NL2007110C2 - DEVICE FOR CLEANING AN ENCLOSURE DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENTS. - Google Patents
DEVICE FOR CLEANING AN ENCLOSURE DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENTS. Download PDFInfo
- Publication number
- NL2007110C2 NL2007110C2 NL2007110A NL2007110A NL2007110C2 NL 2007110 C2 NL2007110 C2 NL 2007110C2 NL 2007110 A NL2007110 A NL 2007110A NL 2007110 A NL2007110 A NL 2007110A NL 2007110 C2 NL2007110 C2 NL 2007110C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- brush
- contact element
- encapsulating device
- cleaning
- projecting
- Prior art date
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 47
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 239000003570 air Substances 0.000 claims description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 3
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 claims description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;bis(4-fluorophenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.C1=CC(F)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(F)C=C1 JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007786 electrostatic charging Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 210000004209 hair Anatomy 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A46—BRUSHWARE
- A46B—BRUSHES
- A46B17/00—Accessories for brushes
- A46B17/02—Devices for holding brushes in use
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A46—BRUSHWARE
- A46B—BRUSHES
- A46B5/00—Brush bodies; Handles integral with brushware
- A46B5/0004—Additional brush head
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/20—Cleaning of moving articles, e.g. of moving webs or of objects on a conveyor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/50—Cleaning by methods involving the use of tools involving cleaning of the cleaning members
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/50—Cleaning by methods involving the use of tools involving cleaning of the cleaning members
- B08B1/52—Cleaning by methods involving the use of tools involving cleaning of the cleaning members using fluids
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/50—Cleaning by methods involving the use of tools involving cleaning of the cleaning members
- B08B1/54—Cleaning by methods involving the use of tools involving cleaning of the cleaning members using mechanical tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/70—Maintenance
- B29C33/72—Cleaning
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A46—BRUSHWARE
- A46B—BRUSHES
- A46B2200/00—Brushes characterized by their functions, uses or applications
- A46B2200/30—Brushes for cleaning or polishing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
Inrichting voor het reinigen van een omhulinrichting voor elektronische componentenDevice for cleaning an encapsulating device for electronic components
De uitvinding heeft betrekking op een samenstel voor het reinigen van een 5 omhulinrichting voor elektronische componenten, voorzien van een verplaatsbare borstel met borstelelementen en op een omhulinrichting voorzien van een dergelijk reinigingssamenstel. De uitvinding heeft tevens betrekking op een werkwijze voor het met een borstel reinigen van een contactzijde van een maldeel van een omhulinrichting voor elektronische componenten.The invention relates to an assembly for cleaning an encapsulating device for electronic components, provided with a movable brush with brush elements and to an encapsulating device provided with such a cleaning assembly. The invention also relates to a method for cleaning a contact side of a mold part of an encapsulating device for electronic components with a brush.
1010
Bij het vervaardigen van elektronische componenten, meer in het bijzonder vervaardigen van halfgeleiders, worden deze veelal volledig of gedeeltelijk omhuld met een omhulmateriaal. Het omhulmateriaal bestaat daarbij gewoonlijk uit een thermohardende epoxy of hars waarin een vulstof is opgenomen. Bij het omhullen 15 kunnen op een drager (bijvoorbeeld een “lead frame” of “board”) bevestigde halfgeleiders zodanig worden ingeklemd tussen maldelen dat er na het inklemmen rond de te omhullen componenten vormholten worden bepaald. In deze vormholten wordt vervolgens vloeibaar omhulmateriaal gebracht, na ten minste gedeeltelijke uitharding waarvan de maldelen uiteen worden bewogen en de drager met omhulde elektronische 20 componenten wordt uitgenomen. Bij aanvang van een nieuwe productiecyclus is het van belang dat de maldelen zijn gereinigd van achterblijvende delen omhulmateriaal daar deze het gecontroleerd omhullen van de elektronische componenten kunnen verstoren. Volgens de stand der techniek worden de maldelen daartoe in een geopende en onbeladen toestand met een borstel gereinigd.In the manufacture of electronic components, more particularly the manufacture of semiconductors, these are often completely or partially encapsulated with an encapsulating material. The encapsulating material usually consists of a thermosetting epoxy or resin in which a filler is incorporated. When encapsulating, semiconductors mounted on a support (for example a "lead frame" or "board") can be clamped between mold parts such that mold cavities are determined after clamping around the components to be encapsulated. Liquid encapsulating material is then introduced into these mold cavities, after at least partial curing, the mold parts of which are moved apart and the carrier with encapsulated electronic components removed. At the start of a new production cycle, it is important that the mold parts have been cleaned from remaining parts of encapsulating material as these can disrupt the controlled encapsulation of the electronic components. According to the prior art, the mold parts are cleaned for this purpose with an brush in an open and unladen condition.
2525
Doel van de onderhavige uitvinding is het verschaffen van middelen en een werkwijze voor het verbeterd reinigen van een omhulinrichting voor elektronische componenten.The object of the present invention is to provide means and a method for improved cleaning of an encapsulating device for electronic components.
