NL2031799B1 - Method and device for post-processing of housed integrated circuits - Google Patents
Method and device for post-processing of housed integrated circuits Download PDFInfo
- Publication number
- NL2031799B1 NL2031799B1 NL2031799A NL2031799A NL2031799B1 NL 2031799 B1 NL2031799 B1 NL 2031799B1 NL 2031799 A NL2031799 A NL 2031799A NL 2031799 A NL2031799 A NL 2031799A NL 2031799 B1 NL2031799 B1 NL 2031799B1
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- integrated circuit
- housed
- transit line
- integrated circuits
- location
- Prior art date
Links
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000004904 shortening Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000009966 trimming Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 238000012958 reprocessing Methods 0.000 claims 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 6
- 230000033764 rhythmic process Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007730 finishing process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0092—Treatment of the terminal leads as a separate operation
Abstract
De onderhavige uitvinding betreft een inrichting voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits, omvattende een doorvoerlijn, die zich van een invoerlocatie uitstrekt langs ten minste één nabewerkinrichting voor het 5 nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits tot een uitvoerlocatie, voor het over de doorvoerlijn verplaatsen van de behuisde geïntegreerde circuits, ten minste één nabewerkinrichting, gekozen uit de groep van een stans- of triminriching voor het inkorten van aansluitpennen van het geïntegreerde circuit, een buiginrichting voor het buigen van aansluitpennen van het 10 geïntegreerde circuit of een stansinrichting voor het verwijderen van een leadframe van het geïntegreerde circuit en ten minste één transferinrichting voor het van de doorvoerlijn afnemen van een behuisd gei'ntegreerd circuit; en aan de ten minste ene nabewerkinrichting toevoeren van het behuisde geïntegreerde circuit; uit de ten minste ene nabewerkinrichting terugnemen 15 van het nabewerkte behuisde geïntegreerde circuit; en/of op de doorvoerlijn terugplaatsen van het nabewerkte behuisde geïntegreerde circuit waarbij de ten minste ene nabewerkinrichting zich buiten (en dus niet op of in) de doorvoerlijn bevindt. 15The present invention relates to a device for post-processing of housed integrated circuits, comprising a feed-through line extending from an input location along at least one finish-processing device for post-processing of housed integrated circuits to an output location, for moving the housed integrated circuits over the feed-through line. integrated circuits, at least one finishing device, selected from the group of a punching or trimming device for shortening terminal pins of the integrated circuit, a bending device for bending terminal pins of the integrated circuit or a punching device for removing a lead frame from the integrated circuit and at least one transfer device for removing a housed integrated circuit from the transit line; and supplying the housed integrated circuit to the at least one post-processing device; retrieving 15 of the finished housing integrated circuit from the at least one finishing device; and/or replacing the post-processed housed integrated circuit on the transit line, whereby the at least one post-processing device is located outside (and therefore not on or in) the transit line. 15
Description
Werkwijze en inrichting voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuitsMethod and device for post-processing of housed integrated circuits
De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een werkwijze en inrichting voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits (IC's). Onder geïntegreerde circuits worden in deze context elektronische circuits verstaan die veelal een siliciumchip omvatten. Dergelijke chips worden op een zogenaamde wafer vervaardigd, waar ze vervolgens uitgesneden worden en waarbij de externe elektrische contactpunten die zich erop bevinden verbonden worden met aansluitpennen, die op dat moment bijeen gehouden worden omdat ze gezamenlijk en met onderlinge verbindingen in een frame zitten. Na het aanbrengen van de elektrische verbindingen tussen de externe elektrische contactpunten en de aansluitpennen wordt er een behuizing aangebracht om de chip en de elektrische verbindingen om deze te beschermen.The present invention relates to a method and device for post-processing housed integrated circuits (ICs). Integrated circuits in this context are understood as electronic circuits that often include a silicon chip. Such chips are manufactured on a so-called wafer, where they are then cut out and the external electrical contact points on them are connected to connection pins, which are then held together because they are jointly and interconnected in a frame. After making the electrical connections between the external electrical contacts and the connection pins, a housing is placed around the chip and the electrical connections to protect it.
