NL2001029C2

NL2001029C2 - RESIN FORMING MACHINE AND METHOD FOR FORMING RESIN.

Info

Publication number: NL2001029C2
Application number: NL2001029A
Authority: NL
Inventors: Fumio Miyajima; Yoshio Watanabe; Tetsuya Nishizawa; Hiroaki Yamagishi; Mitsugi Yoshino; Takashi Katayama
Original assignee: Apic Yamada Corp
Priority date: 2006-11-22
Filing date: 2007-11-22
Publication date: 2010-09-16
Also published as: JP5314876B2; KR100916177B1; JP2012206521A; KR20080046583A; JP2008149705A; NL2001029A1

Description

Harsvorramachine en werkwijze voor het vormen van harsResin form machine and method for forming resin

ACHTERGROND VAN DE UITVINDINGBACKGROUND OF THE INVENTION

De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een harsvormmachine en een werkwijze voor het vormen van hars, waardoor, bij elk onderwerp van de uitvinding, een gevormd product gemak-5 kelijk kan worden losgenomen uit een harsvormmatrijs, zelfs wanneer hars wordt gebruikt die stevig vast kan plakken aan de harsvormmatrijs die wordt gebruikt, waarbij het verontreinigen van de matrijs kan worden voorkomen en een reinigingsactie gemakkelijk kan worden uitgevoerd.The present invention relates to a resin molding machine and a resin molding method, whereby, with any subject matter of the invention, a molded product can be easily detached from a resin molding die, even when using resin that can stick firmly to the resin mold that is used, whereby contamination of the mold can be prevented and a cleaning action can be easily carried out.

10 Momenteel worden groene harsen, die geen slechte in vloed hebben op de omgeving, gebruikt in harsvormmachines. De groene hars omvat een organische fosforbrandvertrager, een gehy-drateerde brandvertrager of geen brandvertrager. In vergelijking met de gebruikelijke hars kan de groene hars vastplakken aan een 15 vormvlak van een harsvormmatrijs. Om die reden is het moeilijk om een product los te maken dat is vervormd met deze groene hars, uit de harsvormmatrijs. Voorts raakt de harsvormmatrijs gemakkelijk verontreinigd.Currently, green resins which do not have a good influence on the environment are used in resin forming machines. The green resin comprises an organic phosphorus fire retardant, a hydrated fire retardant or no fire retardant. In comparison with the usual resin, the green resin can stick to a mold surface of a resin mold. For that reason, it is difficult to release a product that has been deformed with this green resin from the resin mold. Furthermore, the resin mold is easily contaminated.

Gewoonlijk wordt een loslaatmiddel vermengd met een 20 hars om zodoende een gevormd product gemakkelijk los te kunnen maken uit een harsvormmatrijs. Bijvoorbeeld wordt, in het geval van productie van automobielonderdelen die een grote betrouwbaarheid moeten hebben, geen loslaatmiddel opgenomen in de hars voor het vormen, zodat de uit hars gevormde delen niet gemakke-25 lijk kunnen worden losgemaakt uit de harsvormmatrijs zodat de harsvormmatrijs gemakkelijk verontreinigd raakt.Usually, a release agent is mixed with a resin to thereby easily release a molded product from a resin mold. For example, in the case of production of automobile parts that must have high reliability, no release agent is included in the resin for molding, so that the resin molded parts cannot easily be detached from the resin mold so that the resin mold is easily contaminated .

In het geval van het gebruik van een transparante hars voor het inkapselen van een LED, zijn de optische kenmerken van de hars zeer belangrijk zodat geen loslaatmiddel wordt opgeno-30 men. Om die reden kunnen uit hars gevormde producten, bijvoorbeeld LED's, niet gemakkelijk worden losgehaald uit een harsvormmatrijs .In the case of using a transparent resin for encapsulating an LED, the optical characteristics of the resin are very important so that no release agent is included. For this reason, resin molded products, for example LEDs, cannot easily be removed from a resin mold.

Om de uit hars gevormde producten gemakkelijk te kunnen loshalen uit een harsvormmatrijs, worden de oppervlakken in de 35 holte van een harsvormmatrijs spiegelend afgewerkt of wordt een loslaatmiddel toegepast aan een vormoppervlak van een harsvormmatrijs .In order to be able to easily remove the resin molded products from a resin mold, the surfaces in the cavity of a resin mold are mirror finished or a release agent is applied to a mold surface of a resin mold.

Om verontreinigingen te verwijderen van een vormopper-vlak van een harsvormmatrijs wordt het vormoppervlak elke keer 2 geborsteld wanneer een vormbewerking wordt uitgevoerd of wordt een energiestraal, bijvoorbeeld ultraviolette straling, of een laserstraal, gericht op het vormoppervlak om de verontreinigingen te verassen en te verwijderen. Hierbij dient te worden opge-5 merkt dat een werkwijze voor het verwijderen van verontreinigingen uit een vormoppervlak door een excimeerlaser daar op te laten stralen reeds staat beschreven in de Japanse Octrooigazette nr. 2003-145548.To remove contaminants from a mold surface of a resin mold, the mold surface is brushed every time a molding operation is performed, or an energy beam, e.g., ultraviolet radiation, or a laser beam, is directed at the mold surface to incinerate and remove the contaminants. It should be noted here that a method for removing contaminants from a mold surface by having an excimer laser be irradiated thereon is already described in Japanese Patent Gazette No. 2003-145548.

Het verkleven van verontreinigingen aan een vormopper-10 vlak wordt veroorzaakt door hars en door de structuur van het vormoppervlak. Bijvoorbeeld worden microgaten en microprojecties op complexe wijze gevormd in het vormoppervlak, zelfs wanneer het vormoppervlak holtes omvat die zijn gevormd door een bewerking met elektrische ontladingen en gepolijst, totdat een spie-15 gelend oppervlak wordt gevormd. Om die reden zal het hars de microgaten en de microprojecties tijdens de vormbewerking vullen. Wanneer het vormoppervlak wordt gereinigd moet deze harsvulling derhalve worden verwijderd uit de microgaten en de microprojecties .The adhesion of impurities to a mold surface is caused by resin and by the structure of the mold surface. For example, microgates and microprojections are complexed in the mold surface, even when the mold surface includes cavities formed by an electric discharge and polished operation, until a mirror surface is formed. For this reason, the resin will fill the microgates and the microprojections during the molding operation. Therefore, when the mold surface is cleaned, this resin filling must be removed from the microgates and the microprojections.

20 De werkwijze voor het verwijderen van verontreinigingen door het bestralen met een energiestraal, bijvoorbeeld een ultraviolette straal, of een laserstraal, is effectief voor het reinigen van het vormoppervlak. Het vormoppervlak moet echter worden gereinigd door de energiestraal, telkens wanneer een 25 vormbewerking wordt uitgevoerd, wat wel honderden malen kan gebeuren, zodat telkens een vervaardigingslijn moet worden gestopt om deze reinigingswerking te kunnen uitoefenen. Voorts is deze reinigingswerking problematisch. In het geval van een reiniging van het vormoppervlak door een bestraling met de excimeerlaser, 30 hoeft de vervaardigingslijn niet te worden gestopt, maar verontreinigingen worden ontleed en verwijderd door een ozongas, dat wordt gevormd door de bestraling met de excimeerlaser. Verontreinigingen kunnen namelijk niet veilig worden verwijderd en een schadelijk gas wordt gevormd.The method for removing contaminants by irradiating with an energy beam, for example an ultraviolet ray, or a laser beam, is effective for cleaning the mold surface. However, the mold surface must be cleaned by the energy beam, each time a molding operation is carried out, which can happen hundreds of times, so that a production line must be stopped each time in order to be able to exert this cleaning effect. Furthermore, this cleaning effect is problematic. In the case of a cleaning of the mold surface by irradiation with the excimer laser, the manufacturing line need not be stopped, but contaminants are decomposed and removed by an ozone gas formed by the irradiation with the excimer laser. Contamination cannot be removed safely and a harmful gas is formed.

3535

SAMENVATTING VAN DE UITVINDINGSUMMARY OF THE INVENTION

De onderhavige uitvinding is ontwikkeld om de hiervoor beschreven problemen op te lossen.The present invention has been developed to solve the problems described above.

Het is een doel van de onderhavige uitvinding om een 40 harsvormmachine en een werkwijze voor het vormen van een hars te verschaffen, die elk in staat zijn om een harsvormmatrijs te 3 reinigen wanneer een vormbewerking wordt uitgevoerd zonder dat de vormbewerking wordt gestopt en waarmee het mogelijk is om verontreinigingen op veilige wijze te verwijderen uit de hars-vormmatrijs zelfs wanneer een zeer kleverige hars wordt ge-5 bruikt, bijvoorbeeld een groene hars, die vastkleeft aan de harsvormmatrij s.It is an object of the present invention to provide a resin molding machine and a resin molding method, each of which is capable of cleaning a resin molding die when a molding operation is performed without the molding operation being stopped and with which it is possible to is to safely remove contaminants from the resin mold, even when a very tacky resin is used, for example, a green resin that sticks to the resin molds.

Om dit doel te verkrijgen, heeft de onderhavige uitvinding de volgende constructies.To achieve this goal, the present invention has the following constructions.

De harsvormmachine volgens de onderhavige uitvinding 10 omvat: een perseenheid omvattende een harsvormmatrijs; en een reinigingseenheid voor het reinigen van een vormop-pervlak van de harsvormmatrijs, waarbij de reinigingseenheid een bestralingssectie voor 15 een energiestraal heeft, die een energiestraal richt op het vormoppervlak van de harsvormmatrijs om zodoende een verontreiniging gemakkelijk te kunnen afpellen, welke verontreiniging is verkleefd tijdens een vormbewerking en is achtergebleven op het vormoppervlak, van het vormoppervlak, en 20 de verontreiniging op het hars van een gevormd product wordt verkleefd wanneer het product uit hars wordt gevormd, zodat het gevormde product wordt losgelaten uit de harsvormmatrijs samen met. de verontreiniging.The resin molding machine of the present invention comprises: a pressing unit comprising a resin molding mold; and a cleaning unit for cleaning a mold surface of the resin mold, wherein the cleaning unit has an irradiation section for an energy beam that directs an energy beam to the mold surface of the resin mold to thereby easily peel off a contaminant, which contaminant is stuck during a molding operation and remaining on the molding surface, of the molding surface, and the contamination on the resin of a molded product is stuck when the product is molded from resin, so that the molded product is released from the resin mold together with. the pollution.

Met deze constructie kunnen verontreinigingen die op 25 het vormoppervlak zijn verkleefd gemakkelijk worden afgepeld en de verontreinigingen worden overgedragen naar het gevormde product wanneer het gevormde product wordt geëjecteerd of losgemaakt uit de harsvormmatrijs. Om die reden zullen geen verontreinigingen achterblijven op het vormoppervlak. Wanneer een zeer 30 goed hechtende hars wordt gebruikt, bijvoorbeeld een groene hars, die stevig plakt aan de harvormmatrijs, kan een verontreiniging van de harsvormmatrijs (met de hars) worden voorkomen.With this construction, contaminants adhered to the mold surface can be easily peeled off and the contaminants transferred to the molded product when the molded product is ejected or released from the resin mold. For that reason, no contaminants will remain on the mold surface. When a very good adhesive resin is used, for example a green resin, which sticks firmly to the resin mold, a contamination of the resin mold (with the resin) can be prevented.

In de harsvormmachine kan het bestralingsdeel (de bestralingssectie) voor de energiestralen een veelvoud van ener-35 giestraalbronnen omvatten. Deze energiestraalbronnen kunnen een veelvoud van energiestralen vormen met verschillende golflengtes. De energiestraalbronnen kunnen een ultraviolette halfgeleider laser, een blauwe halfgeleider laser, een rode halfgeleider laser, een infrarode halfgeleider laser, een YAG-laser en/of een 40 CC>2 laser produceren. Hierbij wordt opgemerkt dat de YAG-laser en de C02 laser ook kunnen worden toegevoerd via een optische 4 vezel en/of een spiegel.In the resin forming machine, the irradiation section (the irradiation section) for the energy rays can comprise a plurality of energy ray sources. These energy beam sources can form a plurality of energy beams with different wavelengths. The energy beam sources can produce an ultraviolet semiconductor laser, a blue semiconductor laser, a red semiconductor laser, an infrared semiconductor laser, a YAG laser and / or a 40 CC> 2 laser. It is noted here that the YAG laser and the CO2 laser can also be supplied via an optical fiber and / or a mirror.

Door de keuze van de energiestraalbronnen op basis van hun golflengtes, kan de hars die achterblijft op het vormopper-vlak gemakkelijk worden verwijderd daarvan, en de harsverontrei-5 niging die kleeft aan het vormoppervlak kan worden geactiveerd om zodoende de verontreiniging over te brengen naar het gevormde product. In de harsvormmachine kan de reinigingseenheid een zwaaimechanisme omvatten, die de bestralingssectie van de ener-giestralen in een richting zwaait die loodrecht staat op of pa-10 rallel ligt aan de verplaatsingsrichting van de stralingssectie voor de energiestraling. Door dit zwaaimechanisme kan de ener-giestraal op uniforme wijze het vormoppervlak bestralen.By choosing the energy beam sources based on their wavelengths, the resin remaining on the mold surface can be easily removed therefrom, and the resin contamination sticking to the mold surface can be activated to thereby transfer the contamination to the shaped product. In the resin-forming machine, the cleaning unit may comprise a swing mechanism which swings the irradiation section of the energy rays in a direction perpendicular to or parallel to the direction of movement of the radiation section for the energy radiation. This swing mechanism allows the energy beam to irradiate the mold surface uniformly.

In de harsvormmachine kan de reinigingseenheid een ro-bothand omvatten die gescheiden is van de perseenheid en die een 15 reinigingskop doet verplaatsen die de bestralingssectie voor de energiestraal omvat om zodoende het vormoppervlak te scannen, maar de reinigingseenheid kan ook zijn voorzien aan een loshand of een beladingshand, die is opgenomen in een voedingsmechanisme voor het toevoeren van een werkstuk naar en afvoeren van een 20 werkstuk uit de perseenheid.In the resin-forming machine, the cleaning unit may comprise a wheel handle which is separate from the pressing unit and which moves a cleaning head which includes the radiation section for the energy beam to thereby scan the forming surface, but the cleaning unit may also be provided with a loose hand or loading hand, which is included in a feed mechanism for supplying a workpiece to and discharging a workpiece from the press unit.

In de harsvormmachine kan de reinigingseenheid een voe-dingssectie voor loslaatmiddel omvatten die een mist van een loslaatmiddel naar het vormoppervlak toe sproeit.In the resin molding machine, the cleaning unit may comprise a feed section for release agent spraying a mist of a release agent toward the mold surface.