De uitvinding verschaft daartoe een samenstel voor het reinigen van een 30 omhulinrichting voor elektronische componenten, omvattende: een borstel voorzien van een aantal borstelelementen, een aandrijving voor ten opzichte van de omhulinrichting voor elektronische componenten verplaatsen van de borstel, een met de omhulinrichting gekoppeld uitkragend contactelement, en een afzuiging voorzien van ten minste één nabij het uitkragend contactelement geplaatste afzuigopening, waarbij de aandrijving is 2 ingericht voor het zodanig langs het uitkragend contactelement bewegen van de borstel dat de uitkragende borstelelementen door het uitkragend contactelement onderling worden verplaatst. De borstelelementen worden daarbij in een specifieke uitvoeringsvariant gevormd door borstelharen. Het toepassen van een borstelelement 5 voor het reinigen van maldelen van residu is op zich bekend. Met een borstelelement kunnen losse (stofjdclcn worden verwijderd en is het ook mogelijk aangehecht restmateriaal van de maldelen te verwijderen. Doordat de onderhavige uitvinding nu een contactelement verschaft waarlang de borstel kan worden bewogen waardoor de uitkragende borstelelementen onderling bewegen zullen tussen de borstelelementen 10 (borstelharen) nestelende deeltje makkelijker loskomen. Bij het onderling bewegen van de borstelelementen zullen deze lokaal worden gespreid waardoor de onderlinge ruimte tussen de borstelelementen locaal toeneemt. Dit van de borstel loskomen van (stof)delen zal in het bijzonder plaatsvinden nabij het contactelement. Nu is ook juist op deze locatie een afzuigopening voorzien waardoor de losgekomen (stof)delen zullen worden 15 afgezogen. Door de afzuiging worden de (stofjdelen verplaatst/afgevoerd naar een bekende locatie. De borstel kan aldus worden ontdaan van (stof)delen, die in het bijzonder uit residu van het (uitgehard) omhulmateriaal zullen bestaan maar die mogelijk ook materiaal afkomstige van andere bronnen (zoals bijvoorbeeld de drager) bevatten. Het reinigen van de borstel maakt dat bij een hernieuwde reinigingsgang de 20 doeltreffendheid van het borstelen zal toenemen; de schonere borstel leidt tot een verbeterde reinigende werking van de borstel en dien ten gevolge tot schonere contactzijden van de maldelen en tot een verhoogd kwaliteitsniveau van de omhulde elektronische componenten.To this end the invention provides an assembly for cleaning an encapsulating device for electronic components, comprising: a brush provided with a number of brush elements, a drive for displacing the brush relative to the encapsulating device for electronic components, a contacting element coupled to the encapsulating device and a suction provided with at least one suction opening placed near the projecting contact element, the drive being adapted to move the brush along the projecting contact element such that the projecting contact elements are moved relative to each other by the projecting contact element. The brush elements are herein formed in a specific embodiment by brush bristles. The use of a brush element 5 for cleaning mold parts of residue is known per se. With a brush element, loose material can be removed and it is also possible to remove adhered residual material from the mold parts. Because the present invention now provides a contact element through which the brush can be moved, as a result of which the projecting brush elements will move between the brush elements 10 (bristles) When the brush elements move relative to each other, they will be spread locally, so that the mutual space between the brush elements increases locally, and this separation of (dust) parts from the brush will in particular take place near the contact element. a suction opening is provided at this location through which the (dust) parts that have come loose will be sucked in. Through the suction, the (dust) parts are moved / discharged to a known location.The brush can thus be stripped of (dust) parts, in particular from residue of the (cured) encapsulating material n exist but may also contain material from other sources (such as for example the carrier). Cleaning the brush means that with a renewed cleaning step the effectiveness of brushing will increase; the cleaner brush leads to an improved cleaning effect of the brush and as a result to cleaner contact sides of the mold parts and to an increased quality level of the encapsulated electronic components.
25 Om slijtage te beperkten en een goede reinigende werking te kunnen realiseren zonder de contactzijden van de maldelen te beschadigen is het mogelijk de borstelharen te vervaardigen uit kunststof. Daarbij is het bovendien wenselijk de borstelharen te vervaardigen uit een materiaal dat ten minste hittebestendig is tot minimaal 200°C, bij voorkeur tot 250°C of tot 300°C. Een voorbeeld van een geschikt materiaal is de 3 0 kunststof PEEK.In order to limit wear and to be able to realize a good cleaning effect without damaging the contact sides of the mold parts, it is possible to manufacture the bristles from plastic. In addition, it is desirable to manufacture the bristles from a material that is at least heat resistant to at least 200 ° C, preferably to 250 ° C or to 300 ° C. An example of a suitable material is the PEEK plastic.
In weer een andere uitvoeringsvariant is het uitkragend contactelement langgerekt uitgevoerd en/of zijn aan overliggende zijden van het uitkragend contactelement afzuigopeningen aangebracht. Een dergelijke vormgeving maakt het mogelijk de borstel 3 op eenvoudige wijze (bijvoorbeeld met een rechtlijnige beweging) langs het contactelement te verplaatsen. Het voordeel van het aan overliggende zijden van het uitkragend contactelement aanbrengen van afzuigopeningen is dat hiermee aan weerszijden vrijkomende (stofdeeltjes worden afgezogen zodat de kans op verspreiding 5 in een niet gewenste richting van de uit de borstel tredende vervuiling wordt voorkomen. Het uitkragend contactelement kan ook meervoudig worden uitgevoerd zodanig dat het meerdere aangrenzende randen omvat. Weer een andere mogelijkheid is het uitkragend contactelement te voorzien van een geprofileerde profïelrand, zoals bijvoorbeeld een gegolfd uitgevoerde profïelrand. Het uitkragend contactelement kan 10 ook zijn vervaardigd uit plaatmateriaal dat van openingen is voorzien (bijvoorbeeld geperforeerd plaatmateriaal) om zo een verbeterde afzuiging van loskomend materiaal mogelijk te maken.In yet another embodiment variant, the projecting contact element is elongated and / or suction openings are provided on opposite sides of the projecting contact element. Such a design makes it possible to move the brush 3 in a simple manner (for example with a linear movement) along the contact element. The advantage of arranging suction openings on opposite sides of the protruding contact element is that dust particles are suctioned off on either side so that the risk of spreading in an undesired direction of the contamination emerging from the brush is prevented. yet another possibility is to provide the projecting contact element with a profiled profile edge, such as for instance a corrugated profile edge.The projecting contact element can also be manufactured from plate material which is provided with openings (e.g. perforated plate material) in order to enable an improved extraction of loose material.