Vervolgens dienen de geïntegreerde circuits nabewerkt te worden. Bij dit nabewerken worden bijvoorbeeld ten behoeve van het vervaardigingsproces aangebrachte onderlinge verbindingen tussen de aansluitpennen verwijderd, dienen de aansluitpennen {in de meeste gevallen} omgebogen te worden en moet het geïntegreerde circuit worden losgemaakt uit zijn omringende frame. Een dergelijk frame wordt lead frame genoemd en het is gebruikelijk dat zo’n frame meerdere geïntegreerde circuits omvat, vaak zelfs een {quasi-) eindloos aantal, zodat de geïntegreerde circuits in een onderling door het frame bepaald verband langs verdere nabewerkstappen geleid kunnen worden. Daarbij volgen alle geïntegreerde circuits eenzelfde traject langs diverse nabewerkstappen, veelal in dezelfde volgorde en met dezelfde verwerkingssnelheid of hetzelfde verwerkingsritme. Met een verwerkingsritme wordt hier een stapsgewijze doorvoer bedoeld, waarbij alle geïntegreerde circuits een positie verder schuiven wanneer één van de circuits een bepaalde nabewerkstap verder is. Dit heeft onder andere het nadeel dat de doorvoersnelheid bepaald wordt door de langstdurende nabewerkstap maar ook dat er geen flexibiliteit is in het laten verschillen van de nabewerkingen die diverse geïntegreerde circuits doorlopen en van de bewegingen die ze daarbij maken omdat die ten opzichte van elkaar beperkt zijn doordat de geïntegreerde circuits onderling mechanisch gekoppeld zijn. Ook is het aantal bewegingen en daarmee nabewerkingen 1 dat een geïntegreerd circuit kan ondergaan beperkt door de vaste onderlinge oriëntatie die het in verband doorvoeren van meerdere geïntegreerde circuits oplegt.The integrated circuits must then be post-processed. During this finishing operation, for example, interconnections between the connecting pins that have been introduced for the manufacturing process are removed, the connecting pins must be bent {in most cases} and the integrated circuit must be released from its surrounding frame. Such a frame is called a lead frame and it is common for such a frame to comprise several integrated circuits, often even a {quasi-) endless number, so that the integrated circuits can be guided along further post-processing steps in a mutual relationship determined by the frame. All integrated circuits follow the same route through various post-processing steps, often in the same order and with the same processing speed or rhythm. A processing rhythm here means a step-by-step throughput, in which all integrated circuits shift one position further when one of the circuits has progressed a certain post-processing step. This has the disadvantage, among other things, that the throughput speed is determined by the longest finishing step, but also that there is no flexibility in varying the finishing processes that various integrated circuits go through and the movements they make because they are limited relative to each other. because the integrated circuits are mechanically linked to each other. The number of movements and therefore post-processing 1 that an integrated circuit can undergo is also limited by the fixed mutual orientation that the interconnection of multiple integrated circuits imposes.
Wanneer de geïntegreerde circuits vermogenselektronica omvatten, dat wil zeggen, elektronica bedoeld voor het geleiden van grote stromen {enkele Ampères of meer) of het aankunnen van grote spanningen (tientallen Volts), zijn de circuits, hun behuizingen en hun aansluitingen navenant groter en wordt naast de reeds genoemde nadelen aan de stand van de techniek het nabewerken ervan ook een complexere aangelegenheid, die niet of niet zonder verdere nadelen met de bestaande inrichtingen en werkwijzen uitgevoerd kan worden. De grotere circuits hebben niet alleen een grotere behuizing, maar ook dikkere en langere aanslyitpennen, die als ze moeten worden omgebogen ook nog eens tot extra hoogte- toename leiden.When the integrated circuits include power electronics, that is, electronics intended to carry large currents (several amperes or more) or handle large voltages (tens of volts), the circuits, their housings and their connections are correspondingly larger and are used in addition the already mentioned disadvantages of the state of the art, its post-processing is also a more complex matter, which cannot be carried out, or not without further disadvantages, with the existing devices and methods. The larger circuits not only have a larger housing, but also thicker and longer connection pins, which if they have to be bent, also lead to an additional increase in height.
Een verder nadeel aan de bestaande werkwijzen en inrichtingen voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits is dat de mogelijkheid tot het uitvoeren van controle en inspectie door de algemene opbouw, waarbij de na te nabewerken geïntegreerde circuits zich grotendeels in aaneengesloten nabewerkapparatuur bevinden, bemoeilijkt wordt.A further disadvantage of the existing methods and devices for post-processing housed integrated circuits is that the possibility of carrying out control and inspection is hampered by the general structure, in which the integrated circuits to be post-processed are largely located in contiguous post-processing equipment.
Het is daarom een doel van de onderhavige uitvinding om een inrichting en werkwijze te verschaffen voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits, met name behuisde geïntegreerde circuits van vermogenselektronica, zoals die voor gebruik in elektrische auto’s. Dergelijke geïntegreerde circuits kunnen in het verdere van deze aanvrage tevens als “component” worden aangeduid.It is therefore an object of the present invention to provide a device and method for post-processing housed integrated circuits, in particular housed integrated circuits of power electronics, such as those for use in electric cars. Such integrated circuits may also be referred to as "component" in the remainder of this application.
