NO121731B - - Google Patents

Info

Publication number
NO121731B
NO121731B NO1625/68A NO162568A NO121731B NO 121731 B NO121731 B NO 121731B NO 1625/68 A NO1625/68 A NO 1625/68A NO 162568 A NO162568 A NO 162568A NO 121731 B NO121731 B NO 121731B
Authority
NO
Norway
Prior art keywords
cooling
semiconductor elements
heat sinks
bodies
heat
Prior art date
Application number
NO1625/68A
Other languages
English (en)
Inventor
H Mattson
G Mellgren
Original Assignee
Asea Ab
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asea Ab filed Critical Asea Ab
Publication of NO121731B publication Critical patent/NO121731B/no

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S257/00Active solid-state devices, e.g. transistors, solid-state diodes
    • Y10S257/909Macrocell arrays, e.g. gate arrays with variable size or configuration of cells

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Rectifiers (AREA)

Description

lekkasje ved tilslutningene. For å bevirke kjøling av halvlederens to sider må man ha to kjøleleementer som hvert er forsynt med sine slanger for tilslutning til kjølesystemet.
Foreliggende oppfinnelse angår en anordning for kjøling av et antall halvlederelementer på to sider således at de i de ovenfor nevnte konstruksjoner opptredende ulemper elimineres.
Det særegne ved oppfinnelsen er at hvert halvlederelement er anordnet . mellom to ved siden av hinannen anordnede rørformede kjølelegemer i varmeledende kontakt med kjølelegemenes ytre mantelflate, at et antall kjølelegemer er anordnet aksialt etter hverandre således at de danner en kjølekanal og at halvlederelementer og kjølelegemer er anordnet i en ramme med anordninger for sammenpressing av kjølekanalene i deres lengderetning og for å presse halvlederelementene mot kjølelegemenes mantelflater i en retning som er vinkelrett på kjølekanalenes lengderetning.
Ved hjelp av sammenpressingsanordningene kan et antall halvledere og kjølelegemer som er anordnet i rammen, presses sammen dels i en retning som gir god varmeledende og elektrisk led-ende kontakt mellom halvledere og kjølelegemer, dels i en dertil vinkelrett retning, hvorved kjølelegemene presses mot hverandre således at der oppstår en tett kanal for kjølemediet. Da hver halvleder befinner seg mellom to kjølelegemer, bortfaller alle problemer med befestigelse av halvlederne, hvilket betyr en meget stor forenkling av konstruksjonen og reduserer dens pris betyde-lig.
Ifølge et videre trekk ved oppfinnelsen er der mellom kjølelegemene i kjølekanalene innsatt mellomlegg av isolerende materiale. Dette medfører den størst mulige valgfrihet når det gjelder den elektriske sammenkobling av de forskjellige halvledere uten på noen måte å innvirke på kjølingens effektivitet.
Et eksempel på en praktisk utførelse av oppfinnelsen og de fordeler som den medfører, vil bli forklart i tilslutning til tegningene, på hvilke fig. 1 viser et lengdesnitt og fig. 2 viser et snitt etter linjen II - II på fig. 1.
Ifølge figurene er halvlederelementene og kjølelegemene anordnet i en ramme 1. Den viste anordning inneholder seks halvlederelementer 2. De av et varmeledende materiale bestående kjø-lelegemer 3 er i dette tilfelle utformet som sylindriske rør, men kan også ha en annen form med f.eks. kvadratisk tverrsnitt. Mellom halvlederelementene og kjølelegmene er der et varmeledende avstandselement 4. Kjølelegmene er adskilt av plater 5 av isolerende materiale som er således dimensjonert at den nødvendige isolasjon fåes hvis tilstøtende kjølelegemer har forskjellig potensial. Platene har en-sentral, gjennomgående kanal 6 for å skaffe en forbindelse for kjølemediet mellom kjølelegemene. I kanalen 6 er der innsatt et rør 7 av isolerende materiale, som sammen med et i kjølelegemet anordnet annet rør 8 med en mellom-vegg 9 danner en labyrint for kjølemediet. Fig. 1 viser tre kjølekanåler som hver er dannet av tre på hinannen anordnede kjølelegemer. Hver kjølekanal har en tilslutning 10 som er forsynt med et til- eller avløp 11 for kjølemediet, samt ikke viste tilslutningsinnretninger for rørledninger for kjølemediet. For å skaffe god tetning mellom kjølelegemene 3 og de isolerende plater 5 har den fri overflate av tilslutningen en trykkplate 12, mot hvilken der ligger an den ene ende av en skrue 13 som er gjenget i sin annen ende og der forsynt med en mutter 14 som ligger an mot rammen 1. Begge ender av den stabel som danner kjøle-kanalen, har en sådan spennanordning, ved hjelp av hvilke kjøle-legemer og plater kan presses mot hinannen således at der oppnås god tetning mellom delene i kjølekanalen.
Den beskrevne spennanordning med skrue og mutter anvendes også for å skaffe god kontakt mellom halvlederelementer og kjølelegemer. De halvlederelementer og kjølelegemer som ligger overfor hinannen i horisontal retning, trykkes mot hinannen ved hjelp av skruene 15 og muttrene 16.
Strømtilførselen til halvlederelementene skjer over kabler som føres inn i de hule kjølelegemer over skruer i åpninger 17 i kjølelegemene, se fig. 2. Disse åpninger er hensikts-messig anordnet midt på kjølelegemenes mantel. Hvis de anvendte halvledere er tyristorer, er lederne for styrestrømmen festet til halvlederens periferi, på fig. 2 be egnet med 18.
Ved montering av anordningen ifølge oppfinnelsen trekkes først de skrueforbindelser 15 og 16 til, som gir termisk og elektrisk kontakt mellom halvlederélementer og kjølelegemer. Deretter trekkes de vinkelrett dertil anordnede skrueforbindelser 13 og 14 til, som gir tetningstrykk for kjølekanalene. Hele anordningen blir derved sikkert fastlåst i rammen.
En vesentlig fordel med oppfinnelsen er at man ved hjelp av et fåtall typer av standardelementer kan bygge opp praktisk talt hvilken som helst type av likeretterbroer med et passende antall halvlederelementer i parallell eller serie. Koblingen ifølge fig. 1 kan således være en trefaset, topuls, toveis like-retter. Ved å anvende større rammer og flere elementer, eksempel-vis 24 halvlederelementer anordnet i fire vertikale kolonner og seks horisontale rekker, kan man få en lignende kobling med for hver fase og retning to parallelle rekker av to seriekoblede elementer i hver rekke. Man kan således på en enkel måte bygge opp en likeretterbro for praktisk talt hvilke som helst strømmer og spenninger og alltid ha god kjøling av halvlederelementene.

