NL2000930C2 - Method and device for encapsulating electronic components with liquid portioned encapsulating material. - Google Patents
Method and device for encapsulating electronic components with liquid portioned encapsulating material. Download PDFInfo
- Publication number
- NL2000930C2 NL2000930C2 NL2000930A NL2000930A NL2000930C2 NL 2000930 C2 NL2000930 C2 NL 2000930C2 NL 2000930 A NL2000930 A NL 2000930A NL 2000930 A NL2000930 A NL 2000930A NL 2000930 C2 NL2000930 C2 NL 2000930C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- encapsulating material
- portioned
- encapsulating
- mold
- liquefied
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 140
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 34
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 33
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 63
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 13
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 claims 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 6
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000006187 pill Substances 0.000 description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
- B29C70/78—Moulding material on one side only of the preformed part
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B9/00—Making granules
- B29B9/10—Making granules by moulding the material, i.e. treating it in the molten state
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/18—Feeding the material into the injection moulding apparatus, i.e. feeding the non-plastified material into the injection unit
- B29C45/1808—Feeding measured doses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
Werkwijze en inrichting voor het omhullen van elektronische componenten met vloeibaar geportioneerd omhulmateriaalMethod and device for encapsulating electronic components with liquid portioned encapsulating material
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het omhullen van op een drager 5 geplaatste elektronische componenten, waarbij aan een omhulinrichting niet- geportioneerd omhulmateriaal wordt toegevoerd. De uitvinding heeft tevens betrekking op een inrichting voor het volgens deze werkwijze omhullen van elektronische componenten.The invention relates to a method for encapsulating electronic components placed on a carrier, wherein non-portioned encapsulating material is supplied to an encapsulating device. The invention also relates to a device for encapsulating electronic components according to this method.
10 Voor het omhullen van elektronische componenten, meer in het bijzonder het omhullen van op een drager (zoals bijvoorbeeld een “lead frame”) bevestigde halfgeleiders wordt veelal gebruik gemaakt van het zogeheten “transfer molding proces”. Daarbij wordt de drager met elektronische componenten ingeklemd tussen maldelen zodanig dat er rond de te omhullen componenten vormholten worden bepaald. In deze vormholten wordt 15 vervolgens vloeibaar omhulmateriaal gebracht. Na ten minste gedeeltelijke uitharding van het omhulmateriaal worden de maldelen uiteen bewogen en wordt vervolgens de drager met omhulde elektronische componenten uitgenomen. De toevoer van omhulmateriaal geschiedt gebruikelijk door middel van één of meerdere plunjers waarmee druk kan worden uitgeoefend op een voorraad omhulmateriaal. De plunjer is 20 verplaatsbaar in een behuizing waarin ook het omhulmateriaal wordt gebracht. De plunjer oefent een druk uit op het omhulmateriaal dat gelijktijdig wordt verwarmd ten gevolge waarvan het omhulmateriaal vloeibaar wordt. Het vloeibare omhulmateriaal stroomt als reactie op de door de plunjer uitgeoefende druk door toe voerkanalen (“runners”) naar de verwarmde vormholte en vult deze met omhulmateriaal, waarna het 25 in de vormholte ten gevolge van chemische binding ten minste gedeeltelijk uithard (ook wel aangeduid als “cross linking”).For the encapsulation of electronic components, more in particular the encapsulation of semiconductors mounted on a carrier (such as for example a "lead frame"), use is often made of the so-called "transfer molding process". The carrier with electronic components is thereby clamped between mold parts such that mold cavities are determined around the components to be encapsulated. Liquid encapsulating material is then introduced into these mold cavities. After at least partial curing of the encapsulating material, the mold parts are moved apart and the carrier with encapsulated electronic components is subsequently removed. The supply of encapsulating material usually takes place by means of one or more plungers with which pressure can be exerted on a supply of encapsulating material. The plunger is displaceable in a housing into which the encapsulating material is also introduced. The plunger exerts a pressure on the encapsulating material which is simultaneously heated as a result of which the encapsulating material becomes liquid. The liquid encapsulating material flows in response to the pressure exerted by the plunger through supply channels ("runners") to the heated mold cavity and fills it with encapsulating material, after which it at least partially hardens (also referred to as a chemical bond) as "cross linking").
Voor het omhullen van de elektronische componenten wordt gebruikelijk gebruik gemaakt van een thermohardend omhulmateriaal (ook wel wordt aangeduid als 30 “compound”, “epoxy”, “resin” of “hars”); hierin is meestal ook een vulstof opgenomen. Het omhulmateriaal kan bijvoorbeeld een matrix van een epoxyhars omvatten met een vulmateriaal zoals siliciumoxide. Door het verwarmen en het onder druk plaatsen van het omhulmateriaal wordt dit geactiveerd zodanig dat het nadat het naar op de elektronische componenten aansluitende vormholten is verplaatst binnen kort tijdbestek 2 (gebruikelijk 0,5 tot 1 minuut) ten minste gedeeltelijke uithard zodanig dat de matrijs kan worden geopend en de drager met omhulde componenten, inclusief het overige uitgeharde omhulmateriaal dat zich ondermeer in toevoerkanalen van de matrijs bevindt, kan worden uitgenomen.For encapsulating the electronic components, use is usually made of a thermosetting encapsulating material (also referred to as "compound", "epoxy", "resin" or "resin"); this usually also includes a filler. The encapsulating material may, for example, comprise an epoxy resin matrix with a filling material such as silica. By heating and placing the wrapping material under pressure, this is activated such that after the mold cavities connecting to the electronic components have been moved within a short period of time 2 (usually 0.5 to 1 minute), it at least partially cures such that the mold can can be opened and the carrier with encapsulated components, including the other cured encapsulating material which is inter alia located in supply channels of the mold, can be removed.
55
Doel van de onderhavige uitvinding is het verschaffen van een werkwijze en een inrichting voor het verhogen van de doelmatigheid bij het omhullen van op een drager geplaatste elektronische componenten.The object of the present invention is to provide a method and a device for increasing the efficiency in encapsulating electronic components placed on a carrier.