De uitvinding stelt daartoe een inrichting voor het nabewerken van reeds behuisde geïntegreerde circuits voor, omvattende een doorvoerlijn, die zich van een invoerlocatie in een doorvoerrichting uitstrekt langs ten minste één nabewerkinrichting voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits tot een uitvoerlocatie, voor het over de doorvoerlijn verplaatsen van de behuisde geïntegreerde circuits, ten minste één nabewerkinrichting, gekozen uit de groep van een stans- of triminriching voor het inkorten van aansluitpennen van het 2 geïntegreerde circuit, een buiginrichting voor het buigen van aansluitpennen van het geïntegreerde circuit of een stansinrichting voor het verwijderen van een leadframe van het geïntegreerde circuit, ten minste één transferinrichting, voor het van de doorvoerlijn afnemen van een behuisd geïntegreerd circuit en het in een richting met een richtingscomponent dwars op de doorvoerrichting, in het bijzonder parallel aan een oppervlakte van de doorvoerinrichting aan de ten minste ene nabewerkinrichting toevoeren van het behuisde geïntegreerde circuit, het uit de ten minste ene nabewerkinrichting terugnemen van het nabewerkte behuisde geïntegreerde circuit, het op de doorvoerlijn terugplaatsen van het nabewerkte behuisde geïntegreerde circuit, waarbij de ten minste ene nabewerkinrichting zich buiten (bijvoorbeeld naast of boven, maar dus niet op of in} de doorvoerlijn bevindt.To this end, the invention proposes a device for post-processing already housed integrated circuits, comprising a feed-through line, which extends from an input location in a feed-through direction along at least one finish-processing device for post-processing housed integrated circuits to an output location, for transferring over the feed-through line moving the housed integrated circuits, at least one finishing device, selected from the group of a punching or trimming device for shortening connecting pins of the 2nd integrated circuit, a bending device for bending connecting pins of the integrated circuit or a punching device for removing of a lead frame of the integrated circuit, at least one transfer device, for removing a housed integrated circuit from the feed-through line and transferring it in a direction with a directional component transverse to the feed-through direction, in particular parallel to a surface of the feed-through device at the end supplying the housed integrated circuit to at least one finishing device, retrieving the finished housed integrated circuit from the at least one finishing device, replacing the finished housed integrated circuit on the transit line, wherein the at least one finishing device is located outside (for example next to or above , but not on or in} the transit line.
Doordat de ten minste ene nabewerkinrichting zich buiten de doorvoerlijn bevindt stelt de doorvoerlijn geen of in ieder geval minder beperkingen aan de invoerhoogte, nabewerksnelheid en zaken zoals de oriëntatie van aangeleverde behuisde geïntegreerde circuits. Het van de doorvoerlijn afnemen van de behuisde geïntegreerde circuits verschaft de mogelijkheid om van willekeurige nabewerkinrichtingen gebruik te maken en indien er van meerdere nabewerkinrichtingen gebruik gemaakt wordt om het (al dan niet stapsgewijs) doorvoeren van behuisde geïntegreerde circuits asynchroon te laten plaatsvinden,Because the at least one finishing device is located outside the feed-through line, the feed-through line imposes no or at least fewer restrictions on the input height, finishing speed and matters such as the orientation of supplied housed integrated circuits. Removing the housed integrated circuits from the feed-through line provides the option of using arbitrary post-processing devices and, if multiple post-processing devices are used to allow the (step by step) feeding of housed integrated circuits to take place asynchronously,
Doordat de nabewerking buiten de doorvoerlijn plaatsvindt hoeven er aan de nabewerkinrichting geen eisen gesteld te worden met betrekking tot het binnen restricties van de doorvoerlijn ingepast kunnen worden. Ook is het makkelijker om indien er meerdere nabewerkinrichtingen zijn, één nabewerkinrichting over te slaan.Because the finishing takes place outside the transit line, no requirements need to be imposed on the finishing device with regard to whether it can be fitted within the restrictions of the transit line. It is also easier to skip one finishing device if there are multiple finishing devices.