In een bijzondere uitvoeringsvariant heeft de borstel een langgerekte vorm omdat deze 15 daarmee met slechts een beperkt aantal bewegingen een relatief groot oppervlak van een contactzijde van een maldeel kan reinigen. Een dergelijke langgerekte borstel is bovendien op voordelige wijze in lengterichting relatief ten opzichte van het uitkragend contactelement beweegbaar, dat daarmee een beperkte omvang kan hebben en waarbij ook de afzuigopening(en) een beperkte lengte kan/kunnen bezitten. De borstel wordt 20 wenselijk mechanisch of automatisch verplaatst en de aandrijving kan daarbij worden gevormd door een elektromotor. Als alternatief is het ook mogelijk dat de borstel relatief ten opzichte van het uitkragend contactelement in dwarsrichting verplaatsbaar is.In a special embodiment variant the brush has an elongated shape because it can thereby clean a relatively large surface of a contact side of a mold part with only a limited number of movements. Such an elongated brush is moreover advantageously movable in the longitudinal direction relative to the projecting contact element, which can thereby have a limited size and wherein the suction opening (s) can also have a limited length. The brush is desirably moved mechanically or automatically and the drive can be formed by an electric motor. Alternatively, it is also possible for the brush to be movable in the transverse direction relative to the projecting contact element.
25 In weer een andere uitvoeringsvariant is de borstel voorzien van ten minste één toevoeropening voor gas. Door uit de borstel een gas te blazen tijdens het langs het contactelement verplaatsen van de borstel kan een verdere verbeterde reiniging van de borstel worden gerealiseerd en is het verder mogelijk de gasstroom waarmee de loskomende (stof)delen worden afgevoerd verbeterd te beheersen. Een en ander leidt tot 30 een verdere verbetering van het reinigingsresultaat. Weer een ander mogelijkheid bestaat uit het aanbrengen van één of meerdere luchtmessen of een zodanige wijze dat uit de borstel loskomende (stofdeeltjes zich niet vrijelijk kunnen verspreiden maar naar de afzuigopening worden geleid. Het is daarbij in het bijzonder voordelig als de luchtmessen een op de afzuigopening aansluitende ruimte waarin de borstel langs het 4 contactelement kan worden bewogen gedeeltelijk of volledig afschermen. Aldus worden de loskomende deeltjes volledig (of nagenoeg volledig) door de afzuigopening afgevoerd.In yet another embodiment variant the brush is provided with at least one supply opening for gas. By blowing a gas from the brush while moving the brush along the contact element, a further improved cleaning of the brush can be realized and it is furthermore possible to control the gas flow with which the released (dust) parts are discharged better. All this leads to a further improvement of the cleaning result. Yet another possibility consists of applying one or more air knives or in such a way that dust particles that come loose from the brush can not spread freely but are guided to the extraction opening. It is particularly advantageous here if the air knives are placed on the extraction opening. partially or completely screen off the connecting space in which the brush can be moved along the contact element, so that the released particles are completely (or almost completely) discharged through the suction opening.
5 Om het op een gecontroleerde wijze lossen van (stofdeeltjes uit de borstel verder te vereenvoudigen kan het samenstel tevens worden voorzien van ionisatiemiddelen.In order to further simplify the release of dust particles from the brush in a controlled manner, the assembly can also be provided with ionizing means.
De ionisatiemiddelen zullen gewoonlijk een gelijk aantal negatieve en positieve ladingen toevoegen aan de borstel waardoor isolatoren, zoals PVC, teflon en dergelijke, snel zullen ontladen. Door middel van ionisatie kan de ongewenste en ongecontroleerde 10 elektrostatische oplading van de borstel worden tegengegaan of ten minste worden verminderd.The ionizing agents will usually add an equal number of negative and positive charges to the brush so that insulators such as PVC, Teflon, and the like, will quickly discharge. By means of ionization, the undesired and uncontrolled electrostatic charging of the brush can be prevented or at least reduced.
