NL8401570A - THERMO-CURING PRESS COMPOUNDS BASED ON PHENOLIC RESOL RESIN. - Google Patents
THERMO-CURING PRESS COMPOUNDS BASED ON PHENOLIC RESOL RESIN. Download PDFInfo
- Publication number
- NL8401570A NL8401570A NL8401570A NL8401570A NL8401570A NL 8401570 A NL8401570 A NL 8401570A NL 8401570 A NL8401570 A NL 8401570A NL 8401570 A NL8401570 A NL 8401570A NL 8401570 A NL8401570 A NL 8401570A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- parts
- composition according
- resin composition
- resin
- thermosetting resin
- Prior art date
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 30
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 30
- 229920003987 resole Polymers 0.000 title claims description 21
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims description 17
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 title description 2
- 229910052925 anhydrite Inorganic materials 0.000 claims description 17
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 17
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 claims description 15
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 14
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 13
- 239000004412 Bulk moulding compound Substances 0.000 claims description 12
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 12
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 11
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 11
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 11
- 239000003677 Sheet moulding compound Substances 0.000 claims description 10
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 claims description 8
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 15
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 6
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 6
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 6
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 235000013312 flour Nutrition 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 2
- -1 marl Substances 0.000 description 2
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000015320 potassium carbonate Nutrition 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000011083 cement mortar Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L61/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
- C08L61/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/30—Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
- , GL/WP/ag DSM RESINS B.V.-, GL / WP / ag DSM RESINS B.V.
Uitvinders: Hans P. Braber te LimbrichtInventors: Hans P. Braber in Limbricht
Arie Tinkelenberg te Limbricht -1- * PN 3550Arie Tinkelenberg in Limbricht -1- * PN 3550
THERMOHARDENDE PERSCOMPOUNDS OP BASIS VAN PHENOLISCHE RESOLHARSTHERMO-CURING PRESS COMPOUNDS BASED ON PHENOLIC RESOL RESIN
De uitvinding betreft thermohardende harssamenstellingen, in het bijzonder perscompounds, op basis van phenolische resolhars, vulstof en basische condensatie katalysatoren, en eventueel indifckingsmiddel(en), glasvezel en verder gebruikelijke additieven.The invention relates to thermosetting resin compositions, in particular press compounds, on the basis of phenolic resole resin, filler and basic condensation catalysts, and optionally a thickening agent (s), glass fiber and further usual additives.
5 Dergelijke harssamenstellingen zijn bijvoorbeeld bekend uit het amerikaans octrooischrift no. 4075155. Deze bekende harssamenstellingen geven echter bij het thermisch uitharden aanleiding tot moeilijkheden in verband met het in de resolhars aanwezige water.Such resin compositions are known, for example, from US patent no. 4075155. However, these known resin compositions give rise to difficulties in thermally curing in connection with the water present in the resole resin.
Bij een werkwijze voor het persen van samen in een mal gespo-10 ten phenolische hars, glasvezel en zure katalysatoren stelt het belgisch octrooi no. 847449 voor om tegelijk ook een hydrofiel anorganisch materiaal toe te passen, zoals CaS04 hemi-hydraat of B2O3.In a process for pressing molded phenolic resin, glass fiber and acid catalysts together in a mold, the Belgian patent no. 847449 proposes to simultaneously use a hydrophilic inorganic material, such as CaSO4 hemi-hydrate or B2O3.
Voor kant en klare perscompounds zoals in onderhavige aanvrage bedoeld biedt deze gedachte echter geen uitkomst daar een waterontrekkend mid-15 del de viscositeitsstabiliteit van de compound zelf zou beïnvloeden.However, for ready-made press compounds as referred to in the present application, this idea offers no solution, since a water-extracting agent would influence the viscosity stability of the compound itself.
De uitvinding heeft tot doel een thermohardende samenstelling op basis van phenolische resolharsen te verschaffen die bovenvermelde nadelen vermijdt en daardoor geschikt is om als perscompound gebruikt te worden.The object of the invention is to provide a thermosetting composition based on phenolic resole resins which avoids the above-mentioned drawbacks and is therefore suitable for use as a press compound.