Verder wordt de doorvoerlijn niet belemmerd en dus ook niet in hoogte beperkt door erop geplaatste nabewerkinrichtingen, zoals volgens de stand van de techniek gebruikelijk. Weer een verder voordeel is dat uitgestanste of afgeknipte delen die tijdens een nabewerking ontstaan niet boven de doorvoerinrichting ontstaan, waardoor zijn beter en efficiënter afgevoerd kunnen worden, bij voorkeur ter recycling. 3Furthermore, the transit line is not obstructed and therefore not limited in height by finishing devices placed on it, as is customary according to the state of the art. Another advantage is that punched-out or cut-off parts that arise during post-processing do not arise above the feed-through device, so that they can be removed better and more efficiently, preferably for recycling. 3
De ten minste ene transferinrichting is bij voorkeur ingericht om althans over ten minste en bepaalde afstand meebewegen met de doorvoerlijn tijdens het van de doorvoerlijn afnemen van een behuisd geïntegreerd circuit en/of tijdens het op de doorvoerlijn terugplaatsen van een behuisd geïntegreerd circuit. Hierdoor is het niet langer nodig de snelheid van de doorvoerlijn af te stemmen op de nabewerksnelheid van de nabewerkinrichting, of stapsgewijs door te voeren en daarbij de snelheid af te moeten stemmen op de langzaamste nabewerkinrichting.The at least one transfer device is preferably designed to move along with the feed-through line over at least a certain distance during removal of a housed integrated circuit from the feed-through line and/or during replacement of a housed integrated circuit on the feed-through line. As a result, it is no longer necessary to adjust the speed of the feed line to the finishing speed of the finishing device, or to carry through step by step and have to adjust the speed to the slowest finishing device.
De ten minste ene transferinrichting kan verder zijn ingericht om een product ondersteboven te keren alvorens het aan een nabewerkinrichting toe te voeren; en/of nadat het aan een nabewerkinrichting is toegevoerd; en/of tussen het van de doorvoerlijn afnemen van een behuisd geïntegreerd circuit en op de doorvoerlijn terugplaatsen van het nabewerkte behuisde geïntegreerde circuit, Dit laat toe dat er complexere nabewerkingen uitgevoerd worden, zoals het in twee verschillende (tegenovergestelde) richtingen buigen van aansluitpennen, of het aan meerdere zijden nabewerken van een behuisd geïntegreerd circuit.The at least one transfer device can further be adapted to turn a product upside down before feeding it to a finishing device; and/or after it has been fed to a finishing device; and/or between removing a housed integrated circuit from the feed-through line and replacing the post-processed housed integrated circuit on the feed-through line. This allows more complex post-processing to be carried out, such as bending connection pins in two different (opposite) directions, or the post-processing of a housed integrated circuit on multiple sides.
In een verdere uitvoeringsvorm omvat de inrichting volgens de uitvinding ten minste één optische inspectie-inrichting, zoals een camera, zodanig gepositioneerd dat deze zicht heeft op over de doorvoerlijn verplaatste geïntegreerde circuits en/of aan een nabewerkinrichting toe te voeren geïntegreerde circuits en/of uit een nabewerkinrichting ontvangen circuits.In a further embodiment, the device according to the invention comprises at least one optical inspection device, such as a camera, positioned in such a way that it has a view of integrated circuits moved over the transit line and/or integrated circuits to be supplied to a post-processing device and/or from a post-processing device receives circuits.
Daartoe kan de ten minste éne inspectie-inrichting bij voorkeur zodanig gepositioneerd worden dat deze zicht heeft op een locatie waar geïntegreerde circuits voor of na en bij voorkeur zowel voor als na een nabewerkstap voorbij gevoerd worden, in het bijzonder een locatie boven de doorvoerlijn ter hoogte van de ten minste éne nabewerkinrichting.To this end, the at least one inspection device can preferably be positioned in such a way that it has a view of a location where integrated circuits are passed before or after and preferably both before and after a finishing step, in particular a location above the transit line at of the at least one finishing device.
Door de geïntegreerde circuits voor en na een nabewerkstap te bekijken kan per nabewerking (of deel daarvan) bekeken worden of deze nabewerking op de beoogde wijze uitgevoerd is. Wanneer de geïntegreerde circuits door een transferinrichting van de doorvoerlijn afgenomen worden en daar ook weer op teruggeplaatst worden op 4 dezelfde positie, biedt een dergelijke positie de mogelijkheid om zowel voor als na de nabewerking een visuele controle uit te voeren op het geïntegreerde circuit.By viewing the integrated circuits before and after a post-processing step, it can be determined per post-processing (or part thereof) whether this post-processing has been carried out in the intended manner. When the integrated circuits are removed from the feed line by a transfer device and are placed back on it in the same position, such a position offers the possibility of carrying out a visual check on the integrated circuit both before and after post-processing.
De inspectie-inrichting kan daartoe bij voorkeur boven de doorvoerinrichting gepositioneerd worden ter hoogte van een locatie waar de transferinrichting de geïntegreerd circuits van de doorvoerlijn afneemt en/of een locatie waar de transferinrichting de geïntegreerd circuits aan de ten minste ene nabewerkinrichting toevoert en/of een locatie waar de transferinrichting de geïntegreerd circuits uit de ten minste ene nabewerkinrichting terugneemt en/of een locatie waar de transferinrichting de geïntegreerd circuits op de doorvoerlijn terugplaatst.To this end, the inspection device can preferably be positioned above the transit device at a location where the transfer device removes the integrated circuits from the transit line and/or a location where the transfer device supplies the integrated circuits to the at least one finishing device and/or a location where the transfer device takes back the integrated circuits from the at least one finishing device and/or a location where the transfer device replaces the integrated circuits on the transit line.