De onderhavige uitvinding verschaft tevens een omhulinrichting voorzien van een reinigingssamenstel zoals bovengaand beschreven, waarbij de omhulinrichting is 15 voorzien van: ten minste twee ten opzichte van elkaar verplaatsbare maldelen die zijn ingericht voor het aangrijpen van te omhullen elektronische componenten, en toevoermiddelen voor omhulmateriaal welke aansluiten op door de maldelen bepaalde en de te omhullen elektronische componenten omgevende vormholten. In een dergelijke omhulinrichting is het reinigingssamenstel volgens de onderhavige uitvinding 20 geïntegreerd. Om de noodzakelijke beweging van de borstel ten behoeve van de reiniging ervan te beperken is het mogelijk het uitkragend contactelement zo aan te brengen in de omhulinrichting dat het contactelement uitkraagt tot buiten een contactvlak van één van de maldelen. De omhulinrichting kan ook zijn voorzien van meerdere uitkragende contactelementen om zo de weg die een borstel hoeft af te leggen 25 naar een contactelement te verkorten of anderszins te vereenvoudigen. Daarbij kan er ook worden gekozen voor meerdere langgerekte uitkragende contactelementen die afwijkend zijn georiënteerd.The present invention also provides an encapsulating device provided with a cleaning assembly as described above, wherein the encapsulating device is provided with: at least two mutually displaceable mold parts which are adapted to engage electronic components to be encapsulated, and supply means for encapsulating material which connect to mold cavities defined by the mold parts and surrounding the electronic components to be encased. The cleaning assembly according to the present invention is integrated in such an encapsulating device. In order to limit the necessary movement of the brush for the purpose of cleaning it, it is possible to arrange the projecting contact element in the encapsulating device in such a way that the contact element extends beyond a contact surface of one of the mold parts. The encapsulating device may also be provided with a plurality of projecting contact elements so as to shorten or otherwise simplify the path that a brush has to travel to a contact element. It is also possible to opt for a plurality of elongated projecting contact elements that are oriented differently.
Daarnaast verschaft de onderhavige uitvinding ook nog een werkwijze voor het reinigen 30 van een omhulinrichting voor elektronische componenten, omvattende de bewerkingsstappen: A) het door relatieve verplaatsing van een borstel reinigen van een contactzijde van een maldeel van de omhulinrichting, B) het zodanig met een uitkragend contactelement in contact brengen van de borstel en het relatief ten opzichte van het uitkragend contactelement bewegen van de borstel, dat de borstelelementen van 5 de borstel door het contactelement beroerd worden en de borstelelementen zich onderling verplaatsen, en C) het ten minste tijdens het uitvoeren van de bewerkingsstap B) zodanig afzuigen van omgevingslucht dat er ter plaatse van de onderling verplaatsende borstelelementen lucht wordt afgevoerd.In addition, the present invention also provides a method for cleaning an encapsulating device for electronic components, comprising the processing steps: A) cleaning a contact side of a mold part of the encapsulating device by relative displacement of a brush, B) such with a bringing the brush projecting into contact with the brush and moving the brush relative to the projecting contact element, that the brush elements of the brush are touched by the contact element and the brush elements move relative to one another, and C) at least during the execution thereof suction from ambient processing step B) such that air is discharged at the location of the mutually displacing brush elements.
55
Door het proces herhaald plaatst te laten vinden zal de borstel doorgaans beter worden gereinigd dan wanneer deze slecht eenmaal langs het uitkragend contactelement wordt gevoerd. Er kan er daarom voor worden gekozen tijdens bewerkingsstap B) de borstel intermitterend langs het uitkragend contactelement te voeren. Om de totale cyclustijd 10 van een omhulbewerking niet te verlengen is het wenselijk dat de bewerkingsstappen B) en C) worden uitgevoerd tijdens het met de borstel benaderen van de te reinigen contactzijde van een maldeel van de omhulinrichting en/of tijdens het van de gereinigde contactzijde van een maldeel van de omhulinrichting verwijderen van de borstel. Aldus wordt het mogelijk de reinigingsstap van de borstel zodanig in de productiecyclus van 15 het omhullen van elektronische componenten te integreren dat de totale cyclustijd van een omhulbewerking niet (of hoegenaamd niet) wordt beïnvloedt door het additionele reinigingsproces. Dit kan worden gerealiseerd door het reinigen van de borstel buiten het kritisch pad te plaatsen of althans te zorgen dat het reinigen van de borstel het kritisch pad, dat de lengte van een productiecyclus bepaalt, er niet langer door wordt.By allowing the process to take place repeatedly, the brush will generally be cleaned better than if it is only passed once past the projecting contact element. It can therefore be opted to carry the brush intermittently along the projecting contact element during processing step B). In order not to extend the total cycle time of an encapsulating operation, it is desirable that the processing steps B) and C) be carried out during the brush approaching the contact side to be cleaned of a mold part of the encapsulating device and / or during the contacting side of the cleaned contact side removing the brush from a mold part of the encapsulating device. Thus, it becomes possible to integrate the cleaning step of the brush into the manufacturing cycle of encapsulating electronic components such that the total cycle time of an encapsulating operation is not (or not at all) affected by the additional cleaning process. This can be achieved by placing the cleaning of the brush outside the critical path or at least ensuring that the cleaning of the brush no longer becomes the critical path that determines the length of a production cycle.
2020
De uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de in navolgende figuren weergegeven niet-limitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: figuur 1 een perspectivisch aanzicht op een deel van een omhulinrichting voor elektronische componenten volgens de onderhavige uitvinding; 25 figuur 2 een bovenaanzicht op een alternatieve uitvoeringsvariant van een deel van een omhulinrichting voor elektronische componenten volgens de onderhavige uitvinding; figuur 3 een perspectivisch aanzicht op een reinigingssamenstel volgens de onderhavige uitvinding tijdens het reinigen van de borstel; figuur 4 een dwarsdoorsnede door een alternatieve uitvoeringsvariant van een 30 reinigingssamenstel volgens de onderhavige uitvinding tijdens het reinigen van de borstel, en figuur 5 een perspectivisch aanzicht op een meervoudig uitgevoerd uitkragende contactelement met afzuigopeningen.The invention will be further elucidated with reference to the non-limitative exemplary embodiments shown in the following figures. Herein: figure 1 shows a perspective view of a part of an encapsulating device for electronic components according to the present invention; Figure 2 shows a top view of an alternative embodiment variant of a part of an encapsulating device for electronic components according to the present invention; Figure 3 is a perspective view of a cleaning assembly according to the present invention during cleaning of the brush; Fig. 4 shows a cross-section through an alternative embodiment of a cleaning assembly according to the present invention during cleaning of the brush, and Fig. 5 shows a perspective view of a multiple projecting contact element with suction openings.