20 Volgens de uitvinding wordt daartoe in een thermohardende samenstelling op basis van phenolische resolhars, vulstof en basische condensatie katalysatoren en eventueel indikkingsmiddel(en), glasvezel en verder gebruikelijke additieven voor tenminste een gedeelte van de vulstof een waterbindend middel toegepast dat pas bij een temperatuur 25 boven 50eC wezenlijk waterbindend is.According to the invention, in a thermosetting composition based on phenolic resole resin, filler and basic condensation catalysts and optionally thickener (s), glass fiber and further usual additives, a water-binding agent is used for at least a part of the filler which only at a temperature above 50eC is substantially water-binding.
Dergelijke thermohardende samenstellingen worden volgens de 8401570 -2- ;? Λ.Such thermosetting compositions are described in accordance with the 8401570-2-; Λ.
uitvinding bij voorkeur toegepast als perscompounds, zoals met name "Bulk Molding Compounds" (BMC), "Dough Molding Compounds" (DMC) of "Sheet Molding Compounds" (SMC).The invention is preferably used as press compounds, such as in particular "Bulk Molding Compounds" (BMC), "Dough Molding Compounds" (DMC) or "Sheet Molding Compounds" (SMC).
Dergelijke verwerkingstechnieken zijn o.a. beschreven tijdens de 5 voordrachten van de ”13e Offentliche Jahrestagung der Arbeits- gemeinschaft Versterkte Kunststoffen” gehouden van 5 t/m 7 oktober 1976.Such processing techniques have been described, among others, during the 5 presentations of the “13th Offentliche Jahrestagung der Arbeitsgemeinschaft Versterkte Kunststoffen” held from 5 to 7 October 1976.
De thermohardende harssamenstellingen volgens de uitvinding bevatten bij voorkeur ten minste 25 gew.%, berekend op de phenolisch 10 resolhars, van het waterbindend middel dat pas boven 50°C wezenlijk waterbindend is.The thermosetting resin compositions according to the invention preferably contain at least 25% by weight, based on the phenolic resole resin, of the water-binding agent which is essentially water-binding only above 50 ° C.
Een zeer geschikt waterbindend middel om volgens de uitvinding toe te passen is gips anhydriet (CaS04. o H2O).A very suitable water-binding agent for applying according to the invention is gypsum anhydrite (CaSO4. O H2O).
Gipsanhydriet wordt volgens de uitvinding bij voorkeur in een 15 verhouding van tenminste 50 gew.% ten opzichte van de phenolische resolhars toegepast.According to the invention, gypsan hydrite is preferably used in a ratio of at least 50% by weight to the phenolic resole resin.
Additieven in perscompounds volgens de uitvinding omvatten bijvoorbeeld verdere vulstoffen zoals mergel, kwartsmeel, millicarb (vulstof van de firma Plüss Staufer AG), talk, enz.; indikkingsmid-20 delen zoals MgO, epoxyharsen, enz.; lossingmiddelen zoals calciumstearaat, ACMOS (lossingsmiddel van de firma Tietjen & CO.); en verder gebruikelijke additieven.Press additive additives according to the invention include, for example, further fillers such as marl, quartz flour, millicarb (filler from Plüss Staufer AG), talc, etc .; thickeners-20 parts such as MgO, epoxy resins, etc .; release agents such as calcium stearate, ACMOS (release agent from Tietjen &CO.); and further conventional additives.
Als basische condensatie katalysator kan zeer geschikt gebruik gemaakt worden van alkalimetaalhydroxyden en/of carbonaten.Alkali metal hydroxides and / or carbonates can very suitably be used as basic condensation catalyst.
25 Voor perssamenstellingen volgens de uitvinding voor toepassing volgens de sheet molding techniek worden bij voorkeur de volgende verhoudingen van bestanddelen toegepast: 100 gew. delen phenolische resolhars; 5-25 gew. delen indikkingsmiddel; 30 25-200 gew. delen gipsanhydriet; 0-150 gew. delen vulstof anders dan gipsanhydriet; 0-20 gew. delen water; 10-175 gew. delen glasvezels; 0-15 gew. delen basische condensatie katalysator; 35 en mogelijk verder gebruikelijke additieven.For press compositions according to the invention for use according to the sheet molding technique, the following proportions of components are preferably used: 100 wt. parts of phenolic resole resin; 5-25 wt. parts thickener; 30 25-200 wt. parts of gypsum anhydrite; 0-150 wt. parts of filler other than gypsum anhydrite; 0-20 wt. parts of water; 10-175 wt. glass fiber parts; 0-15 wt. basic condensation catalyst parts; 35 and possibly further conventional additives.
