NL8800902A - Werkwijze voor het aanbrengen van een halfgeleiderlichaam op een drager. - Google Patents
Werkwijze voor het aanbrengen van een halfgeleiderlichaam op een drager. Download PDFInfo
- Publication number
- NL8800902A NL8800902A NL8800902A NL8800902A NL8800902A NL 8800902 A NL8800902 A NL 8800902A NL 8800902 A NL8800902 A NL 8800902A NL 8800902 A NL8800902 A NL 8800902A NL 8800902 A NL8800902 A NL 8800902A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- semiconductor body
- support
- applying
- carrier
- aluminum layer
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 238000010285 flame spraying Methods 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01013—Aluminum [Al]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
Description
r PHN 12.515 1 N.V. Philips' Gloeilampenfabrieken te Eindhoven.
Werkwijze voor het aanbrengen van een halfgeleiderlichaam op een drager.
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het aanbrengen van een halfgeleiderlichaam op een drager onder tussenplaatsing van een metaallaag van aluminium, waarbij de hechting plaatsvindt door tijdens toevoer van warmte ter hoogte van de metaallaag 5 het halfgeleiderlichaam en de drager tegen elkaar te drukken.
Bij een dergelijke werkwijze wordt, veelal langs galvanische weg of dergelijke, een aluminiumlaag op de drager aangebracht. Hierbij wordt een gesloten gladde aluminiumlaag verkregen.
Om daarbij de hechting tussen het halfgeleiderlichaam en de drager met 10 behulp van de aluminiumlaag te bevorderen worden in deze laag wel inkervingen of dergelijke gemaakt om de vervormbaarheid van de aluminiumlaag bij het tot stand brengen van de thermo-drukverbinding tussen het halfgeleiderlichaam en de drager gunstig te beïnvloeden.
Als bijvoorbeed een halfgeleiderlichaam op een drager moet worden 15 aangebracht, zoals onder meer bij het aanbrengen van pn-emitters in electronenbuizen, zal het zo ruw maken van de gladde aluminiumlaag een extra bewerking vereisen.
Met de uitvinding wordt nu beoogd een werkwijze van bovengenoemde soort te verkrijgen waarbij het bovengeschetste nadeel kan 20 worden vermeden.
Volgens de uitvinding kan dit worden bereikt doordat de metaallaag uit aluminium door vlamspuiten op de drager wordt aangebracht.
Door het door middel van vlamspuiten aanbrengen van de 25 aluminiumlaag zal automatisch een laag worden vervormd met een onregelmatig oppervlak, waardoor de noodzaak om dit oppervlak voor het aanbrengen van het halfgeleiderlichaam door etsen of kerven of dergelijke ruw te maken vervalt.
De uitvinding zal hieronder nader worden uiteengezet aan 30 de hand van bijgaande figuren waarin schematisch een drager met aangebrachte aluminiumlaag en daarop aan te brengen halfgeleider is weergegeven.
.8800902 PHN 12.515 2
Figuur 1 toont schematisch een drager 1, bijvoorbeeld een kathodedrager. Op deze drager 1 is een uit alumiunium bestaand metaallaagje 2 aangebracht door middel van vlamspuiten. Door het door vlamspuiten aanbrengen van een dergelijke aluminiumlaag 2 verkrijgt deze 5 laag aan zijn blootliggend oppervlak automatisch een ruw uiterlijk. De oneffenheden zijn in de figuur overdreven groot voorgesteld ter wille van de duidelijkheid.
Voor het bevestigen van een halfgeleiderlichaam 3 op de drager 1 kan dit halfgeleiderlichaam 3 nu op op zichzelf bekende wijze 10 tegen de aluminiumlaag 2 worden gedrukt onder het toevoeren van warmte aan deze aluminiumlaag, zodat daarbij een zogenaamde thermo-drukverbinding tot stand wordt gebracht. Door het ruwe oppervlak van de aluminiumlaag 2 wordt daarbij een goede hechting tussen halfgeleiderlichaam en drager verkregen, zonder dat hiervoor tevoren de 15 aluminiumlaag na het aanbrengen op de drager nog aan een extra bewerking moet worden onderworpen.