Voorts wordt de werkwijze voor het vormen van een hars, 25 waarbij een werking voor het reinigen van een vormoppervlak van een harsvormmatrijs met een reinigingseenheid is gesynchroniseerd met een harsvormbewerking, gekenmerkt doordat: een energiestraal wordt gericht naar het vormoppervlak vanuit een bestralingssectie voor energiestralen van de reini-30 gingseenheid, telkens wanneer een harsvormbewerking of een veelvoud van harsvormbewerkingen wordt uitgevoerd om zodoende een verontreiniging gemakkelijk af te pellen, welke verontreiniging is verkleefd tijdens de harsvormbewerking en is achtergebleven op het vormoppervlak, van het vormoppervlak, en 35 de verontreiniging is verkleefd op de hars van een ge vormd product wanneer het product uit hars is gevormd, zodat het gevormde product wordt uitgenomen uit de harsvormmatrijs, samen met die verontreiniging.Furthermore, the method for forming a resin, wherein an operation for cleaning a molding surface of a resin molding die with a cleaning unit is synchronized with a resin molding operation, characterized in that: an energy beam is directed to the molding surface from an energy beam irradiation section of the cleaning unit, whenever a resin forming operation or a plurality of resin forming operations is performed so as to easily peel off a contaminant, which contaminant is stuck during the resin molding operation and is left on the mold surface, of the mold surface, and the contaminant is stuck on the resin of a molded product when the product is molded from resin, so that the molded product is taken out of the resin mold, along with that contamination.

Bij deze werkwijze kan de bestralingssectie voor de 40 energietralen een veelvoud van energiestraalbronnen omvatten, waarbij de energiestraalbronnen een veelvoud van energiestralen 5 kunnen genereren met verschillende golflengtes en de geschikte energiestraalbron kan worden gekozen op basis van de golflengte.In this method, the irradiation section for the 40 energy beams can comprise a plurality of energy beam sources, the energy beam sources being able to generate a plurality of energy beams with different wavelengths and the suitable energy beam source can be selected based on the wavelength.

In de werkwijze kan de energiestraal worden gericht op het vormoppervlak, op basis van een positie van een ventilatie-5 opening voor lucht, een valsectie, een pot of een plunjer, die is voorzien in het vormoppervlak.In the method, the energy beam can be directed at the mold surface, based on a position of an air vent opening, a fall section, a pot or a plunger provided in the mold surface.

KORTE BESCHRIJVING VAN DE TEKENINGBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWING

Uitvoeringsvormen van de onderhavige uitvinding zullen 10 nu worden beschreven bij wijze van voorbeeld en onder verwijzing naar de bij gevoegde tekening.Embodiments of the present invention will now be described by way of example and with reference to the accompanying drawings.

Fig. 1 is een bovenaanzicht van een uitvoeringsvorm van een harsvormmachine in overeenstemming met de onderhavige uitvinding.FIG. 1 is a top view of an embodiment of a resin molding machine in accordance with the present invention.

15 Fig. 2 is een bovenaanzicht van een reinigingseenheid;FIG. 2 is a plan view of a cleaning unit;

Fig. 3A-3D zijn als uitleg dienende aanzichten die een harsvormbewerking tonen met een bestraling van een energiestraal naar een harsvormmatrijs.FIG. 3A-3D are explanatory views showing a resin molding operation with an irradiation of an energy beam to a resin molding die.

Fig. 4 is een als uitleg dienende figuur die een op-20 stelling van halfgeleider laserbronnen toont.FIG. 4 is an explanatory figure showing an arrangement of semiconductor laser sources.

Fig. 5 is een als uitleg dienende figuur die een andere werkwijze toont voor het verwijderen van verontreinigingen door middel van een bestraling met een laserstraal naar een vormoppervlak.FIG. 5 is an explanatory figure showing another method for removing contaminants by means of irradiation with a laser beam to a forming surface.

25 Fig. 6A-6D zijn als uitleg dienende figuren die een an dere harsvormbewerking tonen met een besproeiing van een mist van een loslaatmiddel naar de harsvormmatrijs.FIG. 6A-6D are explanatory figures showing another resin molding operation with spraying a mist from a release agent to the resin molding die.

Fig. 7 is een als uitleg dienende figuur van een sproeisectie voor het besproeien van een mist van het loslaat-30 middel.FIG. 7 is an explanatory figure of a spray section for spraying a mist from the release means.

GEDETAILLEERDE BESCHRIJVING VAN DE UITVOERINGSVORMENDETAILED DESCRIPTION OF THE EMBODIMENTS

Uitvoeringsvormen van de onderhavige uitvinding die de voorkeur genieten, zullen nu worden beschreven in detail en on-35 der verwijzing naar de bijgevoegde tekeningen.Preferred embodiments of the present invention will now be described in detail and with reference to the accompanying drawings.

(Harsvormmachine)(Resin forming machine)

Fig. 1 is een bovenaanzicht van een uitvoeringsvorm van een harsvormmachine in overeenstemming met de onderhavige uit-40 vinding. De harsvormmachine heeft een eerste perseenheid 10, een tweede perseenheid 20, en een reinigingseenheid 30, die is voor- 6 zien tussen de perseenheden 10 en 20. Een werklader 40 is voorzien aan een zijde van de eerste perseenheid 10; een losinrichting 50 voor het werk is voorzien aan een zijde van de tweede perseenheid 20. De lader 40 voor het werk, de eerste perseenheid 5 10, de reinigingseenheid 30, de tweede perseenheid 20 en de los ser 50 voor het werk zijn lineair in deze volgorde geplaatst.FIG. 1 is a top view of an embodiment of a resin molding machine in accordance with the present invention. The resin forming machine has a first pressing unit 10, a second pressing unit 20, and a cleaning unit 30 provided between the pressing units 10 and 20. A work loader 40 is provided on one side of the first pressing unit 10; a work release device 50 is provided on one side of the second press unit 20. The work loader 40, the first press unit 10, the cleaning unit 30, the second press unit 20 and the work release 50 are linear in this ordered.

Constructies van de eerste perseenheid 10 en de tweede perseenheid 20 zijn gelijk aan een constructie van een conventionele perseenheid. Namelijk geldt dat elk van de perseenheden 10 een harvormmatrijs heeft die bestaat uit een bovenste matrijs en een onderste matrijs voor het vastklemmen van een werk, en een aandrijfmechanisme dat een van de bovenste matrijs en de onderste matrijs naar boven en naar beneden toe doet verplaatsen. In Fig. 1 worden de holtes 12a en 22a respectievelijk gevormd in de 15 onderste matrijzen 12 en 22.Structures of the first pressing unit 10 and the second pressing unit 20 are similar to a construction of a conventional pressing unit. Namely, each of the pressing units 10 has a resin mold which consists of an upper mold and a lower mold for clamping a work, and a drive mechanism that causes one of the upper mold and the lower mold to move up and down. In FIG. 1, the cavities 12a and 22a are formed in the lower molds 12 and 22, respectively.

De werkstukken 5 die moeten worden toegevoerd naar de eerste perseenheid 10 en de tweede perseenheid 20 zijn opgenomen in de lader 40 voor het werk; gevormde producten 5a worden geaccommodeerd in de losser 50 voor het werk.The workpieces 5 to be supplied to the first pressing unit 10 and the second pressing unit 20 are included in the loader 40 for the work; formed products 5a are accommodated in the work release 50.

20 Een toevoemechanisme, dat de werkstukken 5 en de ge vormde producten 5a toevoert en afvoert, is voorzien langs de perseenheden, enz. Het voedingsmechanisme heeft een laadhand 70 die het werk 5 overbrengt van de lader 40 voor het werk naar de perseenheden 10 en 20, en een hand 80 voor het lossen, die de 25 gevomde producten 5a uit de perseenheden 10 en 20 verwijdert en naar de losser 50 voor het werk brengt. De laadhand 70 en de loshand 80 worden langs een geleiderrail 60 gevoerd.A feed mechanism, which supplies and discharges the workpieces 5 and the shaped products 5a, is provided along the pressing units, etc. The feeding mechanism has a loading hand 70 which transfers the work 5 from the loader 40 for the work to the pressing units 10 and 20. and a release hand 80, which removes the molded products 5a from the pressing units 10 and 20 and brings them to the release 50 for work. The loading hand 70 and the unloading hand 80 are guided along a guide rail 60.

In Fig. 1 wordt de laadhand 70 gestopt op een laadstop-positie 1 waarbij het werk 5 naar de eerste perseenheid 10 wordt 30 gevoerd en een laad-stoppositie 2 waar het werk 5 wordt toegevoerd naar de tweede perseenheid 20. Aan de andere kant wordt de loshand 80 gestopt bij een los-stoppositie 1, waarbij het gevomde product 5a wordt afgevoerd uit de eerste perseenheid 10, en een los-stoppositie 2 waarbij het gevormde product 5a wordt 35 afgevoerd uit de tweede perseenheid 20.In FIG. 1, the loading hand 70 is stopped at a loading stop position 1 where the work 5 is fed to the first pressing unit 10 and a loading stop position 2 where the work 5 is supplied to the second pressing unit 20. On the other hand, the release hand 80 becomes stopped at a release stop position 1, wherein the molded product 5a is discharged from the first pressing unit 10, and a release stop position 2 at which the molded product 5a is discharged from the second pressing unit 20.

De harsvormmachine in overeenstemming met de onderhavige uitvoeringsvom wordt gekenmerkt door een constructie van de reinigingseenheid 30; en het uitvoeren van de harsvormbewerking met het reinigen van de harsvormmatrijs.The resin molding machine in accordance with the present embodiment is characterized by a construction of the cleaning unit 30; and performing the resin molding operation with cleaning the resin molding die.

40 Een bovenaanzicht van de reinigingseenheid 30 is ge toond in Fig. 2. De reinigingseenheid 30 omvat een bestratings- 7 sectie 31 voor de energiestraal; een reinigingskop 34 welke een sproeisectie 32 voor een micromist omvat, en die dient als een toevoersectie voor het loslaatmiddel en een mist van een los-laatmiddel opsproeit; en een robothand 36, die op zijn beurt de 5 reinigingskop 34 uitstrekt en weer terugtrekt.40 A top view of the cleaning unit 30 is shown in FIG. 2. The cleaning unit 30 comprises a paving section 31 for the energy beam; a cleaning head 34 which includes a micromist spray section 32, which serves as a feed section for the release agent and sprays a fog from a release agent; and a robot hand 36, which in turn extends and retracts the cleaning head 34.

De bestralingssectie 31 voor de energiestralen straalt een energiestraal uit naar een vormoppervlak van de harsvormma-trijs na het voltooien van een harsvormbewerking om zodoende harsstof en andere harscomponenten af te pellen van het vormop-10 pervlak of om deze gemakkelijk afpelbaar te maken. Door het bestralen met de energiestraal op het vormoppervlak zullen verontreinigende lagen die zijn verkleefd op het vormoppervlak, worden afgebogen of zullen de hechtende delen tussen de verontreinigingen (de verontreinigende lagen) en het vormoppervlak worden ver-15 brand, afgebroken of gebroken. Zodoende kan de hechtkracht die bestaat tussen het vormoppervlak en de verontreinigingen of de verontreinigende lagen worden verlaagd.The irradiation section 31 for the energy rays radiates an energy beam to a molding surface of the resin molding die after completing a resin molding operation so as to peel resin dust and other resin components from the molding surface or to make them easily peelable. By irradiating with the energy beam on the mold surface, contaminant layers adhered to the mold surface will be deflected or the adhesive parts between the contaminants (the contaminant layers) and the mold surface will be burned, broken off or broken. Thus, the bonding force that exists between the mold surface and the contaminants or the contaminating layers can be reduced.

Lasermiddelen die kunnen bestaan uit een ultraviolet halfgeleider laserdiode, een blauwe halfgeleider laserdiode, een 20 rode halfgeleider laserdiode, een infrarode halfgeleider laserdiode, een YAG-laser of een CO2 laser, kunnen worden gebruikt als een energiebestralingsbron voor de bestralingssectie 31 van de energiestraal. Hierbij moet worden opgemerkt dat de YAG-laser en de C02 laser kunnen worden toegevoerd door middel van een op-25 tische vezel en/of een spiegel. Voorts kan een LED, bijvoorbeeld een ultraviolet uitstralende diode, of een infrarood uitstralende diode, worden gebruikt in plaats van de halfgeleider lasermiddelen. Momenteel zijn ultraviolet lasermiddelen met hoog vermogen beschikbaar. In de reinigingseenheid 30 volgens de onder-30 havige uitvoeringsvorm, wordt de hechtende kracht tussen het.Laser means that may consist of an ultraviolet semiconductor laser diode, a blue semiconductor laser diode, a red semiconductor laser diode, an infrared semiconductor laser diode, a YAG laser or a CO2 laser can be used as an energy radiation source for the radiation section 31 of the energy beam. It should be noted here that the YAG laser and the CO2 laser can be supplied by means of an optical fiber and / or a mirror. Furthermore, an LED, for example an ultraviolet-emitting diode, or an infrared-emitting diode, can be used instead of the semiconductor laser means. Ultraviolet laser devices with high power are currently available. In the cleaning unit 30 according to the present embodiment, the adhesive force between it.

vormoppervlak en de verontreinigingen of de verontreinigende lagen, verminderd door middel van deze energiestraal. Om die reden zou een halfgeleider lasermiddel en een LED kunnen worden gebruikt voor het verminderen van de hechtende kracht van het 35 vormoppervlak en de verontreiniging.mold surface and the contaminants or contaminating layers, reduced by this energy beam. For that reason, a semiconductor laser means and an LED could be used to reduce the adhesive power of the mold surface and the contamination.

In Fig. 2 zijn een veelvoud van halfgeleider laserbron-nen opgesteld in de reinigingskop 34. Door het opstellen van de energiebronnen en het verplaatsen van de reinigende kop 34 om zodoende het vormoppervlak te bewerken met de bestralingssectie 40 31 van de energiestraal, kan het gehele oppervlak van het vorm oppervlak worden gereinigd.In FIG. 2, a plurality of semiconductor laser sources are arranged in the cleaning head 34. By arranging the energy sources and moving the cleaning head 34 so as to process the forming surface with the radiation section 40 of the energy beam, the entire surface of the shape surface can be cleaned.

88

De robothand 36 draait de reinigende kop 34 naar alternerend de eerste perseenheid 10 en de tweede perseenheid 20 en strekt een arm uit naar de objectposities om zodoende de reini-gingskop 34 in de perseenheden 10 en 20 te kunnen brengen en de 5 harsvormmatrijzen te kunnen reinigen.The robot hand 36 rotates the cleaning head 34 alternately between the first pressing unit 10 and the second pressing unit 20 and extends an arm to the object positions so as to be able to bring the cleaning head 34 into the pressing units 10 and 20 and to be able to clean the resin molds. .

Hierbij dient te worden opgemerkt dat een laserbron (het lasermiddel) kan worden bevestigd aan de loshand 80 in plaats van de robothand 36 om zodoende een laserstraal naar het vormoppervlak te kunnen richten wanneer het gevormde product uit 10 de harsvormmatrijs wordt genomen. Voorts kan de sproeisectie 32 voor de micromist worden bevestigd aan de laadhand 70 in plaats van aan een robothand 36 om zodoende de sproeisectie 32 voor de micromist in de harsvormmatrijs te kunnen brengen zonder het werk 5 te hinderen en het loslaatmiddel in de harsvormmatrijs te 15 kunnen voeden.It should be noted here that a laser source (the laser means) can be attached to the release hand 80 instead of the robot hand 36 so as to be able to direct a laser beam to the mold surface when the molded product is taken out of the resin mold. Furthermore, the micromist spray section 32 can be attached to the loading hand 70 instead of a robot hand 36 so as to be able to introduce the micromist spray section 32 into the resin mold without interfering with work 5 and being able to release the release agent into the resin mold to feed.

