NL2000625C2 - Kap voor immersielithografie. - Google Patents
Kap voor immersielithografie. Download PDFInfo
- Publication number
- NL2000625C2 NL2000625C2 NL2000625A NL2000625A NL2000625C2 NL 2000625 C2 NL2000625 C2 NL 2000625C2 NL 2000625 A NL2000625 A NL 2000625A NL 2000625 A NL2000625 A NL 2000625A NL 2000625 C2 NL2000625 C2 NL 2000625C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- fluid
- heating element
- immersion
- retaining module
- module
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70341—Details of immersion lithography aspects, e.g. exposure media or control of immersion liquid supply
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
- H01L21/0274—Photolithographic processes
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2041—Exposure; Apparatus therefor in the presence of a fluid, e.g. immersion; using fluid cooling means
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
NL 47053-YR/kk
Kap voor immersielithografie VERWIJZINGEN
Deze aanvrage claimt prioriteit van US voorlopige octrooiaanvrage serienr. 60/797,443, ingediend op 4 mei 2006, getiteld "A Hood for Immersion Lithography".
5
ACHTERGROND
Met de voortgang van halfgeleiderfabricagetechnolo-gieën naar kleinere afmetingen van elementen zoals 65 nanometer, 45 nanometer, en daaronder, worden immersielithografiewerkwijzen 10 gebruikt om de problemen die met een dergelijke fabricage zijn verbonden het hoofd te bieden. Tijdens een belichtingsproces met gebruikmaking van een immersielithografiesysteem, zullen verdam-pingseffecten op verschillende locaties, en andere effecten die zijn verbonden met immersievloeistof, een schijf tijdens het 15 proces doen afkoelen. Een verwarming is toegevoegd en afgedicht in de immersiekap, voor temperatuurcompensatie. Echter de afgedichte opening van de immersiekap staat, in direct contact met de immersievloeistof. Het afdichtmiddel van de opening wordt een bron van deeltjes en introduceert verontreiniging in de immer-20 sievloeistof, het immersielithografiesysteem, en verontreinigt verder de schijf tijdens het proces en/of veroorzaakt lithografische belichtingsdefecten op de schijf.
KORTE BESCHRIJVING VAN DE TEKENINGEN
25 Aspecten van de onderhavige uitvinding worden het best begrepen uit de volgende gedetailleerde beschrijving wanneer deze wordt gelezen met de bij gevoegde figuren. Er wordt opgemerkt, dat in overeenstemming met de standaard praktijk in de industrie, verschillende kenmerken niet op schaal zijn getekend. In 30 feite kunnen de afmetingen van verschillende elementen willekeurig zijn vergroot of verkleind voor de duidelijkheid van de bespreking.
Figuren la en lb illustreren aanzichten in doorsnede van verschillende uitvoeringsvormen van een immersielithografie-35 systeem met daarin een verwarmingselement geïntegreerd.
Figuur 2 illustreert een bovenaanzicht van een uitvoeringsvorm van een immersiekap met een verwarmingselement daarin geïntegreerd.
2
Figuren 3a tot 3e illustreren bovenaanzichten van verschillende uitvoeringsvormen van een immersiekap met een verwarmingselement daarin geïntegreerd.
Figuur 4 is een stroomdiagram van een uitvoeringsvorm 5 van een werkwijze voor het gebruik van een immersielithografie-systeem met een verwarmingselement daarin geïntegreerd.
GEDETAILLEERDE BESCHRIJVING
Er wordt begrepen dat de volgende openbaarmaking veel 10 verschillende uitvoeringsvormen, of voorbeelden verschaft voor het implementeren van verschillende kenmerken van verschillende uitvoeringsvormen. Specifieke voorbeelden van componenten en arrangementen zijn hieronder beschreven om de onderhavige openbaarmaking te vereenvoudigen. Dit zijn natuurlijk slechts voor-15 beelden en zijn niet bedoeld als beperkend. Bovendien kan de onderhavige openbaarmaking referentiecijfers en/of letters in de verschillende voorbeelden herhalen. Deze herhaling is voor het doel van eenvoud en duidelijkheid en schrijft op zich geen relatie voor tussen de verschillende besproken uitvoeringsvormen 20 en/of configuraties.