10 De uitvinding verschaft hiertoe een werkwijze voor het omhullen van op een drager geplaatste elektronische componenten, omvattende de bewerkingsstappen: A) het aan een omhulinrichting toevoeren van niet-geportioneerd omhulmateriaal; B) het in de omhulinrichting vloeibaar maken van het omhulmateriaal; C) het in geportioneerde hoeveelheden doen stollen van het vloeibaar gemaakte omhulmateriaal; D) het in een 15 mal plaatsen van geportioneerde hoeveelheden omhulmateriaal; E) het hernieuwd vloeibaar maken van de overeenkomstig bewerkingsstap D) in de mal geplaatste geportioneerde hoeveelheden omhulmateriaal; en F) het in ten minste één in de mal uitgespaarde vormholte dringen van het overeenkomstig bewerkingsstap E) hernieuwd vloeibaar gemaakte omhulmateriaal. Met niet-geportioneerd omhulmateriaal wordt 20 bedoeld omhulmateriaal dat niet zodanig is opgedeeld in eenheden dat deze direct (zonder modificatie) kunnen worden aangewend bij het omhulproces. Hierbij kan dus worden gedacht aan omhulmateriaal in poedervorm, granulaat, korrels ongelijke delen, brokken, stukken, grotere pillen, platen, pencils en zo voorts, dan wel een combinatie van de genoemde mogelijkheden.To this end, the invention provides a method for encapsulating electronic components placed on a carrier, comprising the processing steps: A) supplying non-portioned encapsulating material to an encapsulating device; B) liquefying the encapsulating material in the encapsulating device; C) solidifying the liquefied encapsulating material in portioned amounts; D) placing portioned amounts of encapsulating material in a mold; E) re-liquefying the portioned amounts of encapsulating material placed in the mold in accordance with processing step D); and F) penetrating into at least one mold cavity recessed in the mold the reclaimed casing material corresponding to processing step E). By non-portioned encapsulating material is meant encapsulating material that is not divided into units such that they can be used directly (without modification) in the encapsulating process. Consideration can therefore be given here to powder material, granulate, granules of uneven parts, lumps, pieces, larger pills, plates, pencils and so on, or a combination of the possibilities mentioned.
2525
Door toepassing van deze werkwijze wordt het omhulmateriaal in twee stappen verwerk. Allereerst wordt het ruwe materiaal, dat bij voorbeeld korrel-vormig aan de omhulinrichting wordt toegevoerd, vloeibaar gemaakt en worden hieruit vormvaste porties omhulmateriaal gevormd. Vervolgens worden deze vormvaste porties 30 omhulmateriaal in de mal geplaatst en opnieuw vloeibaar gemaakt om daarmee de vormholten te vullen. Het niet-geportioneerde omhulmateriaal zal bij voorkeur vloeibaar worden gemaakt door verwarming, hetgeen een actieve toevoer van warmte impliceert. Met deze werkwijze is het zo dat er meer vrijheid ontstaat in de vorm van de porties omhulmateriaal (pellets) die kunnen worden toegepast. Zo is het bijvoorbeeld 3 mogelijk pellets te vervaardigen die door vorm en/of dimensies volgens de stand der techniek niet kunnen worden toegepast. Kwetsbaar gevormde pellets en/of moeilijk te oriënteren pellets kunnen nu in een eerste fase worden gevormd om vervolgens kort na het vormen ervan in de mal te worden gebracht. In het bijzonder wordt hierbij gedacht 5 aan pellets die minder robuust behoeven te worden uitgevoerd dan de bekende pellets. Kleine tot zeer kleine pellets die bijvoorbeeld cilindervormig zijn met een diameter kleiner dan 5 mm en groter dan 0,5 mm en/of langgerekte cilindervormige pellets met een diameter - lengte verhouding groter dan 1 - 3 tot zelfs een verhouding van 1-20.By applying this method, the encapsulating material is processed in two steps. First of all, the raw material, which is for example granularly supplied to the encapsulating device, is liquefied and from this form-retaining portions of encapsulating material are formed. These form-retaining portions of encapsulating material are then placed in the mold and liquefied to fill the mold cavities therewith. The non-portioned encapsulating material will preferably be liquefied by heating, which implies an active supply of heat. With this method, more freedom is created in the form of the portions of encapsulating material (pellets) that can be used. For example, it is possible to manufacture pellets that cannot be used due to shape and / or dimensions according to the state of the art. Fragile pellets and / or pellets that are difficult to orient can now be formed in a first phase and then introduced into the mold shortly after their formation. In particular, pellets that are of less robust design than the known pellets are envisaged here. Small to very small pellets, for example cylindrical with a diameter smaller than 5 mm and larger than 0.5 mm and / or elongated cylindrical pellets with a diameter - length ratio greater than 1 - 3 or even a ratio of 1-20.
Bij voorkeur is de diameter - lengte verhouding groter dan 1-5. Dit maakt het mogelijk 10 op een doelmatiger wijze dan volgens de stand der techniek het omhulmateriaal in de mal te brengen. Kleinere en langgerekte pellets hebben als voordeel dat deze sneller op omhultemperatuur kunnen worden gebracht en dat de relatief geringe hoeveelheden omhulmateriaal na het omhullen ook sneller uitharden dan grotere hoeveelheden. Hierdoor wordt het mogelijk om de cyclustijd bij het omhullen aanzienlijk te reduceren. 15 Weer een ander voordeel is dat op deze wijze grotere aantallen pellets kunnen worden gebruikt voor het omhullen van op een drager geplaatste elektronische componenten dan bij het traditionele transfer molding proces, zo worden langere toevoerkanalen overbodig. Met een kleinere pellet kan het vloeibare omhulmateriaal dichter bij de vormholte worden ingebracht dan tot op heden. Denk hierbij aan het tussen in een 20 matrixstructuur geplaatste vormholten afsmelten van eveneens in matrixstructuur georiënteerde pellets. De pellets worden in de omhulinrichting vervaardigd en het is aldus mogelijk de bekende oriëntatie van de pellets na het vormen ervan te behouden zodanig dat zij niet vanuit een willekeurige oriëntatie opnieuw gepositioneerd behoeven te worden. Dit vereenvoudigt het verwerken van de pellets en verkleint bovendien de 25 kans op beschadiging van individuele pellets met alle ongewenste gevolgen van dien. Naast het voordeel dat kleinere pellets en pellets met een grotere oppervlakte/inhoud-verhouding makkelijker (sneller) zijn te verwarmen en dichter bij de vormholten kunnen worden geplaatst hetgeen een kortere cyclustijd mogelijk maakt, is het ook voordelig dat de kleinere pellets tot minder verbruik van omhulmateriaal zullen leiden. Daarnaast 30 heeft het grote procesvoordelen indien aan de in matrixstructuur geplaatste vormholten volgens de onderhavige uitvinding vloeibaar omhulmateriaal wordt toegevoerd omdat hierdoor de procescondities waaronder de afzonderlijke vormholten worden gevuld identiek kunnen zijn. Bij in matrixvorm georiënteerde vormholten worden volgens de stand der techniek de meest nabij de pellets geplaatste vormholten als eerste gevuld en 4 worden op grotere afstand gelegen vormholten later gevuld; dit leidt tot verandere procescondities waaronder de vormholten worden gevuld met mogelijk ook onderscheidende omhulde producten. Bij de werkwijze volgen de uitvinding kan iedere vormholte van een zelfde korte afstand worden