De sproeisectie 32 voor de micromist die is bevestigd aan de reinigingskop 34 sproeit het loslaatmiddel, dat reeds gedurende langere tijd wordt gebruikt voor het los kunnen nemen van gevormde producten uit een vormmatrijs, in de vorm van een 20 mist, waarvan de gemiddelde deeltjesdiameter 20 micrometer is, in de richting van het vormoppervlak.The micromist spray section 32 attached to the cleaning head 34 sprays the release agent, which has already been used for a long time to release molded products from a mold, in the form of a mist, the average particle diameter of which is 20 micrometers in the direction of the mold surface.

Bij een gebruikelijke harsvormwerkwijze wordt het loslaatmiddel in de richting van een vormoppervlak gesproeid door middel van een sproeier. De gemiddelde deeltjesdiameter van de 25 gesproeide mist volgens de gebruikelijke methode is 0,3 mm en een sproeitrajeet ervan is ongeveer 1 m, terwijl de richtingsge-voeligheid ervan hoog is. Voorts is de hoeveelheid versproeiing van deze mist groot zodat de mist op het vormoppervlak wordt neergeslagen en daar tot druppels of een vloeistof vormt. Wan-30 neer de druppels of de vloeistof van het loslaatmiddel in een verpakkingssectie van het werkstuk terecht komt, zal de betrouwbaarheid van het gevormde product verminderd worden.In a conventional resin molding method, the release agent is sprayed in the direction of a molding surface by means of a sprayer. The average particle diameter of the mist sprayed by the conventional method is 0.3 mm and a spray nozzle thereof is approximately 1 m, while its directional sensitivity is high. Furthermore, the amount of spraying of this mist is large so that the mist is deposited on the mold surface and forms there into drops or a liquid. When the drops or the liquid of the release agent ends up in a packaging section of the workpiece, the reliability of the molded product will be reduced.

Om dit hiervoor genoemde probleem op te lossen, wordt volgens de onderhavige uitvoeringsvorm de deeltjesdiameter van 35 de mist verminderd tot ongeveer 20 pm en een geringe hoeveelheid van deze mist wordt versproeid om zodoende het éénlaagse loslaatmiddel op het vormoppervlak door slechts een sproeiwerking te sprenkelen. Door het verminderen van de deeltjesdiameter van het loslaatmiddel, zal het momentum van de deeltjes van de mist 40 kleiner zijn en de richtingsgevoeligheid van de gesproeide mist wordt verminderd zodat de versproeide mist gemakkelijk diffuus 9 wordt verspreid. Om die reden kan het vormoppervlak op uniforme wijze worden bekleed met een loslaatmiddel zonder dat het zich ophoopt in de microgaten en de microprojecties die zich in het vormoppervlak bevinden.In order to solve this aforementioned problem, according to the present embodiment, the particle diameter of the mist is reduced to about 20 µm and a small amount of this mist is sprayed so as to spray the single-layer release agent onto the mold surface by only a spraying action. By reducing the particle diameter of the release agent, the momentum of the particles of the mist 40 will be smaller and the directionality of the spray mist will be reduced so that the spray mist is easily diffused 9. For that reason, the mold surface can be uniformly coated with a release agent without accumulating in the microgates and the microprojections contained in the mold surface.

5 Om de micromist van het loslaatmiddel te kunnen vormen, wordt een speciale spuitmond bevestigd aan een sproeideel van een gebruikelijke sproeihouder van een loslaatmiddel en de spuitmond wordt geregeld door een actuator, bijvoorbeeld een elektromagnetische solenoide, een luchtcilinder.In order to be able to form the micromist of the release agent, a special nozzle is attached to a spray part of a conventional spray container of a release agent and the nozzle is controlled by an actuator, for example an electromagnetic solenoid, an air cylinder.

10 (Werkwijze voor het vormen van de hars)10 (Method for forming the resin)

De werkwijze voor het vormen van hars die wordt uitgevoerd in de harsvormmachine volgens de onderhavige uitvoeringsvorm zal nu worden uitgelegd.The method of forming resin that is carried out in the resin forming machine of the present embodiment will now be explained.

15 Ten eerste wordt het werkstuk 5 uitgenomen uit de werk- stuklader 40 en in de eerste perseenheid 10 gebracht door middel van de laadhand 70 (die zich bevindt op de laad-stoppositie 1). In de eerste perseenheid 10 wordt het werkstuk 5 vastgeklemd door de harsvormmatrijs en daarin wordt de hars gevormd.Firstly, the workpiece 5 is taken out of the workpiece loader 40 and brought into the first pressing unit 10 by means of the loading hand 70 (which is located at the loading stop position 1). In the first pressing unit 10, the workpiece 5 is clamped by the resin mold and the resin is formed therein.

20 Vervolgens wordt een ander werkstuk 5 uit de werkstuk- lader 40 genomen en in de tweede perseenheid 20 gebracht door de laadhand 70 (op de laad-stoppositie 2). In de tweede perseenheid 20 wordt het werkstuk 5 vastgeklemd door de harsvormmatrijs en daarin wordt de hars gevormd.Subsequently, another workpiece 5 is taken out of the workpiece loader 40 and brought into the second pressing unit 20 by the loading hand 70 (at the loading stop position 2). In the second pressing unit 20, the workpiece 5 is clamped by the resin mold and the resin is formed therein.

25 Wanneer het werkstuk 5 (in deze hele beschrijving ook wel aangeduid met werk 5) in de eerste perseenheid 10 wordt onderworpen aan een harsvormbewerking en de harsvormmatrijs wordt geopend, zal de loshand 80 het gevormde product 5a uit de eerste perseenheid 10 nemen (bij de los-stoppositie 1) en het gevormde 30 product 5a wordt opgenomen in de werklosser 50.When the workpiece 5 (also referred to as work 5 in this whole description) in the first pressing unit 10 is subjected to a resin forming operation and the resin forming mold is opened, the loosening hand 80 will take the molded product 5a out of the first pressing unit 10 (at the release stop position 1) and the product 5a formed is included in the work unloader 50.

Vervolgens wordt de eerste perseenheid 10 gereinigd. De reinigingswerking wordt uitgevoerd terwijl de harsvormmatrijs geopend is. De robothand 36 van de reinigingseenheid 30 verplaatst de reinigingskop 34 in de harsvormmatrijs en dan zal de 35 bestralingssectie 31 voor energiebestraling de energiestraal richten op het vormoppervlak.The first pressing unit 10 is then cleaned. The cleaning action is performed while the resin mold is open. The robot hand 36 of the cleaning unit 30 displaces the cleaning head 34 in the resin mold and then the irradiation section 31 for energy irradiation will direct the energy beam to the mold surface.

In Fig. 1 is de holte 12a gevormd in de onderste matrijs 12 van de eerste perseenheid 10. De reinigingskop 34 wordt in een ruimte verplaatst tussen de bovenste matrijs en de onder- 40 ste matrijs vanaf een zijde van de eerste perseenheid 10, en de energiestraal wordt naar het vormoppervlak van de onderste ma 10 trijs 12 gericht. Volgens de onderhavige uitvoeringsvorm zijn de halfgeleider lasermiddelen voorzien als de energiestraalbronnen en de reinigingskop 34 scant op twee dimensionale wijze het vormoppervlak door de reinigingskop 34 heen en weer te bewegen.In FIG. 1, the cavity 12a is formed in the lower mold 12 of the first pressing unit 10. The cleaning head 34 is moved in a space between the upper mold and the lower mold from one side of the first pressing unit 10, and the energy beam is directed to the mold surface of the lower die 12. According to the present embodiment, the semiconductor laser means are provided as the energy beam sources and the cleaning head 34 scans the forming surface by moving the cleaning head 34 back and forth in a two-dimensional manner.

5 Zodoende kan ten minste de gehele holte 12a worden bestraald door de laserstralen terwijl een reinigingsactie wordt uitgevoerd.Thus, at least the entire cavity 12a can be irradiated by the laser beams while a cleaning action is being performed.

Een verplaatsingssnelheid van de reinigingskop 34 wordt ingesteld op basis van de mate van verontreiniging (de veront-10 reiniging met hars) op het vormoppervlak wanneer het vormoppervlak wordt gereinigd door een bestraling met de laserstralen. Wanneer de reinigingskop 34 wordt verplaatst, kunnen wegspetterende stofdeeltjes door middel van een vacuüm worden afgezogen. In het geval dat de verontreinigingen van hars vastkleven op het 15 vormoppervlak wordt de reinigingskop 34 heen en weer bewogen, een aantal keren, met een bestraling met de laserstralen. Overeenkomstig de behoefte zal de sproeisectie 32 voor de micromist een micromist van het loslaatmiddel sproeien naar het vormoppervlak wanneer de reinigingskop 34 in de ruimte wordt gevoerd tus-20 sen de bovenste matrijs en de onderste matrijs. Om het loslaatmiddel met een hoge dichtheid te verdelen, zal de reinigingskop 34 in de ruimte tussen de bovenste matrijs en de onderste matrijs gedurende een aantal keren worden ingevoegd om het loslaatmiddel daar overheen te sproeien.A moving speed of the cleaning head 34 is set based on the degree of contamination (the resin contamination) on the mold surface when the mold surface is cleaned by irradiation with the laser beams. When the cleaning head 34 is displaced, splashing dust particles can be extracted by means of a vacuum. In the case that the contaminants of resin stick to the forming surface, the cleaning head 34 is moved back and forth, a number of times, with an irradiation with the laser beams. According to the need, the micromist spray section 32 will spray a micromist of the release agent to the mold surface when the cleaning head 34 is fed into the space between the upper mold and the lower mold. To distribute the high density release agent, the cleaning head 34 will be inserted into the space between the upper die and the lower die for a number of times to spray the release agent over it.

25 In het geval dat de holtes zijn gevormd in de bovenste matrijs en de onderste matrijs van de eerste perseenheid 10 en de verontreinigingen van de hars kleven aan de beide matrijzen, kunnen de bestralingssecties 31 voor de energiestralen, bijvoorbeeld de geplaatste halfgeleider lasermiddelen, respectievelijk 30 zijn voorzien op een bovenste vlak en een onderste vlak van de reinigingskop 34. Door de reinigingskop 34 in de ruimte tussen de bovenste matrijs en de onderste matrijs te bewegen, kunnen de laserstralen de vormvlakken van de beide matrijzen bestralen.In the case that the cavities are formed in the upper mold and the lower mold of the first pressing unit 10 and the impurities of the resin stick to the two molds, the radiation sections 31 for the energy rays, for example the semiconductor laser means placed, respectively are provided on an upper surface and a lower surface of the cleaning head 34. By moving the cleaning head 34 in the space between the upper mold and the lower mold, the laser beams can irradiate the forming surfaces of the two molds.

Na een voltooiing van de bestraling van het vormopper-35 vlak, brengt de laadhand 70 een nieuw werkstuk 5 naar de geopende harsvormmatrijs van de eerste perseenheid 10, en vervolgens klemt de harsvormmatrijs het nieuwe werkstuk 5 om dit te onderwerpen aan een harsvormbewerking.After completion of the irradiation of the mold surface, the loading hand 70 brings a new workpiece 5 to the opened resin mold of the first pressing unit 10, and then the resin mold mold clamps the new workpiece 5 to subject it to a resin mold operation.

Zoals hiervoor is beschreven, wordt de energiestraal, 40 bijvoorbeeld de laserstraal, toegevoerd om zodoende de hechtende kracht tussen het vormoppervlak en de verontreinigingen van de 11 hars te verminderen of om de verontreinigingen van het vormop-pervlak gemakkelijk af te pellen.As described above, the energy beam, for example the laser beam, is applied to thereby reduce the adhesive force between the mold surface and the contaminants of the resin or to easily peel off the contaminants from the mold surface.

De figuren 3a-3D zijn als uitleg dienende tekeningen die de harsvormbewerking tonen met een bestraling van de ener-5 giestraal naar het vormoppervlak. In de figuren 3A en 3B bestraalt het bestralingsgedeelte 31 voor de energiestralen de betreffende energiestralen naar het vormoppervlak van de onderste matrijs 12; in Fig. 3B is het werkstuk 5 geklemd tussen de bovenste matrijs 11 en de onderste matrijs 12 om een harsvormbe-10 werking uit te voeren; en in Fig. 3D is het gevormde product 5a losgelaten van de onderste matrijs 12Figures 3a-3D are explanatory drawings showing the resin molding operation with an irradiation of the energy beam to the forming surface. In Figures 3A and 3B, the irradiation portion 31 for the energy rays irradiates the relevant energy rays to the forming surface of the lower mold 12; in FIG. 3B, the workpiece 5 is clamped between the upper mold 11 and the lower mold 12 to perform a resin molding operation; and in FIG. 3D the molded product 5a has been released from the lower mold 12

Zoals is getoond in de figuren 3A en 3B, wordt de be-stralingssectie 31 voor energiestralen verplaatst om het vormoppervlak te scannen, zodat de laserstralen naar een harsveront-15 reiniging A kunnen worden gericht dat is vastgekleefd op het vormoppervlak. Door deze bestraling wordt de verontreiniging A verwarmd en ontleed zodat het gemakkelijk kan worden afgepeld.As shown in Figs. 3A and 3B, the energy beam irradiation section 31 is moved to scan the mold surface so that the laser beams can be directed to a resin contaminant A that is stuck to the mold surface. Due to this irradiation, the contamination A is heated and decomposed so that it can be easily peeled off.

In deze toestand wordt het werkstuk 5 onderworpen aan een harsvormbewerking (zie Fig. 3C) en de verontreiniging A wordt geïn-20 tegreerd met de hars 6. Tenslotte wordt de verontreiniging A afgelaten van het vormoppervlak, samen met de gevormde hars 6a (zie Fig. 3D). Door de werkwijze volgens de onderhavige uitvoeringsvorm toe te passen, wordt de verontreiniging A namelijk gemakkelijk afpelbaar gemaakt door de bestraling van de laser-25 straal naar het vormoppervlak, en de verontreiniging A wordt geïntegreerd met de hars 6 zodat de verontreiniging A kan worden afgenomen van de harsvormmatrijs samen met het gevormd product 5a.In this state, the workpiece 5 is subjected to a resin molding operation (see Fig. 3C) and the contaminant A is integrated with the resin 6. Finally, the contaminant A is released from the mold surface together with the molded resin 6a (see Fig. 3D). Namely, by applying the method according to the present embodiment, the contamination A is made easily peelable by the irradiation of the laser beam to the forming surface, and the contamination A is integrated with the resin 6 so that the contamination A can be removed from the resin mold together with the molded product 5a.

In de werkwijze volgens de onderhavige uitvinding kun-30 nen verontreinigingen worden afgeladen van de harsvormmatrijzen samen met het gevormde product 5a, telkens wanneer de vormbewer-king wordt uitgevoerd. Derhalve kan de harsvormbewerking worden uitgevoerd met een reiniging van het vormvlak, zodat een afzetting van verontreinigingen op het vormoppervlak van de harsvorm-35 matrijs kan worden voorkomen.In the method according to the present invention, contaminants can be unloaded from the resin molds together with the molded product 5a each time the molding operation is performed. Therefore, the resin molding operation can be performed with a cleaning of the mold surface, so that a deposit of contaminants on the mold surface of the resin mold die can be prevented.