66
Figuur 1 toont een deel van een omhulinrichting 1 voor elektronische componenten voorzien van een reinigingssamenstel 2. Het getoonde deel van de omhulinrichting 1 is voorzien van een onderste maldeel 3 dat is samengesteld uit een uitwisselbaar mal-segment 4 en een het uitwisselbaar mal-segment 4 houdende permanente mal-segment 5 5. Tevens zijn delen van kolommen 6 getoond waarlangs een, hier niet getoond bovenste maldeel naar het onderstel maldeel 3 geleid kan worden. Verder is zichtbaar dat in het uitwisselbaar malsegment 4 vormholten 7, aanspuitkanalen 8 en plunjerbehuizingen 9 zijn uitgespaard. Vanuit de plunjerbehuizingen 9 kan door de aanspuitkanalen 8 (gezamenlijk ook wel aangeduid als de toevoermiddelen voor 10 omhulmateriaal) vloeibaar omhulmateriaal naar de vormholte 7 worden gevoerd. Aan de bovenzijde (de naar het bovenste maldeel gekeerde zijde) van het onderste permanente mal-segment 5 steken twee uitkragende contactelementen 10 tot boven het contactoppervlak 11. De uitkragende contactelementen 10 zijn omgeven door afzuigopeningcn 12 waardoor loskomend vuil kan worden afgezogen.Figure 1 shows a part of an encapsulating device 1 for electronic components provided with a cleaning assembly 2. The shown part of the enclosing device 1 is provided with a lower mold part 3 which is composed of an exchangeable mold segment 4 and an exchangeable mold segment 4 containing permanent mold segment 5. Parts of columns 6 are also shown along which an upper mold part, not shown here, can be guided to the frame mold part 3. It is furthermore visible that mold cavities 7, injection channels 8 and plunger housings 9 are recessed in the exchangeable mold segment 4. From the plunger housings 9, liquid wrapping material can be fed to the mold cavity 7 through the injection channels 8 (collectively also referred to as the supply means for encapsulating material). On the upper side (the side facing the upper mold part) of the lower permanent mold segment 5, two protruding contact elements 10 protrude above the contact surface 11. The protruding contact elements 10 are surrounded by suction openings 12 through which loose dirt can be extracted.
1515
In de figuur 1 is aan de achterzijde van het onderste maldeel 3 een dubbele borstelunit 13 zichtbaar die eveneens deel uitmaakt van de omhulinrichting 1. De borstelunit 13 is voorzien van twee borstels 14 met borstelharen 15. Middels een elektromotor 16, kan een spindel 17 worden aangedreven waardoor de borstels 14 van de borstelunit 13 de 20 vormholten 7, aanspuitkanalen 8 en/of plunjerbehuizingen 9 (in een geopende stand van de omhulinrichting 1) kunnen schoonborstelen. Bij het vervolgens terugtrekken van de borstels 15 naar de achterzijde van het onderste maldeel 3 passeren de borstels 14 ten minste eenmaal de uitkragende contactelementen 10 waardoor de borstelharen 15 lokaal uiteen worden bewogen met als gevolg dat ten minste een deel van de tussen de 25 borstelharen 15 genestelde deeltjes los zal komen om door de afzuigopeningen 12 vervolgens te worden afgezogen. Overigens is het ook mogelijk de borstels 14 intermitterend langs de uitkragende contactelementen 10 te voeren om aldus de borstels 14 nog beter te kunnen reinigen. De borstels 14 kunnen bijvoorbeeld worden gereinigd juist nadat zij worden teruggetrokken na het reinigen van het maldeel 3, maar er kan 30 ook worden gekozen voor één of meerdere andere reinigingssequenties.Figure 1 shows a double brush unit 13 at the rear of the lower mold part 3, which is also part of the encapsulating device 1. The brush unit 13 is provided with two brushes 14 with brush hairs 15. By means of an electric motor 16, a spindle 17 can be made. driven so that the brushes 14 of the brush unit 13 can brush the mold cavities 7, injection channels 8 and / or plunger housings 9 (in an open position of the encapsulating device 1). When subsequently the brushes 15 are pulled back to the rear of the lower mold part 3, the brushes 14 pass through the projecting contact elements 10 at least once, as a result of which the bristles 15 are moved locally with the result that at least a part of the brush bristles 15 nested particles will come loose and subsequently be suctioned through the suction openings 12. Incidentally, it is also possible to guide the brushes 14 intermittently along the projecting contact elements 10 so as to be able to clean the brushes 14 even better. For example, the brushes 14 can be cleaned just after they are withdrawn after cleaning the mold part 3, but one or more other cleaning sequences can also be chosen.
Figuur 2 toont in bovenaanzicht op een onderste maldeel 20 dat overeenkomstig het in figuur 1 getoonde onderste maldeel 3 is samengesteld uit een uitwisselbaar mal-segment 21 en een het uitwisselbaar mal-segment 21 houdende permanente mal-segment 22.Figure 2 shows a top view of a lower mold part 20 which, in accordance with the lower mold part 3 shown in Figure 1, is composed of an exchangeable mold segment 21 and a permanent mold segment 22 containing the exchangeable mold segment 21.