.8800902
Claims (1)
- * PHN 12.515 3 Werkwijze voor het aanbrengen van een halfgeleiderlichaam op een drager onder tussenplaatsing van een metaallaag uit aluminium waarbij de hechting plaatsvindt door tijdens toevoeren van warmte ter hoogte van de metaallaag het halfgeleiderlichaam en de drager tegen 5 elkaar te drukken, met het kenmerk, dat de metaallaag uit aluminium door vlamspuiten op de drager wordt aangebracht. .8800902
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL8800902A NL8800902A (nl) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | Werkwijze voor het aanbrengen van een halfgeleiderlichaam op een drager. |
| US07/326,583 US4961528A (en) | 1988-04-08 | 1989-03-21 | Method of providing a semiconductor body on a support |
| EP89200843A EP0336514B1 (en) | 1988-04-08 | 1989-04-03 | Method of providing a semiconductor body on a support |
| DE68926754T DE68926754T2 (de) | 1988-04-08 | 1989-04-03 | Verfahren zum Anordnen eines Halbleiterkörpers auf einem Träger |
| JP1084912A JP2697890B2 (ja) | 1988-04-08 | 1989-04-05 | 半導体を支持体に設ける方法 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL8800902 | 1988-04-08 | ||
| NL8800902A NL8800902A (nl) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | Werkwijze voor het aanbrengen van een halfgeleiderlichaam op een drager. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL8800902A true NL8800902A (nl) | 1989-11-01 |
Family
ID=19852090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL8800902A NL8800902A (nl) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | Werkwijze voor het aanbrengen van een halfgeleiderlichaam op een drager. |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4961528A (nl) |
| EP (1) | EP0336514B1 (nl) |
| JP (1) | JP2697890B2 (nl) |
| DE (1) | DE68926754T2 (nl) |
| NL (1) | NL8800902A (nl) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5526977A (en) * | 1994-12-15 | 1996-06-18 | Hayes Wheels International, Inc. | Method for fabricating a bimetal vehicle wheel |
| US5816478A (en) * | 1995-06-05 | 1998-10-06 | Motorola, Inc. | Fluxless flip-chip bond and a method for making |
| US6090643A (en) * | 1998-08-17 | 2000-07-18 | Teccor Electronics, L.P. | Semiconductor chip-substrate attachment structure |
| US6279811B1 (en) * | 2000-05-12 | 2001-08-28 | Mcgraw-Edison Company | Solder application technique |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH527487A (de) * | 1971-07-29 | 1972-08-31 | Alusuisse | Verfahren zur Herstellung einer Stromschiene |
| GB1426874A (en) * | 1972-05-03 | 1976-03-03 | Mullard Ltd | Method of sealing electrical component envelopes |
| IT1111635B (it) * | 1977-10-25 | 1986-01-13 | Bfg Glassgroup | Unita contenenti elementi vetrosi |
| SU703871A2 (ru) * | 1977-10-28 | 1979-12-17 | Предприятие П/Я Х-5737 | Способ соединени разнородных материалов |
| JPS55132048A (en) * | 1979-04-03 | 1980-10-14 | Toshiba Corp | Semiconductor device |
| SU854627A1 (ru) * | 1979-09-11 | 1981-08-15 | Предприятие П/Я М-5409 | Способ пайки графита с алюминием |
| GB2067117B (en) * | 1980-01-02 | 1983-07-06 | Secr Defence | Bonding semi-conductor bodies to aluminium thick-film circuits |
| DE3071367D1 (en) * | 1980-09-29 | 1986-03-06 | Toshiba Kk | A semiconductor device with a semiconductor element soldered on a metal substrate |
| US4448853A (en) * | 1981-04-15 | 1984-05-15 | Bbc Brown, Boveri & Company, Limited | Layered active brazing material and method for producing it |
| JPS5994569A (ja) * | 1982-11-24 | 1984-05-31 | Toshiba Corp | 拡散接合方法 |
| US4729504A (en) * | 1985-06-01 | 1988-03-08 | Mizuo Edamura | Method of bonding ceramics and metal, or bonding similar ceramics among themselves; or bonding dissimilar ceramics |
| US4817853A (en) * | 1986-11-26 | 1989-04-04 | Sundstrand Corporation | Composite, method of forming a composite, and article of manufacture |
| US4757934A (en) * | 1987-02-06 | 1988-07-19 | Motorola, Inc. | Low stress heat sinking for semiconductors |
| US4905886A (en) * | 1988-07-20 | 1990-03-06 | Grumman Aerospace Corporation | Method for diffusion bonding of metals and alloys using thermal spray deposition |
-
1988
- 1988-04-08 NL NL8800902A patent/NL8800902A/nl not_active Application Discontinuation
-
1989
- 1989-03-21 US US07/326,583 patent/US4961528A/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-04-03 EP EP89200843A patent/EP0336514B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-04-03 DE DE68926754T patent/DE68926754T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-04-05 JP JP1084912A patent/JP2697890B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0336514B1 (en) | 1996-07-03 |
| DE68926754D1 (de) | 1996-08-08 |
| JP2697890B2 (ja) | 1998-01-14 |
| US4961528A (en) | 1990-10-09 |
| EP0336514A1 (en) | 1989-10-11 |
| DE68926754T2 (de) | 1997-01-23 |
| JPH0212805A (ja) | 1990-01-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2227873A1 (en) | Method for removal of surface layers of metallic coatings | |
| CA2054944A1 (en) | Fluoropolymer aluminum laminate | |
| NL8800902A (nl) | Werkwijze voor het aanbrengen van een halfgeleiderlichaam op een drager. | |
| DE3578840D1 (de) | Verdichtungszusammensetzung fuer anodisiertes aluminium. | |
| FR2617868B3 (fr) | Procede pour le depot electrolytique d'un revetement metallique, de preference brasable, sur des objets fabriques en aluminium ou en un alliage de l'aluminium | |
| AU4804090A (en) | Process for impregnating anodized aluminium surfaces | |
| JPS5852503U (ja) | 反射鏡 | |
| JPS6324256U (nl) | ||
| JPS639925Y2 (nl) | ||
| Church | Getting Started: How to Work With a Coil Coater | |
| RU96104118A (ru) | Способ обработки изделий из алюминия и его сплавов (варианты) | |
| JPH0889393A (ja) | 音の静かな金属製カーテンレール | |
| JPS58118739U (ja) | ボンデイングブロツク | |
| JPH02108359U (nl) | ||
| RU97104598A (ru) | Способ пайки изделий | |
| JPS6122276U (ja) | 溶接用ロ−ラ電極 | |
| JPS59189867U (ja) | 蒸着装置 | |
| JPS6370173U (nl) | ||
| JPS60108807U (ja) | Ｕ字形ボルト | |
| JPS6059307U (ja) | 照明具 | |
| JPS6228527U (nl) | ||
| JPS62102550A (ja) | リ−ドフレ−ム表面へのアルミニウム被着方法 | |
| JPS63185229U (nl) | ||
| TW344864B (en) | Process for producing aluminum metal layer | |
| JPS6138336U (ja) | デイスクブレ−キパツド |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A1B | A search report has been drawn up | ||
| BV | The patent application has lapsed |