NL8004189A - Inrichting voor de montage van elektronische componenten. - Google Patents
Inrichting voor de montage van elektronische componenten. Download PDFInfo
- Publication number
- NL8004189A NL8004189A NL8004189A NL8004189A NL8004189A NL 8004189 A NL8004189 A NL 8004189A NL 8004189 A NL8004189 A NL 8004189A NL 8004189 A NL8004189 A NL 8004189A NL 8004189 A NL8004189 A NL 8004189A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- belt
- plate
- substrate
- components
- electronic components
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/04—Heating appliances
- B23K3/047—Heating appliances electric
- B23K3/053—Heating appliances electric using resistance wires
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0465—Surface mounting by soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Belt Conveyors (AREA)
Description
8032WTi/AA/TH
Korte aanduiding: Inrichting voor de montage van elektronische componenten
De uitvinding heeft betrekking op een inrichting voor de montage van elektronische componenten op substraten en op het smeltlassen van deze componenten op die substraten.
De uitvinding heeft in het bijzonder betrekking 5 op een inrichting met een eindloze transportband, die horizontaal langs posten voor componentenmontage loopt; de bedienaars plaatsen, na de componenten op de substraten aangebracht te hebben, deze op de band: de substraten worden dan naar een post overgebracht waar verwarmingselementen het smelten van het vooraf op de substraten 10 aangebrachte tin verzorgen. De verwarming wordt verkregen door middel van één of meer verwarmingsplaten elk met een vlak oppervlak waarover de transportband glijdt; de warmte wordt in hoofdzaak door geleiding aan de band overgedragen; de band brengt de ontvangen warmte over aan het substraat, waardoor het tin zal smelten.
15 Wanneer de inrichtingen van de hier beschreven soort omvangrijk zijn, kan de transportband enkele tientallen meters lang zijn: het olijke ian, ias deer onregelmatigs spanningen in verschillende punten van de band het contact tussen de band en de verwarmingsplaten onvolledig is. Dit veroorzaakt belangrijke 20 temperatuurverschillen tussen verschillende punten van de band in het gebied waar het smelten plaats vindt. Dit is een groot bezwaar, omdat daardoor substraten slecht gesoldeerd kunnen worden en andere in het geheel niet gesoldeerd kunnen worden.
De uitvinding beoogt dit bezwaar op te heffen 25 en verschaft daartoe een inrichting voor de montage van elektronische componenten op een substraat en voor het solderen van de componenten op het substraat door smeltlassen van een metaallaag, dat bij voorkeur is aangebracht op het substraat en bestaande uit een andloze , transportband waarop de de componenten dragende substraten zijn 30 geplaatst, waarbij de band in aanraking is met ten minste één ver-warmingsplaat met een vlak oppervlak over welke de band glijdt, met het kenmerk dat de plaat is voorzien van een aantal kanalen waarvan een eerste uiteinde in het vlakke oppervlak uitmondt en waarvan een tweede uiteinde verbonden is met een vacuümpomp.
35 De uitvinding wordt toegelicht aan de hand van de tekening.
8004189 / - 2 -
Fig. 1 toont een algemene afbeelding van de inrichting volgens de uitvinding;
Fig. 2 toont een verwarmingsplaat voorzien van kanalen volgens de uitvinding;
5 Fig. 2A en 2B zijn doorsneden langs de lijnen AA
en BB in Fig. 2.
Fig. 1 toont een eindloze transportband 1 tussen rollen 2 waarvan er ten minste één voorzien is van, overigens niet getoonde, aandrijfmiddelen, zoals een motor, met regelbare snelheid. *10 Aan weerszijden van de band bevinden zich bewer- kingsposten waar bedienaars 3» elektronische componenten vanuit de houders b op substraten 5 plaatsen.
Deze substraten hebben een metaallaag, die door versmelting de componenten op het substraat zal doen solderen.
Na beëindiging van de montage plaatsen de bedienaars het met de componenten voorziene substraat, aangegeven met 6, de op transportband.
Dit substraat wordt dan naar een smeltpost vervoerd. Deze laatste omvat ten minste één verwarmingsplaat 7» waarvan 20 een vlak oppervlak δ in aanraking is met de band. De warmte, verkregen door met een niet getoonde elektrische stroombron verbonden weerstanden 95 wordt door geleiding overgedragen aan de transportband, die bij voorkeur is uitgevoerd met een glasvezelweefsel dat bedekt is met polytereftalaat ethyleen-glycol gevuld met koolstof.