77
Ook de kolommen 23 zijn weer zichtbaar. De in het uitwisselbaar malsegment 21 uitgespaarde vormholten 7, aanspuitkanalen 8 en plunjerbehuizingen 9 zijn angeduid met identieke verwijscijfers als in figuur 1. Afwijkend ten opzichte van de in figuur 1 getoonde uitvoeringsvariant is het onderste maldeel 20 nu voorzien van twee 5 langgerekte uitkragende contactelementen 24, 25, beiden omgeven door afzuigopeningen 26, 27, die afwijkend zijn georiënteerd. Aldus ontstaan er meer mogelijkheden voor het reinigen van borstel hetgeen zowel het reinigingsresultaat als het daartoe benodigde tijd beter geoptimaliseerd kunnen worden.The columns 23 are also visible again. The mold cavities 7, injection channels 8 and plunger housings 9 recessed in the exchangeable mold segment 21 are designated with identical reference numerals as in Fig. 1. Deviating from the embodiment variant shown in Fig. 1, the lower mold part 20 is now provided with two elongated protruding contact elements 24, 25, both surrounded by suction openings 26, 27, which are oriented differently. Thus, more possibilities arise for cleaning the brush, which both the cleaning result and the time required for this can be better optimized.
10 Figuur 3 toont een perspectivisch aanzicht op een borstel 30 voorzien van borstelharen 31 juist in de toestand waarin deze in lengterichting langs een uitkragend contactelement 32 wordt gevoerd overeenkomstig de pijl Pj. Duidelijk zichtbaar is dat de borstelharen 31 ter plaatste van het contact met het uitkragend contactelement 32 uiteen worden bewogen. Aan weerszijden van het uitkragend contactelement 32 15 bevinden zicht afVoeropeningen 33 waardoor omgevingslucht wordt afgezogen samen met de loskomende verontreiniging. In de borstel 30 is tevens een kanaalsysteem 34 aangebracht, hier gestippeld weergegeven, met een opening 35 aan de bovenzijde waarin overeenkomstig de pijl P2 een gas kan worden geblazen. Het aldus ingeblazen gas zal tussen de borstelharen 31 naar buiten stromen om zo het reinigen van de borstel 20 30 verder te ondersteunen. Het is denkbaar dit blaassysteem zodanig verder te verfijnen dat alleen te plaatste van het uitkragend contactelement 32 gas wordt uitgestoten. Aan de bovenzijde van de borstel bevindt zich een, hier schematisch weergegeven, aandrijving 36 voor het verplaatsen van de borstel 30. Het is vanzelfsprekend, anders dan hier is weergegeven, ook mogelijk om het uitkragend contactelement 32 te 25 verplaatsen ten opzichte van de borstel 30 om daarmee een zelfde effect te verkrijgen (het betreft immers een relatieve onderlinge verplaatsing van de borstel 30 en het uitkragend contactelement 32).Figure 3 shows a perspective view of a brush 30 provided with bristles 31 just in the condition in which it is guided longitudinally along a projecting contact element 32 in accordance with the arrow Pj. It is clearly visible that the bristles 31 are moved apart at the location of the contact with the projecting contact element 32. Visible discharge openings 33 are located on either side of the protruding contact element 32 through which ambient air is extracted together with the contamination that comes loose. Also arranged in brush 30 is a channel system 34, shown here in broken lines, with an opening 35 at the top into which a gas can be blown in accordance with arrow P2. The gas thus blown in will flow out between the bristles 31 so as to further support the cleaning of the brush 30. It is conceivable to further refine this blowing system such that gas is emitted only at the projecting contact element 32. On the upper side of the brush there is a drive 36, shown here schematically, for displacing the brush 30. It is of course also possible, contrary to what is shown here, to displace the projecting contact element 32 relative to the brush 30. in order to thereby obtain the same effect (after all, it concerns a relative mutual displacement of the brush 30 and the projecting contact element 32).
De in figuur 4 weergegeven doorsnede door een deel van een reinigingssamenstel toont 30 een uitkragend contactelement 41 met aan weerszijden afzuigopeningen 42 waardoor overeenkomstig de pijlen P3 gas wordt afgezogen. Verder bevinden zich weerzijden van het uitkragend contactelement 41 (op grotere afstand dan de afzuigopeningen 42) twee blaasmonden 43 waarmee conform de pijlen P4 luchtmessen kunnen worden opgewekt.The section through a part of a cleaning assembly shown in figure 4 shows a protruding contact element 41 with suction openings 42 on either side through which gas is extracted in accordance with the arrows P3. In addition, there are two blowing nozzles 43 on either side of the projecting contact element 41 (at a greater distance than the suction openings 42) with which air knives can be generated in accordance with the arrows P4.
88
Aldus wordt voorkomend dat ten gevolge van contact met het uitkragend contactelement 41 loskomend vuil zich in een ongewenste richting verspreidt.In this way it is prevented that, as a result of contact with the projecting contact element 41, loose dirt spreads in an undesired direction.