8401570 V , .£ -¾ -3-8401570 V,. £ -¾ -3-
Voor samenstellingen volgens de uitvinding voor -toepassing volgens de bulk molding techniek of de dough molding techniek worden bij voorkeur de volgende verhoudingen van bestanddelen toegepast: 100 gew. delen phenolische resolhars; 5 0-20 gew. delen indikkingsmiddel; 25-200 gew. delen gipsanhydriet; 0-150 gew. delen vulstof anders dan gipsanhydriet; 0-15 gew. delen water; 0-25 gew. delen glasvezels; 10 0-15 gew. delen basische condensatie katalysator; en mogelijk verder gebruikelijke additieven.For compositions according to the invention for application according to the bulk molding technique or the dough molding technique, the following proportions of components are preferably used: 100 wt. parts of phenolic resole resin; 5 0-20 wt. parts thickener; 25-200 wt. parts of gypsum anhydrite; 0-150 wt. parts of filler other than gypsum anhydrite; 0-15 wt. parts of water; 0-25 wt. glass fiber parts; 10 0-15 wt. basic condensation catalyst parts; and possibly further conventional additives.
De uitvinding wordt aan de hand van de hierna volgende voorbeelden nader toegelicht, echter zonder daartoe beperkt te zijn.The invention is further elucidated by means of the following examples, but without being limited thereto.
Bereiding van phenolische resolharsen.Preparation of phenolic resole resins.
15 Voorbeeld 1 5980 gr. 90 % phenol (rest water) wordt in een reaktor die voorzien is van een roerwerk, thermometer, condensor en verwarmings-resp. koel spiraal ingébracht. Na toevoeging van 201 gr. 50 % NaOH oplossing wordt het mengsel opgewarmd· Bij + 80°C wordt gestart met de 20 dosering van 3819 gr. paraform. Door de optredende esotherme reactie stijgt de temperatuur snel verder en deze wordt door te koelen op 95°C gehouden. Tijdens het koelen wordt de paraformdosering onderbroken. Na + 20 minuten is alle paraform toegevoegd en wordt de reaktie nog 15 minuten voortgezet bij 95eC. Aan de hars wordt 200 gr. caprolactam 25 toegevoegd waarna de condensatie voortgezet wordt, totdat de gewenste harsviscositeit is bereikt (8000 m.Pa.s). De hars wordt afgekoeld tot kamertemperatuur. Men verkrijgt een Resolhars I, die in perscompounds volgens de hierna volgende voorbeelden wordt toegepast.Example 1 5980 gr. 90% phenol (residual water) is placed in a reactor equipped with a stirrer, thermometer, condenser and heating resp. inserted in a cool spiral. After adding 201 gr. 50% NaOH solution, the mixture is warmed up. At + 80 ° C the dose of 3819 gr. Is started. paraform. Due to the esothermic reaction that occurs, the temperature increases rapidly and is kept at 95 ° C by cooling. The dosing of the dosage is interrupted during cooling. After + 20 minutes all paraform is added and the reaction is continued at 95 ° C for another 15 minutes. 200 gr. Is added to the resin. caprolactam 25 is added and condensation is continued until the desired resin viscosity is reached (8000 m.Pa.s). The resin is cooled to room temperature. A Resin resin I is obtained, which is used in press compounds according to the following examples.
Voorbeeld 2: 30 In een reaktor als beschreven in voorbeeld 1 wordt 2990 gr.Example 2: 30 In a reactor as described in example 1, 2990 gr.
90 % phenol en 100,5 gr. 50 Z NaOH ingebracht. 1909,5 gr. paraform wordt op dezelfde wijze als in voorbeeld 1 gedoseerd. Na afloop van de 8401570 -ΐ -4-" paraformdosering wordt bij 95eC doorgecondenseerd en treedt het volgende reactieverloop op: doorcondensatietijd viscositeit waterverdraagzaamheid* 20 minuten 1170 mPa.s 5,2 5 30 " 2062 " 3,1 40 *’ 3375 " 1,9 50 " 6150 " 1,2 * aantal gram water nodig om in 1 gram harsoplossing bij 20°C blijvende troebeling te veroorzaken.90% phenol and 100.5 gr. 50 Z NaOH introduced. 1909.5 gr. paraform is dosed in the same manner as in example 1. At the end of the 8401570 -ΐ -4- "paraform dosage, condensation continues at 95eC and the following reaction occurs: condensation time viscosity water compatibility * 20 minutes 1170 mPa.s 5.2 5 30" 2062 "1 .9 50 "6150" 1.2 * grams of water required to cause permanent cloudiness in 1 gram of resin solution at 20 ° C.