In de harsvormmachine in overeenstemming met de onderhavige uitvinding wordt de reinigingskop 34 naar de tweede perseenheid 20 gericht na een voltooiing van de reinigingswerking in de eerste perseenheid 10, het werkstuk 5 wordt onderworpen aan 40 een harsvormbewerking in de tweede perseenheid 20, de loshand 80 neemt het vormproduct 5a uit van de los-stoppositie 2, en ver- 12 volgens zal de reinigingskop 34 van de reinigingseenheid 30 een ruimte betreden tussen de bovenste matrijs en de onderste matrijs om zodoende het vormvlak te reinigen. De bestralingssectie 31 van de energiestralen richt de laserstralen zodanig dat het 5 vormvlak van de tweede perseenheid 20 eveneens wordt gereinigd.In the resin molding machine in accordance with the present invention, the cleaning head 34 is directed to the second pressing unit 20 after a completion of the cleaning operation in the first pressing unit 10, the workpiece 5 is subjected to a resin forming operation in the second pressing unit 20, the release hand 80 takes the molding product 5a from the release stop position 2, and then the cleaning head 34 of the cleaning unit 30 will enter a space between the upper mold and the lower mold so as to clean the mold surface. The irradiation section 31 of the energy beams directs the laser beams so that the forming surface of the second pressing unit 20 is also cleaned.

In de onderhavige uitvoeringsvorm worden de vormbewer-kingen van de eerste perseenheid 10 en de tweede perseenheid 20 alternerend uitgevoerd. De robothand 36 van de reinigingseenheid 30 wordt synchroon gedraaid met de vormbewerkingen. Derhalve 10 kunnen de eerste perseenheid 10 en de tweede perseenheid 20 worden gereinigd door een enkele reinigingseenheid 30. Hierbij wordt wel opgemerkt dat een veelvoud van de reinigingseenheden 30 respectievelijk kunnen zijn voorzien bij de perseenheden.In the present embodiment, the shape operations of the first pressing unit 10 and the second pressing unit 20 are performed alternately. The robot hand 36 of the cleaning unit 30 is rotated synchronously with the forming operations. Therefore, the first pressing unit 10 and the second pressing unit 20 can be cleaned by a single cleaning unit 30. It is noted here that a plurality of the cleaning units 30 can be provided at the pressing units, respectively.

De reinigingswerking kan telkens worden uitgevoerd wan-15 neer een harsvormbewerking of wanneer een veelvoud van harsvonabewerkingen worden uitgevoerd.The cleaning operation can be carried out whenever a resin molding operation or when a plurality of resin vona operations are performed.

Wanneer de reinigingskop 34 het vomoppervlak reinigt, kan een laserstraal met een vooraf bepaalde breedte worden ingestraald om zodoende het gehele vormoppervlak te bestralen door 20 de reinigingswerking een vooraf te bepalen aantal keren uit te voeren (N keren). Een 1/N oppervlak van het vormoppervlak wordt bestraald of gescand door een reinigingswerking en de laserstraal wordt langzaam verschoven zodat het gehele vormoppervlak kan worden gereinigd door het N maal uitvoeren van deze reini-25 gingsbewerking. In tegenstelling tot een bestralingswerkwijze van het gehele vormoppervlak in een keer, wordt de reinigingswerking volgens de onderhavige uitvoering uitgevoerd door het oppervlak van het vormvlak te delen en de gedeeltelijke bestraling van de laserstraal te herhalen zodat een oververhitting van 30 de harsvormmatrijs kan worden voorkomen. Voorts kan de laserbe-straling worden voltooid terwijl de harsvormmatrijs mechanische wordt gereinigd, bijvoorbeeld een reiniging met borstels, zodat een vermindering van de vervaardigingsefficiëntie kan worden voorkomen.When the cleaning head 34 cleans the mold surface, a laser beam of a predetermined width can be irradiated so as to irradiate the entire mold surface by performing the cleaning action a predetermined number of times (N times). A 1 / N surface of the mold surface is irradiated or scanned by a cleaning action and the laser beam is slowly shifted so that the entire mold surface can be cleaned by carrying out this cleaning operation N times. In contrast to an irradiation method of the entire mold surface at once, the cleaning operation of the present embodiment is performed by dividing the surface of the mold surface and repeating the partial irradiation of the laser beam so that an overheating of the resin mold is prevented. Furthermore, the laser irradiation can be completed while the resin mold is being mechanically cleaned, for example a brush cleaning, so that a reduction in manufacturing efficiency can be prevented.

35 (Bestralingssectie met energiestralen voor een vlakbestraling)35 (Irradiation section with energy rays for flat irradiation)

De energiestraalbronnen, bijvoorbeeld de halfgeleider lasermiddelen, kunnen eventueel in de bestralingssectie 31 voor de energiestralen zijn opgenomen. In Fig. 4 zijn lijnen van de 40 halfgeleider lasermiddelen opgenomen in de bestralingssectie 31 voor de energiestralen. Drie soorten halfgeleider lasermiddelen 13 31a, 31b en 31c, die verschillende golflengtes hebben, zijn respectievelijk lineair opgesteld. De halfgeleider lasermiddelen in één lijn zijn verschoven met betrekking tot die in de aanliggende lijn, in de longitudinale richting van de lijn. In Fig. 4 5 zijn de aanliggende halfgeleider lasermiddelen onderling een 1/2 steek ten opzichte van elkaar verschoven. De reinigingskop 34 wordt in een richting verplaatst die wordt aangeduid door een pijl om zodoende het. vormoppervlak te scannen of daar overheen te vegen. In Fig. 4 zijn de halfgeleider lasermiddelen 31a, 31b, 10 31c respectievelijk lineair geplaatst in een richting loodrecht op de verplaatsingsrichting van de reinigingskop 34, en de aanliggende halfgeleider lasermiddelen zijn onderling verschoven in een zigzagpatroon, zodat het gehele vormoppervlak op vrijwel uniforme wijze kan worden bestraald door de halfgeleider laser-15 middelen 31a, 31b en 31c wanneer de reinigingskop 34 het vormoppervlak scant.The energy beam sources, for example the semiconductor laser means, may optionally be included in the radiation section 31 for the energy rays. In FIG. 4, lines of the 40 semiconductor laser means are included in the radiation section 31 for the energy rays. Three types of semiconductor laser means 13a, 31b, and 31c, which have different wavelengths, are linearly arranged, respectively. The semiconductor laser means in one line are offset with respect to those in the adjacent line, in the longitudinal direction of the line. In FIG. The adjacent semiconductor laser means are mutually offset by 1/2 a pitch with respect to each other. The cleaning head 34 is moved in a direction indicated by an arrow so as to. scan or wipe the surface of the mold. In FIG. 4, the semiconductor laser means 31a, 31b, 31c, respectively, are linearly arranged in a direction perpendicular to the direction of movement of the cleaning head 34, and the adjacent semiconductor laser means are mutually shifted in a zigzag pattern, so that the entire forming surface can be irradiated in substantially uniform manner by the semiconductor laser means 31a, 31b and 31c when the cleaning head 34 scans the forming surface.

De verschuivingslengte tussen de halfgeleider lasermiddelen in de aanliggende lijnen kan optioneel zodanig zijn ontworpen dat het vormoppervlak op uniforme wijze wordt bestraald 20 wanneer de reinigingskop 34 het vormoppervlak scant. In de onderhavige uitvoeringsvorm zijn de halfgeleider lasermiddelen in één lijn verschoven ten opzichte van die in de aanliggende lijn om zodoende op uniforme wijze de laserstralen naar het vormoppervlak te richten door de lasermiddelen wanneer de reinigings-25 kop 34 het vormoppervlak scant. Derhalve kan, in het geval van een opstelling van de halfgeleider lasermiddelen zoals die is getoond in Fig. 2, een voorloopgedeelte van de reinigingskop 34 enigszins schuin zijn geplaatst ten opzichte van een richting loodrecht op de scanrichting van de reinigingskop 34, wanneer de 30 reinigingskop 34 het vormoppervlak scant, om zodoende de scanrichting van de reinigingskop 34 niet met de opstellingsrichting van de halfgeleider lasermiddelen te paralleliseren (te laten overlappen). Op deze manier kunnen de laserstralen het vormoppervlak op uniforme wijze bestralen.The shift length between the semiconductor laser means in the adjacent lines can optionally be designed such that the mold surface is uniformly irradiated when the cleaning head 34 scans the mold surface. In the present embodiment, the semiconductor laser means are offset in one line from those in the adjacent line so as to uniformly direct the laser beams to the forming surface through the laser means when the cleaning head 34 scans the forming surface. Therefore, in the case of an arrangement of the semiconductor laser means such as that shown in FIG. 2, a leading portion of the cleaning head 34 is positioned somewhat obliquely with respect to a direction perpendicular to the scanning direction of the cleaning head 34 when the cleaning head 34 scans the forming surface, so that the scanning direction of the cleaning head 34 does not align with the semiconductor arrangement direction to align laser means (to have them overlapped). In this way, the laser beams can irradiate the mold surface uniformly.

35 In het geval dat de bestralingssectie 31 voor de ener- giestralen wordt gehouden door een zwaaiend mechanisme dat in staat is om de bestralingssectie 31 voor energiestralen te laten stralen in een richting loodrecht op de scanrichting en de bestralingssectie 31 voor de energiestralen de laserstralen rich-40 ten terwijl de bestralingssectie 31 voor de energiestralen in die richting wordt verzwaaid, kan de intensiteit van de laser- 14 stralen die op het vormoppervlak zijn gericht, worden vereffend.In the event that the radiation section 31 for the energy rays is held by a swinging mechanism that is able to make the radiation section 31 for energy rays radiate in a direction perpendicular to the scanning direction and the radiation section 31 for the energy rays direct the laser rays 40 while the energy rays irradiation section 31 is swung in that direction, the intensity of the laser rays directed at the forming surface can be compensated.

Door een veelvoud van verschillende soorten halfgeleider middelen te voorzien die verschillende golflengtes hebben in de bestralingssectie 31 voor de energiestralen, zullen deze 5 energiestralen op verschillende wijzen inwerken op de verontreinigingen (de verontreinigingen van de hars) die zijn verkleefd op het vormoppervlak. De verontreinigingen kunnen namelijk op effectieve wijze worden afgepeld of zij kunnen makkelijk afpel-baar worden gemaakt. De infrarood laserstralen permeëren de ver-10 ontreinigingen van hars die op het vormoppervlak zijn verkleefd bijvoorbeeld, en deze laserstralen worden omgezet in thermische energie op het vormoppervlak zodat organische materialen op het vormoppervlak worden verbrand en de verontreinigingen afgepeld worden. Ultraviolet laserstralen worden geabsorbeerd in de op-15 pervlakken van de op het vormoppervlak verkleefde harsverontreinigingen en deze oxideren of zij activeren organische materialen, zodat de bindingskracht tussen de gevormde hars voor het vormen van een werkstuk en de harsverontreinigingen vergroot wordt. Om die reden kunnen de verontreinigingen worden geinte-20 greerd met de gevormde hars en zij kunnen samen met de gevormde hars van het gevormde product, worden verwijderd.By providing a plurality of different types of semiconductor means that have different wavelengths in the radiation rays section 31, these energy rays will act in different ways on the contaminants (the contaminants of the resin) adhered to the mold surface. Namely, the contaminants can be peeled off effectively or they can be made peelable easily. The infrared laser beams permeate the contaminants of resin adhered to the mold surface, for example, and these laser beams are converted to thermal energy on the mold surface so that organic materials on the mold surface are burned and the contaminants are peeled off. Ultraviolet laser beams are absorbed into the surfaces of the resin contaminants adhered to the molding surface and they oxidize or they activate organic materials so that the bonding force between the molded resin to form a workpiece and the resin contaminants is increased. For that reason, the impurities can be integrated with the molded resin and they can be removed from the molded product together with the molded resin.

In het geval dat de bestralingssectie 31 van de energiestralen een veelvoud van verschillende soorten halfgeleider lasermiddelen heeft, met verschillende soorten golflengtes, kun-25 nen al deze halfgeleider lasermiddelen de laserstralen vormen die op het matrijsoppervlak worden gericht, maar ook kunnen bepaalde halfgeleider lasermiddelen laserstralen met een specifieke golflengte vormen. Voorts kan één soort van deze halfgeleider lasermiddelen de laserstralen vormen wanneer de reinigingskop 34 30 in de harsvormmatrijs wordt gevoerd, en een andere soort halfgeleider lasermiddel kan een laserstraal vormen wanneer de reinigingskop 34 uit de harsvormmatrijs wordt gevoerd.In the case that the radiation section 31 of the energy rays has a plurality of different types of semiconductor laser means, with different types of wavelengths, all of these semiconductor laser means can form the laser beams directed at the mold surface, but also certain semiconductor laser means can laser beams with form a specific wavelength. Furthermore, one type of these semiconductor laser means can form the laser beams when the cleaning head 34 is fed into the resin mold, and another type of semiconductor laser means can form a laser beam when the cleaning head 34 is fed out of the resin mold.

Hierbij moet wel worden opgemerkt dat in de onderhavige beschrijving de halfgeleider lasermiddelen worden verschaft in 35 de bestralingssectie 31 voor energiestralen. Halfgeleiderdiodes die in hoofdzaak infrarode stralen of ultraviolette stralen vormen, kunnen ook worden gebruikt als de halfgeleider lasermiddelen.It should be noted here that in the present description the semiconductor laser means are provided in the radiation section 31 for energy rays. Semiconductor diodes that essentially form infrared rays or ultraviolet rays can also be used as the semiconductor laser means.

15 (Experimenteel Voorbeeld)15 (Experimental Example)

Een experiment van een reiniging van een vormoppervlak van een vormmatrijs die is gefluoreerd, met ultraviolet laserstralen met een golflengte van 375 run werd uitgevoerd. De be-5 stralingssectie voor de energiestralen omvatten vier lijnen van ultraviolette lasermiddelen, die parallel waren geplaatst en die elk bestonden uit 11 ultraviolette lasermiddelen, om zodoende de gehele breedte van de harsvormmatrijs (de breedte: 170 mm) af te dekken. In elk van de ultraviolette lasermiddelen (gemiddelde 10 vermogensuitvoer: 110 mW), waren 27 laserchips, waarvan de afmeting 280 pm x 280 pm bedroeg, ingekapseld in een verpakking, waarvan de afmeting 14,5 mm x 14,5 mm bedroeg.An experiment of cleaning a mold surface of a mold mold that has been fluorinated with ultraviolet laser beams with a wavelength of 375 run was performed. The radiation section for the energy rays comprises four lines of ultraviolet laser means, placed in parallel and each consisting of 11 ultraviolet laser means, in order to cover the entire width of the resin mold (width: 170 mm). In each of the ultraviolet laser means (average power output: 110 mW), 27 laser chips, the size of which was 280 µm x 280 µm, were encapsulated in a package the size of which was 14.5 mm x 14.5 mm.

De bestralingssectie voor de energiestralen heeft het vormoppervlak gedurende 50 seconden bestraald, telkens wanneer 15 vijf vormbewerkingen waren uitgevoerd en een verontreiniging van het vormoppervlak was visueel waargenomen. De verontreiniging groeide minder op het vormoppervlak. Voorts werd geen verontreiniging overgedragen op een oppervlak van een verpakking (een gevormd product).The irradiation section for the energy rays has irradiated the forming surface for 50 seconds, each time five forming operations were performed and a contamination of the forming surface was visually observed. The contamination grew less on the mold surface. Furthermore, no contamination was transferred to a surface of a package (a molded product).