Figuur 5 toont een meervoudig uitgevoerd uitkragende contactelement 50 dat wordt 5 bepaald door drie evenwijdig opgestelde en ten opzichte van een vlak 51 uitkragende plaatdelen 52, 53, 54. Het vlak 51 is daarbij wenselijk in lijn gelegen met het contactoppervlak van een te reinigen maldeel of bevindt zich althans min of meer of een vergelijkbare hoogte als de contactzijde van dit te reinigen maldeel. Tussen de plaatdelen 52, 53, 54 zijn twee afzuigspleten 55, 56 voorzien waardoor (stofjdelen 10 kunnen worden afgezogen.Figure 5 shows a multiple projecting contact element 50 which is defined by three plate parts 52, 53, 54 arranged in parallel and projecting with respect to a surface 51. The surface 51 is thereby desirable aligned with the contact surface of a mold part to be cleaned or is located at least more or less or a comparable height as the contact side of this mold part to be cleaned. Between the plate parts 52, 53, 54, two suction gaps 55, 56 are provided through which (dust parts 10) can be extracted.
Claims (17)
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL2007110A NL2007110C2 (en) | 2011-07-14 | 2011-07-14 | DEVICE FOR CLEANING AN ENCLOSURE DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENTS. |
| KR1020147003102A KR102032866B1 (en) | 2011-07-14 | 2012-07-12 | Device for cleaning an encapsulating device for electronic components |
| CN201280043523.3A CN103874549B (en) | 2011-07-14 | 2012-07-12 | For the equipment of clean electronic package device |
| PCT/NL2012/050500 WO2013009180A1 (en) | 2011-07-14 | 2012-07-12 | Device for cleaning an encapsulating device for electronic components |
| SG2014002612A SG2014002612A (en) | 2011-07-14 | 2012-07-12 | Device for cleaning an encapsulating device for electronic components |
| MYPI2014000091A MY166565A (en) | 2011-07-14 | 2012-07-12 | Device for cleaning an encapsulating device for electronic components |
| TW101125255A TWI565534B (en) | 2011-07-14 | 2012-07-13 | Device and method for cleaning an encapsulating device for electronic components |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL2007110A NL2007110C2 (en) | 2011-07-14 | 2011-07-14 | DEVICE FOR CLEANING AN ENCLOSURE DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENTS. |
| NL2007110 | 2011-07-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL2007110C2 true NL2007110C2 (en) | 2013-01-15 |
Family
ID=46639653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL2007110A NL2007110C2 (en) | 2011-07-14 | 2011-07-14 | DEVICE FOR CLEANING AN ENCLOSURE DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENTS. |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102032866B1 (en) |
| CN (1) | CN103874549B (en) |
| MY (1) | MY166565A (en) |
| NL (1) | NL2007110C2 (en) |
| SG (1) | SG2014002612A (en) |
| TW (1) | TWI565534B (en) |
| WO (1) | WO2013009180A1 (en) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9333540B2 (en) | 2012-08-30 | 2016-05-10 | Norilla Llc | Devices and methods for dispensing fluids and wiping surfaces |
| WO2015042463A2 (en) | 2013-09-20 | 2015-03-26 | Norilla Llc | Devices and methods for dispensing fluids and wiping surfaces |
| DE102013109858A1 (en) * | 2013-09-09 | 2015-03-12 | Dieffenbacher GmbH Maschinen- und Anlagenbau | Method and device for cleaning a tool in the course of the production of molded parts |
| USD739987S1 (en) | 2013-09-11 | 2015-09-29 | Norilla Llc | Surface cleaning device |
| TWI648106B (en) * | 2017-08-31 | 2019-01-21 | 鴻勁精密股份有限公司 | Conveying device with cleaning unit and test classification device thereof |
| CN107598103A (en) * | 2017-11-17 | 2018-01-19 | 洛阳华世耐磨材料制造有限公司 | A kind of assisted casting device of casting mould |
| CN108189288B (en) * | 2018-03-01 | 2024-04-16 | 日荣半导体(上海)有限公司 | Sweep template and sweep mould equipment |
| CN111070528A (en) * | 2019-12-12 | 2020-04-28 | 永豪光电（中国）有限公司 | Die pressing and conveying mechanism for spherical lens |
| CN112845207B (en) * | 2020-12-23 | 2022-03-18 | 海南红塔卷烟有限责任公司 | Labeling machine for upper and lower surfaces of non-standard paper box |
| CN113276383A (en) * | 2021-07-21 | 2021-08-20 | 潍坊柯汇新材料科技有限公司 | Forming machine for producing degradable polyethylene plastic artware |
| CN114308832B (en) * | 2022-01-04 | 2023-03-28 | 中建科工集团有限公司 | Rust removal device |
| CN115245928B (en) * | 2022-06-27 | 2023-06-09 | 浙江避泰电气科技有限公司 | Aluminum spraying dust removing device and process in resistor disc production |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5825922A (en) * | 1981-08-11 | 1983-02-16 | Toshiba Corp | Cleaning method of metal mold for sealing resin |
| JPS58191120A (en) * | 1982-04-30 | 1983-11-08 | Michio Osada | Cleaning method of face of mold for resin molding and brush member for cleaning |
| US4983115A (en) * | 1987-10-19 | 1991-01-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Molding apparatus for sealing semiconductor devices including a mold cleaning device |
| JPH11179737A (en) * | 1997-12-25 | 1999-07-06 | Tsukuba Seiko Kk | Apparatus for cleaning surface of mold |
| US6200504B1 (en) * | 1994-05-09 | 2001-03-13 | Fico B.V. | Method for encapsulating with plastic a lead frame with chips |
