

Ved den kjente loddeinnætning inneholder det hule loddeelement en varmeakkumulerende fylling f.eks. av sink eller sink-aluminiumlegering som smelter ved loddeelementets opp-sanning, slik at den latente smeltevarme for loddeoperasjonen kan utnyttes, og ved avkjøling størkner fyllingen i loddeelementet. In the known solder embedment, the hollow solder element contains a heat-accumulating filling, e.g. of zinc or zinc-aluminium alloy which melts when the solder element is soldered, so that the latent heat of fusion for the soldering operation can be utilized, and upon cooling the filling in the solder element solidifies.

Hensikten med oppfinnelsen er å tilveiebringe en loddeinnretning hvor det mellom oppvarmingsstedet og loddestedet neppe opptrer en temperaturgradient, slik at oppvarmingsstedet kan oppvarmes til lavere temperatur. Videre tilstrebes en loddeinnretning med stor varmetransportkapasitet for loddeelementet med liten vekt, slik at varmeakkumulering ikke lenger er nødvendig og forholdet mellom lengde og diameter av loddeelementet kan velges vilkårlig. The purpose of the invention is to provide a soldering device where there is hardly a temperature gradient between the heating point and the soldering point, so that the heating point can be heated to a lower temperature. Furthermore, a soldering device with a large heat transport capacity for the soldering element with a small weight is sought, so that heat accumulation is no longer necessary and the ratio between length and diameter of the soldering element can be chosen arbitrarily.

Dette oppnås ifølge oppfinnelsen ved at mediet på i This is achieved according to the invention by the medium on i

og for seg kjent måte er et fordampbart medium som under drift på den første varmeovergangsvegg går over fra væskefase til dampfase, og på den andre varmeovergangsvegg går over fra dampfase til væskefase, idet det i loddeelementet er anordnet en kapillarstruktur som forbinder, den andre varmeovergangsvegg med and in a manner known per se is a vaporizable medium which during operation on the first heat transfer wall passes from liquid phase to vapor phase, and on the second heat transfer wall passes from vapor phase to liquid phase, as a capillary structure is arranged in the solder element which connects the second heat transfer wall with

den første for tilbakeføring av væskeformet medium fra den andre til den første varmeovergangsvegg. the first for the return of liquid medium from the second to the first heat transfer wall.

Oppfinnelsen beror på den erkjennelse at ved anvendelse avet i og for seg kjent varmerørprinsipp (se f.eks. The invention is based on the realization that when using the heat pipe principle known per se (see e.g.

US patentskriftene nr. 3.229.759 og 3.^35.889), oppnås en US Patent Nos. 3,229,759 and 3,35,889), a

meget fordelaktig, enkel og billig loddeinnretning med små dimensjoner og liten vekt. very advantageous, simple and cheap soldering device with small dimensions and light weight.

Det væskeformede varmetransportmedium som fordamper på den første varmeovergangsvegg beveger seg i dampform til den andre varmeovergangsvegg, og som følge avæt der herskende, lavere damptrykk og den noe lavere temperatur på dette sted. Deretter kondenserer dampen på den andre varmeovergangsvegg The liquid heat transport medium that evaporates on the first heat transfer wall moves in vapor form to the second heat transfer wall, and as a result dewaters the prevailing, lower vapor pressure and the somewhat lower temperature at this location. The steam then condenses on the other heat transfer wall

ved avlevering av fordampningsvarmen til denne vegg, hvor-efter kondensatet føres tilbake til den første varmeovergangsvegg ved kapillarvirkning og kondensatets overflatespenning, og der fordamper på ny. Ved at varmetransporten skjer ved hjelp aven fordampnings-kondenseringsprosess er man ikke lenger bundet til et bestemt forhold mellom lengde og diameter av loddelementet, hvilket muliggjør at loddeelementet kan gis .en enkel konstruksjon med praktisk talt alle ønskelige dimensjoner og for forskjelligartet anvendelse. by delivering the heat of evaporation to this wall, after which the condensate is led back to the first heat transfer wall by capillary action and the condensate's surface tension, and there it evaporates again. As the heat transport takes place by means of the evaporation-condensation process, one is no longer bound to a specific ratio between length and diameter of the solder element, which makes it possible for the solder element to be given a simple construction with practically all desirable dimensions and for a variety of applications.

