NO134871B - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- NO134871B NO134871B NO4074/70A NO407470A NO134871B NO 134871 B NO134871 B NO 134871B NO 4074/70 A NO4074/70 A NO 4074/70A NO 407470 A NO407470 A NO 407470A NO 134871 B NO134871 B NO 134871B
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- cold
- resin
- mixture
- bis
- silane
- Prior art date
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 40
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 40
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 27
- XPFVYQJUAUNWIW-UHFFFAOYSA-N furfuryl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CO1 XPFVYQJUAUNWIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N urea group Chemical group NC(=O)N XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 12
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 11
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 claims description 7
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 claims description 5
- HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N furfural Chemical compound O=CC1=CC=CO1 HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 3
- -1 furan compound Chemical class 0.000 claims description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- MWZXHAXMAVEYGN-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilyl-n,n-bis(3-triethoxysilylpropyl)propan-1-amine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN(CCC[Si](OCC)(OCC)OCC)CCC[Si](OCC)(OCC)OCC MWZXHAXMAVEYGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RWLDCNACDPTRMY-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilyl-n-(3-triethoxysilylpropyl)propan-1-amine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNCCC[Si](OCC)(OCC)OCC RWLDCNACDPTRMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RUEIPGSVXMQKIY-UHFFFAOYSA-N 4-dimethoxysilyloxyheptane-1,7-diamine Chemical compound NCCCC(O[SiH](OC)OC)CCCN RUEIPGSVXMQKIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- AXNCVDQWNPJQOM-UHFFFAOYSA-N n-triethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CCCN[Si](OCC)(OCC)OCC AXNCVDQWNPJQOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 23
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 10
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 10
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 8
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 6
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 4
- VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N hexamethylenetetramine Chemical compound C1N(C2)CN3CN1CN2C3 VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 4
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical class [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 3
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N Acetaldehyde Chemical compound CC=O IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVJKKWFAADXIJK-UHFFFAOYSA-N Allylamine Chemical compound NCC=C VVJKKWFAADXIJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000004312 hexamethylene tetramine Substances 0.000 description 2
- 235000010299 hexamethylene tetramine Nutrition 0.000 description 2
- 229910003480 inorganic solid Inorganic materials 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trioxane Chemical compound C1OCOCO1 BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAWQVTBBRAZDMG-UHFFFAOYSA-N 2-(3-bromo-2-fluorophenyl)acetic acid Chemical compound OC(=O)CC1=CC=CC(Br)=C1F PAWQVTBBRAZDMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- VGGLHLAESQEWCR-UHFFFAOYSA-N N-(hydroxymethyl)urea Chemical compound NC(=O)NCO VGGLHLAESQEWCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 239000006004 Quartz sand Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- MASBWURJQFFLOO-UHFFFAOYSA-N ammeline Chemical compound NC1=NC(N)=NC(O)=N1 MASBWURJQFFLOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- 150000001896 cresols Chemical class 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 229910052604 silicate mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 1
- 238000005292 vacuum distillation Methods 0.000 description 1
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
- C07F7/02—Silicon compounds
- C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
- C07F7/18—Compounds having one or more C—Si linkages as well as one or more C—O—Si linkages
- C07F7/1804—Compounds having Si-O-C linkages
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/544—Silicon-containing compounds containing nitrogen
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Mold Materials And Core Materials (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
Oppfinnelsens gjenstand er silanholdig klebemiddel for sammenføyning av uorganiske materialer og kald- resp. varmherdbare bindemidler, spesielt organiske harpikser.
Det er kjent at tilsetning av silisiumorganiske forbindelser, spesielt yaminopropyltrietoksysilan i mengder på 0,05 til 5 vekt# til kald- og varmherdbare harpikser før deres sammen-blanding med uorganiske stoffer, medfører en økning av trykk-resp. bøyefastheten i forhold til slike upreparerte harpikser i det utherdede system.
Ifølge US-patent nr. 2.832.751* kan det oppnås de nedenfor nevnte aminosilaner. Man kan imidlertid styre reaksjonen således at det bare oppstår Y~a-minopropyl-trietoksysilan. Denne forbindelse kan imidlertid også oppnås ren ved omsetning av allylamin med trialkoksyhydrogensilan. i nærvær av platina som katalysator. På denne måte fremstilles forbindelsen av oppfinner-en. Man kan komme til en blanding ved omsetning av denne forbindelse med Y~klorpropyl-trialkoksysilan. På denne, måte er det mulig med en styring av innholdet av bis- og/eller tris-forbindelsene i blandingen.