25 De temperatuur kan ongeveer 200°C bedragen en is regelbaar ra.b.v. de voedingsstroom door de weerstanden en de ver-plaatsingssnelheid van de band.
Door de grote lengte van de band en de noodzakelijke nabijheid van de post voor het smelten en de plaats waar de 30 band omkeert, zijn er onregelmatige spanningen in de band ter hoogte van het smeltstation.
Daardoor is het contact tussen de band 1 en het oppervlak 8 onvolledig, waardoor belangrijke temperatuurverschillen tussen verschillende punten van de band optreden. Er zijn verschillen 35 waargenomen tot b0° in punten waar de band slechts een halve millimeter van de plaat verwijderd is. De op die plekken van de band geplaatste substraten ontvangen onvoldoende warmte ter verkrijging van een goede smelting.
Ten einde dit bezwaar af te zwakken is de ver- 800 4 1 89 i “ > " warmingsplaat voorzien van kanalen, waarvan één uiteinde 10 uitmondt in het oppervlak 8 en het andere uiteinde (in fig. 1 niet zichtbaar) met een vacuümpomp verbonden is.
Een uitvoeringsvoorbeeld is getoond in de figuren 5 2, 2A. en 2B.
De plaat heeft bijvoorbeeld een lengte van 30 cm en een breedte van 20 cm.
De plaat heeft uitsparingen 11 waarin verwarmings-weerstanden 9 zijn opgenomen.
10 De plaat is voorzien van kanalen 12, die met één uiteinde 10 in het oppervlak 8 van de plaat 7 uitmonden en met het andere uiteinde m et’ een inwendige buis 13 verbonden is die in 'ik aan een zijkant van de plaat uitmondt.
In het getoonde voorbeeld is de plaat voorzien van 15 vijftien kanalen, die in groepen van drie over vijf inwendige buizen verdeeld zijn.
De uitgangen 1½ van de buizen zijn via flexibele kanalen 13 met een vacuümpomp verbonden.
Een pomp, die een vacuüm van 100 millibar geeft 20 met sen debiet van 50 litsr/minuum is ruimschoots voldoende.
Het aantal kanalen en de verbinding ervan met de vacuümpomp kan naar wens aangepast worden.
Dankzij de uitvinding rust de band, welke inwendige spanningen kan hebben, vlak op de verwarmingsplaat en neemt een 25 uniforme temperatuur aan.
De uitvinding is van toepassing bij de fabricage van elektronische ketens en in het bijzonder van dunne of dikke film hybride microketens.
80 0 4 1 89
Claims (2)
1. Inrichting voor de montage van elektronische componenten op een substraat en voor het solderen van de componenten op het substraat dooi* smeltlassen van een metaallaag, dat bij voor- 5 keur is aangebracht op het substraat en bestaande uit een eindloze transportband waarop de de componenten dragende substraten zijn geplaatst, waarbij de band in aanraking is met ten minste één ver-warmingsplaat met een vlak oppervlak over welke de band glijdt, met het kenmerk, dat de plaat is voorzien van een aantal 10 kanalen, waarvan een eerste uiteinde in het vlakke oppervlak uitmondt en waarvan een tweede uiteinde verbonden is met een vacuümpomp.
