NL8402723A - Samengesteld chassis voor elektronische apparatuur. - Google Patents

Samengesteld chassis voor elektronische apparatuur. Download PDF

Info

Publication number
NL8402723A
NL8402723A NL8402723A NL8402723A NL8402723A NL 8402723 A NL8402723 A NL 8402723A NL 8402723 A NL8402723 A NL 8402723A NL 8402723 A NL8402723 A NL 8402723A NL 8402723 A NL8402723 A NL 8402723A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
chassis
plastic
substrate
metal
electronic equipment
Prior art date
Application number
NL8402723A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Tektronix Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tektronix Inc filed Critical Tektronix Inc
Publication of NL8402723A publication Critical patent/NL8402723A/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/18Construction of rack or frame
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/05Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/056Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/901Printed circuit
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24273Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
    • Y10T428/24322Composite web or sheet
    • Y10T428/24331Composite web or sheet including nonapertured component
    • Y10T428/24339Keyed

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

, * * - 1 -
Samengesteld chassis voor elektronische apparatuur.
De uitvinding heeft betrekking op chassis-constructie in het algemeen en in het bijzonder op een samengesteld metaal- en kunststof chassis voor elektronische apparatuur.
5 Chassis, geconstrueerd in hoofdzaak van plaat- metaal, zijn lang gebruikt voor elektronische inrichtingen om een aantal mechanische en elektrische redenen. Allereerst kan het chassis structureel worden gebruikt als deel van het frame van de inrichting, en een dergelijk 10 chassis geeft algemeen een basis, waarop componenten en sub-eenheden kunnen worden gemonteerd. Elektrisch ïlevert het chassis een geschikte aardpotentiaalbron, en kan tevens zorgen voor afscherming tussen elektrische elementen, bijvoorbeeld componenten en ketenplaten, die daarop 15 zijn gemonteerd.
Vanuit het gezichtspunt van de vervaardiging biedt de constructie van metaal en chassis een aantal problemen. De vervaardiging van het plaatmetaal, hetgeen afsnijden, ponsen, buigen en lassen omvat, vereist 20 algemeen kostbaar gereedschap en uitrusting, en is een tijdrovend proces. Toleranties nauwer dan + 0,38 mm zijn moeilijk aan te houden bij het metaalvervaardigings-proces. Mechanische hardware zoals schroeven, moeren, afstandshouders, klemmen, posten, enz., wordt gebruikt 25 voor het assembleren van het chassis en andere frame-organen en voor het monteren van componenten en sub-eenheden op het chassis. Daarom is het aantal aan onderdelen en hardware groot, kan de montagetijd groot zijn, en is het mogelijk in situaties, waarin automatische 30 onderdeelinbrengmachines worden gebruikt voor het installeren van vasthoudelementen, dat verkeerde of missende onderdelen en onderdelen, gemonteerd op de verkeerde plaatsen, niet worden ontdekt tot een tijd, waarop opnieuw bewerken lastig of tijdrovend zou zijn.
35 Het is tevens bekend om behuizingen en kasten voor elektronische apparatuur te construeren van door spuitgieten gevormde kunststof, teneinde de vervaardigings- 8402723 i νί1 ΐ - 2 - kosten te verlagen. Dit geldt in het- bijzonder in het geval van kleine of draagbare inrichtingen zoals televisietoestellen en bepaalde test- en meetinstrumenten. De kosten van de door spuitgieten vervaardigde onderdelen 5 is laag. Veel onderdelen zoals klemmen, houders en afstands-stukken kunnen worden ingevormd, waardoor veel afzonderlijke onderdelen.worden geëlimineerd, de uiteindelijke montagetijd wordt gereduceerd, en het aantal hardware onderdelen wordt gereduceerd. Verder kunnen veel nauwere 10 toleranties worden bereikt over