In een verdere uitvoeringsvorm omvat de ten minste éne nabewerkinrichting een persinrichting omvat voorzien van een servo-motor ter bekrachtiging van de persinrichting. Het gebruik van een servo-motor heeft boven de gebruikelijke veelal pneumatisch bekrachtigde persinrichtingen het voordeel dat deze eenvoudiger en accurater te bedienen is, en dat een elektrische energietoevoer eenvoudiger te nabewerkstelligen valt dan een pneumatische.In a further embodiment, the at least one finishing device comprises a pressing device provided with a servo motor for energizing the pressing device. The use of a servo motor has the advantage over the usual, often pneumatically powered, pressing devices that it is easier and more accurate to operate, and that an electrical energy supply is easier to implement than a pneumatic one.
In een verdere uitvoeringsvorm is de inrichting voorzien van sensoren voor het meten van de stroom en/of spanning door, respectievelijk over de servo-motor. Stroom en/of spanningsmeters zijn relatief eenvoudig aan te brengen, hoeven niet noodzakelijkerwijs in de directe nabijheid van de betreffende servomotor worden aangebracht en kunnen een zeer accuraat meetresultaat opleveren. Een combinatie van een stroom- en spanningsmeter geeft de mogelijkheid een momentaan vermogen vast te stellen.In a further embodiment, the device is provided with sensors for measuring the current and/or voltage through and across the servo motor. Current and/or voltage meters are relatively easy to install, do not necessarily have to be installed in the immediate vicinity of the servo motor in question and can provide a very accurate measurement result. A combination of a current and voltage meter makes it possible to determine an instantaneous power.
Deze meetwaarden komen in het bijzonder van pas indien de inrichting voorzien is van een beveiligingsinrichting, ingericht voor het vergelijken van een gemeten stroom- en/of spanningswaarde door of over de servo-motor met een verwachtte stroom- en/of spanningswaarde en het nemen van een veiligheidsmaatregel, zoals het stoppen van een beweging, wanneer de gemeten stroom- en/of spanningswaarde meer dan een drempelwaarde verschilt van de verwachtte stroom- en/of spanningswaarde. Een afwijking van de stroom of spanning van een 5 verwachtingswaarde is veelal een indicatie van een onregelmatigheid tijdens het nabewerkproces, zoals een blokkade door of juist het ontbreken van een geïntegreerd circuit.These measured values are particularly useful if the device is equipped with a protection device, designed for comparing a measured current and/or voltage value by or across the servo motor with an expected current and/or voltage value and taking a safety measure, such as stopping a movement, when the measured current and/or voltage value differs by more than a threshold value from the expected current and/or voltage value. A deviation of the current or voltage from an expected value is often an indication of an irregularity during the post-processing process, such as a blockage due to or the absence of an integrated circuit.
In een voorkeursuitvoeringsvorm is de inrichting volgens de uitvinding voorzien van ten minste een eerste onafhankelijk over de doorvoerlijn beweegbare carrier, ingericht voor het over de doorvoerlijn verplaatsen van de behuisde geïntegreerde circuits tussen een eerste ontvangstlocatie op de doorvoerlijn en een eerste afgiftelocatie op de doorvoerlijn; ten minste een tweede onafhankelijk over de doorvoerlijn beweegbare carrier, ingericht voor het over de doorvoerlijn verplaatsen van de behuisde geïntegreerde circuits tussen een tweede ontvangstlocatie op de doorvoerlijn en een tweede afgiftelocatie op de doorvoerlijn; waarbij de eerste afgiftelocatie en de tweede opnamelocatie althans in hoofdzaak samenvallen; en de ten minste één nabewerkinrichting, zich bevindt ter hoogte van de eerste afgiftelocatie.In a preferred embodiment, the device according to the invention is provided with at least a first carrier that can be moved independently over the transit line, adapted to move the housed integrated circuits over the transit line between a first receiving location on the transit line and a first delivery location on the transit line; at least a second carrier movable independently over the transit line, adapted to move the housed integrated circuits over the transit line between a second receiving location on the transit line and a second delivery location on the transit line; wherein the first delivery location and the second recording location at least substantially coincide; and the at least one post-processing device is located at the first dispensing location.