10 Vervolgens wordt de temperatuur van de hars verlaagd tot 80°CThen the temperature of the resin is lowered to 80 ° C
waarna doorgecondenseerd wordt tot de hars een viscositeit van 10.000 mPa.s heeft bereikt. Men verkrijgt een resolhars II die in perscom-pounds volgens hiernavolgende voorbeelden wordt gebruikt.after which condensation is continued until the resin has reached a viscosity of 10,000 mPa.s. A resole resin II is used, which is used in press compounds according to the following examples.
Bereiding van sheet molding compounds 15 Voorbeeld 3 2100 gr. phenolhars (resolhars I van voorbeeld 1), 210 gr.Preparation of sheet molding compounds 15 Example 3 2100 gr. phenolic resin (resol resin I of example 1), 210 gr.
MgO (als indikkingsmiddel), 2100 gr. gipsanhydriet (produkt AB 20 van de firma BAYER), 600 gr. mergel (als verdere vulstof), 114 gr. water, 96 gr. Calciumstearaat (als losmiddel), 50 gr. 50%-ige NaOH-oplossing, 20 210 gr. 50%-ige K2C03-oplossing, worden in een menger tot een homogene compound gemengd.MgO (as a thickener), 2100 gr. gypsum anhydrite (product AB 20 from BAYER), 600 gr. marl (as further filler), 114 gr. water, 96 gr. Calcium stearate (as a release agent), 50 gr. 50% NaOH solution, 20 210 gr. 50% K2CO3 solution are mixed in a mixer to a homogeneous compound.
De compound is nog min of.meer "vloeibaar" - te vergelijken met cementmortel.The compound is more or less "liquid" - comparable to cement mortar.
Op een SMC machine wordt m.b.v. een doctor blade een dunne 25 laag compound op een voortgetrokken polytheen folie uitgesmeerd. Vervolgens wordt via een snij-inrichting glasroving (30 gew.% glasvezel, berekend op het compoundgewicht) hierop uitgestroöid, waarna een tweede laag compound die ook op een polytheen folie is opgebracht hier boven op komt. De zo ontstane "sandwich" van compoundglasvezel en com-30 pound wordt met een aantal aandrukwalsen en een aandrukband verder verdicht zodat de glasvezels door de hars bevochtigd worden. Aan het eind van de machine wordt de sheet -nog steeds ingepakt in de polytheen folies - opgerold.On an SMC machine, using a doctor blade spread a thin 25 layer compound on a drawn polythene foil. Glass roving (30% by weight of glass fiber, calculated on the compound weight) is then spread on top via a cutting device, after which a second layer of compound, which is also applied on a polythene foil, is superimposed on top. The resulting "sandwich" of compound glass fiber and composite material is further compacted with a number of pressure rollers and a pressure tape so that the glass fibers are wetted by the resin. At the end of the machine, the sheet - still packed in the polythene foils - is rolled up.
8401570 -5-8401570 -5-
Na het indikken van de compound kunnen de polyetheen folies van de SMC afgetrokken worden. Op dit moment is een niet plakkende flexibele sheet (plaat) verkregen.After thickening the compound, the polyethylene films can be peeled off the SMC. At this time, a non-adhesive flexible sheet (plate) has been obtained.
Stukken van deze sheet worden opgestapeld en in een hete 5 persmatrijs gelegd waarin ze onder hitte en druk eerst vervloeien tot de hele matrijs gevuld is en vervolgens uitharden tot het gewenste produkt. Perscondities liggen op 160°G; druk 100 kg/cm2; persduur 3 minuten. De verkregen voorwerpen zijn van goede kwaliteit en vertonen een glad oppervlak.Pieces of this sheet are stacked and placed in a hot press mold in which they first flow under heat and pressure until the whole mold is filled and then harden into the desired product. Press conditions are at 160 ° G; pressure 100 kg / cm2; pressing time 3 minutes. The objects obtained are of good quality and have a smooth surface.