Oppfinnelsen vedrører silanholdig klebemiddel for sammenføyning av uorganiske stoffer og herdbare harpikser, idet klebemidlet er karakterisert ved at det inneholder en blanding av minst to forskjellige silaner bestående av minst 40 vekt? av et aminopropyltrialkoksysilan og mellom 5 og 60 vekt$ av det tilsvarende bis-aminopropyltrialkoksysilan, idet minst. 5% av bis-aminopropyltrialkyloksysilanet kan være erstattet med tris-aminopropyltrialkoksysilan, hvor silanenes alkylgrupper har 1-3 C-atomer, og idet mengden silanblanding i harpiksen skal utgjøre mellom 0,02 og 3 vekt# referert til harpiks, samt en varm- eller kaldherdbar fenolharpiks, eller en varm- eller kaldherdbar fenolharpiks modifisert med urinstoff, eller en varm--eller kaldherdbar fenolharpiks modifisert med en furanforbindelse som furfurylalkohol og furfural.
En foretrukket blanding av ovennevnte type er: Trietoksysilylpropylamin ved siden av bis-(trietoksysilylpropyl)-amin og/eller tris-(trietoksysilylpropyl)-amin.
Det har vist seg at tilsetninger av slike silan-blandinger i størrelsesorden fra 0,02 til 3 vekt?, referert til harpiks, til kald- eller-varmherdbare harpikssystemer be-virker en betydelig økning av bindfastheten (bindingsstyrken)
i forhold til like prosentvise tilsetninger av bare en av disse forbindelser i ren form.
Således ble det oppnådd en økning i stigningen
av bøyefastheten ved varmeherdbare harpikser mellom 25 og 250$, ved kaldherdbare harpikser mellom 60 og 210%. Ved kaldherdbare harpikser ble det ved anvendelse av silanbland-inger videre iakttatt en nedsettelse av utherdningstiden rundt 80%, ved oppnåelse av like sluttbøyefastheter, overfor med en eneste ren aminosilan preparert harpiks.
Fremstillingen av de ifølge oppfinnelsen anvendte aminosilanblandinger kan foregå på forskjellige måter:
Man omsetter forbindelser med den generelle formel:
, hvori R' betyr en alifatisk rest
med 1-3 C-atomer med gassformig ammoniakk, og adskiller den derved dannede, silanblanding på kjent måte. Man kan også blande cene aminosilaner i de-ønskede mengdeforhold med hverandre og anvende dem ifølge oppfinnelsen.
Egnede -kald^ ~og varmherdbare harpikser innen oppfinnelsens ramme er slike produkter som oppstår ved kondensasjon eller blandingskondensasjon av aldehyder med fenoler, eventuelt modifisert med urinstoff eller en furanforbindelse. Det kan anvendes såvel de i pH-verdiområdet under 7 som også de i pH-områdét over 7' dannede "koriderisasjonsprodukter.
Eksempler for kaldherdbare harpikser er konden-sasjonsproduktene som f.eks. fåes ved kondensasjon av 1 mol av en fenol med 1-3 mol aldehyder i fortrinnsvis vandig, alkalisk medium, etterfølgende avdestillering av vann i vakuum til et faststoffharpjksinnhold på 60-80#, fortrinnsvis 70-80$ . Som fenoler kan det anvendes fenol og dets homologer som kresoler og resorcinol, xylenoler eller blandinger av disse forbindelser. De med fenolene reagerende aldehyder omfatter blant annet formaldehyd, i formaldehyd nedbrytende forbindelser, som para-formaldehyd, trioksan eller heksametylentetramin, acetaldehyd og furfurol, samt blandinger av disse forbindelser.
Videre kan det som kaldherdbare harpikser anvendes blandingskondensater av furfurylalkohol eller urinstoff, fenol og formaldehyd. De enkelte komponenter foreligger ved kondensasjonen i følgende molforhold:
Kopolykondensasjonen av disse forbindelser kan gjennomføres analogt kondensasjonen av de ovennevnte fenol-formaldehydharpikser i alkalisk medium. Som spesielt gunstig har det vist seg ved kokondensasjonen av disse forbindelser at man gjennomfører kondensasjonen trinnvis, idet i de enkelte trinn anvendes samlet eller delmengder av utgangskomponenfeene.
Som utgangskomponenter kan urinstoff delvis erstattes med slike urinstoffderivater som er i stand til reak-sjon med aldehyder. Eksempler for slike forbindelser er: tiourinstoff, metyl- og metylolurinstoff, melamin, ammelin eller benzoguanamin og blandinger av disse forbindelser.