20 Voorts bestraalde de bestralingssectie voor energie stralen het vormoppervlak gedurende 50 seconden, telkens nadat vijf vormbewerkingen waren uitgevoerd, totdat 300 vormbewerkingen waren bereikt en een verontreiniging van het vormoppervlak werd visueel waargenomen. Enige harsverontreinigingen werd waar-25 genomen, maar er werd geen verontreiniging overgedragen op het oppervlak van de verpakking.Furthermore, the energy-irradiation section irradiated the forming surface for 50 seconds, each time after five forming operations were performed, until 300 forming operations were achieved and a contamination of the forming surface was visually observed. Some resin contaminants were observed, but no contamination was transferred to the surface of the package.

In overeenstemming met deze proef werd de reinigings-functie van de ultraviolet halfgeleiderlaser ten opzichte van harsverontreinigingen geverifieerd. Momenteel zijn de golfleng-30 tes van de ultraviolet lasermiddelen kleiner en de uitvoervermo-gens ervan zijn verbeterd. Door gebruik te maken van een halfgeleider lasermiddel met hoog vermogen kan het vormoppervlak op effectieve wijze worden gereinigd.In accordance with this test, the cleaning function of the ultraviolet semiconductor laser was verified against resin contaminants. Currently, the wavelengths of the ultraviolet laser means are smaller and their output capacities are improved. By using a high power semiconductor laser means, the forming surface can be effectively cleaned.

In het geval van een opstelling van vier lijnen van 35 halfgeleider lasermiddelen in de bestralingssectie voor de energiestralen, kunnen alle lijnen bestaan uit ultraviolet halfgeleider lasermiddelen of twee lijnen ultraviolet halfgeleider lasermiddelen en twee lijnen infrarood halfgeleider lasermiddelen die in combinatie kunnen worden gebruikt. Door gebruik te maken 40 van een veelvoud van verschillende soorten lasermiddelen met verschillende golflengtes, bijvoorbeeld ultraviolet halfgeleider 16 lasermiddelen en infrarood halfgeleider lasermiddelen, kunnen verschillende soorten verontreinigingen op het vormoppervlak worden verwijderd. Derhalve kan het vormoppervlak op effectieve wijze worden gereinigd.In the case of an arrangement of four lines of semiconductor laser means in the radiation section for the energy rays, all lines may consist of ultraviolet semiconductor laser means or two lines of ultraviolet semiconductor laser means and two lines of infrared semiconductor laser means that can be used in combination. By using a plurality of different types of laser means with different wavelengths, for example ultraviolet semiconductor 16 laser means and infrared semiconductor laser means, different kinds of contaminants can be removed on the mold surface. Therefore, the mold surface can be cleaned effectively.

5 Wanneer de lasermiddelen op losneembare wijze zijn be vestigd aan de bestralingssectie voor energiestralen, kunnen de uitvoervermogens en/of de golflengtes van de lasermiddelen makkelijk worden veranderd.When the laser means are detachably attached to the radiation section for energy rays, the output powers and / or the wavelengths of the laser means can be easily changed.

10 (Bestralingssectie voor energiestralen voor een lijnbestraling) Fig. 5 toont een andere werkwijze voor het verwijderen van harsverontreinigingen waarbij een laserstraal op lineaire wijze wordt ingestraald. Volgens de onderhavige uitvoeringsvorm omvat het lasermiddel dat die laserstraal uitvoert: een geleider 15 90 die heen-en-weer wordt bewogen, parallel met het vormopper vlak tussen een interieure positie, die zich bevindt in de hars-vormmatrijs en een exterieure positie die zich bevindt buiten de harsvormmatrijs; en een bewegend deel 92 dat is voorzien in de geleider 90 dat in staat is om in een richting loodrecht op een 20 verplaatsingsrichting van de geleider 90 te bewegen. De laserstraal die is ingevoegd vanuit een laserbron naar de geleider 90 via een eerste spiegel 94 welke is voorzien op het verplaatsende deel 92, bestraalt het vormingsoppervlak als een puntstraal. Bijvoorbeeld wordt een YAG-lasereenheid gebruikt als lasereen-25 heid (lasermiddel). De laserstraal die afkomstig is van de la-sereenheid wordt gereflecteerd door een tweede spiegel 95, die is bevestigd aan een zijdeel van de geleider 90 om zodoende de laserstraal naar de eerste spiegel 94 te voeren.10 (Irradiation section for energy rays for a line irradiation) FIG. 5 shows another method for removing resin contaminants in which a laser beam is irradiated in a linear manner. According to the present embodiment, the laser means that carries out that laser beam comprises: a guide 90 being moved back and forth in parallel with the forming surface between an interior position located in the resin mold and an external position located outside the resin mold; and a moving part 92 provided in the guide 90 which is capable of moving in a direction perpendicular to a direction of movement of the guide 90. The laser beam inserted from a laser source to the conductor 90 via a first mirror 94 provided on the moving part 92 irradiates the forming surface as a point beam. For example, a YAG laser unit is used as the laser unit (laser means). The laser beam from the laser unit is reflected by a second mirror 95 which is attached to a side portion of the conductor 90 so as to guide the laser beam to the first mirror 94.

De geleider 90 wordt ondersteund door een geleidings-30 rail en wordt heen-en-weer bewogen vanaf de perseenheid door middel van een aandrijfmechanisme. Een verplaatsend deel 92 is geschroefd op een kogelschroef 97 die wordt geroteerd door een motor 96 en die is voorzien van een glijgeleider voor het verplaatsen in een richting loodrecht op de verplaatsingsrichting 35 van de geleider 90. Een axiale lijn van de kogelschroef 97 is loodrecht gericht ten opzichte van de verplaatsingsrichting van de geleider 90. Het verplaatsende deel 92 is in staat om te bewegen binnen de gehele breedte van de matrijs 12.The guide 90 is supported by a guide rail and is moved back and forth from the pressing unit by means of a drive mechanism. A moving part 92 is screwed onto a ball screw 97 which is rotated by a motor 96 and which is provided with a sliding guide for moving in a direction perpendicular to the moving direction 35 of the guide 90. An axial line of the ball screw 97 is oriented perpendicularly with respect to the direction of movement of the conductor 90. The moving part 92 is able to move within the entire width of the mold 12.

In Fig. 5 wordt de geleider 90 verplaatst vanaf de in-40 terieure positie P in de matrijs 12 naar de exterieure positie Q, en de puntvormige laserstraal bestraalt de matrijs 12 terwijl 17 de geleider 90 wordt bewogen. Een spoor van de puntvormige laserstraal wordt aangeduid door kleine cirkels. De laserstraal die wordt geïntroduceerd vanuit de laserbron naar de geleider 90 wordt gereflecteerd door de tweede spiegel 95 in de eerste spie-5 gel 94 om zodoende het vormoppervlak te bestralen. In deze onderhavige uitvoeringsvorm wordt de motor 96 aangedreven, zodanig dat het verplaatsende deel 92 over de kogelschroef 97 wordt verplaatst en het vormoppervlak met de laserstraal wordt bestraald terwijl de geleider 90 vanaf de positie P naar de positie Q 10 wordt verplaatst. Het verplaatsende deel 92 kan worden verplaatst binnen een aangeduid traject R. Het verplaatsende deel 92 wordt bewogen, op het vormoppervlak, in de X-Y-richtingen. De laserstraal wordt geëmitteerd door de laserbron, op regelmatige tijdsintervallen, zodat puntvormige plaatsen van de laserstraal 15 gedeeltelijk overlappend worden afgebeeld en langs de continue sporen die zijn getoond worden bewogen. Door de verplaatsings-snelheden van de geleider 90 en het verplaatsende deel 92 te regelen, kan het verplaatsende deel lineair worden bewogen en het spoor van de laserstraal wordt zigzag uitgevoerd zoals is ge-20 toond in Fig. 5.In FIG. 5, the guide 90 is moved from the inferior position P in the die 12 to the outer position Q, and the pointed laser beam irradiates the die 12 while the guide 90 is moved. A trace of the pointed laser beam is indicated by small circles. The laser beam introduced from the laser source to the conductor 90 is reflected by the second mirror 95 into the first mirror gel 94 so as to irradiate the forming surface. In this present embodiment, the motor 96 is driven such that the moving part 92 is moved over the ball screw 97 and the forming surface is irradiated with the laser beam while the conductor 90 is moved from the position P to the position Q10. The moving part 92 can be moved within a designated range R. The moving part 92 is moved, on the forming surface, in the X-Y directions. The laser beam is emitted by the laser source at regular time intervals so that point-shaped locations of the laser beam are partially overlapped and moved along the continuous tracks shown. By controlling the displacement speeds of the conductor 90 and the displacing member 92, the displacing member can be linearly moved and the trace of the laser beam is zigzag as shown in FIG. 5.

Wanneer de puntvormige laserstraal het vormoppervlak bestraalt, wordt de laserstraal zodoende gediffundeerd en de energiedichtheid van de laserstraal wordt verlaagd om zodoende het vormoppervlak niet te beschadigen. In het geval dat een 25 puntvormige diameter van de laserstraal groot is zal de energiedichtheid van het centrum van die puntvormige straal anders zijn dan die van een buitenste deel ervan. Derhalve wordt het spoor van de laserstraal telkens veranderd wanneer de scanbewerking wordt uitgevoerd om zodoende de puntvormige plekken te overlap-30 pen, zodat de laserstraal op uniforme wijze het gehele vormoppervlak kan bestralen. Bijvoorbeeld kan het scanspoor van de laserstraal ongeveer 10 mm voor de volgende scanbewerking worden verschoven wanneer de laserstraal een puntvormige diameter van 20 mm heeft. Door gebruik te maken van de gediffundeerde punt-35 vormige laserstraal kan de efficiëntie van het scannen van het vormoppervlak worden verbeterd.Thus, when the pointed laser beam irradiates the mold surface, the laser beam is diffused and the energy density of the laser beam is lowered so as not to damage the mold surface. In the case that a point-shaped diameter of the laser beam is large, the energy density of the center of that point-shaped beam will be different from that of an outer part thereof. Therefore, the trace of the laser beam is changed each time the scanning operation is performed so as to overlap the point-shaped spots, so that the laser beam can uniformly irradiate the entire forming surface. For example, the scan trace of the laser beam can be shifted about 10 mm for the next scanning operation when the laser beam has a pointed diameter of 20 mm. By using the diffused point-shaped laser beam, the efficiency of scanning the mold surface can be improved.

De puntvormige plekken voor één scanbewerking van de geleider 90 zijn getoond in Fig. 5. In de onderhavige uitvoeringsvorm wordt de scanbewerking met de laser voor elke hars-40 vormbewerking uitgevoerd. In de volgende scanbewerking wordt het beginpunt van de scanbewerking (de scan-startpositie) één steek 18 verschoven ten opzichte van die van de vorige bewerking. Door deze verschuiving met één steek worden het beginpunt van de volgende scanbewerking en die van de eerdere scanbewerking overlapt. Het gehele vormoppervlak kan door de laserstraal worden 5 bestraald door deze scanbewerking te herhalen. Het gehele vormoppervlak wordt namelijk niet door één scanbewerking bestraald; de laserstraal kan het gehele vormoppervlak bestralen door de scanbewerking een vooraf te bepalen aantal keren te herhalen (N keren).The point spots for one scan operation of the guide 90 are shown in FIG. 5. In the present embodiment, the laser scanning operation is performed for each resin molding operation. In the following scan operation, the starting point of the scan operation (the scan start position) is shifted one pitch 18 relative to that of the previous operation. This one-stitch shift overlaps the starting point of the next scan and that of the previous scan. The entire forming surface can be irradiated by the laser beam by repeating this scanning operation. The entire forming surface is not irradiated by one scanning operation; the laser beam can irradiate the entire forming surface by repeating the scanning operation a predetermined number of times (N times).

10 Om het gehele vormoppervlak te bestralen door een her haling van de scanbewerking gedurende N keer, worden de puntdia-meter van de puntvormige laserstraal een verschuivingslengte van het beginpunt ervan en het tijdsinterval van de emissie van de laserstraal ingesteld. De laserpunten moeten gedeeltelijk over-15 lappen. In de onderhavige uitvoeringsvorm wordt de laserstraal vanaf de positie P tot aan de positie Q verschoven, maar de laserstraal kan worden verplaatst, vanaf de positie Q tot aan de positie P.In order to irradiate the entire forming surface by repeating the scanning operation for N times, the point diameter of the pointed laser beam is set a shift length from its starting point and the time interval of the emission of the laser beam. The laser points must partially overlap. In the present embodiment, the laser beam is shifted from the position P to the position Q, but the laser beam can be moved from the position Q to the position P.

Omdat het gehele vormoppervlak door een herhaling van 20 de scanbewerking gedurende een N aantal keren, wordt uitgevoerd wordt het aantal N bepaald om zodoende de laserpunt te doen terugkeren naar het oorspronkelijke beginpunt (de scan-startposi-tie) terwijl de reinigingsfunctie van de laserstraal overblijft.Because the entire forming surface is carried out by repeating the scanning operation for an N number of times, the number N is determined so as to return the laser point to the original starting point (the scan start position) while the cleaning function of the laser beam remains .

Door een bestraling van het gehele vormoppervlak door 25 het uitvoeren van een scanbewerking gedurende een N aantal keren, kan een oververhitting van het vormoppervlak en een verstrooiing van de harsvormige verontreinigingen worden voorkomen zodat de harsverontreinigingen effectief kunnen worden verwijderd.By irradiating the entire mold surface by performing a scanning operation for an N number of times, an overheating of the mold surface and a scattering of the resinous contaminants can be prevented so that the resin contaminants can be effectively removed.

30 (Scanwerking)30 (Scan operation)

In Fig. 5 wordt de loshand 80 verplaatst in de P-Q richting, de geleider 90 is bevestigd aan de loshand 90 en de geleider 90 wordt heen-en-weer bewogen, samen met de loshand 80. 35 Een lengte (een lengte in de P-Q richting) van de harsvormings-matrijs is 200 mm en een breedte (een breedte in een richting loodrecht op de P-Q richting) van de harsvormmatrijs is 150 mm.In FIG. 5, the release hand 80 is moved in the PQ direction, the guide 90 is attached to the release hand 90 and the guide 90 is moved back and forth, together with the release hand 80. A length (a length in the PQ direction) of the resin forming mold is 200 mm and a width (a width in a direction perpendicular to the PQ direction) of the resin forming mold is 150 mm.

Ten eerste is het verplaatsende deel 92 bevestigd op een positie die naar binnen toe 10 mm vanaf een zijrand van de 40 onderste matrijs is verschoven, de vormbewerking wordt uitgevoerd, en vervolgens wordt een positionering van de eerste spie- 19 gel 94 veranderd om er zodoende voor te zorgen dat de laserstraal de bovenste matrijs in een toestand van het openen van de harsvormmatrijs bestraalt. In deze toestand wordt de loshand 80 verplaatst tot in de harsvormmatrijs met een bestraling met de 5 laserstraal en een scanning van de bovenste matrijs. Wanneer de harsvormmatrijs wordt geopend, wordt het gevormde product geplaatst op de onderste matrijs, zodat het vormvlak van de bovenste matrijs kan worden gereinigd door de loshand 80 in de harsvormmatrijs te brengen en de laserstraal naar de bovenste ma-10 trijs te richten.First, the moving part 92 is mounted at a position that is shifted inwardly 10 mm from a side edge of the 40 lower die, the forming operation is performed, and then a positioning of the first mirror 94 is changed to thereby ensuring that the laser beam irradiates the upper mold in a state of opening the resin mold. In this state, the release hand 80 is moved into the resin mold with a laser beam irradiation and a scanning of the upper mold. When the resin mold is opened, the molded product is placed on the lower mold so that the mold surface of the upper mold can be cleaned by inserting the release hand 80 into the resin mold and directing the laser beam to the upper mold.