grotere gebieden met het vormproces, waardoor een grotere nauwkeurigheid van onderdelen wordt verkregen. Toch is opname van vasthoud-onderdelen vrijwel even moeilijk met een kunststofbasis-deel als het is met een plaatmetaalchassis, aangezien 15 menselijke fouten in het vormingsproces veelvuldig zijn, bijvoorbeeld fouten zoals het weglaten van onderdelen uit het vormstuk en onjuiste sonische inzetting. Elektrisch gezien zijn kunststoffen isolatoren en zij kunnen bijgevolg niet worden gebruikt voor het verschaffen 20 van aarding of elektrische afscherming van schakelingen. Pogingen om het kunststof te metalliseren, bijvoorbeeld door metaalbekleden of het aanbrengen van metaal verven, leidt tot verdere problemen en kosten.
Volgens de onderhavige uitvinding wordt nu 25 voorzien in een samengesteld chassis voor elektronische apparatuur, dat de voordelige aspecten van metaal en kunststof combineert, terwijl de respectievelijke nadelen grotendeels worden verminderd.,
De basischassisconstructie incorporeert plaat-30 metaal als een substraat met door spuitgieten vervaardigde structurele kunststoforganen en andere details toegevoegd. Het plaatmetaalgedeelte kan worden vervaardigd in éên of twee stampbewerkingen, waardoor de vervaardigingstijd en kosten aanzienlijk worden gereduceerd. Aangezien 35 kunststofversterking wordt gebruikt, kan het plaatmataal dunner zijn dan normaal wordt toegepast voor chassis-constructie, hetgeen materiaalkosten en gewicht reduceert. Het plaatmetaalsubstraat wordt als inzetstuk gebracht in een gietspuitmachine, welke de noodzakelijke details 40 zoals flenzen, klemmen, steunorganen en montagedetails 8402723 i i - 3 * toevoegt, waardoor een samengesteld chassis wordt gevormd van licht gewicht, terwijl de structurele sterkte gehandhaafd blijft.
Andere aspecten en voordelen van de onderhavige 5 uitvinding zullen thans nader wórden toegelicht aan de hand van de volgende beschrijving onder verwijzing naar de tekening. In de tekening toont: fig. 1 een vlak bovenaanzicht van een plaat-metaalsubstraat voor toepassing in een samengesteld 10 chassis voor elektronische apparatuur volgens de uitvinding, fig. 2 een. vlak bovenaanzicht van het substraat van fig. 1, met daarop door gietspuiten aangebrachte details, 15 fig. 3 een gedeeltelijk weggesneden aanzicht in perspectief van een integraal gevormd steunorgaan, fig. 4A en 4B respectievelijk dwarsdoorsneden in dwars- en lengterichting van een montagedetail voor het waarborgen van de continuïteit van aarde tussen het 20 chassis van de onderhavige uitvinding en een voor- of achtergietstuk, en fig. 5 tot 7 voorbeelden van chassismontage- details.
In fig, 1 is een vlak bovenaanzicht getoond 25 van een vlakke metaalplaat, vervaardigd voor gebruik als een substraat 10 voor een samengesteld chassis volgens de uitvinding. Substraat 10 kan op geschikte wijze worden vervaardigd van elk geleidend metaalmateriaal, hoewel aluminium de voorkeur heeft wegens het lichte gewicht 30 ervan, onder gebruikmaking van gebruikelijke metaalplaat-vervaardigingstechnieken zoals stampen, ponsen, afsnijden, en buigen. Het doel van substraat 10 is het verschaffen van elektrische aarde of afscherming, waar dit noodzakelijk is, en aangezien bij het substraat geen beroep i 35 gedaan behoeft te worden op de structurele sterkte, kan de metaalplaat een dikte hebben van 0,64 mm of minder.
Dit is betrekkelijk dun in vergelijking met de dikte van 1,27 mm of meer, die gewoonlijk wordt gebruikt voor chassistoepassingen, die geheel uit metaal bestaan.
40 Na de vervaardiging zoals getoond in :£ig» 1 8402723 _ ____ ____i - 4 - wordt het substraat 10 als een inzetstuk ingébracht in een spuitgietmachine, waaraan kunststof wordt toegevoegd, teneinde te zorgen voor structurele organen en noodzakelijke details·. Verwezen zij tevens naar fig. 2. Rijen 5 gaten 12 langs de randen van de metaalplaat maken het mogelijk, dat verstijvingsribben 14 op hun plaats worden gevormd, zodat het kunststof materiaal aan beide zijden van de metaalplaat wordt verdeeld en via de gaten wordt verenigd voor het verschaffen van unitair aangevormde 10 kunststof details, die niet loslaten van het metaalsubstraat.