In een verdere uitvoeringsvorm omvat de inrichting een invoerinrichting, in het bijzonder omvattende een door middel van een robotarm verplaatsbare grijper, voor het op de invoerlokatie aangrijpen en aan de inrichting toevoeren van een van een af te werken behuisd geïntegreerd circuit,In a further embodiment, the device comprises an input device, in particular comprising a gripper that can be moved by means of a robot arm, for engaging the input location and feeding an integrated circuit to be completed from a housing to the device,
In weer een verdere uitvoeringsvorm omvat de inrichting een uitvoerinrichting, voor het op de uitvoerlokatie uit de inrichting uitvoeren van een afgewerkt behuisd geïntegreerd circuit.In yet a further embodiment, the device comprises an output device for outputting a finished housed integrated circuit from the device at the output location.
De uitvinding heeft tevens betrekking op een werkwijze voor het nabewerken van een behuisd geïntegreerd circuits, omvattende Het over een doorvoerlijn verplaatsen van de behuisde geïntegreerde circuits, het van de doorvoerlijn afnemen van een behuisd geïntegreerd circuit, het aan de ten minste ene nabewerkinrichting toevoeren van het behuisde geïntegreerde circuit, het op het behuisde geïntegreerde circuit uitvoeren van ten minste één nabewerking gekozen uit de groep van het inkorten van aansluitpennen van het geïntegreerde circuit, het buigen van aansluitpennen van het geïntegreerde circuit of het verwijderen van een leadframe van het geïntegreerde 6 circuit en het uit de ten minste ene nabewerkinrichting terugnemen van het nabewerkte behuisde geïntegreerde circuit en het op de doorvoerlijn terugplaatsen van het nabewerkte behuisde geïntegreerde circuit waarbij het aan de ten minste ene nabewerkinrichting toevoeren van het behuisde geïntegreerde circuit het buiten de doorvoerinrichting aan de nabewerkinrichting toevoeren van het nabewerkte behuisde geïntegreerde circuit omvat.The invention also relates to a method for post-processing a housed integrated circuit, comprising moving the housed integrated circuits over a feed-through line, removing a housed integrated circuit from the feed-through line, supplying the housed integrated circuit, performing on the housed integrated circuit at least one post-processing selected from the group of shortening terminal pins of the integrated circuit, bending terminal pins of the integrated circuit or removing a lead frame of the integrated 6 circuit and retrieving the reworked housed integrated circuit from the at least one finishing device and replacing the reworked housed integrated circuit on the transit line, whereby supplying the housed integrated circuit to the at least one finishing device supplying the material outside the feed-through device to the finishing device includes post-processed housed integrated circuit.
De werkwijze kan verder het optisch inspecteren van de behuisde geïntegreerde circuits omvatten op een locatie waar geïntegreerde circuits zowel voor als na een nabewerkstap voorbij gevoerd worden, in het bijzonder een locatie boven de doorvoerlijn ter hoogte van de ten minste éne nabewerkinrichting.The method may further comprise optically inspecting the housed integrated circuits at a location where integrated circuits are passed both before and after a finishing step, in particular a location above the feed-through line at the level of the at least one finishing device.
In weer een verdere uitvoeringsvorm omvat de werkwijze het vergelijken van een gemeten stroom- en/of spanningswaarde door of over een servo-motor van de nabewerkinrichting met een verwachtte stroom- en/of spanningswaarde en het nemen van een veiligheidsmaatregel, zoals het stoppen van een beweging, wanneer de gemeten stroom- en/of spanningswaarde meer dan een drempelwaarde verschilt van de verwachtte stroom- en/of spanningswaarde.In yet a further embodiment, the method comprises comparing a measured current and/or voltage value by or across a servo motor of the finishing device with an expected current and/or voltage value and taking a safety measure, such as stopping a movement, when the measured current and/or voltage value differs from the expected current and/or voltage value by more than a threshold value.
De uitvinding zal nu worden toegelicht aan de hand van de volgende figuren, waarin: - Figuur 1 een eerste detail van een inrichting volgens de uitvinding toont; en - Figuur 2 een tweede detail van een inrichting volgens de uitvinding toont.The invention will now be explained with reference to the following figures, in which: - Figure 1 shows a first detail of a device according to the invention; and - Figure 2 shows a second detail of a device according to the invention.