Nadat de loshand 80 de meest naar binnen gelegen positie bereikt en de laserstraal de gehele lengte van de bovenste matrijs afscant, wordt het verplaatsende deel 92 naar binnen toe over 10 mm in de breedterichting verschoven, de eerste spiegel 15 94 wordt gericht naar de onderste matrijs, het gevormde product wordt uitgenomen door de loshand 80 en vervolgens wordt de loshand 80 naar buiten toe bewogen met een bestraling met de laserstraal en een scanning van de onderste matrijs.After the release hand 80 reaches the most inward position and the laser beam scans the entire length of the upper mold, the moving part 92 is shifted inward by 10 mm in the width direction, the first mirror 94 being directed towards the lower mold the formed product is taken out by the release hand 80 and then the release hand 80 is moved outwards with an irradiation with the laser beam and a scanning of the lower mold.

Zoals hiervoor beschreven wordt de loshand 80 ver-20 plaatst in de harsvormmatrijs met een bestraling van de laserstraal in de richting van de bovenste matrijs en het verplaatsende deel 92 wordt over één steek, bijv. 10 mm geschoven vanaf de huidige positie ten behoeve van de volgende scanbewerking. Op deze manier worden de bovenste matrijs en de onderste matrijs 25 telkens door de laserstraal gescand wanneer de harsvormbewerking wordt uitgevoerd. Voorts kan het verplaatsende deel 92 over één steek worden verschoven in de breedterichting na een voltooiing van de scanwerking van de onderste matrijs. Een scanning van het gehele vormoppervlak door de laserstraal wordt uitgevoerd wan-30 neer het verplaatsende deel 92 150 mm in de breedterichting is verschoven.As described above, the release hand 80 is displaced in the resin mold with an irradiation of the laser beam in the direction of the upper mold and the moving part 92 is slid over one pitch, e.g. 10 mm, from the current position for the purpose of following scan operation. In this way, the upper die and the lower die 25 are scanned by the laser beam each time the resin forming operation is performed. Furthermore, the moving part 92 can be shifted by one pitch in the width direction after completion of the scanning action of the lower mold. Scanning of the entire forming surface by the laser beam is performed when the moving part 92 is shifted 150 mm in the width direction.

In het geval dat luchtventilatiegaten zijn gevormd en voorzien in de longitudinale richting van de harsvormmatrijs, wordt de positie van het verplaatsende deel 92 in overeenstem-35 ming gebracht met die van de ventilatieopening en de laserstraal bestraalt de luchtventilatieopeningen van de onderste matrijs en de bovenste matrijs. In het algemeen zijn twee werkstukken symmetrisch geplaatst in één harsvormmatrijs en twee luchtgaten zijn gevormd aan de zijranden van elke holte. Derhalve moeten 40 vier vormbewerkingen worden uitgevoerd om zodoende alle luchtgaten te bestralen. Om het gehele vormoppervlak, waaronder de 20 luchtgaten, te bestralen en te scannen, moet de harsvormbewer-king bijvoorbeeld 19 maal worden uitgevoerd.In the case where air ventilation holes are formed and provided in the longitudinal direction of the resin mold, the position of the moving part 92 is brought into line with that of the ventilation opening and the laser beam irradiates the air ventilation openings of the lower mold and the upper mold . In general, two workpieces are symmetrically placed in one resin mold and two air holes are formed on the side edges of each cavity. Therefore, four shaping operations must be performed to irradiate all air holes. For example, to irradiate and scan the entire molding surface, including the air holes, the resin molding operation must be carried out 19 times.

In het geval dat de lasereenheid in staat is om 20 laserstralen per seconde te doen emitteren en de verplaatsings-5 snelheid van de loshand 80 200 mm/sec. bedraagt, kan de hars-vormmatrijs waarvan de lengte 200 mm is in één seconde worden gescand. Bij een huidige harsvormmachine, wordt de loshand 80 200 mm verplaatst per ongeveer vier seconden omdat de borstel-middelen en de aanzuigmiddelen ook worden gebruikt. Derhalve zal 10 de efficiëntie van de harsvormbewerking, bij deze vormmachine, niet worden verminderd door gebruik te maken van de laserreini-gingswerking (de scanwerking).In the case that the laser unit is capable of emitting 20 laser beams per second and the displacement speed of the release hand 80 200 mm / sec. , the resin mold of which the length is 200 mm can be scanned in one second. In a current resin forming machine, the release hand 80 80 mm is moved every approximately four seconds because the brush means and the suction means are also used. Therefore, the efficiency of the resin molding operation, with this molding machine, will not be reduced by using the laser cleaning operation (the scanning operation).

In het geval dat de lasereenheid in staat is om 20 laserstralen per seconde te doen emitteren en de verplaatsings-15 snelheid van de loshand 80 50 mm/sec. bedraagt, worden de laserstralen waarvan de puntdiameter 20 mm is, met de intervallen van 2,5 mm bestraalt, zodat een reinigingsvermogen kan worden verbeterd. Voorts kan de verschuivingssteek van het verplaatsende deel 92 15 mm bedragen, zodat het gehele vormoppervlak door mid-20 del van een laser kan worden gescand wanneer de harsvormbewerking 10 maal wordt uitgevoerd.In the case that the laser unit is capable of emitting 20 laser beams per second and the displacement speed of the release hand 80 50 mm / sec. , the laser beams with a dot diameter of 20 mm are irradiated at 2.5 mm intervals, so that a cleaning power can be improved. Furthermore, the displacement pitch of the moving part 92 can be 15 mm, so that the entire forming surface can be scanned by means of a laser when the resin forming operation is carried out 10 times.

In de hiervoor beschreven uitvoeringsvorm worden de luchtgaten ook bestraald door de laserstraal. Aan de andere kant, wanneer groene hars wordt, gebruikt, dat stevig kan hechten 25 aan het vormoppervlak, zullen de harsverontreinigingen in de luchtgaten soms ernstiger zijn dan die op de oppervlakken van de holte. Om die reden is het effectief om de laserstraal de luchtgaten te laten bestralen om de harsverontreinigingen daarvan te verwijderen.In the embodiment described above, the air holes are also irradiated by the laser beam. On the other hand, when green resin is used, which can adhere firmly to the mold surface, the resin contaminants in the air holes will sometimes be more severe than those on the surfaces of the cavity. For that reason, it is effective to have the laser beam irradiate the air holes to remove the resin contaminants thereof.

30 In de hiervoor beschreven uitvoeringsvorm wordt de la serstraal die wordt geëmitteerd door de laserbron ingestraald op de eerste spiegel 94 via de tweede spiegel 95. De laserstraal, waarvan de diameter van de straal is vergroot door een optische inrichting, bijvoorbeeld een expander, kan worden ingevoerd naar 35 de tweede spiegel 95 via een optische vezel. Voorts kan de laserstraal worden ingevoerd naar de eerste spiegel 94 via een optische vezel in plaats van de spiegel. De middelen voor het toevoeren van de laserstraal vanuit de laserbron naar de geleider 90 is namelijk niet beperkt.In the above-described embodiment, the laser beam emitted by the laser source is irradiated onto the first mirror 94 via the second mirror 95. The laser beam, the diameter of the beam of which is increased by an optical device, for example an expander, can be input to the second mirror 95 via an optical fiber. Furthermore, the laser beam can be introduced to the first mirror 94 via an optical fiber instead of the mirror. Namely, the means for supplying the laser beam from the laser source to the conductor 90 is not limited.

40 In het geval van de lineaire bestraling van de laser straal naar het vormoppervlak om de harsverontreinigingen te 21 verwijderen, kan ook een veelvoud van laserbronnen, waarvan de golflengtes verschillend zijn, worden gebruikt alsmede het hiervoor genoemde geval, waarbij een veelvoud van half-geleider la-sermiddelen met verschillende golflengtes zijn gebruikt. Bij-5 voorbeeld worden in het geval van het gebruik van YAG laserbronnen, een eerste bron, die een laserstraal doet emitteren met een fundamentele golflengte van 1064 nm, en een tweede bron, die een hoger harmonische laserstraal doet emitteren met een golflengte van 532 nm, selectief of simultaan gebruikt. In het geval van 10 het gebruik van de twee laserstralen worden twee eerste spiegels 94 en twee tweede spiegels 95, die respectievelijk overeenkomen met de golflengtes van de laser, bijvoorbeeld 1062 nm en 532 nm, voorzien.In the case of the linear irradiation of the laser beam to the forming surface to remove the resin contaminants, a plurality of laser sources, the wavelengths of which are different, can also be used, as well as the aforementioned case, wherein a plurality of semiconductor laser means with different wavelengths are used. For example, in the case of using YAG laser sources, a first source that emits a laser beam with a fundamental wavelength of 1064 nm, and a second source that emits a higher harmonic laser beam with a wavelength of 532 nm , used selectively or simultaneously. In the case of the use of the two laser beams, two first mirrors 94 and two second mirrors 95, which respectively correspond to the wavelengths of the laser, for example 1062 nm and 532 nm, are provided.

De oppervlakken van de harsvormmatrijs van de onderha-15 vige uitvinding kan worden gefluoreerd of deze kan worden behandeld met een organisch materiaal, bijv. triazine-thiol. In vergelijking met een harsvormmatrijs waarvan de oppervlakken zijn behandeld met een anorganisch materiaal is de warmteweerstand van de harsvormmatrijs volgens de onderhavige uitvinding vermin-20 derd. Wanneer minder verontreinigingen kleven aan het vormopper-vlak kan het vormoppervlak echter worden gereinigd met een geringere hoeveelheid energie die door middel van een bestraling daarop wordt ingevoerd. Om die reden kan een oververhitting van de harsvormmatrijs worden voorkomen, zodat het vormoppervlak kan 25 worden gereinigd zonder dat het wordt beschadigd.The surfaces of the resin mold of the present invention can be fluorinated or treated with an organic material, e.g. triazine thiol. In comparison with a resin mold, the surfaces of which have been treated with an inorganic material, the heat resistance of the resin mold according to the present invention is reduced. However, if fewer contaminants adhere to the mold surface, the mold surface can be cleaned with a smaller amount of energy that is introduced thereon by irradiation. For that reason, an overheating of the resin mold can be prevented, so that the mold surface can be cleaned without being damaged.

Volgens de onderhavige uitvoeringsvorm wordt het vormoppervlak elke keer wanneer een harsvormbewerking is uitgevoerd of wanneer een veelvoud van harsvormbewerkingen is uitgevoerd, zodat het vormoppervlak kan worden gereinigd voordat een veront-30 reiniging te dik wordt afgezet of te hard kleeft op het vormoppervlak. In het geval van gebruik van groene hars dat zeer stevig kan kleven aan het vormoppervlak kan de harsvormbewerking worden uitgevoerd met een reiniging van het vormoppervlak.According to the present embodiment, the molding surface becomes any time a resin molding operation has been carried out or a plurality of resin molding operations have been performed, so that the molding surface can be cleaned before a contaminant is deposited too thickly or sticks too hard to the molding surface. In the case of using green resin that can adhere very firmly to the mold surface, the resin molding operation can be performed with a cleaning of the mold surface.

Het vormoppervlak wordt gereinigd door een bestraling 35 met de energiestralen op de harsvormmatrijs, telkens wanneer een harsvormbewerking is uitgevoerd of wanneer een veelvoud van harsvormbewerkingen is uitgevoerd. Derhalve kan de harsvormmatrijs volgens de onderhavige uitvoeringsvorm, in tegenstelling tot de conventionele machines, worden gereinigd zonder een ver-40 vaardigingslijn te stoppen om zodoende de harsvormmatrijs uit de perseenheid te verwijderen en een energiestraal op de losgenomen 22 harsvormmatrijs te richten, waardoor de productie-efficiëntie kan worden verbeterd.The forming surface is cleaned by irradiation with the energy rays on the resin mold, each time a resin molding operation has been performed or when a plurality of resin molding operations have been performed. Therefore, in contrast to conventional machines, the resin mold can be cleaned without stopping a production line to thereby remove the resin mold from the press unit and direct an energy beam onto the detached 22 resin mold. efficiency can be improved.

Volgens de onderhavige uitvoeringsvorm wordt de ener-giestraal gericht op het vormoppervlak, andere deelvlakken van 5 de harsvormmatrijs worden geborsteld en stof wordt door een va-cuüm-afzuiging afgevoerd. Harsplakken die zijn gevormd op de deelvlakken zijn dikke verontreinigingen en deze kunnen derhalve mechanisch worden afgepeld en verwijderd door een roterende borstel . Het borstelen van de scheidingsvlakken wordt uitgevoerd op 10 de gebruikelijke harsvormmachine. Zelfs wanneer de reinigings- eenheid 30 de harsvormmatrijs bij elke harsvormbewerking reinigt zal de productie-efficiëntie van de harsvormmachine volgens de onderhavige uitvoeringsvorm niet lager zijn dan die van de conventionele machine.According to the present embodiment, the energy beam is directed at the mold surface, other sub-surfaces of the resin mold are brushed and dust is discharged through a vacuum suction. Resin slices formed on the sub-surfaces are thick contaminants and these can therefore be peeled off and removed mechanically by a rotating brush. Brushing the interfaces is performed on the conventional resin molding machine. Even when the cleaning unit 30 cleans the resin mold during each resin molding operation, the production efficiency of the resin molding machine of the present embodiment will not be lower than that of the conventional machine.

15 Bij de onderhavige uitvoeringsvorm wordt de energie- straal, bijv., een laserstraal, ingestraald om de harsverontreinigingen makkelijker afpelbaar te maken van het vormoppervlak zonder een overmatige verwarming van de harsvormmatrijs. Derhalve is een energiestraalbron met hoog vermogen niet nodig zodat 20 de structuur van de harsvormmachine kan worden vereenvoudigd en een energiestraalbestralingstijd kan worden ingekort.In the present embodiment, the energy beam, e.g., a laser beam, is irradiated to make the resin contaminants easier to peel off the mold surface without excessive heating of the resin mold. Therefore, a high power energy beam source is not necessary so that the structure of the resin forming machine can be simplified and an energy beam irradiation time can be shortened.

(Experimenteel Voorbeeld)(Experimental Example)

Een laserstraal werd gericht op een specifieke plek op 25 de vormmatrijs, en vervolgens werd de verandering van de aard van het vormoppervlak beoordeeld. Voorts werd een verwijdering van harsverontreinigingen beoordeeld.A laser beam was aimed at a specific spot on the mold, and then the change in the nature of the mold surface was assessed. Furthermore, a removal of resin contaminants was assessed.