Som følge av væskens forholdsvis store fordampnings-varme kan en stor varmemengde pr. tidsenhet transporteres fra den første til den andre varmeovergangsvegg, mens det ved kondensering sikres god varmeoverføring mellom væsken og varme-overgangsveggene. As a result of the liquid's relatively large heat of evaporation, a large amount of heat per time unit is transported from the first to the second heat transfer wall, while condensation ensures good heat transfer between the liquid and the heat transfer walls.

Mediets store varmetransportkapasitet i loddeelementet medfører tilnærmet ikke noe temperaturfall mellom den første og andre varmeovergangsvegg. Den andre varmeovergangsvegg vil derfor anta en temperatur som tilnærmet tilsvarer temperaturen på den første varmeovergangsvegg. En eventuell be-stemmelse av temperaturen på loddestedet kan derfor skje ved temperaturmåling på oppvarmingsstedet. The medium's large heat transport capacity in the solder element results in virtually no temperature drop between the first and second heat transfer wall. The second heat transfer wall will therefore assume a temperature that roughly corresponds to the temperature of the first heat transfer wall. A possible determination of the temperature at the soldering point can therefore take place by measuring the temperature at the heating point.

Ved tilstedeværelsen av kapillarstrukturen sikres til-bakeføringa! av kondensatet fra den andre til den første varmeovergangsvegg under alle omstendigheter, til og med en til-bakeføring mot tyngdekraften eller uten tyngdekraftvirkning. Loddeinnrtningen er derfor stillingsuavhengig, hvilket mulig-gjør stor frihet under anvendelsen. By the presence of the capillary structure, the return is ensured! of the condensate from the second to the first heat transfer wall under all circumstances, including a return flow against gravity or without gravity action. The soldering device is therefore independent of position, which enables great freedom during use.

Kapillarstrukturen kan f.eks. bestå av keramisk materiale, gas-, tråd- eller båndformet materiale av metall eller metallegering, eller ved anordning av tynne rør. Et rillesystem i en beholdervegg kan også sammen med et av de nevnte alternativer anvertfcs for dette formål. The capillary structure can e.g. consist of ceramic material, gas, wire or band-shaped material of metal or metal alloy, or by the arrangement of thin pipes. A groove system in a container wall can also be used together with one of the mentioned alternatives for this purpose.

Valget av varmetransportmedium bestemmes i første rekke av den ønskede driftstemperatur på loddestedet. Hvis denne temperatur ligger i området mellom 500 og 1000°C, kan det f.eks. anvendes natrium. Videre kan metallene kalium, litium, kadmium, cæsium, metallsalter som metallhalogener, sinkklprid, aluminiumbromid, kadmiumjodid kalsiumjodid, sink-bromid eller blandinger av disse, nitrater og nitriter eller blandinger av disse anvendes. Valget av materiale i loddeelementet avhenger naturligvis av driftstemperaturen og det valgte varmetransportmedium. Ved anvenelseav natrium kommer f.eks. kromnikkelstål i betraktning. The choice of heat transfer medium is primarily determined by the desired operating temperature at the soldering point. If this temperature is in the range between 500 and 1000°C, it can e.g. sodium is used. Furthermore, the metals potassium, lithium, cadmium, cesium, metal salts such as metal halides, zinc chloride, aluminum bromide, cadmium iodide calcium iodide, zinc bromide or mixtures of these, nitrates and nitrites or mixtures of these can be used. The choice of material in the soldering element naturally depends on the operating temperature and the chosen heat transfer medium. When sodium is used, e.g. chrome nickel steel in consideration.

Som følge av den allerede nevnte store varmeover-føringskapasitet -for varmetransportmediet er det mulig ved oppvarming av en første varmeovergangsvegg med små dimensjoner ved fordampnings-kondenseringsprosessen å bringe en'loddeover-flate med store dimensjoner til den ønskede loddetemperatur. Denne store loddeoverflaten kan deles opp i et antall atskilte, små og eventuelt ulike overflater. Ved en gunstig utførelses-form er det hule loddelement forsynt med et til antallet loddesteder svarende antall andre varmeovergangsvegger. As a result of the already mentioned large heat transfer capacity for the heat transport medium, it is possible by heating a first heat transfer wall with small dimensions during the evaporation-condensation process to bring a soldering surface with large dimensions to the desired soldering temperature. This large solder surface can be divided into a number of separate, small and possibly different surfaces. In a favorable embodiment, the hollow solder element is provided with a number of solder points corresponding to the number of other heat transfer walls.