Figuur toont 1 een inrichting 1 voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits 2, omvattende een doorvoerlijn 3, die zich uitstrekt langs ten minste één nabewerkinrichting 4 voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits 2, en is ingericht voor het over de doorvoerlijn 3 verplaatsen van de behuisde geïntegreerde circuits 2 in een doorvoerrichting D en ten minste één nabewerkinrichting 4 gekozen uit de groep van een stans- of triminriching voor het inkorten van aansluitpennen 6 van het geïntegreerde circuit 2, een buiginrichting voor het buigen van aansluitpennen 6 van het geïntegreerde circuit of een stansinrichting voor het verwijderen van een leadframe 7 van het geïntegreerde circuit 2 en een 7 transferinrichting 5, voor het van de doorvoerlijn 3 afnemen van een behuisd geïntegreerd circuit 2 en het in een richting met een richtingscomponent T loodrecht op de doorvoerrichting D aan de ten minste ene nabewerkinrichting 4 toevoeren van het behuisde geïntegreerde circuit 2, het uit de ten minste ene nabewerkinrichting 4 terugnemen van het nabewerkte behuisde geïntegreerde circuit 2, het op de doorvoerlijn 3 terugplaatsen van het nabewerkte behuisde geïntegreerde circuit 2 waarbij de ten minste ene nabewerkinrichting 4 zich buiten, in dit geval naast de doorvoerlijn 2 bevindt.Figure 1 shows a device 1 for post-processing housed integrated circuits 2, comprising a feed-through line 3, which extends along at least one finish-processing device 4 for post-processing housed integrated circuits 2, and is adapted for moving the feed-through line 3 housed integrated circuits 2 in a transit direction D and at least one finishing device 4 selected from the group of a punching or trimming device for shortening connecting pins 6 of the integrated circuit 2, a bending device for bending connecting pins 6 of the integrated circuit or a punching device for removing a lead frame 7 from the integrated circuit 2 and a transfer device 5, for removing a housed integrated circuit 2 from the transit line 3 and moving it in a direction with a directional component T perpendicular to the transit direction D at the at least supplying the housed integrated circuit 2 to a finishing device 4, retrieving the finished housing integrated circuit 2 from the at least one finishing device 4, placing the finished processing housed integrated circuit 2 back on the transit line 3, whereby the at least one finishing device 4 is located outside , in this case next to transit line 2.
De transferinrichting 5 is ingericht om althans over ten minste en bepaalde afstand mee te bewegen in de richting D met de doorvoerlijn 3 tijdens het van de doorvoerlijn 3 afnemen van een behuisd geïntegreerd circuit 2; en/of tijdens het op de doorvoerlijn 3 terugplaatsen van een behuisd geïntegreerd circuit 2.The transfer device 5 is designed to move along at least a certain distance in the direction D with the feed-through line 3 during the removal of a housed integrated circuit 2 from the feed-through line 3; and/or during the replacement of a housed integrated circuit 2 on the transit line 3.
De inrichting omvat verder ten minste één optische inspectie-inrichting 8 gevormd door een camera die zodanig gepositioneerd is dat deze zicht heeft op over de doorvoerlijn 3 verplaatste geïntegreerde circuits 2 en aan de nabewerkinrichting 5 toe te voeren geïntegreerde circuits 2 en uit de nabewerkinrichting 5 ontvangen circuits 2.The device further comprises at least one optical inspection device 8 formed by a camera positioned in such a way that it has a view of integrated circuits 2 moved over the transit line 3 and integrated circuits 2 to be supplied to the finishing device 5 and received from the finishing device 5. circuits 2.
Op deze manier kunnen met één optische inspectie-inrichting 8 eventuele fouten gedurende diverse nabewerkstadia van de geïntegreerde circuits 2 vastgesteld worden. Dit zou niet mogelijk zijn wanneer de nabewerkinrichting 4 zich op of boven de doorvoerinrichting 2 zou bevinden zoals gebruikelijk is in de prior art. De inspectie- inrichting 8 is boven de doorvoerinrichting 3 gepositioneerd ter hoogte van een locatie waar de transferinrichting 5 de geïntegreerd circuits 2 van de doorvoerlijn 3 afneemt en de geïntegreerd circuits 2 aan de ten minste ene nabewerkinrichting 4 toevoert en waar de transferinrichting 5 de geïntegreerde circuits 2 uit de nabewerkinrichting 4 terugneemt en een locatie waar de transferinrichting 5 de geïntegreerd circuits 2 op de doorvoerlijn 3 terugplaatst.In this way, possible errors during various post-processing stages of the integrated circuits 2 can be determined with one optical inspection device 8. This would not be possible if the finishing device 4 were located on or above the feed-through device 2, as is usual in the prior art. The inspection device 8 is positioned above the transit device 3 at a location where the transfer device 5 removes the integrated circuits 2 from the transit line 3 and supplies the integrated circuits 2 to the at least one finishing device 4 and where the transfer device 5 collects the integrated circuits. 2 from the finishing device 4 and a location where the transfer device 5 replaces the integrated circuits 2 on the transit line 3.
Figuur 2 toont een tweede schematisch overzicht van een deel van een inrichting 1 volgens de uitvinding waarin te zien is dat een uitgestanst lead frame 9 dat tijdens een 8 nabewerking ontstaat in een afvoerinrichting 10 die zich naast de doorvoerinrichting 3 bevindt wordt afgevoerd.Figure 2 shows a second schematic overview of a part of a device 1 according to the invention, in which it can be seen that a punched-out lead frame 9 that is created during post-processing is discharged in a discharge device 10 located next to the feed-through device 3.