10 Voorbeeld 4 2000 gr. phenolhars (resolhars II van voorbeeld 2), 2600 gr. gipsanhydriet (produkt AB 20 van de firma BAYER), 1100 gr. Microdol (talk), 300 gr. Eurepox (epoxyhars van de firma Schering), 75 gr. Euredur (harder van de firma Schering), 130 gr. calciumstearaat, 50 15 gr. water, 2680 gr. glasvezels, worden zoals in voorbeeld 3 gemengd en tot flexibele plaat verwerkt.Example 4 2000 gr. phenolic resin (resole resin II of example 2), 2600 gr. gypsum anhydrite (product AB 20 from BAYER), 1100 gr. Microdol (talc), 300 gr. Eurepox (epoxy resin from Schering), 75 gr. Euredur (harder from Schering), 130 gr. calcium stearate, 50 15 gr. water, 2680 gr. glass fibers, as in example 3, are mixed and processed into a flexible sheet.
Het persen van deze sheet molding compound onder dezelfde voorwaarden als in voorbeeld 3 geeft voorwerpen met goede kwaliteit en oppervlak.Pressing this sheet molding compound under the same conditions as in example 3 produces objects of good quality and surface.
20 Voorbeeld 5 2000 gr. phenolhars (resolhars I van voorbeeld 1), 335 gr. Eurepox (epoxyhars van de firma Schering), 85 gr. Euredur (harder van. de firma Schering), 1100 gr. gipsanhydriet, 1100 gr. Millicarb (vulstof van de firma Plüss Staufer AG), 85 gr. calciumstearaat, 20 25 gr. water, 1925 gr. glasvezels worden zoals in voorbeeld 3 gemengd en tot flexibele plaat verwerkt.Example 5 2000 gr. phenolic resin (resol resin I of example 1), 335 gr. Eurepox (epoxy resin from Schering), 85 gr. Euredur (harder from. The company Schering), 1100 gr. gypsum anhydrite, 1100 gr. Millicarb (filler from the company Plüss Staufer AG), 85 gr. calcium stearate, 20 25 gr. water, 1925 gr. glass fibers are mixed as in example 3 and processed into a flexible sheet.
Het persen van deze sheet molding compound onder dezelfde voorwaarden als in voorbeeld 3 geeft voorwerpen met goede kwaliteit en oppervlak.Pressing this sheet molding compound under the same conditions as in example 3 produces objects of good quality and surface.
30 Voorbeeld 630 Example 6
Bereiding van bulk molding compound* 1100 gr. phenolhars (resolhars II van voorbeeld 2), 1230 gr.Preparation of bulk molding compound * 1100 gr. phenolic resin (resol resin II of example 2), 1230 gr.
8401570 -6- gipsanhydriet (produkt AB 20 van de firma BAYER), 325 gr. kwartsmeel, 60 gr. glasvezel van ca. 2½ cm lengte, 35 gr. calciumstearaat, 220 gr. 50 %-ige K2C03-oplossing, 70 gr. 50 %-ige NaOH-oplossing, 35 gr. MgO (indikkingsmiddel), worden zoals in voorbeeld 3 gemengd. De verkregen 5 massa kan met goede resultaten tot voorwerpen geperst worden volgens de bulk-molding techniek.8401570 -6- gypsum anhydrite (product AB 20 from BAYER), 325 gr. quartz flour, 60 gr. fiberglass of approx. 2½ cm length, 35 gr. calcium stearate, 220 gr. 50% K2CO3 solution, 70 g. 50% NaOH solution, 35 gr. MgO (thickener) are mixed as in Example 3. The mass obtained can be pressed into objects with good results according to the bulk-molding technique.
Voorbeeld 7Example 7
Bereiding van dough molding compounds.Preparation of dough molding compounds.