Dette byr på den store fordel at med bare ett loddeelement med bare én varmekilde, f.eks. et .elektrisk varmeelement, kan flere loddinger utføres samtidig med samme temperatur. This offers the great advantage that with only one soldering element with only one heat source, e.g. an .electric heating element, several soldering operations can be carried out at the same time at the same temperature.

Ved den store frihet i formgivningen av loddeelementet kan disse loddinger ligge i innbyrdes'forskjellig høyde og ha forskjellig størrelse og være mere eller mindre vanskelig tilgjengelige. Due to the great freedom in the design of the solder element, these solder joints can be located at different heights and have different sizes and be more or less difficult to access.

Et slikt loddeelement egner sgg derfor godt til anvendelse ved mange fremstillingsprosesser, særlig i elektronisk industri. Such a soldering element is therefore well suited for use in many manufacturing processes, particularly in the electronic industry.

Det er ønskelig at hulrommet i loddeelementet evakueres for at ' fordampnings-kondenseringsprosessen skal kunne forløpe tilfredsstillende. I enkelte tilfeller kancet imidlerid fore-komme at gassformede forurensninger kan diffundere gjennom loddeelementets vegg til hulrommet i dette, eller under lodde-innretningens drift frigjøres fra loddeelementets vegg eller fra kapillarstrukturen. Ved loddeelementer med små loddested-dimensjoner kan dette føre til at denne gass samler seg på lodde-stedets andre varmegjennomgangsvegg og hindrer kondenseringen avdet dampformede varmetransportmedium på denne vegg. Por å hindre dette er en ytterligere gunstig utførelsesform inn-rettet slik at loddeelementet er forskyvbart i retning fra den første til den andre varmegjennomgangsvegg, slik det i og for seg er kjent fra tysk ptentskrift nr. 1.151.426, og det særegne ved denne utførelsesform er at loddeelementet er forskyvbart fra en stilling i hvilken varmekilden kan avgi varme til den første varmeovergangsvegg, til en andre stilling i hvilken varmekilden kan avgi varme til den andre varmeovergangsvegg, idet i den førstnevnte s tilling ligger den andre varmeovergangsvegg utenfor varmekilden. It is desirable that the cavity in the solder element is evacuated so that the evaporation-condensation process can proceed satisfactorily. In some cases, however, it may occur that gaseous contaminants can diffuse through the wall of the soldering element to the cavity therein, or during the operation of the soldering device are released from the wall of the soldering element or from the capillary structure. In the case of soldering elements with small soldering point dimensions, this can cause this gas to accumulate on the second heat passage wall of the soldering point and prevent the condensation of the steam-shaped heat transport medium on this wall. In order to prevent this, a further favorable embodiment is arranged so that the soldering element is displaceable in the direction from the first to the second heat passage wall, as is known per se from German patent no. 1,151,426, and the distinctive feature of this embodiment is that the soldering element is displaceable from a position in which the heat source can emit heat to the first heat transition wall, to a second position in which the heat source can emit heat to the second heat transition wall, as in the first-mentioned position the second heat transition wall is outside the heat source.

Hvis så den andre varmeovergangsvegg oppvarmes fra varmekilden i holderen og derefter loddeelementet forskyves i anlegg med varmekilden gjennom holderen, vil gassene tvinges i retning av den første varmeovergangsvegg og forbi denne til enden av hulrommet i loddeelementet. Gassene samles nå If then the second heat transition wall is heated from the heat source in the holder and then the solder element is moved into contact with the heat source through the holder, the gases will be forced in the direction of the first heat transition wall and past this to the end of the cavity in the solder element. The gases are now collected

der og fører ikle til ytterligere forstyrrelser. there and leads to further disturbances.