Furfurylalkohol kan helt eller delvis erstattes
med furfurol og formaldehyd med andre allerede ovenfor omtalte aldehyder. Silanblandingen tilblandes til disse kaldherdbare harpikser, fortrinnsvis i stoff, enten under harpiksens fremstilling eller etter fremstilling og knusing.
Som.varmherdbare harpikser som anvendes som binde-middel for de mineralske stoffer, kommer det hovedsakelig i be-traktning de under betegnelsen novolakker kjente harpikser. Her-under skal det hovedsakelig forstås slike harpikser som dannes ved sur og/eller alkalisk kondensasjon av aldehyder med fenoler, idet forholdet mellom fenoler og aldehyd skal være mindre enn 1:1.
Kondensasjonen foregår vanligvis således at man oppvarmer fenol med aldehydet i f.eks. surt medium ved tempera-turer mellom 60 og 100°C og gjennomfører kondensasjonen ved denne temperatur mellom 1 og 4 timer. Deretter avdestilleres vannet ved vakuumdestillering så vidt inntil det er oppnådd ønskede fastharpiksinnhold. •Den på denne måte dannede harpiks kan etter avkjøling og knusing sammenblandes med en herdner (fortrinnsvis heksametylentetramin) og silanblandingen og deretter tilblandes til uorganisk faststoff, eller det fremstilles en fortrinnsvis alkoholisk oppløsning av denne harpiks, som tilsettes den som klebeformidler anvendte silanblanding som deretter sammen med herdneren tilblandes til mineralsk stoff.
Egnede uorganiske faste stoffer er slike som inneholder hydroksylgruppeholdige oksydiske overflater som f.eks. SiOg i dets forskjellige foreteelsesformer, silikatmineraler, kvartssand, glass i alle dets forarbeidelsesformer, f.eks. fibre, flor, vevnader, laminater, videre skummet glass i kule-eller granulatform. Men også ekspandert leire, ekspandert skifer eller aluminium- og titanoksydholdige mineraler kan ved hjelp av klebeformidleren ifølge oppfinnelsen forbindes med de nevnte harpikser.
I det følgende sammenlignes ved hjelp av eksempler virkningen av de tidligere som tilsetning til kald- og varmeherdbare harpikser benyttede rene silaner med hensyn til forandring av bøye- resp. trykkfasthet av harpiks-faststoff-systemer med de "virkninger som oppnås under anvendelse av silanblandingen ifølge oppfinnelsen.
Til avbinding av f.eks. støperisand kan egnede harpikser fåes på følgende måte:
Harpiks 1 (kaldherdbar flerkomponent-fenolharpiks).
660 g fenol (9055-ig), 3100 g formaldehyd (37#-ig vandig oppløsning) og 7^0 g urinstoff oppvarmes i en med røreverk og tilbakeløpskjøler utstyrt glasskolbe i 20 min. ved 100°C. Etter denne tid tilsetter man 15^0 g fenol ( 90%- ig), 2070 g formaldehyd (37$-ig vandig oppløsning) og 150 g teknisk furfurylalkohol i den ovennevnte rekkefølge. Etter oppvarming av kolbe-
innholdet til 100°C lar man det inndryppe 12,7 g NaOH (100?-ig) i form av en 30 til 40?-ig vandig oppløsning. Etter ytterligere 55 minutter ved 100°C er kondensasjonen avsluttet. I vakuum
avdestilleres deretter så meget vann inntil det er oppnådd en viskositet på 2500-3000 cP.
Harpiks 2 (kaldherdbar fenol-formaldehydharpiks):
En blanding av 9 kg fenol (90?-ig) og 12,7 kg formaldehyd (37?-ig vandig oppløsning) oppvarmes til 100°C. Etter tilsetning av 120 g NaOH holder man blandingens temperatur 25-35 minutter ved 100°C. Deretter avvanner man i vakuum inntil det er oppnådd en viskositet på ca. 1500 cP. Til den således dannede harpiks setter man ved en temperatur mellom -25 og ti0°C dessuten 5,5 vekt? fenol (90?-ig).
Eksempel 1.