De hiervoor gegeven voorbeelden dienen slechts ter verduidelijking van de uitvinding en geenszins als beperking van de beschermingsomvang zoals gedefinieerd in de navolgende conclusies. 9The examples given above serve only to clarify the invention and in no way limit the scope of protection as defined in the following claims. 9
Claims (15)
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL2031799A NL2031799B1 (en) | 2022-05-09 | 2022-05-09 | Method and device for post-processing of housed integrated circuits |
| PCT/EP2023/062116 WO2023217697A1 (en) | 2022-05-09 | 2023-05-08 | Method and device for post-processing of encapsulated integrated circuits |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL2031799A NL2031799B1 (en) | 2022-05-09 | 2022-05-09 | Method and device for post-processing of housed integrated circuits |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL2031799B1 true NL2031799B1 (en) | 2023-11-16 |
Family
ID=82942572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL2031799A NL2031799B1 (en) | 2022-05-09 | 2022-05-09 | Method and device for post-processing of housed integrated circuits |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| NL (1) | NL2031799B1 (en) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4923386A (en) * | 1987-12-17 | 1990-05-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus for forming leads of a semiconductor device |
| US5133390A (en) * | 1990-11-21 | 1992-07-28 | Microtek Industries, Inc. | Tape automated bonding feeder and lead forming apparatus |
| US5135034A (en) * | 1990-02-28 | 1992-08-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Outer lead forming apparatus for semiconductor device |
| US5494149A (en) * | 1992-01-17 | 1996-02-27 | Kamilla Sillner | Conveying device for electrical components |
| WO2000037339A1 (en) * | 1998-12-18 | 2000-06-29 | Asyst Technologies, Inc. | Integrated load port-conveyor transfer system |
| US6152006A (en) * | 1997-01-29 | 2000-11-28 | Sillner; Georg | Device for transporting and/or sorting small components, in particular small electrical components |
-
2022
- 2022-05-09 NL NL2031799A patent/NL2031799B1/en active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4923386A (en) * | 1987-12-17 | 1990-05-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus for forming leads of a semiconductor device |
| US5135034A (en) * | 1990-02-28 | 1992-08-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Outer lead forming apparatus for semiconductor device |
| US5133390A (en) * | 1990-11-21 | 1992-07-28 | Microtek Industries, Inc. | Tape automated bonding feeder and lead forming apparatus |
| US5494149A (en) * | 1992-01-17 | 1996-02-27 | Kamilla Sillner | Conveying device for electrical components |
| US6152006A (en) * | 1997-01-29 | 2000-11-28 | Sillner; Georg | Device for transporting and/or sorting small components, in particular small electrical components |
| WO2000037339A1 (en) * | 1998-12-18 | 2000-06-29 | Asyst Technologies, Inc. | Integrated load port-conveyor transfer system |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100261957B1 (en) | Horizontal carrying test handler | |
| US9362183B2 (en) | Method of manufacturing semiconductor device | |
| US5654204A (en) | Die sorter | |
| NL1008697C2 (en) | Test device, test assembly, method for testing and method for calibrating a test device. | |
| US8529185B2 (en) | Work handling apparatus | |
| JP5613333B2 (en) | Modular prober and method of operating this prober | |
| US10670652B2 (en) | Semiconductor test equipment | |
| JP2020150116A (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| NL2031799B1 (en) | Method and device for post-processing of housed integrated circuits | |
| US20020132381A1 (en) | Fabrication method of semiconductor integrated circuit device and testing method | |
| KR101157878B1 (en) | The method for maintenance of inspection fixture, apparatus for the same | |
| KR100791050B1 (en) | Measurement system for the flexible printed circuit board with a pin driver and the method for measuring of the same | |
| NL2031798B1 (en) | Method and device for post-processing of housed integrated circuits | |
| KR101781895B1 (en) | System for testing multi chip package | |
| KR20090031663A (en) | Board inspecting method and board inspecting device | |
| WO2023217697A1 (en) | Method and device for post-processing of encapsulated integrated circuits | |
| JP5319907B2 (en) | Test apparatus having a switch element on a socket substrate | |
| JPH0348171A (en) | Leadless probe card of in-circuit tester for hybrid integrated circuit | |
| JP3124983B2 (en) | Electric circuit inspection equipment | |
| JP2741043B2 (en) | Semiconductor element sorting method | |
| JPH0290071A (en) | Method of testing wiring | |
| JP6917714B2 (en) | Semiconductor device inspection device and semiconductor device inspection method | |
| JP2001021617A (en) | Method for carrying electronic part and its device | |
| KR100892262B1 (en) | Computing system for operation ratio of probing tester and computing method thereby | |
| KR20050030023A (en) | Test and repair apparatus for tft substrate |