Met verwijzing naar figuur la, wordt een aanzicht in doorsnede geïllustreerd van een uitvoeringsvorm van een immer-sielithografiesysteem 100. Het systeem 100 omvat een substraat-tafel 110 voor het vasthouden van een substraat, dat moet worden 25 verwerkt door het systeem 100 voor het aanbrengen van een litho-grafiepatroon. De substraattafel 110 kan een substraatplatform zijn of een substraatplatform omvatten als deel daarvan. De sub-straattafel 110 is bedienbaar om een substraat vast te houden en te bewegen ten opzichte van het systeem 100. Bijvoorbeeld kan de 30 substraattafel 110 zijn ontworpen om translatie en/of rotatie-verplaatsingen uit te voeren voor uitlijnen, stoppen en scannen van een substraat. De substraattafel 110 kan verschillende componenten omvatten die geschikt zijn om nauwkeurige beweging uit te voeren.
35 Een substraat, dat moet worden vastgehouden door de substraattafel 110 en verwerkt door het systeem 100, kan een halfgeleiderschijf zijn zoals een siliciumschijf. Als alternatief kan de halfgeleiderschijf een elementaire halfgeleider omvatten, een samengestelde halfgeleider, een legering halfgelei-40 der of combinaties daarvan. De halfgeleiderschijf kan een of meer materiaallagen omvatten, zoals poly-silicium, metaal, en/of 3 een diëlectricum, om te worden voorzien van een patroon. Het substraat kan verder een beeldvormende laag omvatten, die daarop is aangebracht. De beeldvormende laag kan een fotoresistlaag (resistlaag) zijn, die reageert op een belichtingsproces voor 5 het daarop creëren van patronen. De beeldvormige laag een materiaal zijn van een positief of negatief resisttype en kan een meerlagige structuur hebben. Een karakteristiek resistmateriaal is chemische versterker (CA) resist.
Het immersielithografiesysteem 100 omvat een beeldvor-10 mend lenssysteem 120 (of lenssysteem) geconfigureerd op de sub-straattafel 110. Een halfgeleiderschijf kan zijn gepositioneerd op de substraattafel 110 onder het lenssysteem 120. Het lenssysteem 120 kan verder een verlichtingssysteem (bijvoorbeeld een condensor) omvatten of daar een geheel mee vormen, dat een en-15 kelvoudige lens of meerdere lenzen en/of andere lenscomponenten kan hebben. Bijvoorbeeld kan het verlichtingssysteem microlens-rijen, schaduwmaskers, en/of andere structuren omvatten. Het lenssysteem 120 kan verder een objectieflens omvatten die een enkelvoudig lenselement of een veelvoud van lenselementen kan 20 hebben. Elk lenselement kan een transparant substraat omvatten en kan verder een veelvoud van coatinglagen omvatten. Het transparante substraat kan een conventionele objectieflens zijn en bijvoorbeeld zijn gemaakt van gesmolten siliciumoxide (Si02), calciumfluoride (CaF2), lithium fluoride (LiF), barium fluoride 25 (BaF2), of een ander geschikt materiaal. De gebruikte materialen voor elke lenselement kunnen worden gekozen, gebaseerd op de golflengte van het licht dat wordt gebruikt in het lithografie-proces, om absorptie en verstrooiing te minimaliseren.
Het systeem 100 omvat een fluïdum vasthoudende module 30 130, ontworpen voor het verschaffen en vasthouden van een eerste fluïdum 140. De fluïdum vasthoudende module kan in wezen een legering omvatten zoals roestvrijstaal. Het eerste fluïdum kan een immersiefluïdum omvatten zoals water. Het immersiefluïdum kan omvatten een wateroplossing, gedemineraliseerd water-DIW, gas, 35 of een ander passend fluïdum met een brekingsindex groter dan die van water. Het immersiefluïdum kan verder een toevoeging omvatten. De immersiefluïdum vasthoudende module 130 kan zijn gepositioneerd nabij (zoals rondom) het lenssysteem 120, en zijn ontworpen voor andere functies, naast het vasthouden van het im-40 mersiefluïdum. Bijvoorbeeld is de fluïdum vasthoudende module 130 ook ontworpen om een tweede fluïdum te verschaffen voor het 4 opsluiten van het eerste fluïdum 140. Het tweede fluïdum kan lucht zijn zoals droge lucht. Het tweede fluïdum kan als alternatief omvatten bevochtigde lucht, hydrofobe vloeistof, of een ander geschikt fluïdum.