Noen utførelseseksempler på oppfinnelsen skal for-klares nærmere under henvisning til tegningene. Fig. 1 viser et snitt gjennom den første utførelses-fo'rm av en loddeinnretning ifølge oppfinnelsen i naturlig målestokk. Fig, 2 viser i snitt en andre utførelsesform av en loddeinnretning ifølge oppfinnelsen i naturlig målestokk. Fig. 3 viser i snitt en tredje utførelsesform av en loddeinnretning ifølge oppfinnelsen i naturlig måelstokk. Fig. 4a viser en modifisert utførelse av innretningen på fig. 3. Fig. 4 viser et snitt langs linjen IVb-IVb på fig. 4a. Fig. 5 viser i snitt en fjerde utførelsesform av en loddeinnretning ifølge oppfinnelsen i naturlig målestokk. Fig. 6 viser en modifikasjon av loddeinnertningen på fig. 5. Fig. 7 viser i perspektiv en femte utførelsesform av en loddeinnretning ifølge oppfinnelsen i naturlig målestokk. Fig. 8a viser et snitt gjennom en sjette utførelsesform Some embodiments of the invention will be explained in more detail with reference to the drawings. Fig. 1 shows a section through the first embodiment of a soldering device according to the invention on a natural scale. Fig, 2 shows in section a second embodiment of a soldering device according to the invention on a natural scale. Fig. 3 shows in cross-section a third embodiment of a soldering device according to the invention in natural scale. Fig. 4a shows a modified version of the device in fig. 3. Fig. 4 shows a section along the line IVb-IVb in fig. 4a. Fig. 5 shows in section a fourth embodiment of a soldering device according to the invention on a natural scale. Fig. 6 shows a modification of the soldering arrangement in fig. 5. Fig. 7 shows in perspective a fifth embodiment of a soldering device according to the invention on a natural scale. Fig. 8a shows a section through a sixth embodiment

av en loddeinnretning ifølge oppfinnelsen i naturlig målestokk.. of a soldering device according to the invention on a natural scale..

Fig. 8b viser i snitt langs linjen VIII-VIII på Fig. 8b shows in section along the line VIII-VIII on

fig. 8a. fig. 8a.

Fig. 9 viser i snitt en syvende utførelsesform av en loddeinnretning ifølge oppfinnelsen i naturlig målestokk. Fig. 9 shows in section a seventh embodiment of a soldering device according to the invention on a natural scale.

Loddeinnretningen på fig. 1 består av en holder 1 med et håndtak 2, et eMctrisk varmeelement 3 -som tilføres strøm gjennom elektriske ledere 5 som strekker seg gjennom holderen 1 og håndtaket 2 og er forbundet med en kabel 4. The soldering device in fig. 1 consists of a holder 1 with a handle 2, an electric heating element 3 - which is supplied with electricity through electrical conductors 5 which extend through the holder 1 and the handle 2 and are connected by a cable 4.

Holderen bærer loddeelementet 6 som er hult og rørformet. I området av varmeelementet 3 er loddeelementet 6 forsynt med en første varmeoverføringsvegg 7 som tjener til opp-varmingssted og en andre varmeoverføringsvegg 8 på det laveste punkt som tjener som loddested. Det evakuerte hulrom 9 inne i loddeelementet 6 har et egnet kvantum av flytende varmetransportmedium som ved driftstemperatur fra varmeelementet kan fordampes i området av den første varmeoverføringsvegg 7. Videre inneholder loddeelementets hulrom 9 et porøst materiale 10 som er anbragt på veggene og som har kapillarstrukt-ut som under drift transporterer flytende varmetransportmedi- The holder carries the soldering element 6, which is hollow and tubular. In the area of the heating element 3, the soldering element 6 is provided with a first heat transfer wall 7 which serves as a heating point and a second heat transfer wall 8 at the lowest point which serves as a soldering point. The evacuated cavity 9 inside the solder element 6 has a suitable quantity of liquid heat transport medium which at operating temperature from the heating element can evaporate in the area of the first heat transfer wall 7. Furthermore, the solder element cavity 9 contains a porous material 10 which is placed on the walls and which has a capillary structure which during operation transports liquid heat transfer media

um uansett loddeelementets stilling som følge av kapillarvirkning, fra et noe kaldere sted ved den andre varmeoverførings-vegg 8 gjennom det porøse materiale til den noe varmere første varmeoverføringsvegg 7• um regardless of the solder element's position as a result of capillary action, from a somewhat colder place at the second heat transfer wall 8 through the porous material to the somewhat warmer first heat transfer wall 7•

Loddeelementet 6 kan forskyves i holderen 1 i aksial retning, men bevegelsan nedover er begrenset ved hjelp av en flens 11 som er anordnet på loddeelementet og som kommer til anlegg mot en ring 12 på holderen. The soldering element 6 can be displaced in the holder 1 in the axial direction, but downward movement is limited by means of a flange 11 which is arranged on the soldering element and which comes into contact with a ring 12 on the holder.