1000 gr. phenolhars (resolhars II van voorbeeld 2), 1320 gr. 10 gipsanhydriet (produkt AB 20 van de firma BAYER), 555 gr. kwartsmeel, 30 gr. calciumstearaat, 65 gr. 50 %-ige NaOH-oplossing, 55 gr. glasvezel van ca. 2½ cm lengte, worden zoals in voorbeeld 3 gemengd. De verkregen massa kan met goede résultaten tot voorwerpen geperst worden volgens de dough molding techniek.1000 gr. phenolic resin (resol resin II of example 2), 1320 gr. 10 gypsum anhydrite (product AB 20 from BAYER), 555 gr. quartz flour, 30 gr. calcium stearate, 65 gr. 50% NaOH solution, 55 gr. fiberglass of about 2½ cm in length, are mixed as in example 3. The mass obtained can be pressed into objects with good results according to the dough molding technique.
§ 4 Ό 1 5 7 0 *§ 4 Ό 1 5 7 0 *
Claims (9)
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL8401570A NL8401570A (en) | 1984-05-16 | 1984-05-16 | THERMO-CURING PRESS COMPOUNDS BASED ON PHENOLIC RESOL RESIN. |
DE19853516004 DE3516004A1 (en) | 1984-05-16 | 1985-05-03 | HEAT-CURING RESIN |
IT48040/85A IT1181652B (en) | 1984-05-16 | 1985-05-03 | RESOURCE-BASED THERMO-HARD RESIN COMPOSITION |
ES543122A ES8703502A1 (en) | 1984-05-16 | 1985-05-14 | Thermosetting moulding compounds on the basis of resole |
PT80462A PT80462B (en) | 1984-05-16 | 1985-05-14 | Thermosetting moulding compounds on the basis of resole |
BE0/215019A BE902426A (en) | 1984-05-16 | 1985-05-14 | THERMO-CURING PRESS COMPOUNDS BASED ON PHENOLIC RESOL RESIN. |
GB08512177A GB2158834B (en) | 1984-05-16 | 1985-05-14 | Thermosetting moulding compounds on the basis of resole |
FR8507391A FR2564473B1 (en) | 1984-05-16 | 1985-05-15 | COMPOUNDS FOR RESOLE-BASED THERMOFORMING MOLDING AND MOLDED OBJECTS BASED ON SUCH COMPOUNDS |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL8401570 | 1984-05-16 | ||
NL8401570A NL8401570A (en) | 1984-05-16 | 1984-05-16 | THERMO-CURING PRESS COMPOUNDS BASED ON PHENOLIC RESOL RESIN. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL8401570A true NL8401570A (en) | 1985-12-16 |
Family
ID=19843960
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL8401570A NL8401570A (en) | 1984-05-16 | 1984-05-16 | THERMO-CURING PRESS COMPOUNDS BASED ON PHENOLIC RESOL RESIN. |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
BE (1) | BE902426A (en) |
DE (1) | DE3516004A1 (en) |
ES (1) | ES8703502A1 (en) |
FR (1) | FR2564473B1 (en) |
GB (1) | GB2158834B (en) |
IT (1) | IT1181652B (en) |
NL (1) | NL8401570A (en) |
PT (1) | PT80462B (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100783685B1 (en) * | 2000-06-30 | 2007-12-07 | 다이니혼 잉키 가가쿠 고교 가부시키가이샤 | Resol-type phenol resin composition and process for curing the same |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1037368A (en) * | 1965-06-16 | 1966-07-27 | Timesaver Products Company | Process for the production of non-foamed, urethane-type polymers |
GB1419648A (en) * | 1972-06-09 | 1975-12-31 | Exxon Research Engineering Co | Manufacture of phenolic foam boards |
DE2262484A1 (en) * | 1972-12-20 | 1974-06-27 | Siemens Ag | Moulding of electrical components - from material with high filler content contg. material with strong adsorption in gases and steam |
GB1522995A (en) * | 1974-11-18 | 1978-08-31 | Owens Corning Fiberglass Corp | Moulding compound |
FR2331587A1 (en) * | 1975-11-12 | 1977-06-10 | Comptoir Plastiques | Glass reinforced phenolic resin mouldings prodn. - by spraying resin, catalyst, glass fibres and anhydrous inorganic cpd. onto mould |
DE2646145A1 (en) * | 1975-11-12 | 1977-05-26 | Comptoir Des Plastiques S A | ARTICLES MADE OF PHENOLIC RESIN AND PROCESS FOR THEIR PRODUCTION |