2. Inrichting volgens conclusie 1, m e t het kenmerk, dat een aantal kanalen onderling is verbonden door middel van een buis binnen de plaat die uitmondt in een zijvlak 15 van de plaat. 800 4 1 89
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR7919646 | 1979-07-31 | ||
FR7919646A FR2462842A1 (fr) | 1979-07-31 | 1979-07-31 | Installation de montage de composants electroniques |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL8004189A true NL8004189A (nl) | 1981-02-03 |
Family
ID=9228473
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL8004189A NL8004189A (nl) | 1979-07-31 | 1980-07-21 | Inrichting voor de montage van elektronische componenten. |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4310304A (nl) |
BE (1) | BE884226A (nl) |
CH (1) | CH635970A5 (nl) |
DE (1) | DE3028086A1 (nl) |
FR (1) | FR2462842A1 (nl) |
GB (1) | GB2054505B (nl) |
IT (1) | IT1128933B (nl) |
LU (1) | LU82659A1 (nl) |
NL (1) | NL8004189A (nl) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4626206A (en) * | 1984-12-14 | 1986-12-02 | Texas Instruments Incorporated | Apparatus for integrated circuit assembly operations |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3349222A (en) * | 1964-07-02 | 1967-10-24 | Stromberg Carlson Corp | Device for contact heating of moving sheet material |
US3583063A (en) * | 1968-02-13 | 1971-06-08 | Motorola Inc | Process for soldering printed board assemblies utilizing paste solder and infrared radiation |
US3517164A (en) * | 1968-07-22 | 1970-06-23 | Addressograph Multigraph | Image fusing assembly |
US4118178A (en) * | 1977-07-21 | 1978-10-03 | Pitney-Bowes, Inc. | Xerographic fusing apparatus |
-
1979
- 1979-07-31 FR FR7919646A patent/FR2462842A1/fr active Granted
-
1980
- 1980-07-03 CH CH512280A patent/CH635970A5/fr not_active IP Right Cessation
- 1980-07-09 BE BE1/9890A patent/BE884226A/fr not_active IP Right Cessation
- 1980-07-10 US US06/168,320 patent/US4310304A/en not_active Expired - Lifetime
- 1980-07-14 GB GB8022912A patent/GB2054505B/en not_active Expired
- 1980-07-16 IT IT68136/80A patent/IT1128933B/it active
- 1980-07-21 NL NL8004189A patent/NL8004189A/nl not_active Application Discontinuation
- 1980-07-24 DE DE19803028086 patent/DE3028086A1/de not_active Withdrawn
- 1980-07-28 LU LU82659A patent/LU82659A1/fr unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
IT1128933B (it) | 1986-06-04 |
IT8068136A0 (it) | 1980-07-16 |
FR2462842B1 (nl) | 1982-02-19 |
DE3028086A1 (de) | 1981-02-19 |
CH635970A5 (fr) | 1983-04-29 |
LU82659A1 (fr) | 1981-03-24 |
US4310304A (en) | 1982-01-12 |
GB2054505B (en) | 1983-02-23 |
BE884226A (fr) | 1981-01-09 |
GB2054505A (en) | 1981-02-18 |
FR2462842A1 (fr) | 1981-02-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0804990B1 (en) | Method of mounting circuit components on a flexible substrate | |
US3604611A (en) | Soldering apparatus | |
US20020007782A1 (en) | Heater in a conveyor system | |
WO2000034958A2 (en) | Electron accelerator having a wide electron beam | |
KR880010997A (ko) | 웨이퍼 반송방법 및 장치 | |
NL8004189A (nl) | Inrichting voor de montage van elektronische componenten. | |
US3112723A (en) | Automatic fluxing machine | |
US2276472A (en) | Method of conveying metallic sheets | |
US6170733B1 (en) | Breakaway mounting device for use with printed circuit board flow solder machines | |
US2517574A (en) | Apparatus for electric welding side seam portions of can bodies | |
CN109890548A (zh) | 具有自动可调的喉部宽度的波峰焊料喷嘴 | |
US2276471A (en) | Method of conveying and treating metallic sheets | |
JP2509373B2 (ja) | プリント基板のリフロ―はんだ付け方法およびその装置 | |
IE48684B1 (en) | A machine for soldering a connector to a printed circuit board | |
SE0003297L (sv) | Sätt och anordning för presshärdning | |
JPH09271713A (ja) | 芯材に被覆粉末を融着させる被覆方法およびその装置 | |
JPS62140669A (ja) | 電子部品の封止用樹脂塗布装置 | |
US3244144A (en) | Apparatus for coating articles | |
WO1995008403A1 (en) | Method and apparatus for soldering circuit boards | |
US5679155A (en) | Method and apparatus for soldering circuit boards | |
TW202431914A (zh) | 用於波焊接機的輻射簾加熱組件 | |
JPS5970775A (ja) | スパツタ装置 | |
JP3037675B2 (ja) | 防護パン内のリングとして巻取られた押出し成形された線材リングを引渡す方法並びに引き渡し装置を有する線材リング搬送装置 | |
KR940007571A (ko) | 액정표시소자용 글래스의 인듐 산화막 증착방법과 그 장치 | |
SU1738516A1 (ru) | Устройство дл пайки и лужени радиоэлектронной аппаратуры |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A85 | Still pending on 85-01-01 | ||
BV | The patent application has lapsed |