Verder kunnen X-vormig vertakte organen 16 worden toegevoegd ter voorkoming van kromtrekken of knikken van substraatdelen met groot oppervlak. Fig. 3 toont een voorbeeld middels een gedeeltelijk weggesneden aanzicht 15 in perspectief van een steunorgaan 16 en de interstitiële relatie ervan met substraat 10, waardoor een "opnaai"-effekt wordt gegeven.
Eindorganen of steunen 18 en 20 zijn op hun plaats gevormd en verbonden met andere kunststofstructuur, 20 welke hen op hun plaats houdt. Dit is het voorbeeld van êên methode voor het toevoegen van kunststofdelen aaii de totaalconstructie zonder de noodzaak van het ponsen of boren van gaten in het metaalsubstraat. Op overeenkomstig wijze kunnen andere details zoals flenzen, 25 steunen, afstandsstukken, montagepennen enz., worden gevormd op het: samengestelde chassis onder gebruikmaking van gebruikelijke spuitgiettechnieken.
Teneinde het metaalplaatsubstraat te gebruiken hetzij als afscherming, hetzij voor het aarden van een 30 schakeling, werd een montagedetail ontwikkeld, dat zowel een solide elektrische alsook een mechanische verbinding levert met voor- en achterframegietstuk. Een rij gleuven wordt gemaakt in het plaatmetaal aangrenzend aan de rand daarvan, en de resulterende metaalstrippen 22 ge-35 vormd door deze afwisselend te deformeren, waardoor een gat gevormd wordt, waarin een zelf tappende metaal-schroef kan worden ingébracht. Dit chassismontagedetail wordt dan versterkt door gietspuiten van een kunststofblok 24 voor het verschaffen van structurele sterkte. Dwars-40 en lengtedwarsdoorsneden van dit chassismontagedetail __ _ __ 8402723 » ·> 5 - 5 - zijn getoond respectievelijk in de fig. 4A en 5B. Trek-sterkteproeven, uitgevoerd aan dit chassismontagedetail toonden aan, dat liet detail sterker was dan een zelf tappende schroef. Voor een afgewerkte opening van 3,15 mm en 5 met een No. 6 zelftappende schroef ingestoken tot een diepte van 12,7 mm, brak de schroef af onder een uittrek-test. Er bleek tevens bij bepaalde proeven naar de invloed van de omgeving, dat vochtigheid of temperatuur de sterkte van dit chassismontagedetail niet achteruit brachten.
10 Andere montagedetails omvatten ketenplaat- montageafstandhouders 26, die .de installatie, mogelijk maken van een ketenplaat op het samengestelde chassis. Bij juiste montage draagt de ketenplaat bij tot de structurele sterkte van het samengestelde chassis. De ketenplaat-15 montageafstandsstukken kunnen zijn uitgevoerd in één van een aantal verschillende configuraties in afhankelijkheid van de gebruikte hardware, en of een aardverbinding gewenst is. -Afstandshouder 26 kan bijvoorbeeld een relatief eenvoudige busvormige struktuur zijn, getoond in 20 dwarsdoorsnede in fig. 5, waarbij een opening 28 daar . doorheen verandert van diameter voor het verschaffen van een schouder 30. Voor deze configuratie kan hetzij metaal hetzij kunststofmontage-hardware worden gebruikt, waaronder kunststofdrukbevestigers, snapbevestigers, of zelfs 25 klinknagels. Sommige van de juist genoemde bevestigers kunnen aantrekkelijk zijn, aangezien vasthoudhardware dan niet noodzakelijk is, hetgeen de montage van de ketenplaat aan het samengestelde chassis vereenvoudigt. In de meeste gevallen kunnen deze juist genoemde bevestigers 30 bovendien worden geïnstalleerd zonder gebruikmaking van gereedschap.
Fig. 6 toont afstandhouder 26, uitgevoerd voor het verschaffen van een chassisaardverbinding tot een ketenplaat. Hier is het substraat 10 op een zodanige 35 wijze gevormd, dat een metaalinzet 32 kan worden ingezet en in elektrisch contact gebracht met een verhoogd lip-gedeelte 34 daarvan. Dè inzet 32 kan inwendig van schroefdraad zijn voorzien voor het opnemen van een metaalmachineschroef, of een dergelijke inzet kan een 40 vlakke boring bevatten voor het opnemen van een zelf- 8402723 - 6 - tappende schroef.