gevuld met als voordeel identiek 5 procesomstandigheden en identieke omhulde producten.The diameter - length ratio is preferably greater than 1-5. This makes it possible to introduce the encapsulating material into the mold in a more efficient manner than according to the prior art. Smaller and elongated pellets have the advantage that they can be brought to encapsulating temperature more quickly and that the relatively small quantities of encapsulating material also cure faster than larger quantities after encapsulating. This makes it possible to considerably reduce the cycle time when enveloping. Yet another advantage is that in this way larger numbers of pellets can be used for encapsulating electronic components placed on a support than in the traditional transfer molding process, thus longer supply channels become superfluous. With a smaller pellet, the liquid encapsulating material can be introduced closer to the mold cavity than to date. For example, melting pellets oriented in matrix structure between mold cavities placed in a matrix structure. The pellets are manufactured in the encapsulating device and it is thus possible to maintain the known orientation of the pellets after their formation such that they do not have to be repositioned from any orientation. This simplifies the processing of the pellets and moreover reduces the risk of damage to individual pellets with all the undesired consequences thereof. In addition to the advantage that smaller pellets and pellets with a larger surface / content ratio are easier (faster) to heat and can be placed closer to the mold cavities, which makes a shorter cycle time possible, it is also advantageous for the smaller pellets to use less encapsulating material. In addition, it has great process advantages if a liquid encapsulating material according to the present invention is supplied to the mold cavities arranged in matrix structure, because the process conditions under which the individual mold cavities are filled can hereby be identical. With mold cavities oriented in matrix form, according to the state of the art, the mold cavities placed closest to the pellets are first filled and 4 mold cavities located at a greater distance are filled later; this leads to changing process conditions under which the mold cavities are filled with possibly also distinctive coated products. In the method according to the invention, each mold cavity can be filled from the same short distance with the advantage of identical process conditions and identical coated products.
De bewerkingsstappen A), B) en C) kunnen naar believen worden uitgevoerd op een zelfde of belendende locatie waarop de bewerkingsstappen D), E) en F) plaatsvinden, of zelfs in een zelfde machine respectievelijk gekoppelde machines worden uitgevoerd.The processing steps A), B) and C) can be carried out as desired at the same or adjacent location where the processing steps D), E) and F) take place, or even be performed in the same machine or coupled machines respectively.
10 Als alternatief is het echter ook denkbaar dat de bewerkingsstappen A), B) en C) op een geheel andere locatie (bijvoorbeeld bij een toeleverancier) worden uitgevoerd dan daar waar de bewerkingsstappen D), E) en F) plaatsvinden.Alternatively, however, it is also conceivable that the processing steps A), B) and C) are carried out at a completely different location (for example at a supplier) than where the processing steps D), E) and F) take place.
Typisch voordelig is het indien het niet-geportioneerd omhulmateriaal vloeibaar wordt 15 gemaakt door dit kortstondige (bijvoorbeeld gedurende een periode van 5 tot 10 seconden) te verwarmen tot een temperatuur van 90 - 140°C. Eventueel tot een temperatuur van maximaal 180 °C wanneer dit zeer kortstondig (dat wil zeggen maximaal gedurende enkele seconden). Bij voorkeur ligt het temperatuurbereik echter tussen de 100 - 120 °C. Een en ander is van belang om te voorkomen dat er het 20 chemisch uitharden (“cross linking”) reeds zodanig ver wordt doorgezet dat het omhulmateriaal nog slechts gedurende een te korte periode weer opnieuw vloeibaar kan worden gemaakt om een goede verwerking ervan mogelijk te maken. De periode waarbinnen het omhulmateriaal in vloeibare vorm verwerkbaar is wordt ook wel aangeduid als de “geltime”. Vervolgens kan voor het in geportioneerde hoeveelheden 25 stollen van het vloeibaar gemaakte omhulmateriaal het omhulmateriaal worden teruggekoeld tot een temperatuur lager dan 80 °C. Dit proces kan batch-gewijs worden uitgevoerd. Voor het vervaardigen van de pellets (porties) omhulmateriaal is het wenselijk het omhulmateriaal zodanig te verwarmen dat het chemisch uitharden ervan zo min mogelijk in gang wordt gezet. Dit terwijl bij het vullen van de vormholten (dus 30 bij het de tweede maal vloeibaar maken van het omhulmateriaal) een beperkte viscositeit van belang is en bovendien een sneller uitharden wenselijk is. Daarom worden de in de mal geplaatste geportioneerde hoeveelheden omhulmateriaal bij voorkeur hernieuwd vloeibaar door verwarming tot een temperatuur van bijvoorbeeld ten minste 180°C. Ten aanzien van het tussentijds doen stollen van het omhulmateriaal 5 tot geportioneerde eenheden (pellets) is het uiteraard een vereiste dat deze vormvast zijn maar dat deze niet verder dan noodzakelijk worden teruggekoeld. Hoe hoger de temperatuur tijdens de geportioneerde fase van het omhulmateriaal des te sneller zij op omhultemperatuur kunnen worden gebracht en hoe doelmatiger er met energie wordt 5 omgegaan.It is typically advantageous if the non-portioned encapsulating material is liquefied by heating it briefly (for example for a period of 5 to 10 seconds) to a temperature of 90 - 140 ° C. Possibly up to a temperature of a maximum of 180 ° C when this is very short-lived (that is, a maximum of a few seconds). However, the temperature range is preferably between 100 - 120 ° C. All this is important to prevent chemical curing ("cross linking") from being continued to such an extent that the encapsulating material can only be liquefied again for too short a period of time to enable proper processing thereof. . The period within which the encapsulating material can be processed in liquid form is also referred to as the "gel time". Subsequently, for solidifying the liquefied encapsulating material in portioned amounts, the encapsulating material can be cooled back to a temperature below 80 ° C. This process can be performed batchwise. To manufacture the pellets (portions) of encapsulating material, it is desirable to heat the encapsulating material so that chemical curing thereof is initiated as little as possible. This while while filling the mold cavities (i.e. when liquefying the encapsulating material a second time), a limited viscosity is important and, moreover, faster curing is desirable. Therefore, the portioned amounts of encapsulating material placed in the mold preferably become renewed by heating to a temperature of, for example, at least 180 ° C. Regarding the intermediate solidification of the encapsulating material 5 into portioned units (pellets), it is of course a requirement that these are dimensionally stable but that they are not cooled back further than necessary. The higher the temperature during the portioned phase of the encapsulating material, the faster they can be brought to encapsulating temperature and the more efficiently energy is handled.