Een Yb-YAG laserstraal (met een gemiddelde vermogens-uitvoer van 10 W; een golflengte van 1064 nm; een pulsbreedte 30 van 30 nsec.; en een bestralingscyclus van 1000 Hz) werd gericht op een condensorlens (een focale afstand: 190 mm). Een puntvormige diameter van de laserstraal bedroeg 60 pm. De laserstraal werd gericht op het vormoppervlak dat was voorzien van een hard-verchroming en vervolgens werd het vormoppervlak gesmolten. Der-35 halve was de harsvormmatrijs niet geschikt. Het focale punt werd vervolgens verschoven om zodoende de puntvormige diameter van de laserstraal te veranderen tot een waarde van 1 mm. In dit geval werd de harsvormmatrijs niet beschadigd.A Yb-YAG laser beam (with an average power output of 10 W; a wavelength of 1064 nm; a pulse width of 30 nsec .; and an irradiation cycle of 1000 Hz) was focused on a condenser lens (a focal distance: 190 mm) . A point diameter of the laser beam was 60 µm. The laser beam was aimed at the mold surface that was provided with a hard chromium plating and then the mold surface was melted. Therefore, the resin mold was not suitable. The focal point was then shifted so as to change the point diameter of the laser beam to a value of 1 mm. In this case, the resin mold was not damaged.

Een Yb-YAG laserstraal (met een gemiddelde uitgaand 40 vermogen van 10 W; een golflengte van 1064 nm; een pulsbreedte van 200 nsec.; en een bestralingscyclus van 5 Hz) werd gebruikt 23 als een laserstraal met een diameter van 15 mm. De laserstraal werd gericht op het vormoppervlak nadat 300 harsvormbewerkingen werden uitgevoerd. De harsverontreinigingen die waren verkleefd op het vormoppervlak werden afgeblazen en verwijderd. De laser-5 straal, waarvan de diameter 15 mm bedroeg, werd 2000 maal gericht op het vormoppervlak, maar het vormoppervlak werd niet beschadigd.A Yb-YAG laser beam (with an average output power of 40 W of 10 W; a wavelength of 1064 nm; a pulse width of 200 nsec .; and an irradiation cycle of 5 Hz) was used as a laser beam with a diameter of 15 mm. The laser beam was aimed at the forming surface after 300 resin forming operations were performed. The resin contaminants adhered to the mold surface were blown off and removed. The laser beam, the diameter of which was 15 mm, was aimed 2000 times at the mold surface, but the mold surface was not damaged.

Een Yb-YAG laserstraal met een continue golf (een gemiddelde uitgaand vermogen van 10 W; een golflengte van 1064 nm; 10 en een laservermogen dat was verminderd naar 70%) werd gebruikt als een parallelle laserstraal met een diameter van 20 mm. De laserstraal werd gericht op het vormoppervlak nadat 300 harsvormbewerkingen waren uitgevoerd. De harsverontreinigingen die waren gekleefd op het vormoppervlak konden niet worden afgebla-15 zen. Na een bestraling met de laserstraal werd de harsvormbewer-king uitgevoerd. Ongeveer 20% van de harsverontreinigingen werden verwijderd vanaf het vormoppervlak op het gevormde product. De laserstraal zorgde er nauwelijks voor dat de harsverontreinigingen makkelijker konden worden afgepeld van het vormoppervlak. 20 Voorts wordt een Yb-YAG laserstraal met een continue golf (een gemiddeld uitgaand vermogen van 10 W; een golflengte van 1064 nm; en een laservermogen dat was verminderd tot 70%) werd gebruikt als een parallelle laserstraal met een diameter van 20 mm. De laserstraal werd gericht op het vormoppervlak na-25 dat 100 harsvormbewerkingen waren uitgevoerd. De harsverontreinigingen bedekten nog steeds ongeveer 85% van een holte in het vormoppervlak. Na een bestraling met een laserstraal werd de harsvormbewerking uitgevoerd. Een deel van de harsverontreinigingen werd overgedragen vanaf het vormoppervlak naar een ge-30 vormd product. Ongeveer 20% van de harsverontreinigingen bleven achter in de holte. Nadien werd de laserstraal gericht op het vormmatrijsoppervlak onder dezelfde omstandigheden, telkens wanneer 100 harsvormbewerkingen waren uitgevoerd, en de verontreinigingen werden visueel onderzocht tot 300 harsvormbewerkingen 35 waren uitgevoerd. 25% van de harsverontreinigingen bleven achterop het vormoppervlak, maar er werden geen verontreinigingen overgedragen naar het gevormde product. De groei van de harsverontreinigingen op het vormoppervlak was namelijk beperkt door de laserstraal. Een verontreiniging van de harsvormmatrijs was be-40 perkt, zodat de overdracht van de harsverontreiniging ook beperkt was.A Yb-YAG laser beam with a continuous wave (an average output power of 10 W; a wavelength of 1064 nm; 10 and a laser power reduced to 70%) was used as a parallel laser beam with a diameter of 20 mm. The laser beam was aimed at the mold surface after 300 resin molding operations were performed. The resin contaminants adhered to the mold surface could not be blown off. After irradiation with the laser beam, the resin forming operation was carried out. About 20% of the resin contaminants were removed from the mold surface on the molded product. The laser beam barely made it easier for the resin contaminants to be peeled off the mold surface. Furthermore, a Yb-YAG laser beam with a continuous wave (an average output power of 10 W; a wavelength of 1064 nm; and a laser power that was reduced to 70%) was used as a parallel laser beam with a diameter of 20 mm. The laser beam was aimed at the forming surface after 100 resin forming operations had been performed. The resin contaminants still covered about 85% of a cavity in the mold surface. After a laser beam irradiation, the resin forming operation was carried out. A portion of the resin contaminants was transferred from the mold surface to a molded product. About 20% of the resin contaminants remained in the cavity. Afterwards, the laser beam was directed at the mold die surface under the same conditions, each time 100 resin forming operations were performed, and the contaminants were visually examined until 300 resin forming operations were performed. 25% of the resin contaminants remained behind the mold surface, but no contaminants were transferred to the molded product. The growth of the resin contaminants on the mold surface was limited by the laser beam. A contamination of the resin mold was limited so that the transfer of the resin contamination was also limited.

2424

De hiervoor beschreven methode, waarbij de energie-straal de verontreinigingen op het vormoppervlak makkelijk af-pelbaar maakt, kan worden toegepast op andere harsvormmethoden, waarbij een vormoppervlak (een holte) is bedekt met een loslaat-5 film. Door gebruik te maken van de loslaatfilm die het harsvorm-oppervlak afdekt, zal er geen hars direct in contact komen met het vormoppervlak maar enige verontreinigingen zullen verkleven aan het vormoppervlak door een herhaling van de harsvormbewer-kingen.The method described above, in which the energy jet makes the contaminants on the mold surface easily peelable, can be applied to other resin molding methods, wherein a mold surface (a cavity) is covered with a release film. By using the release film covering the resin mold surface, no resin will come into direct contact with the mold surface, but some contaminants will stick to the mold surface by repeating the resin mold operations.

10 Verontreinigingen kunnen worden verwijderd door stappen van: bestraling met de energiestraal op het vormoppervlak door de loslaatfilm om zodoende de verontreinigingen makkelijk afpel-baar te maken van het vormoppervlak; het uitvoeren van de hars-vormbewerking met een aandrukking van de loslaatfilm op de ver-15 ontreinigingen, door harsdruk, om zodoende de verontreinigingen over te brengen op de loslaatfilm; en het overbrengen van de gebruikte loslaatfilm op een verzamelrol, samen met de verontreinigingen.Contaminants can be removed by steps of: irradiating the energy beam on the mold surface through the release film so as to make the contaminants easily peelable from the mold surface; performing the resin molding operation by pressing the release film on the contaminants, by resin pressure, so as to transfer the contaminants to the release film; and transferring the used release film to a collection roll, together with the contaminants.

20 (Het sproeien van een mist van loslaatmiddel)20 (Spraying a mist of release agent)

In het geval van een reiniging van het vormoppervlak door een bestraling met een energiestraal, bijv., een laserstraal, wanneer het vormoppervlak excessief wordt gereinigd, zal de hars direct in contact komen met en chemisch binden aan het 25 vormoppervlak. Voorts worden microgaten en microprojecties gevormd in het vormoppervlak, zodat het moeilijk zal zijn om het gevormd product uit de harsvormmatrijs los te maken. Om het gevormde product makkelijk uit de harsvormmatrijs te kunnen losmaken, wordt een mist van een loslaatmiddel gesproeid op het vorm-30 oppervlak vanuit de sproeisectie 32 voor micromist, welke zich bevindt op de reinigingskop 34.In the case of cleaning of the mold surface by irradiation with an energy beam, e.g., a laser beam, when the mold surface is excessively cleaned, the resin will come into direct contact with and chemically bond to the mold surface. Furthermore, microgates and microprojections are formed in the mold surface, so that it will be difficult to detach the molded product from the resin mold. In order to easily release the molded product from the resin mold, a mist of a release agent is sprayed onto the mold surface from the micromist spray section 32 located on the cleaning head 34.

Het sproeien van de micromist van het loslaatmiddel op het vormoppervlak kan worden uitgevoerd voor elke harsvormbewer-king. De micromist van het loslaatmiddel wordt gewoonlijk elke 35 keer verscheidene malen gesproeid wanneer de harsvormbewerkingen worden uitgevoerd. Wanneer de reinigingskop 34 wordt verplaatst tot in de harsvormmatrijs kan de micromist van het loslaatmiddel worden gesproeid vanuit de sproeisectie 32 voor de micromist in de richting van het vormoppervlak. De sproeisectie 32 voor de 40 micromist wordt voorzien op een voorste uiteinde van de reinigingskop 34, de bestralingssectie 31 voor de energiestraal, 25 richt de energiestraal naar het vormoppervlak wanneer de reini-gingskop 31 wordt verplaatst in de harsvormmatrijs en de sproei-sectie 32 voor de micromist sproeit de mist van het loslaatmid-del wanneer de reinigingskop 34 naar buiten toe wordt ver-5 plaatst. Met deze werking wordt de bestralingssectie 31 voor de energiestraal niet vervuild door het loslaatmiddel.The micro-mist spraying of the release agent onto the mold surface can be carried out for any resin molding operation. The micromist of the release agent is usually sprayed several times every 35 times when the resin molding operations are performed. When the cleaning head 34 is moved into the resin mold, the micromist of the release agent can be sprayed from the micromist spray section 32 toward the mold surface. The spraying section 32 for the 40 micromist is provided on a front end of the cleaning head 34, the radiation section 31 for the energy beam, directs the energy beam to the mold surface when the cleaning head 31 is moved in the resin mold and the spraying section 32 for the micromist sprays the mist from the release means as the cleaning head 34 is moved outward. With this operation, the radiation beam 31 for the energy beam is not contaminated by the release means.

De Fign. 6A en 6B tonen een toestand waarbij druppels 32a van het loslaatmiddel kleven op een binnenste onderste oppervlak van de holte 12a; de Fign. 6C en 6D tonen een toestand 10 waarbij het werkstuk 5 uit hars is gevormd en de druppels 32a van het loslaatmiddel zijn samengedrukt en verplaatst door de harsdruk op het binnenste onderste oppervlak van de holte 12a. Symbolen 32b staan voor het verplaatste membraanvormige loslaatmiddel .The Figs. 6A and 6B show a state in which drops 32a of the release agent adhere to an inner lower surface of the cavity 12a; the Figs. 6C and 6D show a state 10 in which the workpiece 5 is formed from resin and the droplets 32a of the release means are compressed and displaced by the resin pressure on the inner lower surface of the cavity 12a. Symbols 32b represent the displaced membrane-shaped release means.

15 Het loslaatmiddel wordt toegevoerd op het vormoppervlak in de vorm van kleine druppeltjes. De druppeltjes van het loslaatmiddel worden op een membraanachtige wijze verplaatst door de harsdruk, zodanig dat het gevormde product makkelijk kan worden losgehaald uit het vormoppervlak.The release agent is supplied to the mold surface in the form of small droplets. The droplets of the release agent are displaced in a membrane-like manner by the resin pressure, such that the molded product can be easily removed from the mold surface.

20 Door het uitvoeren van deze harsvormbewerking met een besproeiing van mist van een loslaatmiddel uit de sproeisectie 32 voor de micromist op het vormoppervlak, kan het werkstuk worden gevormd met een hars zonder dat. daarin een loslaatmiddel is opgenomen. Om die reden kunnen zeer betrouwbare delen, bijv., 25 delen van een automobiel, en delen met nauwkeurige kenmerkende optische eigenschappen, bijv. van een LED, makkelijk uit hars worden gevormd.By performing this resin molding operation with a mist spray of a release agent from the micromist spray section 32 on the mold surface, the workpiece can be molded with a resin without it. a release agent is included therein. For that reason, highly reliable parts, e.g., parts of an automobile, and parts with precise characteristic optical properties, e.g. of an LED, can easily be formed from resin.

Bij de werkwijze waarbij de harsvormbewerking wordt uitgevoerd met een besproeiing van een mist van het loslaatmid-30 del uit de sproeisecties 32 voor micromist naar het vormoppervlak, kan de harsvormbewerking op geschikte wijze worden uitgevoerd zonder dat de losneembaarheid van het gevormde product teloor gaat, door verder de hiervoor beschreven reinigingswerking uit te voeren. Een groene hars die stevig hecht op het vormop-35 pervlak kan makkelijk worden gebruikt voor een harsbewerking.In the method in which the resin molding operation is carried out with a mist spray of the release agent 30 from the micromist spray sections 32 onto the mold surface, the resin molding operation can be suitably carried out without the detachability of the molded product being lost, by further perform the cleaning action described above. A green resin that adheres firmly to the mold surface can easily be used for a resin processing.

In de onderhavige uitvoeringsvorm is de sproeisecties 32 voor de micromist bevestigd aan de reinigingskop 34, maar de sproeisecties 32 voor de micromist kan ook worden bevestigd aan een afzonderlijk transportmechanisme. Voorts kan de sproeisectie 40 32 voor de micromist zijn bevestigd aan de laadhand 70 of aan de loshand 80, welke het voedingsmechanisme vormt.In the present embodiment, the micromist spray sections 32 are attached to the cleaning head 34, but the micromist spray sections 32 can also be attached to a separate transport mechanism. Further, the micromist spray section 40 32 may be attached to the loading hand 70 or to the unloading hand 80, which constitutes the feeding mechanism.

2626

In de harsvormmachine volgens de onderhavige uitvoeringsvorm is de reinigingseenheid 30 voorzien tussen de eerste perseenheid 10 en de tweede perseenheid 20. Voorts kunnen vier perseenheden en twee reinigingseenheden worden gecombineerd.In the resin molding machine according to the present embodiment, the cleaning unit 30 is provided between the first pressing unit 10 and the second pressing unit 20. Furthermore, four pressing units and two cleaning units can be combined.

5 Vier perseenheden kunnen worden gereinigd door middel van één reinigingseenheid. Een veelvoud van de perseenheden en een veelvoud van de reinigingseenheden kunnen namelijk optioneel worden gecombineerd. De perseenheden kunnen worden gebruikt als modules en eventueel worden gecombineerd. De reinigingskop 34 kan zijn 10 voorzien aan een voorste uiteinde van een loshand (de ontlaad-hand) alsmede een reinigingsmechanisme van de gebruikelijke (conventionele) harsvormmachine, die de borstelmiddelen en de aanzuigmiddelen omvat.5 Four pressing units can be cleaned by means of one cleaning unit. Namely, a plurality of the pressing units and a plurality of the cleaning units can optionally be combined. The press units can be used as modules and possibly combined. The cleaning head 34 can be provided at a front end of a release hand (the discharge hand) as well as a cleaning mechanism of the conventional (conventional) resin forming machine, which comprises the brushing means and the suctioning means.