Fig. 7 toont een af standhouder 26, uitgevoerd voor het voorkomen van spanning op het kunststof door te waarborgen, dat geen samendrukking plaatsvindt. Hier 5 zijn êên of meer vingers 36 gevormd van het metaalsubstraat en omhooggebogen voor het verschaffen van steun voor een ketenplaat of ander orgaan. Aangezien heb kunststof niet wordt gecomprimeerd, is een constante treksterktebelasting gewaarborgd voor situaties, welke.dit vereisen, zoals 10 bijvoorbeeld het waarborgen van een gasdichte afdichting.
De soorten materiaal, gebruikt voor het metaalsubstraat en de kunststofstruktuur, zijn voor het merendeel niet kritisch, toch is enige discussie hierover zinvol, aangezien het in sommige gevallen gewenst is 15 om metaal en kunststof aan elkaar aan te passen ter voorkoming van aanmerkelijke spanning als gevolg van verschillende temperatuurcoëfficiënten, welke resulteren in verschillen in uitzetting en contractie.
Voor het substraat heeft aluminium de voorkeur 20 wegens het lichte gewicht ervan en de goede elektrische geleidingseigenschappen. Voor het kunststof werd een 15 % teflon, 20 % glas-gevuld polycarbonaat gekozen, omdat het kunststof in hoofdzaak aangepast is aan het aluminium.
De warmteuitzetting van aluminium is 0,000013 mm 25 per mm per °F, terwijl voor het genoemde polycarbonaat de warmteuitzetting 0,000015 mm per mm per °F bedraagt. Xndien een operationele vormtemperatuur zij aangenomen van ongeveer 160°F en een omgevingstemperatuur van ongeveer 6Ö°F, zal het aluminiumsubstraat ongeveer 0,0013 mm per 30 mm uitzetten bij plaatsing in de vorm, hetgeen nadert aan de krimping van het polycarbonaat, ongeveer 0,0015 mm per mm over het veronderstelde 100°F temperatuurgebied.
Deze overeenkomstigheid in krimping helpt bij het voorkomen, dat voltooide delen kromtrekken, nadat zij zijn 35 verwijderd van de vorm. Bovendien bouwen de voltooide delen geen aanmerkelijke inwendige spanningen op over een gekozen gebied van opslagtemperaturen, bijvoorbeeld van -62°C tot +85°C.
Het gekozen kunststof is zeer stijf (800 ksi 40 elasticiteitsmodulusi, sterk (14,5 ksi treksterkte en 8402723 ' - 7 - 21 ksi buigsterkte}, en tamelijk ductiel (9 ft-lb/in ongekerfde slag}. Met deze structurele eigenschappen is het polycarbonaatmateriaal geschikt voor gebruik in een samengesteld chassis. Additioneel heeft het gekozen 5 polyearbonaatmateriaal een DL 94-VO flame rating.
Hoewel de hier gekozen en beschreven materialen compatibel zijn en thermisch in hoofdzaak aangepast, is het gebruik van andere materialen niet uitgesloten.
In sommige toepassingen kan het in feite gewenst zijn 10 om een minder bros kunststof te gebruiken dan het polycarbonaat, in het bijzonder, wanneer een aantal snaptype-details of hengsels vereist zijn.
Uit de voorgaande beschrijving zal het duidelijk zijn, dat een samengesteld metaal- en kunststof-15 chassis op eenvoudige en goedkope wijze kan worden vervaardigd, en elektrische en mechanische eigenschappen tentoonspreidt, die gewenst zijn voor gebruik in elektronische uitrustingen. Bovendien is het eenvoudig om extra delen aan te vormen zoals speciale gereedschappen 20 voor service, reserveonderdelen, die gebruikt worden in de montage (bijv. kunststofketenplaatbevestigings-' middelen!, labels, enz.
Het zal de vakman duidelijk zijn, dat het in het voorgaande beschreven samengestelde chassis voor 25 elektronische apparatuur op vele wijzen kan worden uitgevoerd, en dat andere materialen dan die, welke werden beschreven, daarvoor in de plaats genomen kunnen worden. Verdere modificaties en variaties in vorm en detail zullen de vakman duidelijk zijn.
- conclusie - 8402723