In weer een andere voorkeursvariant van de werkwijze volgens de uitvinding wordt bij toevoer van het geportioneerde omhulmateriaal aan een in de mal uitgespaarde vormholte het vloeibaar gemaakte omhulmateriaal door een plunjer direct tegen de 10 drager waarmee de te omhullen elektronische componenten verbonden zijn gedrongen. Door de verminderde benodigde toevoer van warmt aan het omhulmateriaal is het mogelijk een zogeheten “cull bar” (een verwarmde afsmeltplaat waartegen de pellet door een plunjer wordt gedrukt) achterwege te laten. Een belangrijk voordeel hiervan is dat het voor omhullen bruikbare contact oppervlak van een pers nuttiger kan worden 15 aangewend; in een bestaande omhulpers kunnen nu door deze vinding meer componenten worden omhuld. Opnieuw wordt dit mogelijk door de ten gevolge van de uitvinding grotere vrijheid ten aanzien van de toe te passen pellet-vormen en pellet-dimensies. De korte cyclustijd bij het omhullen hangt ondermeer af van de relatief geringe hoeveelheid omhulmateriaal die verwarmt moet worden, het relatief grote 20 oppervlak waarlangs het omhulmateriaal verwarmt kan worden (lengte diameterverhouding van de geportioneerde pellets) en de relatief beperkte afstand waarover het omhulmateriaal verplaatst dient te worden.In yet another preferred variant of the method according to the invention, when the portioned encapsulating material is supplied to a mold cavity recessed in the mold, the liquefied encapsulating material is urged by a plunger directly against the carrier to which the electronic components to be encapsulated are connected. Due to the reduced required supply of heat to the encapsulating material, it is possible to omit a so-called "cull bar" (a heated melting plate against which the pellet is pressed by a plunger). An important advantage of this is that the contact surface of a press that can be used for encapsulation can be used more useful; more components can now be enveloped in an existing aid worker. Again this becomes possible due to the greater freedom as a result of the invention with regard to the pellet shapes and pellet dimensions to be used. The short cycle time during encapsulation depends inter alia on the relatively small amount of encapsulating material to be heated, the relatively large surface area along which the encapsulating material can be heated (length diameter ratio of the portioned pellets) and the relatively limited distance over which the encapsulating material must be moved to become.
Wenselijk is ook dat de plunjer, na het ten minste gedeeltelijke uitharden van het 25 omhulmateriaal, tevens wordt gebruikt voor het ten behoeve van het lossen van een omhulde elektronische componenten op het uitgeharde omhulmateriaal uitoefenen van een kracht. De plunjer wordt op deze wijze tevens aangewend als uitwerper.It is also desirable that, after at least partial curing of the encapsulating material, the plunger is also used to exert a force on the cured encapsulating material for the purpose of releasing an encapsulated electronic components. The plunger is also used as an ejector in this way.
De onderhavige uitvinding verschaft tevens een inrichting voor het omhullen van op een 30 drager bevestigde elektronische componenten, omvattende: een houder voor het bevatten van niet-geportioneerd omhulmateriaal; verwarmingsmiddelen voor het vloeibaar maken van uit de houder afkomstig niet-geportioneerd omhulmateriaal; ten minste één vorm voor het opnemen en laten stollen van het vloeibaar niet-geportioneerd omhulmateriaal; ten opzichte van elkaar verplaatsbare maldelen, welke in een gesloten 6 stand ten minste één vormholte voor het omsluiten van een op een drager bevestigde elektronische component bepalen; op de vormholte aansluitende toevoermiddelen voor vloeibaar omhulmateriaal; en verplaatsingsmiddelen voor het naar de op de vormholte aansluitende toevoermiddelen voor omhulmateriaal verplaatsen van geportioneerde 5 hoeveelheid omhulmateriaal. Met een dergelijke inrichting kan de werkwijze zoals bovengaand beschreven worden uitgevoerd om aldus de eveneens bovengaand vernoemde voordelen te realiseren. De vorm(en) voor het vervaardigen van de vormvaste hoeveelheden omhulmateriaal (pellets) en de ten opzichte van elkaar verplaatsbare maldelen kunnen in een enkel machineffame zijn samengebouwd maar 10 het is anderzijds ook mogelijk deze slechts te koppelen door bijvoorbeeld de verplaatsingsmiddelen voor het omhulmateriaal. Eventueel kunnen de verplaatsingsmiddelen voor het omhulmateriaal tevens een buffer omvatten voor het houden van een (beperkte) hoeveelheid geportioneerd omhulmateriaal. Met een beperkte hoeveelheid geportioneerd omhulmateriaal moet worden gedacht aan een 15 hoeveelheid voor maximaal 2-4 maal de hoeveelheid benodigd voor een enkele omhulbewerking. Om de capaciteit van de verschillende bewerkingsstappen op elkaar af te stemmen kan het ook wenselijk zijn één of meerdere bewerkingsstappen meervoudig uit te voeren. Het meest wenselijk is het daarbij dat de capaciteitbeperkende bewerking (doorgaans het tussen de maldelen omhullen van de elektronische componenten) het 20 meest kostbare onderdeel van de inrichting vormt.The present invention also provides a device for encapsulating electronic components mounted on a carrier, comprising: a container for containing non-portioned encapsulating material; heating means for liquefying non-portioned encapsulating material from the container; at least one form for receiving and solidifying the liquid non-portioned encapsulating material; mold parts movable relative to each other, which define in a closed position at least one mold cavity for enclosing an electronic component mounted on a carrier; supply means for liquid encapsulating material connecting to the mold cavity; and moving means for moving portioned amount of wrapping material to the feed means for encapsulating material connecting to the mold cavity. With such a device, the method as described above can be carried out so as to realize the advantages also mentioned above. The mold (s) for manufacturing the form-retaining quantities of encapsulating material (pellets) and the mold parts that are movable relative to each other can be assembled in a single machine frame, but on the other hand it is also possible to couple these only by, for example, the displacement means for the encapsulating material. Optionally, the displacement means for the encapsulating material may also comprise a buffer for holding a (limited) amount of portioned encapsulating material. With a limited amount of portioned encapsulating material, an amount for a maximum of 2-4 times the amount required for a single encapsulating operation is to be considered. In order to coordinate the capacity of the various processing steps, it may also be desirable to carry out one or more processing steps multiple times. It is most desirable here that the capacity-limiting operation (usually encapsulating the electronic components between the mold parts) forms the most expensive part of the device.