In Fig. 7 sproeit een sproeisectie 33 voor een micro-15 mist deze micromist van het loslaatmiddel naar het vormoppervlak van de bovenste matrijs 11 en de onderste matrijs 12 van de eerste perseenheid 10. Deze sproeisectie 33 voor de micromist heeft een hoofdlichaamdeel 33b, waarin een spuitkop 33a is voorzien aan een voorste uiteinde, en een ondersteunende arm 33c die is 20 verbonden aan een aandrijfmechanisme voor het heen-en-weer bewegen van het hoofdlichaamdeel 33b, parallel ten opzichte van het vormoppervlak. De spuitkop 33a heeft sproeigaten die respectievelijk zijn gericht naar de bovenste matrijs 11 en de onderste matrijs 12, zodat het loslaatmiddel simultaan kan worden ge-25 sproeid naar de vormoppervlak van de bovenste matrijs 11 en de onderste matrijs 12.In FIG. 7 a micro-15 spray section 33 is spraying this micromist from the release means to the forming surface of the upper mold 11 and the lower mold 12 of the first pressing unit 10. This micromist spray section 33 has a main body portion 33b in which a spray head 33a is provided at a front end, and a supporting arm 33c connected to a drive mechanism for moving the main body part 33b back and forth in parallel with the mold surface. The spray head 33a has spray holes which are directed respectively to the upper mold 11 and the lower mold 12, so that the release means can be sprayed simultaneously onto the mold surface of the upper mold 11 and the lower mold 12.

In de sproeisecties 33 voor de micromist is het hoofdlichaamdeel 33b een sproeihouder en de sproeihouder is losneembaar bevestigd aan de ondersteunende arm 33c. Het loslaatmiddel 30 kan worden veranderd door een uitwisseling van de sproeihouder. Het sproeien van het loslaatmiddel wordt begonnen en gestopt door een actuatie van de spuitkop 33a die is voorzien aan het hoofdlichaamdeel 33b en wordt door middel van een geschikte actuator, bijv., een solenoïde, geactueerd. Een elektrisch circuit 35 voor het besproeien van het loslaatmiddel, dat een piëzo-element omvat, kan zijn voorzien op de spuitkop 33a in plaats van de actuator, bijv., de solenoide. In dit geval kan het starten en stoppen van de besproeiing, de sproeitijd, de deeltjesdiameter van de mist en de dichtheid van de mist, worden geregeld door 40 het aansturen van het piëzo-element.In the micromist spray sections 33, the main body portion 33b is a spray holder and the spray holder is releasably attached to the supporting arm 33c. The release means 30 can be changed by an exchange of the spray container. Spraying of the release means is started and stopped by an actuation of the nozzle 33a provided on the main body part 33b and is actuated by means of a suitable actuator, e.g., a solenoid. An electrical circuit 35 for spraying the release means, which comprises a piezo element, may be provided on the spray head 33a instead of the actuator, e.g., the solenoid. In this case the start and stop of the spraying, the spraying time, the particle diameter of the mist and the density of the mist can be controlled by controlling the piezo element.

Wanneer de sproeisecties 33 voor de micromist wordt 27 verplaatst in en uit de harsvormmatrijs, wordt de spuitkop 33a parallel verplaatst aan het vormoppervlak en het loslaatmiddel wordt gesproeid vanuit de spuitkop 33a. Derhalve kan het loslaatmiddel simultaan worden gevoed naar de vormoppervlakken van 5 de bovenste matrijs 11 en de onderste matrijs 12. De hoeveelheid van de toevoer van het loslaatmiddel kan worden geregeld door het instellen van een verplaatsingssnelheid van de sproeisecties 33 voor de micromist. De hoeveelheid loslaatmiddel wordt verhoogd door de verplaatsingssnelheid van de sproeisectie 33 voor 10 de micromist te verminderen; de hoeveelheid loslaatmiddel wordt verminderd door de verplaatsingssnelheid daarvan te verhogen. In het geval van een verhoging van een hoeveelheid loslaatmiddel wordt de verplaatsingssnelheid van de sproeisectie 33 voor de micromist verlaagd zodat de mist zich ophoopt en aangroeit op 15 het vormoppervlak. Voorts kan de mist niet uniform worden verdeeld. Bij voorkeur wordt in het geval van een verhoging van de hoeveelheid loslaatmiddel, de sproeisecties 33 voor de micromist heen-en-weer verplaatst zonder dat de verplaatsingssnelheid wordt verminderd.When the micromist spray sections 33 is moved into and out of the resin mold, the nozzle 33a is moved parallel to the mold surface and the release means is sprayed from the nozzle 33a. Therefore, the release means can be fed simultaneously to the forming surfaces of the upper die 11 and the lower die 12. The amount of the release agent supply can be controlled by adjusting a displacement speed of the micromist spray sections 33. The amount of release agent is increased by reducing the displacement speed of the spray section 33 for the micromist; the amount of release agent is reduced by increasing its displacement speed. In the case of an increase in a release amount, the displacement speed of the micromist spray section 33 is reduced so that the mist accumulates and grows on the mold surface. Furthermore, the fog cannot be uniformly distributed. Preferably in the case of an increase in the amount of release agent, the micromist spray sections 33 are moved back and forth without the speed of movement being reduced.

20 Door het heen-en-weer bewegen van de sproeisectie 33 voor de micromist gedurende een veelvoud van keren, zal het loslaatmiddel dat initieel is gesproeid op het vormoppervlak worden geabsorbeerd in de microgaten, enzovoorts door middel van een capillair gedrag, zodat het loslaatmiddel niet op het vormopper-25 vlak gaat stromen. Derhalve zal de binding tussen de eerste mist en de nieuwe mist beperkt zijn, zodat het loslaatmiddel uniform kan worden toegevoerd op het vormoppervlak. Door een uniforme toevoer van het loslaatmiddel op het vormoppervlak kan het gevormde product makkelijk worden weggenomen uit de harsvormma-30 trijs. In het geval van een harsvormbewerking van een LED, wanneer het loslaatmiddel niet in excessieve mate wordt toegevoerd naar het vormoppervlak, zal een spoor van het loslaatmiddel een optische verstoring veroorzaken die is gevormd als een olieachtige film. Om die reden is het effectief om het loslaatmiddel 35 dun en uniform aan te brengen.By moving the micromist spray section 33 back and forth for a plurality of times, the release agent initially sprayed on the mold surface will be absorbed into the microgates, and so on by a capillary behavior, so that the release agent does not will flow on the shape surface. Therefore, the bond between the first mist and the new mist will be limited, so that the release agent can be uniformly supplied on the mold surface. By a uniform supply of the release agent on the mold surface, the molded product can easily be removed from the resin mold mold. In the case of a resin molding operation of an LED, when the release means is not excessively supplied to the forming surface, a trace of the release means will cause an optical disturbance that is shaped like an oily film. For that reason, it is effective to apply the release agent 35 thinly and uniformly.

De sproeisectie 33 voor de micromist kan het loslaatmiddel opsproeien door gebruik te maken van het venturi effect met gecomprimeerd lucht, in plaats van de sproeihouder te gebruiken. In dit geval kan de deeltjesdiameter van de mist en de 40 hoeveelheid toegevoerde mist worden geregeld door de druk van de gecomprimeerde lucht te regelen. In dit geval zullen voorts één 28 of meerdere spuitmonden zijn gericht naar de holte die zich bevindt in de harsvormmatrijs, en één van een veelvoud van andere spuitmonden zijn gericht naar een pot, een plunjer en een af-voersectie. Het loslaatmiddel wordt gesproeid vanuit de spuit-5 monden in de richting daarvan. Een spuitmondblok dat de spuitmonden bevat, is bevestigd aan een voorste uiteinde van de laad-hand 70 of de loshand 80. Door het spuitmondblok te verplaatsen tussen de bovenste matrijs en de onderste matrijs met gelijktijdige toevoer van de gecomprimeerde lucht, kan het loslaatmiddel 10 worden gesproeid naar het vormoppervlak van de bovenste matrijs en naar het vormoppervlak van de onderste matrijs.The micromist spray section 33 can spray the release agent by using the venturi effect with compressed air instead of using the spray container. In this case, the particle diameter of the mist and the amount of mist supplied can be controlled by controlling the pressure of the compressed air. Furthermore, in this case, one or more nozzles will face the cavity located in the resin mold, and one of a plurality of other nozzles will face a pot, a plunger, and a drain section. The release agent is sprayed from the spray nozzles in the direction thereof. A nozzle block containing the nozzles is attached to a front end of the loading hand 70 or the unloading hand 80. By moving the nozzle block between the upper mold and the lower mold with simultaneous supply of the compressed air, the release means 10 can be sprayed to the mold surface of the upper mold and to the mold surface of the lower mold.

Voorts kan het loslaatmiddel worden gesproeid door gebruik te maken van ultrasone vibratie. Door gebruik van ultrasone vibratie op een vloeistof van het loslaatmiddel, wordt het 15 loslaatmiddel gevormd tot een mist. In de sproeisectie voor de micromist wordt de mist gesproeid door geschikte lucht-blaas-middelen. Door een verplaatsing van de sproeisectie voor de micromist tussen de bovenste matrijs en de onderste matrijs kan de mist van het loslaatmiddel worden versproeid naar de vormopper-20 vlakken van de bovenste matrijs en de onderste matrijs. De deel-tjesdiameter van de mist en de hoeveelheid toegevoerde mist kunnen worden geregeld door een regeling van de ultrasone vibratie en de lucht-blaasmiddelen.Furthermore, the release agent can be sprayed by using ultrasonic vibration. By using ultrasonic vibration on a liquid of the release means, the release means is formed into a fog. In the spray section for the micromist, the mist is sprayed by suitable air blowing means. By moving the spray section for the micromist between the upper mold and the lower mold, the mist of the release agent can be sprayed to the shape surfaces of the upper mold and the lower mold. The particle diameter of the mist and the amount of mist supplied can be controlled by controlling the ultrasonic vibration and the air blowing means.

De uitvinding kan zijn uitgevoerd in andere specifieke 25 vormen zonder buiten het bereik van de essentiële kenmerken daarvan te treden. De onderhavige uitvoeringsvormen moeten derhalve in al hun aspecten worden beschouwd als illustratief en niet als beperkend, omdat het bereik van de uitvinding slechts wordt bepaald door de bijgevoegde conclusies in plaats van door 30 de voorgaande beschrijving en alle veranderingen die zijn gelegen binnen de betekenis en het traject van equivalentie van de conclusies dienen derhalve te worden opgevat als te zijn gelegen binnen deze beschermingsomvang.The invention can be embodied in other specific forms without departing from the scope of the essential features thereof. The present embodiments are therefore to be considered in all their aspects as illustrative and not restrictive, since the scope of the invention is determined solely by the appended claims rather than by the foregoing description and all changes that are within the meaning and scope of the invention. range of equivalence of the claims should therefore be construed as being within this scope.

Claims

A resin molding machine comprising: a pressing unit (10, 20) comprising a resin molding mold (12, 20); and a cleaning unit (30) for cleaning a mold surface of the resin mold (12, 22), wherein the cleaning unit (30) has an irradiation section (31) for energy beams that directs an energy beam onto the mold surface of the resin mold. easy to peel off contamination adhered during a molding operation and left on the mold surface of the mold surface, the radiation section (31) for the energy beam comprising means for locally irradiating the energy beam on the forming surface and causing the energy beam to move linearly therethrough, with a scan start position of the energy beam being moved for each scanning operation so as to overlap the locally irradiated areas such that the energy beam irradiates the entire forming surface by performing the scanning operation during a scanning operation during a scanning operation. number of times to be determined in advance, and the contamination is on the resin of a molded product (5a) when the product is molded from resin, such that the molded product (5a) is removed from the resin mold (12, 22) together with the contaminant.

The resin molding machine according to claim 1, wherein the energy beam irradiation section (31) comprises a plurality of energy beam sources.

The resin molding machine according to claim 2, wherein the energy ray sources generate a plurality of energy rays with different wavelengths.

Resin forming machine according to claim 2, wherein the energy beam sources form an ultraviolet semiconductor laser, a blue semiconductor laser, a red semiconductor laser, an infrared semiconductor laser, a YAG laser and / or a CO2 laser. 2001029-

Resin forming machine according to claim 2, wherein the cleaning unit (30) has a displacement mechanism that displaces the irradiation section (31) for the energy beam so as to scan the forming surface, the energy beam sources being positioned such that they are a plurality of lines, and the energy beam sources and each of the lines are mutually shifted in a direction perpendicular to the direction of movement of the radiation section (31) for the energy beam.

The resin molding machine according to claim 5, wherein the cleaning unit (30) has a swing mechanism, which aggravates the radiation section (31) for the energy beam in a direction perpendicular to or parallel to the direction of movement of the radiation section (31) for the energy beam.

The resin molding machine according to claim 1, wherein the cleaning unit (30) comprises a robot hand (36) which is separate from the pressing unit (10, 20) and which moves a cleaning head (34) comprising the irradiation section (31) for the energy beam so as to scan the mold surface.

A resin molding machine according to claim 1, wherein the cleaning unit (30) is provided on a release hand (80) or a loading hand (70), which is included in a feed mechanism for supplying a workpiece to and discharging 25 the workpiece from the press unit (10, 20).

The resin molding machine of claim 1, wherein the means for linearly moving the energy beam comprises: a slider (90) for reciprocating to scan the mold surface; and a moving part (92) moved in a direction perpendicular to the moving direction of the slider (90), and wherein the energy beam is applied to the mold surface by means of an optical system, comprising: a mirror (94) provided on the moving part (92), the mirror (94) reflecting the energy beam to the forming surface; and an optical guide that carries the energy beam to the mirror (94) from an energy beam source.

The resin molding machine according to claim 1, wherein the cleaning unit (30) has a supply section (33) for a release agent, spraying a mist of a release agent onto the forming surface.

11. Method of forming a resin, wherein an operation for cleaning a mold surface of a resin mold (12, 22) with a cleaning unit (30) is synchronized with a resin mold, characterized in that an energy beam is directed at the forming surface from an irradiation section (31) for an energy beam from the cleaning unit (30), whenever one resin forming operation or when a plurality of resin forming operations have been carried out, so as to be able to easily peel off a contamination, which contamination is adhered to during the resin forming operation and is remaining on the mold surface, from the mold surface, and the contamination is adhered to the resin of a molded product (5a) when the product is molded from resin, such that the molded product (5a) is removed from the resin mold mold ( 12, 22) together with that contamination.

12. A method according to claim 11, wherein the radiation section (31) for the energy beam comprises a plurality of energy beam sources, the energy beam sources generating a plurality of energy rays with different wavelengths, and wherein the suitable energy beam source is selected on the basis of the wavelength.

13. Method according to claim 11, wherein the energy beam is directed at the forming surface based on a position of an air duct, a discharge section, a pot or a plunger, which is provided in the forming surface. 2001029-