Claims (1)

1. Samengesteld chassis voor elektronische appara tuur, gekenmerkt door een substraat, omvattende een in vergelijking dunne plaat van'metaalmateriaal, 5 structurele kunststoforganen, gevormd op het substraat voor het verschaffen van een in hoofdzaak stijve ehassisstructuur, en kunststofmontagedetails, gevormd op het substraat teneinde mechanische verbinding van uitwendige delen aan 10 het chassis mogelijk te maken. 8402723
NL8402723A 1983-12-14 1984-09-06 Samengesteld chassis voor elektronische apparatuur. NL8402723A (nl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US56145083 1983-12-14
US06/561,450 US4813194A (en) 1983-12-14 1983-12-14 Composite chassis for electronic apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL8402723A true NL8402723A (nl) 1985-07-01

Family

ID=24242026

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL8402723A NL8402723A (nl) 1983-12-14 1984-09-06 Samengesteld chassis voor elektronische apparatuur.

Country Status (7)

Country Link
US (1) US4813194A (nl)
JP (1) JPS60144997A (nl)
CA (1) CA1232669A (nl)
DE (1) DE3445160A1 (nl)
FR (1) FR2556917A1 (nl)
GB (1) GB2151409B (nl)
NL (1) NL8402723A (nl)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4643493A (en) * 1985-07-19 1987-02-17 Rca Corporation Television chassis
GB8922790D0 (en) * 1989-10-10 1989-11-22 Woodville Polymer Eng A carrier board
US6426847B1 (en) 1999-04-21 2002-07-30 Seagate Technology Llc Over-molded base plate and method of manufacture of over-molded base plate for a disc drive
DE10100989A1 (de) * 2001-01-10 2002-09-12 Philips Corp Intellectual Pty Gehäuse
US6941640B2 (en) 2001-10-25 2005-09-13 Encap Motor Corporation Method of manufacturing a base plate for a miniature hard disc drive
US7298624B2 (en) * 2002-05-28 2007-11-20 Xyratex Technology Limited Data storage device chassis, case and clamp mechanism
DE202004021564U1 (de) * 2004-08-02 2009-03-12 Neuschäfer Elektronik GmbH Verbindungselement für Leiterplatten
CN101212875A (zh) * 2006-12-29 2008-07-02 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 塑胶复合结构及其制造方法
KR101438647B1 (ko) * 2008-01-15 2014-09-17 삼성디스플레이 주식회사 수납 부재 및 이를 구비한 표시 장치
CN104658425A (zh) * 2013-11-25 2015-05-27 冠捷投资有限公司 平面显示设备

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3162279A (en) * 1961-10-09 1964-12-22 Ford Motor Co Plastic-metal joint
GB1140261A (en) * 1964-04-29 1969-01-15 Elisa Berthelsen Improvements in and relating to structural frames such as window frames
NL6502558A (nl) * 1965-03-01 1966-09-02
US3507739A (en) * 1966-12-05 1970-04-21 Ja Bar Silicone Corp Platen
GB1544501A (en) * 1975-03-07 1979-04-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd Outsert moulding
US4075395A (en) * 1975-03-07 1978-02-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Hybrid framework consisting of metallic plate and projections made of synthetic resin
JPS6031666B2 (ja) * 1977-07-08 1985-07-23 株式会社日立製作所 金属板とプラスチツクの複合成形体
JPS5763899A (en) * 1980-10-06 1982-04-17 Hitachi Ltd Electric circuit board
JPS5791600A (en) * 1980-11-29 1982-06-07 Asahi Dow Ltd Synthetic resin housing with electromagnetic shieldability

Also Published As

Publication number Publication date
US4813194A (en) 1989-03-21
DE3445160C2 (nl) 1992-06-17
DE3445160A1 (de) 1985-07-04
JPH0222557B2 (nl) 1990-05-18
GB8421914D0 (en) 1984-10-03
CA1232669A (en) 1988-02-09
GB2151409A (en) 1985-07-17
FR2556917A1 (fr) 1985-06-21
JPS60144997A (ja) 1985-07-31
GB2151409B (en) 1987-12-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3950057A (en) Composite printed circuit card guide and holding device
US6338631B1 (en) Electrical coupler for detachable interconnection between a main unit and an external unit
NL8402723A (nl) Samengesteld chassis voor elektronische apparatuur.
EP1733462B1 (en) Vertical cable manager
US20050115736A1 (en) Cable management system
US5019948A (en) T-rail printed circuit board guide and support
JPH01304798A (ja) 電子機器筺体
JPS63248083A (ja) 電気ジャックモデュール
US8369087B2 (en) Computer server system
US5830008A (en) Panel mountable connector
CN1402104A (zh) 无螺丝化的主机板固定装置
US8289697B2 (en) Equipment racks utilizing rail engaging retaining brackets that limit chassis movement
US20110279006A1 (en) Electronic assembly
US3518618A (en) Telephone type connector block and mounting bracket
US6215674B1 (en) Slotted rail mount for circuit boards
CN111158438B (zh) 服务器机箱
JPS59205797A (ja) ラツク
SK123298A3 (en) Low cover unit for electromagnetically screened metal housings
US20040105219A1 (en) Chassis for housing telecommunications components
JP2000039525A (ja) スプライス棚
JP2567010B2 (ja) プリント板収納ユニットの構造
CN221299706U (zh) 一种适用于小型机箱上机架的多功能耳朵
US11570923B1 (en) Base and clip assembly
CN211044136U (zh) 可阵列复用的硬盘安装固定装置
US6937119B1 (en) High frequency apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
BA A request for search or an international-type search has been filed
BB A search report has been drawn up
BC A request for examination has been filed
BV The patent application has lapsed