Een dergelijke buffer dient mede daarom beperkt van omvang te zijn omdat het chemisch uitharden van het omhulmateriaal na het portioneren een aanvang neemt. Ondanks dat de temperatuur van het geportioneerde omhulmateriaal tijdens het 25 overzetten nadrukkelijk lager is dan tijdens het aan de vormholten toevoeren van het omhulmateriaal.Partly for this reason, such a buffer must be limited in size because the chemical curing of the encapsulating material starts after portioning. Despite the fact that the temperature of the portioned encapsulating material during the transfer is clearly lower than during supplying the encapsulating material to the mold cavities.
De vorm voor het opnemen en laten stollen van het vloeibaar niet-geportioneerd omhulmateriaal kan in een voorkeursvariant zijn voorzien van koelmiddelen waarmee 30 het vloeibaar omhulmateriaal actief kan worden gekoeld. Deze technische maatregel versneld de doorlooptijd bij het vormen van de geportioneerde hoeveelheden omhulmateriaal en vertraagd het (chemisch) uitharden van het omhulmateriaal hetgeen de periode waarbinnen het dient te worden verwerkt verlengt.In a preferred variant, the form for receiving and solidifying the liquid non-portioned encapsulating material can be provided with cooling means with which the liquid encapsulating material can be actively cooled. This technical measure speeds up the turnaround time when forming the portioned quantities of encapsulating material and delays the (chemical) curing of the encapsulating material, which extends the period within which it must be processed.
77
In weer een andere uitvoeringsvariant is de vorm voor het opnemen en laten stollen van het vloeibaar niet-geportioneerd omhulmateriaal voorzien van meerdere pellet-vormruimten waarbij de onderlinge oriëntatie van de pellet-vormruimten overeenkomt met de onderlinge oriëntatie van de toevoermiddelen voor vloeibaar omhulmateriaal 5 deel uitmakende opneemruimten voor geportioneerde pellets omhulmateriaal. Zo kan voordelig de bij het omhullen benodigde onderlinge oriëntatie van de geportioneerde pellets reeds worden verkregen tijdens het vervaardigen van deze geportioneerde pellets. Wenselijk is daarbij wel dat tijdens het overzetten van de geportioneerde pellets hun onderlinge oriëntatie blijft behouden.In yet another embodiment, the form for receiving and solidifying the liquid non-portioned encapsulating material is provided with a plurality of pellet mold spaces, the mutual orientation of the pellet mold spaces corresponding to the mutual orientation of the feed means for liquid encapsulating material 5 being part of receiving spaces for portioned pellet encapsulating material. Advantageously, the mutual orientation of the portioned pellets required for encapsulation can already be obtained during the manufacture of these portioned pellets. It is desirable, however, that their mutual orientation be maintained during the transfer of the portioned pellets.
1010
In nog een andere voorkeursuitvoering van de inrichting overeenkomstig de uitvinding is ten minste één van de verplaatsbare maldelen is voorzien van toevoermiddelen voor omhulmateriaal, welke toevoermiddelen plunjers omvatten die gericht zijn naar een naar een overliggend maldeel gekeerde zijde van een maldeel. Het omhulmateriaal kan zo 15 direct tegen de drager worden gedrukt; een afsmeltplaat (“cull bar”) is overbodig; dit maakt omhulinrichting doelmatiger en er is minder kans op vervuiling van de maldelen ten gevolge van het vloeibare omhulmateriaal.In yet another preferred embodiment of the device according to the invention, at least one of the movable mold parts is provided with feed means for encapsulating material, which feed means comprise plungers which are directed to a side of a mold part that faces an opposite mold part. The encapsulating material can thus be pressed directly against the carrier; a melting plate ("cull bar") is unnecessary; this makes encapsulating device more efficient and there is less chance of contamination of the mold parts due to the liquid encapsulating material.
Wanneer de plunjers direct zelfs gericht zijn naar de ten minste ene vormholte voor het 20 omsluiten van een op een drager bevestigde elektronische component kunnen de plunjers, na het ten minste gedeeltelijk in de vormholte uitharden van het omhulmateriaal, worden aangewend als uitwerpers om het omhulmateriaal los de drukken van een maldeel. De plunjers hebben zo een dubbele functie gekregen; de toevoer van omhulmateriaal en het lossen van de omhulde componenten.When the plungers are even directed directly to the at least one mold cavity for enclosing an electronic component mounted on a carrier, the plungers, after at least partially curing the encapsulating material in the mold cavity, can be used as ejectors for loosening the encapsulating material the pressures of a mold part. The plungers have thus been given a dual function; the supply of encapsulating material and the unloading of the encapsulated components.
2525
In een alternatieve uitvoeringsvariant zijn de verplaatsingsmiddelen voor het naar de op de vormholte aansluitende toevoermiddelen voor omhulmateriaal verplaatsen van geportioneerde hoeveelheid omhulmateriaal en de ten minste ene vorm voor het opnemen en laten stollen van het vloeibaar niet-geportioneerd omhulmateriaal 30 gecombineerd in een enkel samengesteld constructiedeel.In an alternative embodiment variant, the displacement means for moving portioned casing material connecting to the mold cavity and the at least one mold for receiving and solidifying the liquid non-portioned casing material 30 are combined in a single assembled structural part.