Ringen 12 omfatter en gjenget baring 13 i hvilken en skrue 14 kan skrues inn for å trykke en fjær 15 mot en trykk-plate 16 som ligger ah mot loddeelementet 6. På denne måte kan loddeelementet 6 holdes i holderen uten fare for bevegelse oppover når det under bruk opptrer en kraft oppover som føl&e av at den andre varmeoverføringsvegg 8 trykkes mot loddstedet. The ring 12 comprises a threaded bearing 13 into which a screw 14 can be screwed in to press a spring 15 against a pressure plate 16 which lies ah against the solder element 6. In this way, the solder element 6 can be held in the holder without danger of upward movement when during use, an upward force occurs as a result of the second heat transfer wall 8 being pressed against the soldering point.

Virkemåten av loddeinnretningen ifølge oppfinnelsen er som følger: Gjennom den første varmeoverføringsvegg 7 opptar det flytende varmetransportmedium varme fra varmeelementet 3 The operation of the soldering device according to the invention is as follows: Through the first heat transfer wall 7, the liquid heat transport medium absorbs heat from the heating element 3

og fordamper. Dampen vil så strømme til den andre varmeovergangsvegg 8 som følge av lavere damptrykk som skyldes en noe and evaporates. The steam will then flow to the second heat transfer wall 8 as a result of lower steam pressure due to a something

lavere temperatur i dette område og kondenserer på den andre varmeoverføringsvegg og tilfører denne fordampningsvarmen som ble absorbert på den første varmeoverføringsvegg 7. lower temperature in this area and condenses on the second heat transfer wall and adds this vaporization heat that was absorbed on the first heat transfer wall 7.

Denne varme tilføres så loddemetallet gjennom den andre varmeoverføringsvegg 8. Kondensatet bringes tilbake av det porøse materiale 10 ved kapillarvirkning under utnyttelse av kondensatets overflatespenning, tilbake til den første varme-overføringsvegg 7 for der å fordampes på ny. This heat is then supplied to the solder through the second heat transfer wall 8. The condensate is brought back by the porous material 10 by capillary action using the condensate's surface tension, back to the first heat transfer wall 7 to be evaporated again.

Hvis gassforurensning er tilstede i hulrommet 9 i området av den andre varmeoverføringsvegg 8 og hindrer kondensering på denne vegg hvilket særlig kan opptre i små loddeelementer med lite tverrsnitt, bør man når loddeinnretningen tas i bruk følge følgende fremgangsmåte: Først fjernes loddelementet 6 fra holderen 1 ved å løsne skruen 14. Varmeelementet 3 koples inn hvoretter loddeelementet 6 føres inn i holderen 1 ovenfra slik at den andre varmeoverføringsvegg 8 varmes opp først hvorved uønskede gasser drives oppover til en kaldere del av loddeelementet 6. Ved langsomt å senke loddeelementet i holderen 1 forbi varmeelementet3, vil de uønskede gasser slut-telig samle seg i den delen av rommet 9 som befinner seg over varmeelementet 3 og vil ikke gi ytterligere foranledning til forstyrrelser i fordampnings-kondenseringsprosessen. If gas contamination is present in the cavity 9 in the area of the second heat transfer wall 8 and prevents condensation on this wall, which can particularly occur in small solder elements with a small cross-section, the following procedure should be followed when the soldering device is put into use: First, the solder element 6 is removed from the holder 1 by to loosen the screw 14. The heating element 3 is connected, after which the soldering element 6 is introduced into the holder 1 from above so that the second heat transfer wall 8 is heated first, whereby unwanted gases are driven upwards to a colder part of the soldering element 6. By slowly lowering the soldering element in the holder 1 past the heating element 3 , the unwanted gases will eventually collect in the part of the room 9 which is located above the heating element 3 and will not cause further disturbances in the evaporation-condensation process.

På fig. 2 er loddelementet 6 anordnet med sin ene ende i -holderen 1. Varmeelementet 3 er i dette tilfelle et elektrisk ;/armeelement som er viklet rundt den første varmeoverførings-vegg 7. Virkemåten er i dette tilfelle den samme som i fore-gående utførelseseksempel. In fig. 2, the soldering element 6 is arranged with its one end in the -holder 1. The heating element 3 is in this case an electric ;/arm element which is wound around the first heat transfer wall 7. The mode of operation is in this case the same as in the previous design example.

På fig. 3 har loddeelementet 6 en første varmeover-føringsvegg 7 som har form av en innbuktning i hulrommet 9, hvilken innbuktning opptar varmeelementet som danner en del av holderen 1, In fig. 3, the soldering element 6 has a first heat transfer wall 7 which has the form of an indentation in the cavity 9, which indentation occupies the heating element which forms part of the holder 1,

Fig. 4 viser en modifikasjon av loddeinnretningen på fig.3 og virkemåten er den samme for de øvrige utførelses-eksempler. Fig. 4 shows a modification of the soldering device in Fig. 3 and the mode of operation is the same for the other design examples.