| EP1101542A2 (en) * | 1999-11-15 | 2001-05-23 | WANDRES GmbH MICRO-CLEANING | Method and device for removing contaminants from surfaces contaminated by a liquid |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB189405299A (en) * | 1894-03-14 | 1894-09-15 | William Rockliffe | Improvements in the Construction of Brushes for Preparing Metals for Electro-plating and for other like Cleansing Purposes. |
| JPS5825922B2 (en) * | 1975-08-18 | 1983-05-31 | ザ．バブコツク．アンド．ウイルコツクス．カンパニ− | Forced circulation fluid heating device |
| JPS5825922Y2 (en) * | 1978-04-15 | 1983-06-04 | 松下電工株式会社 | hair curler curl pipe |
| JPS58191120U (en) * | 1982-06-10 | 1983-12-19 | 株式会社クボタ | Screw conveyor device |
| JP3122370B2 (en) * | 1996-05-29 | 2001-01-09 | 株式会社伸興 | Dust removal device |
| JP2000117750A (en) * | 1998-10-12 | 2000-04-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Apparatus for cleaning mold for resin molding and method for cleaning it |
| US6929198B2 (en) * | 2002-07-23 | 2005-08-16 | Devilbiss Air Power Company | Pressure washer assembly |
| TW200920503A (en) * | 2007-11-06 | 2009-05-16 | King Yuan Electronics Co Ltd | Chip dust cleaning device |
| JP5825922B2 (en) * | 2011-08-11 | 2015-12-02 | ポリプラスチックス株式会社 | Polyacetal resin composition and method for producing the same |
-
2011
- 2011-07-14 NL NL2007110A patent/NL2007110C2/en active
-
2012
- 2012-07-12 MY MYPI2014000091A patent/MY166565A/en unknown
- 2012-07-12 KR KR1020147003102A patent/KR102032866B1/en active IP Right Grant
- 2012-07-12 WO PCT/NL2012/050500 patent/WO2013009180A1/en active Application Filing
- 2012-07-12 CN CN201280043523.3A patent/CN103874549B/en active Active
- 2012-07-12 SG SG2014002612A patent/SG2014002612A/en unknown
- 2012-07-13 TW TW101125255A patent/TWI565534B/en active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5825922A (en) * | 1981-08-11 | 1983-02-16 | Toshiba Corp | Cleaning method of metal mold for sealing resin |
| JPS58191120A (en) * | 1982-04-30 | 1983-11-08 | Michio Osada | Cleaning method of face of mold for resin molding and brush member for cleaning |
| US4983115A (en) * | 1987-10-19 | 1991-01-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Molding apparatus for sealing semiconductor devices including a mold cleaning device |
| US6200504B1 (en) * | 1994-05-09 | 2001-03-13 | Fico B.V. | Method for encapsulating with plastic a lead frame with chips |
| JPH11179737A (en) * | 1997-12-25 | 1999-07-06 | Tsukuba Seiko Kk | Apparatus for cleaning surface of mold |
| EP1101542A2 (en) * | 1999-11-15 | 2001-05-23 | WANDRES GmbH MICRO-CLEANING | Method and device for removing contaminants from surfaces contaminated by a liquid |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102032866B1 (en) | 2019-11-08 |
| SG2014002612A (en) | 2014-04-28 |
| TWI565534B (en) | 2017-01-11 |
| MY166565A (en) | 2018-07-16 |
| TW201313335A (en) | 2013-04-01 |
| KR20140059190A (en) | 2014-05-15 |
| WO2013009180A1 (en) | 2013-01-17 |
| CN103874549B (en) | 2015-11-25 |
| CN103874549A (en) | 2014-06-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| NL2007110C2 (en) | DEVICE FOR CLEANING AN ENCLOSURE DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENTS. | |
| KR101328724B1 (en) | Burring apparatus for plastic case | |
| US20140035199A1 (en) | Injection Molding Device Comprising A Conveying Tool | |
| MY187162A (en) | Mould, moulding apparatus and method for controlled overmoulding of a carrier with electronic components and moulded product | |
| JP2016196146A (en) | Resin molding die | |
| KR20150109913A (en) | A Gate Scrap Cutting system of Mold Device for Projection Forming | |
| KR101515722B1 (en) | Apparatus for cleaning a mold | |
| JP2009141294A (en) | Method of cleaning metal mold | |
| US20170320682A1 (en) | Solenoid-Powered Conveying Device | |
| JP2004259931A (en) | Forming method of resin sealing | |
| KR100929391B1 (en) | Raw material cleaning device for the lens and a lens molding device having the same | |
| KR101854007B1 (en) | Apparatus for molding a semiconductor device | |
| KR101299044B1 (en) | Reclaimer | |
| JP2014083784A (en) | Cleaner device, and mold apparatus | |
| TH67643B (en) | Device for Cleaning an Encapsulating Device for Electronic Components | |
| KR102497573B1 (en) | Clamping Apparatus for Injection Molding Machine | |
| CN111617934A (en) | Miniature precision vibration SMD surface mounting switch processing device | |
| NL9400768A (en) | Device for enclosing a lead frame with chips in plastic. | |
| JP6495131B2 (en) | Container cleaning device | |
| TH143206A (en) | Device for Cleaning an Encapsulating Device for Electronic Components | |
| KR100598409B1 (en) | Injection molding apparatus | |
| CL2016002639A1 (en) | Method for transferring lower labels and enveloping labels to an injection mold and device, suitable for this purpose, to produce injection molded parts provided with lower labels and enveloping labels. | |
| JP5795273B2 (en) | Resin sealing device and resin sealing method | |
| JP2987074B2 (en) | Molded product removal device | |
| JP2009190365A (en) | Method of taking out molded product and injection molding apparatus |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TD | Modifications of names of proprietors of patents |
Effective date: 20130927 |