Tevens is het voordelig indien de verplaatsingsmiddelen voor het naar de op de vormholte aansluitende toevoermiddelen voor omhulmateriaal verplaatsen van geportioneerde hoeveelheden omhulmateriaal ten minste een manipulator omvatten 8 waarmee geportioneerde hoeveelheden omhulmateriaal uit de vorm waarin deze zijn vervaardigd naar de op de vormholte aansluitende toevoermiddelen voor vloeibaar omhulmateriaal verplaatsbaar zijn. Met zo een manipulator kunnen de pellets (vormvaste delen omhulmateriaal) worden aangegrepen, worden verplaatst en in de mal 5 worden afgelegd. Denk hierbij bijvoorbeeld aan grijperkoppen met één of meerdere grijpers dan wel vacuümcups.It is also advantageous if the displacing means for moving portioned amounts of wrapping material connecting to the mold cavity connecting to the mold cavity comprise at least one manipulator with which portioned amounts of wrapping material from the shape in which they are manufactured to the feed means for liquid wrapping material connecting to the mold cavity are movable. With such a manipulator, the pellets (form-retaining parts of encapsulating material) can be engaged, displaced and deposited in the mold 5. Think, for example, of gripper heads with one or more grippers or vacuum cups.
De uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de in navolgende figuren weergegeven niet-limitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: 10 figuur 1 een schematische perspectivische weergave van de omhulinrichting overeenkomstig de uitvinding; figuur 2 een schematische perspectivische weergave van een alternatieve uitvoeringsvariant van een deel van de inrichting getoond in figuur 1; en figuren 3 A - 3F tonen uitvoeringsvarianten van vormvaste geportioneerde delen 15 omhulmateriaal zoals deze in de omhulinrichting overeenkomstig de uitvinding kunnen worden toegepast.The invention will be further elucidated with reference to the non-limitative exemplary embodiments shown in the following figures. Herein: figure 1 shows a schematic perspective view of the encapsulating device according to the invention; figure 2 shows a schematic perspective view of an alternative embodiment variant of a part of the device shown in figure 1; and figures 3A - 3F show embodiments of form-retaining portioned parts of encapsulating material such as can be used in the encapsulating device according to the invention.
Figuur 1 toont een omhulinrichting 1 voorzien van een houder 2 voor het bevatten van niet-geportioneerd korrelvormig omhulmateriaal 3. Aan de onderzijde van de houder 2 20 zijn verwarmingsmiddelen 4 aangebracht rond een dispersiemond 5 waardoor het korrelvormig omhulmateriaal 3 wordt omgezet in vloeibaar omhulmateriaal 6 dat uit de dispersiemond 5 kan worden afgevoerd. In de dispersiemond 5 zijn tevens koelkanalen 7 aangebracht waarmee de dispersiemond 5 zo kan worden gekoeld dat de uitstroom van vloeibaar omhulmateriaal 6 kan worden stopgezet. De omhulinrichting 1 is tevens 25 voorzien van een meervoudige vorm 8 voorzien van een matrix aan pellet-vormruimten 9 waarin door het in X- en Y-richting (zie pijlen Pi) verplaatsen van de dispersiemond 5 en/of vorm 8 het vloeibaar omhulmateriaal 6 wordt gebracht. In de gevulde pellet-vormruimten 10 zal het vloeibare omhulmateriaal 6 stollen tot geportioneerde vormvaste omhuldelen 11, die navolgend worden aangeduid als pellets 11. De pellet-30 vormruimten 9, 10 worden gevormd door doorgaande openingen in een vormplaat 12 aan de onderkant waarvan een uitstootplaat 13 is gepositioneerd. Op de uitstootplaat 13 zijn pennen 14 geplaatst waardoor de pellet-vormruimten 9, 10 aan de onderzijde worden afgedicht. De uitstootplaat 13 is door een aandrijving 15 (uitstootcilinder) vertikaal verplaatsbaar (zie pijl P2) waardoor na het stollen van het omhulmateriaal in de 9 pellet-vormruimten 9,10 de geportioneerde pellets 11 door de pennen 14 (uitstootpennen) opgeduwd kunnen worden totdat zij ten minste gedeeltelijk uitsteken tot boven de vormplaat 12.Figure 1 shows an encapsulating device 1 provided with a holder 2 for containing non-portioned granular encapsulating material 3. On the underside of the container 2, heating means 4 are arranged around a dispersion mouth 5 whereby the granular encapsulating material 3 is converted into liquid encapsulating material 6 which can be discharged from the dispersion nozzle 5. Cooling channels 7 are also provided in the dispersion nozzle 5, with which the dispersion nozzle 5 can be cooled in such a way that the outflow of liquid encapsulating material 6 can be stopped. The encapsulating device 1 is also provided with a multiple mold 8 provided with a matrix of pellet mold spaces 9 in which, by moving the dispersion nozzle 5 and / or mold 8 in the X and Y direction (see arrows Pi), the liquid encapsulating material 6 is being brought. In the filled pellet forming spaces 10, the liquid encapsulating material 6 will solidify into portioned form-retaining encapsulating parts 11, which will hereinafter be referred to as pellets 11. The pellet-forming spaces 9, 10 are formed by through openings in a forming plate 12 at the bottom of which an ejection plate 13 is positioned. Pins 14 are placed on the ejection plate 13, whereby the pellet forming spaces 9, 10 are sealed at the bottom. The ejection plate 13 is vertically displaceable by a drive 15 (ejection cylinder) (see arrow P2) so that after solidification of the encapsulating material in the 9 pellet-forming spaces 9,10 the portioned pellets 11 can be pushed through the pins 14 (ejection pins) at least partially protrude above the mold plate 12.
5 Nadat de pellets 11 zijn opgeduwd door de uitstootpennen 14 van de uitstootplaat 13 kunnen zij worden aangegrepen door een manipulatorkop 16 die ook deel uitmaakt van de omhulinrichting 1. De manipulatorkop 16 is daartoe in ten minst twee richtingen (ten minste de X- en Z-richting) verplaatsbaar (zie de pijlen P3) De manipulatorkop 16 is aan de onderzijde daartoe voorzien van grippers 17 waarmee de afzonderlijke pellets 11 in 10 de matrix-oriëntatie waarin zij uit de vormplaat 12 komen kunnen worden aangegrepen. De grippers 17 kunnen mechanisch worden uitgevoerd maar in de in deze figuur getoonde uitvoeringsvariant zijn de grippers 17 uitgevoerd als vacuüm-cups die aansluiten op een kanalenstelsel 18 waarmee onderdruk kan worden opgewerkt en worden opgeheven.After the pellets 11 have been pushed up by the ejection pins 14 of the ejection plate 13, they can be engaged by a manipulator head 16 which is also part of the encapsulating device 1. The manipulator head 16 is for this purpose in at least two directions (at least the X and Z (direction of arrows P3) The manipulator head 16 is provided at the bottom with grippers 17 with which the individual pellets 11 can be engaged in the matrix orientation in which they come out of the mold plate 12. The grippers 17 can be made mechanically, but in the embodiment shown in this figure, the grippers 17 are designed as vacuum cups that connect to a channel system 18 with which underpressure can be worked up and eliminated.