På fig.5 omfatter loddeelementet 6 to andre varmeover-føringsvegger 8 som logger side om side på samme nivå. To loddesteder kan betjenes samtidig ved hjelp av denne loddeinnretning . In Fig.5, the soldering element 6 comprises two other heat transfer walls 8 which log side by side at the same level. Two soldering stations can be operated at the same time using this soldering device.

Fig. 6 viser en modifikasjon av utførelsen på fig. 5 med tre andre varmeoverføringsvegger 8 side om side i innbyrdes forskjellig nivåer. Ved hjelp av denne loddeinnretning kan bearbeides loddpunkter på forskjellige nivåer og som krever forskjellig kvantum av loddevarme, hvilke loddesteder som er vanskelig tilgjengelige kan bearbeides på enkel måte i en operasjon. I dette tilfelle er den midtre varmeoverføringsvegg 8 anbragt i lengdeaksen av loddelementet 6. Fig. 6 shows a modification of the embodiment in fig. 5 with three other heat transfer walls 8 side by side in mutually different levels. With the help of this soldering device, soldering points at different levels and which require different amounts of soldering heat can be machined, which soldering points that are difficult to access can be machined easily in one operation. In this case, the middle heat transfer wall 8 is placed in the longitudinal axis of the solder element 6.

Dette er ikke tilfelle ved loddeinnretningen som er vist på fig. 7 hvor loddeelementene har fire andre varme-overf øringsvegger 8 som har samme nivå og samme overflate, dvs. samme varmekapasitet. Hulrommet 9 strekker seg sideveis, inn i holderen 1 hvor den første varmeoverføringsvegg 7 er i kontakt med varmeelementet 3- This is not the case with the soldering device shown in fig. 7 where the solder elements have four other heat transfer walls 8 which have the same level and the same surface, i.e. the same heat capacity. The cavity 9 extends laterally, into the holder 1 where the first heat transfer wall 7 is in contact with the heating element 3-

På fig. 8 bærer holderen 1 to loddeelementer 6 av samme konstruksjon. Den første varmeoverføringsvegg 7 i begge elementer oppvarmes fra ett og samme varmeelement 1. In fig. 8, the holder 1 carries two soldering elements 6 of the same construction. The first heat transfer wall 7 in both elements is heated from one and the same heating element 1.

På fig. 9 er også vist to loddeelementer 6 som er anordnet i rett vinkel i forhold til hverandre og oppvarmes av samme varmeelement 3. Det er klart at et vilkårlig antall loddeelementer kan anbringes i vilkårlig innbyrdes stillinger og kan oppvarmes fra et eller flere varmeelementer. Varmele-mentene kan anordnes i holderen slik at de kan byttes ut. In fig. 9 also shows two soldering elements 6 which are arranged at right angles to each other and are heated by the same heating element 3. It is clear that an arbitrary number of soldering elements can be placed in arbitrary relative positions and can be heated from one or more heating elements. The heating elements can be arranged in the holder so that they can be replaced.

Claims

1. Soldering device comprising at least one hollow, with a soldering point provided soldering element which is carried by a holder and which contains a medium which during operation is subjected to a change in the state of the unit, which element furthermore firstly has a first heat transfer wall for the transfer of heat from a heat source to the medium, and secondly has a second heat transition wall for the transfer of heat from the medium to the soldering point, characterized in that the medium is, in a manner known per se, a vaporizable medium which during operation on the first heat transition wall (7) changes from liquid phase to vapor phase , and on the second heat transition wall (8) passes from vapor phase to liquid phase, as a capillary structure (10) is arranged in the soldering element which connects the second heat transition wall (8) with the first (7) for the return of liquid. medium from the second to the first heat transfer wall.

2. Device according to claim 1, characterized in that the hollow soldering element (6) comprises several other heat transfer walls (8) which form a corresponding number of soldering points.

3. Device according to claim 1, where the soldering element is arranged displaceable in the holder in the direction from the first to the second heat transition wall, characterized in that the soldering element (6) is displaceable from a position in which the heat source can emit heat to the first heat transition wall (7) to a position in which the heat source can emit heat to the second heat transition wall (8), and that in the first-mentioned position the second heat transition wall (8) in the solder element is outside the heat source.