US4075155A (en) * | 1976-01-08 | 1978-02-21 | Owens-Corning Fiberglas Corporation | Molding compounds |
FR2414403A1 (en) * | 1978-01-16 | 1979-08-10 | Stratiforme | PANEL BASED ON PHENOLIC RESIN AND ITS MANUFACTURING PROCESS |
GB2038348A (en) * | 1978-12-12 | 1980-07-23 | Desai Polymer Dev | Phenolic materials |
US4235762A (en) * | 1979-01-23 | 1980-11-25 | The Dow Chemical Company | Stabilized phenolic resins |
-
1984
- 1984-05-16 NL NL8401570A patent/NL8401570A/en not_active Application Discontinuation
-
1985
- 1985-05-03 IT IT48040/85A patent/IT1181652B/en active
- 1985-05-03 DE DE19853516004 patent/DE3516004A1/en not_active Withdrawn
- 1985-05-14 GB GB08512177A patent/GB2158834B/en not_active Expired
- 1985-05-14 PT PT80462A patent/PT80462B/en not_active IP Right Cessation
- 1985-05-14 BE BE0/215019A patent/BE902426A/en unknown
- 1985-05-14 ES ES543122A patent/ES8703502A1/en not_active Expired
- 1985-05-15 FR FR8507391A patent/FR2564473B1/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
PT80462B (en) | 1986-12-12 |
ES543122A0 (en) | 1987-02-16 |
IT1181652B (en) | 1987-09-30 |
GB8512177D0 (en) | 1985-06-19 |
FR2564473A1 (en) | 1985-11-22 |
BE902426A (en) | 1985-11-14 |
IT8548040A0 (en) | 1985-05-03 |
GB2158834B (en) | 1987-05-28 |
DE3516004A1 (en) | 1985-11-21 |
GB2158834A (en) | 1985-11-20 |
PT80462A (en) | 1985-06-01 |
ES8703502A1 (en) | 1987-02-16 |
FR2564473B1 (en) | 1989-01-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2504326A1 (en) | PHENOL-FORMALDEHYDE-RESORCIN RESIN COMPOSITES, PROCESS FOR THEIR PRODUCTION AND ADHESIVES | |
NL8401570A (en) | THERMO-CURING PRESS COMPOUNDS BASED ON PHENOLIC RESOL RESIN. | |
JPS6090251A (en) | Cold setting of thermoplastic resin | |
DE19753461A1 (en) | Storage-stable, cationically polymerizing preparations with improved curing behavior | |
NL8402895A (en) | THERMO-CURING RESIN COMPOSITION BASED ON PHENOLIC RESOL RESIN. | |
US2385373A (en) | Method of producing a resin and product derived therefrom | |
US4105623A (en) | Method of making molding compounds and materials made thereby | |
JPH0653365A (en) | Semiconductor device | |
JP2019171746A (en) | Binder composition for particle board, particle board and its manufacturing method | |
NO135283B (en) | ||
US2817639A (en) | Method of preparing adhesives comprising a phenolic resin and a protein | |
EP0191864A1 (en) | Method of blending and molding mortars | |
SU427969A1 (en) | POWDERED COMPOSITION | |
JP2552600B2 (en) | Manufacturing method of wood laminated wood with resorcinol resin adhesive. | |
FR2415430A1 (en) | PROCESS FOR PREPARING BLOCKS AND AGGLOMERATES OF ANIMAL FEED PRODUCTS | |
US2861977A (en) | Preparation of intercondensation product of monohydric phenol-furfural resin and formaldehyde, and utilization thereof in the production of plywood | |
JP7076049B1 (en) | Wood Adhesive Compositions, Wood Adhesive Kits, Wood Materials and Their Manufacturing Methods | |
RU2181368C2 (en) | Compositions for preparing high-density mastics | |
SU190561A1 (en) | METHOD OF OBTAINING FOAM PLAST1! | |
SU935260A1 (en) | Method of making an abrasive tool | |
JPH01141861A (en) | Method for retarding setting of cement | |
SU367120A1 (en) | GLASS FIBER PRESS MATERIAL | |
SU608483A3 (en) | Moulding sand | |
JPH03502467A (en) | Phenolic resin preform material and its manufacturing method | |
CN114436573A (en) | High-strength corrosion-resistant concrete and preparation method of prefabricated part thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A1B | A search report has been drawn up | ||
BV | The patent application has lapsed |