1515
Nadat de manipulatorkop 16 de pellets 11 heeft aangegrepen wordt de kop 16 naar een pers 18 verplaatst welke eveneens onderdeel uitmaakt van de omhulinrichting 1. Deze pers 18 omvat twee ten opzichte van elkaar verplaatsbare maldelen 19, 20. De onderlinge verplaatsing van de maldelen 19, 20 wordt overeenkomstig de pijl P4 20 gerealiseerd door een schematisch weergegeven aandrijving 21. In de stand der techniek zijn er meerdere aandrijfmechanismen voor persen bekend die in de omhulinrichting 1 kunnen worden toegepast. Het onderste maldeel 20 is voorzien van een vormplaat 26 met vormruimten 22 tussen twee waarvan steeds een plunjerruimte 23 is gelegen waarin een plunjer 24 beweegbaar is. De plunjerruimten 23 en plunjers 24 zijn onderlinge 25 gepositioneerd in het matrixpatroon overeenkomstig de matrix van de pellet- vormruimten 9 en de matrix-oriëntatie van de grippers 17. De pellets 11 worden door de manipulatorkop 16 in de plunjerruimten 23 geplaatst waarna zij door - in deze figuur niet zichtbare - verwarmingsmiddelen vloeibaar worden gemaakt. Het onderste maldeel 20 is voorzien van een plunjerplaat 25 welke de plunjers 24 draagt. Door het met een 30 aandrijving 27 de plunjerplaat 25 naar de vormplaat 26 te bewegen (zie pijl P5) drukken de plunjers 24 het vloeibare omhulmateriaal naar de vormruimten 22.After the manipulator head 16 has engaged the pellets 11, the head 16 is moved to a press 18 which also forms part of the encapsulating device 1. This press 18 comprises two mutually displaceable mold parts 19, 20. The mutual displacement of the mold parts 19, 20 is realized in accordance with the arrow P4 20 by a schematically shown drive 21. In the state of the art, several drive mechanisms for pressing are known that can be used in the encapsulating device 1. The lower mold part 20 is provided with a mold plate 26 with mold spaces 22 between two of which a plunger space 23 is always situated in which a plunger 24 can be moved. The plunger spaces 23 and plungers 24 are positioned relative to each other in the matrix pattern corresponding to the matrix of the pellet forming spaces 9 and the matrix orientation of the grippers 17. The pellets 11 are placed by the manipulator head 16 in the plunger spaces 23, whereafter they pass through - in heating means not visible in this figure - liquids must be liquefied. The lower mold part 20 is provided with a plunger plate 25 which carries the plungers 24. By moving the plunger plate 25 with a drive 27 to the mold plate 26 (see arrow P5), the plungers 24 push the liquid encapsulating material to the mold spaces 22.
Figuur 2 toont een deel van een omhulinrichting dat op een andere wijze is uitgevoerd dan het deel met overeenkomstig functionaliteit van de in figuur 1 getoonde 10 omhulinrichting 1. In het bijzonder toont figuur 2 een alternatief uitgevoerde houder 30 voor het bevatten van grote pillen 31; deze pillen 31 vormen in deze situatie het voor het omhulproces niet-geportioneerd omhulmateriaal. De houder 30 sluit aan op een smeltblok 32 dat verwarmbaar is voor het vloeibaar maken van uit de houder 30 5 afkomstig niet-geportioneerd omhulmateriaal. Het smeltblok 32 is voorzien van een meervoudige kanaalstelsel 33 voor het in meerdere stromen dispenseren van het vloeibaar niet-geportioneerd omhulmateriaal. Vanuit het meervoudige kanaalstelsel 33 in het smeltblok 32 wordt vloeibaar omhulmateriaal aldus in de pellet-vormruimten 9, 10 van de vormplaat 12 gebracht. In de gevulde pellet-vormruimten 10 zal het vloeibare 10 omhulmateriaal 9 stollen tot geportioneerde vormvaste omhuldelen (geportioneerde pellets). De uitstootpennen 14 van de uitstootplaat 13 worden na het stollen tot pellets door de uitstootcilinder 15 overeenkomstig de pijl P2 naar boven gedrukt zodanig dat zij eenvoudig van de bovenzijde kunnen worden aangegrepen.Figure 2 shows a part of an encapsulating device which is designed in a different way than the part with corresponding functionality of the encapsulating device 1 shown in Figure 1. In particular, Figure 2 shows an alternative designed holder 30 for containing large pills 31; in this situation, these pills 31 constitute the non-portioned encapsulating material for the encapsulating process. The holder 30 connects to a melting block 32 which is heatable for liquefying non-portioned encapsulating material from the holder 30. The melting block 32 is provided with a multi-channel system 33 for dispensing the liquid non-portioned encapsulating material in several streams. Thus, from the multiple channel system 33 in the melting block 32, liquid encapsulating material is introduced into the pellet mold spaces 9, 10 of the mold plate 12. In the filled pellet forming spaces 10, the liquid encapsulating material 9 will solidify into portioned form-retaining enclosures (portioned pellets). After solidification into pellets, the ejection pins 14 of the ejection plate 13 are pushed upwards by the ejection cylinder 15 in accordance with the arrow P2, such that they can simply be engaged from the top.
15 Figuren 3 A-3C tonen een aantal geportioneerde pellets 40,41, 42 met vormen die bij het omhullen volgens de stand der techniek niet, of slechts met zeer veel problemen, zouden kunnen worden toegepast. De pellet 40 uit figuur 3A is zodanig langgerekt dat deze onder normale omstandigheden zeer gevoelig voor beschadiging zou zijn. De pellet 41 volgens figuur 3B is eveneens zeer langgerekt maar heeft daarnaast ook nog 20 een uitkragende kop 43 waardoor de pellet 41 in een traditionele omhulinrichting zeer moeilijk of niet te positioneren zou zijn. Dit geldt eveneens voor de pellet 42 uit figuur 3C welke is voorzien van een tweetal uitkragende randdelen 44 waarmee de pellet 42 kan aansluiten op een profilering van een vormplaat 26.Figures 3 A-3C show a number of portioned pellets 40, 41, 42 with shapes that could not be used in encapsulating according to the prior art, or only with very many problems. The pellet 40 of Figure 3A is elongated such that under normal circumstances it would be very susceptible to damage. The pellet 41 according to figure 3B is also very elongated but also has a protruding head 43 as a result of which the pellet 41 would be very difficult or impossible to position in a traditional encapsulating device. This also applies to the pellet 42 from figure 3C which is provided with two protruding edge parts 44 with which the pellet 42 can connect to a profiling of a mold plate 26.