Claims (2)

1. Anordning for kjøling av et antall halvlederelementer på to sider, karakterisert ved at hvert halvlederelement (2) er anordnet mellom to ved siden av hinannen anordnede rørformede kjølelegemer (3) i varmeledende kontakt med kjølelegem-enes ytre mantelflate, at et antall kjølelegemer er anordnet aksialt etter hverandre, således at de danner en kjølekanal, og at halvlederelementer og kjølelegemer er anordnet i en ramme (1) med anordninger for sammenpressing av kjølekanalene i deres lengderetning og for å presse halvlederelementene mot kjølelegemenes mantelflater i en retning som er vinkelrett på kjølekanalenes lengderetning.
2. Anordning i henhold til krav 1, karakterisert ved at der mellom kjølelegemene i kjølekanalene er innsatt mellomlegg av isolerende materiale.
NO1625/68A 1967-05-08 1968-04-26 NO121731B (no)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE06373/67A SE334947B (no) 1967-05-08 1967-05-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NO121731B true NO121731B (no) 1971-04-05

Family

ID=20268507

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NO1625/68A NO121731B (no) 1967-05-08 1968-04-26

Country Status (7)

Country Link
US (1) US3536133A (no)
BE (1) BE714821A (no)
DK (1) DK119069B (no)
FI (1) FI44819C (no)
GB (1) GB1216422A (no)
NO (1) NO121731B (no)
SE (1) SE334947B (no)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2103982C3 (de) * 1971-01-28 1980-01-17 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Mit isolierender Flüssigkeit gekühlter Stromrichter
US3710193A (en) * 1971-03-04 1973-01-09 Lambda Electronics Corp Hybrid regulated power supply having individual heat sinks for heat generative and heat sensitive components
US3912001A (en) * 1974-03-11 1975-10-14 Gen Electric Water cooled heat sink assembly
JPS5295982A (en) * 1976-02-09 1977-08-12 Hitachi Ltd Semiconductor commutation stack
JPS583304Y2 (ja) * 1981-10-28 1983-01-20 株式会社日立製作所 半導体整流スタツク
US5093982A (en) * 1987-06-01 1992-03-10 Reliability Incorporated Automated burn-in system
US4902969A (en) * 1987-06-01 1990-02-20 Reliability Incorporated Automated burn-in system
CN114650716B (zh) * 2022-05-20 2022-07-29 江苏海鋆自动化技术有限公司 一种数据中心配套用模块化水冷散热装置

Also Published As

Publication number Publication date
SE334947B (no) 1971-05-10
US3536133A (en) 1970-10-27
GB1216422A (en) 1970-12-23
BE714821A (no) 1968-09-30
DK119069B (da) 1970-11-09
FI44819B (no) 1971-09-30
FI44819C (fi) 1972-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3225549A (en) Thermoelectric cooling device
US4499329A (en) Thermoelectric installation
US3366171A (en) Heat sink for semi-conductor elements
US4020399A (en) Vapor cooling device for dissipating heat of semiconductor elements
NO121731B (no)
US3208877A (en) Thermoelectric panels
US3551758A (en) Fluid cooled heat sink assembly for pressure contacted semiconductor devices
SE7410313L (no)
US4023616A (en) Thyristor cooling arrangement
WO2004054007A2 (en) Thermoelectric heat pumps
US4638404A (en) Clamping device for plate-shaped semiconductor components
US9865409B2 (en) Switch
CN111418058A (zh) 半导体装置及其制造方法
NO121730B (no)
US3035416A (en) Thermoelectric device
JP2000243886A (ja) 電力用半導体素子の冷却体
US4142577A (en) Cooling device for a liquid-cooled semiconductor power component
EP3731610A1 (en) Heat exchanging arrangement and subsea electronic system
JP4038455B2 (ja) 半導体装置
GB2275571A (en) Cooling semiconductor devices with flowing fluid
US3269874A (en) Thermoelectric genera tor with flexible fluid confining tube expansion relief means
CN111586901B (zh) 电加热装置
US3268770A (en) Water cooled semiconductor device assembly
JPS62141751A (ja) 平形半導体素子スタツク
EP3312530A1 (en) Heat exchange device