2000 g "Haltener"-sand H 32 ble i en egnet tvangs-blander godt blandet med 50 g av harpiks 1, hvortil det var satt 0,2 g klebeformidler og 7t5 g av en herder bestående av en vandig oppløsning av 25 vekt? ammoniumnitrat og hO vekt? urinstoff. Den jordfuktige blanding har man deretter i en kjerneskytemaskin til fremstilling av prøvestaver. Blandingen skytes med et trykk på ca. 7 atm i en 225°C varm form. Etter valgvis innstillbare oppholdstider åpner formen seg automatisk. Stavene tas ut og undersøkes etter avkjøling i et + GF + fasthetsprøveapparat på bøyefasthet.
Følgende verdier ble funnet:
Eksempel 2.
100 vektdeler "Haltener"-sand H 32 blandes godt
med 2,5 vektdeler av harpiks 2, hvortil det var tilsatt 0,2 vekt? klebeformidler og 16 volum? (beregnet på harpiks 2) av en herdner, bestående av en 60?-ig vandig oppløsning av p-toluen-sulfonsyre.
Man fyller blandingen i de kjente + GF + prøvestav-former, komprimerer innholdet med fire gangers ramming med +• GF + rammeapparat og lar de således dannede staver utherdne ved vær-elsestemperatur. I forskjellige tidsavstander måles bøyefast-heten ved hjelp av + GF + fasthetsprøveapparat.
Det ble funnet:
Det har også blitt gjennomført forsøk med bis-(tri-etoksysilylpropylamin) som klebeformidler i kald- og varmherdbare harpikser, sammenlignet med y-aminopropyltrietoksysilan. Forsøkene viste at bis-forbindelsen ved anvendelse i varmherdbare fenolharpikser ved herdningstider inntil 30 sekunder gir lavere klebefastheter enn v-aminopropyltrietoksysilan. Disse herdningstider forlanges i praksis og er dessuten økonomisk tål-bare. Ved lengere herdningstider, som imidlertid vanligvis ikke ønskes, viser bis-forbindelsene samme virkning som monoforbind-elsene.
Ved anvendelse av kaldherdbare harpikser oppnås ved anvendelse av y-aminopropyltrietoksysilan og overnevnte bis-forbindelser samme resultater.
Herav følger at ved anvendelse av blandinger av disse to forbindelser inntrer en synergistisk virkning, da blandingene viser bedre klebefastheter enn hver gang bare en av bestanddelene i samme vektforhold.
Forsøksdata:
Ved en utherdningstid på 15 sekunder ga en varme-herdbar fenolharpiks med tilsetning av 0,2? av monoforbindelsen en bøyefasthet kaldt på 90 kp/cm p. Under samme forsøksbeting-elser viste samme harpiks ved tilsetning av 0,2? av bisforbind-elsen en bøyefasthet på 88 kp/cm^. Verdiene for en utherdningstid på 30 sekunder lå i begge tilfeller ved 88 kp/cm .
Ved en kaldherdbar harpiks utgjorde bøyefasthetene etter 3 timer 17,0 kp/cm 2 (for monoforbindelsen) resp. 15,0 kp/ cm for bis-forbindelsen, etter en utherdningstid på 8 timer 1§. de tilsvarende verdier ved 26,5 kp/cm^ (for mono-forbindelsen) og 29,0 kp/cm p for bis-forbindelsen.
Claims (2)
1. Silanholdig klebemiddel for sammenføyning av uorganiske stoffer og herdbare. harpikser, karakterisert ved at det inneholder en blanding av minst to forskjellige silaner bestående av minst 40 vekt? av et aminopropyltrialkoksysilan og mellom 5 og 60 vekt? av det tilsvarende bis-aminopropyltrialkoksysilan, idet minst 5? av bis-aminopropyltri^ alkyloksysilanet kan være erstattet med tris-aminopropyltrialkoksysilan, hvor silanenes alkylgrupper har 1-3 C-atomer, og idet mengden silanblanding i harpiksen skal utgjøre mellom 0,02 og 3 vekt? referert til harpiks, samt en varm- eller kaldherdbar fenolharpiks, eller en varm- eller kaldherdbar fenolharpiks modifisert med urinstoff, eller en varm- eller kaldherdbar fenolharpiks modifisert med en furanforbindelse som furfurylalkohol og furfural.