25 Ook in de figuren 3D-3F worden geportioneerde pellets 45, 46, 47 getoond. De pellet 45 in figuur 3D is wederom langgerekt maar is tevens voorzien van een driehoekige dwarsdoorsnede. De pellet 46 uit figuur 3E is voorzien van een vierkante dwarsdoorsnede en tevens van twee uitkragende randdelen 48 voor een nauwkeurige positionering in een goede aansluiting op een vormplaat 26. Figuur 3F toont een 30 geportioneerde pellet 47 met een nog complexere vorm; deze pellet 47 heeft in dwarsdoorsnede een H-vorm. Het moge duidelijk zijn uit deze voorbeelden dat er met de werkwijze volgens deze uitvinding een zeer grote vrijheid ontstaat ten aanzien van de vormkeuze van pellets omhulmateriaal.Portioned pellets 45, 46, 47 are also shown in the figures 3D-3F. The pellet 45 in Figure 3D is again elongated but is also provided with a triangular cross section. The pellet 46 from figure 3E is provided with a square cross-section and also with two protruding edge parts 48 for an accurate positioning in a good connection to a mold plate 26. Figure 3F shows a portioned pellet 47 with an even more complex shape; this pellet 47 has an H-shape in cross-section. It will be clear from these examples that with the method according to the invention a very great freedom is created with regard to the choice of shape of pellet encapsulating material.
Claims (20)
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL2000930A NL2000930C2 (en) | 2007-10-12 | 2007-10-12 | Method and device for encapsulating electronic components with liquid portioned encapsulating material. |
| PCT/NL2008/050643 WO2009048330A1 (en) | 2007-10-12 | 2008-10-09 | Method and device for encapsulating electronic components with portioned liquid encapsulating material |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL2000930A NL2000930C2 (en) | 2007-10-12 | 2007-10-12 | Method and device for encapsulating electronic components with liquid portioned encapsulating material. |
| NL2000930 | 2007-10-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL2000930C2 true NL2000930C2 (en) | 2009-04-15 |
Family
ID=39535478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL2000930A NL2000930C2 (en) | 2007-10-12 | 2007-10-12 | Method and device for encapsulating electronic components with liquid portioned encapsulating material. |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| NL (1) | NL2000930C2 (en) |
| WO (1) | WO2009048330A1 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014086943A1 (en) * | 2012-12-06 | 2014-06-12 | Materialise N.V. | Systems and methods of controlling a temperature differential in the manufacture of objects |
| CN103395165B (en) * | 2013-08-18 | 2016-04-06 | 苏忠杰 | The plastic full-automatic charging apparatus of silicon steel sheet |
| CN107244036B (en) * | 2017-06-27 | 2023-03-28 | 昆山鑫泰利智能科技股份有限公司 | Multi-sheet metal part simultaneous embedding forming jig |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2227707A (en) * | 1988-12-24 | 1990-08-08 | T & K Int Kenkyusho Kk | High density resin tablet and its use in seal moulding |
| WO2000047391A1 (en) * | 1999-02-10 | 2000-08-17 | Cookson Semiconductor Packaging Materials | Method and apparatus for producing semiconductor preforms |
-
2007
- 2007-10-12 NL NL2000930A patent/NL2000930C2/en not_active IP Right Cessation
-
2008
- 2008-10-09 WO PCT/NL2008/050643 patent/WO2009048330A1/en active Application Filing
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2227707A (en) * | 1988-12-24 | 1990-08-08 | T & K Int Kenkyusho Kk | High density resin tablet and its use in seal moulding |
| WO2000047391A1 (en) * | 1999-02-10 | 2000-08-17 | Cookson Semiconductor Packaging Materials | Method and apparatus for producing semiconductor preforms |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2009048330A1 (en) | 2009-04-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102843545B1 (en) | Compression molding device and compression molding method | |
| KR101741390B1 (en) | Method and mechanism for supplying resin material of compression molding apparatus, compression molding method and compression molding apparatus | |
| CN102105282A (en) | Compression molding method and mold device for electronic components | |
| CN102717469A (en) | Method of resin molding and resin molding apparatus | |
| CN103930252A (en) | Resin sealing device | |
| CN105283289A (en) | Resin-molding die and resin-molding device | |
| CN107538667B (en) | Resin molding apparatus, method for manufacturing resin molded product, and method for manufacturing product | |
| KR20130007665A (en) | Method for producing resin sealed electronic component and resin sealing device for electronic component | |
| CN105826212B (en) | Resin encapsulation method and resin encapsulation equipment | |
| NL2000930C2 (en) | Method and device for encapsulating electronic components with liquid portioned encapsulating material. | |
| WO2020217703A1 (en) | Resin molding device and manufacturing method for resin molded article | |
| US20080309015A1 (en) | Resin Sealing Apparatus and Resin Sealing Method | |
| JP5792681B2 (en) | Resin supply method, resin supply apparatus and compression molding apparatus | |
| KR20220072724A (en) | Resin sealing apparatus and resin sealing method | |
| KR950004503A (en) | Resin encapsulation molding method and apparatus for electronic parts | |
| JP5953600B2 (en) | Resin supply device, resin mold device, and resin supply method | |
| BE1004423A3 (en) | Multi matrix. | |
| KR101667864B1 (en) | Resin sealing device and resin sealing method | |
| JP2004119803A (en) | Resin injection method and device for electronic part | |
| CN101317254A (en) | Resin sealing device and resin sealing method | |
| CN119255900A (en) | Molding die, resin molding device, and method for manufacturing resin molded product | |
| JP2996427B2 (en) | Electronic component mold | |
| KR20210093738A (en) | Resin molding product manufacturing method and resin molding apparatus | |
| TWI897102B (en) | Mold die, resin molding apparatus, and method for producing resin molded product | |
| CN204936013U (en) | Molding module for thermosetting resin encapsulating material sheet |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD2B | A search report has been drawn up | ||
| V1 | Lapsed because of non-payment of the annual fee |
Effective date: 20110501 |