2. Silanholdig klebemiddel ifølge krav 1, karakterisert ved at det inneholder en blanding av tri-etoksysilylpropylamin og bis-(trietoksysilylpropyl)amin og/eller tris-(trietoksysilylpropyl)amin.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19691954354 DE1954354C3 (de) | 1969-10-29 | Haftmittel |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NO134871B true NO134871B (no) | 1976-09-20 |
NO134871C NO134871C (no) | 1976-12-29 |
Family
ID=5749523
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NO4074/70A NO134871C (no) | 1969-10-29 | 1970-10-27 |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS4812407B1 (no) |
AT (1) | AT308987B (no) |
BE (1) | BE758228A (no) |
CA (1) | CA968485A (no) |
DK (1) | DK129659B (no) |
FI (1) | FI56976C (no) |
FR (1) | FR2066679A5 (no) |
GB (1) | GB1324030A (no) |
LU (1) | LU61850A1 (no) |
NL (1) | NL172334C (no) |
NO (1) | NO134871C (no) |
SE (1) | SE429854B (no) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49134602U (no) * | 1973-03-12 | 1974-11-19 |
-
0
- BE BE758228D patent/BE758228A/xx not_active IP Right Cessation
-
1970
- 1970-10-09 LU LU61850D patent/LU61850A1/xx unknown
- 1970-10-27 FI FI2886/70A patent/FI56976C/fi active
- 1970-10-27 NO NO4074/70A patent/NO134871C/no unknown
- 1970-10-28 DK DK548570AA patent/DK129659B/da not_active IP Right Cessation
- 1970-10-28 CA CA096,870A patent/CA968485A/en not_active Expired
- 1970-10-28 FR FR7038928A patent/FR2066679A5/fr not_active Expired
- 1970-10-28 SE SE7014532A patent/SE429854B/xx unknown
- 1970-10-28 GB GB5131670A patent/GB1324030A/en not_active Expired
- 1970-10-29 JP JP45095525A patent/JPS4812407B1/ja active Pending
- 1970-10-29 NL NLAANVRAGE7015866,A patent/NL172334C/xx not_active IP Right Cessation
- 1970-10-29 AT AT972970A patent/AT308987B/de not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FI56976C (fi) | 1980-05-12 |
NL172334C (nl) | 1983-08-16 |
NL7015866A (no) | 1971-05-04 |
FR2066679A5 (no) | 1971-08-06 |
DE1954354B2 (de) | 1977-06-30 |
JPS4812407B1 (no) | 1973-04-20 |
LU61850A1 (no) | 1971-05-04 |
DK129659B (da) | 1974-11-04 |
DE1954354A1 (de) | 1971-05-06 |
NO134871C (no) | 1976-12-29 |
NL172334B (nl) | 1983-03-16 |
BE758228A (fr) | 1971-04-01 |
SE429854B (sv) | 1983-10-03 |
AT308987B (de) | 1973-07-25 |
CA968485A (en) | 1975-05-27 |
GB1324030A (en) | 1973-07-18 |
DK129659C (no) | 1975-04-14 |
FI56976B (fi) | 1980-01-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3847860A (en) | Adhesive agents comprising phenolic resins and a mixture of silanes | |
KR930004363B1 (ko) | 강화 플라스틱용 레조르시놀-변성 페놀계 수지 결합제 | |
US3720642A (en) | Use of modified resins as binding agents for mineral substances | |
US3285756A (en) | Mold or core composition for metal casting purposes | |
JPH0233725B2 (no) | ||
CA1157184A (en) | Binding agents prepared from resins containing adhesivizing agents of long shelf life | |
IE912740A1 (en) | Accelerators for curing phenolic resole resins | |
CA1067226A (en) | Production of glass fiber products | |
NO134871B (no) | ||
JPH0733629B2 (ja) | フエノール樹脂結合されたガラス‐および鉱物繊維製品の製造法 | |
US4095010A (en) | Glass fiber wool binder | |
CA1208840A (en) | Polycondensation product | |
GB1175188A (en) | Improved Resin Binder for Solid Particles. | |
US3244580A (en) | Glass fiber binder composition containing tall oil pitch | |
CA1080380A (en) | Molding compound | |
US4371649A (en) | Process for binding aggregates with a vacuum-activated catalyst | |
GB1588701A (en) | Curable furan-formaldehyde resin compositions and method of curing and using said compositions | |
EP3341335B1 (en) | Solid state binder | |
KR0145124B1 (ko) | 무기섬유 단열재용 바인더 조성물 | |
CA2052224C (en) | Accelerators for curing phenolic resole resins | |
CA1092741A (en) | Calcia catalyzed resins | |
SU608483A3 (ru) | Формовочна смесь | |
GB1344665A (en) | Mixture for preparing moulded products | |
SU559937A1 (ru) | Композици дл теплоизол ционных материалов | |
JPH11269449A (ja) | グラスウ−ル又はロックウ−ル断熱材用バインダ−組成物 |