5 De fluïdum vasthoudende module 130 kan verschillende elementen omvatten, zoals openingen en paden voor het verschaffen van de eerste en tweede fluïda voor een lithografiebelich-tingsproces, en/of het uitvoeren van andere passende functies.
In het bijzonder omvat de module 130 een opening 152 als een in-10 laat voor immersiefluïdum om het immersiefluïdum 140 te verschaffen en over te dragen in een ruimte tussen het lenssysteem 120 en het substraat op de substraattafel 110. De module 130 omvat ook een immersiefluïdumuitlaat 154 als een afvoer voor het immersiefluïdum. De module 130 omvat verder een opening 156 en 15 een andere opening 158 bedoeld om een pad te vormen voor het immersief luïdum. Het pad loopt van de inlaat 152 voor het immer-siefluïdum, naar de opening 156, de ruimte tussen het lenssysteem 120 en het substraat op de substraattafel 110, de opening 158, en de uitlaat 154 voor het immersiefluïdum. De module 130 20 kan verder een tweede inlaat 162a voor immersiefluïdum, een opening 164a, een andere opening 166a, en een tweede uitlaat 168a voor een fluïdum omvatten, bedoeld om een pad te vormen voor het tweede fluïdum. Het tweede fluïdum stroomt uit de opening 164a, door een ruimte tussen de module 130 en een substraat op de sub-25 straattafel 110, en dan in de opening 166a. Het tweede fluïdum verschaft een druk om het immersiefluïdum 140 op te sluiten in een ruimte tussen het lenssysteem 120 en het substraat op de substraattafel 110. Op soortgelijke wijze kan de module 130 extra paden omvatten, ontworpen voor het tweede fluïdum en ge-30 plaatst rond het lenssysteem 120. Bijvoorbeeld kan de module 130 verder omvatten een tweede inlaat 162b voor een fluïdum, een opening 164b, een andere opening 166b, en een tweede uitlaat 168b voor een fluïdum, bedoeld om een ander pad te vormen voor het tweede fluïdum.
35 Het systeem 100 omvat een verwarmingselement 170 ge plaatst in en/of geïntegreerd met de fluïdum vasthoudende module 130. Het verwarmingselement 170 is ontworpen om warmte te verschaffen aan het immersiefluïdum 140 en het substraat dat is geplaatst op de substraattafel 110, en compenseert verwarmingsver-40 liezen van factoren die de verdampingseffecten tijdens een im-mersielithografieproces omvatten. Het verwarmingselement 170 kan 5 zijn ontworpen in verschillende configuraties, zoals in een cirkel vormige, een gekromde of een boogvormige uitvoering.
De fluïdum vasthoudende module 130 en het verwarmingselement 170 vormen een immersiekap. Het verwarmingselement 170 5 kan een mechanisme implementeren dat een spiraal, een fluïdum zoals een vloeistof of gas, een lamp zoals een halogeen lamp, of combinaties daarvan omvat. In een voorbeeld is de spiraal die is gemaakt van een geleidend materiaal, bedoeld en werkzaam ontworpen voor het dragen van een elektrische stroom. De joulewarmte 10 die daardoor wordt gegenereerd tijdens een lithografieproces kan worden overgedragen op het immersiefluïdum 140 dat stroomt tussen de ruimte tussen het lenssysteem 120 en verder naar het substraat dat moet worden verwerkt, wat resulteert in temperatuur-compensatie en beheersing. In een ander voorbeeld, wordt een 15 verwarmd fluïdum ingebracht in de module 130 voor het leveren van warmte-energie en temperatuurbeheersing. Het verwarmde fluïdum kan een fluïdum omvatten zoals water of een gas zoals lucht. In een ander voorbeeld kan het verwarmingselement 170 een lamp gebruiken zoals een halogeen lamp om verwarmingsenergie te ver-20 schaffen.
Met een extra verwijzing naar figuur 2 als een bovenaanzicht van de immersiekap, wordt het verwarmingselement 170 verder hieronder beschreven. Andere elementen inclusief inlaten, uitlaten, en openingen voor de eerste en tweede fluïda worden 25 voor de eenvoud niet getoond in figuur 2. Het verwarmingselement 170 is geplaatst in de fluïdum vasthoudende module 130 in een passende configuratie voor een versterkt verwarmend effect. Het verwarmingselement 170 kan zijn ontworpen om een veelvoud van segmenten te hebben. Het verwarmingselement 170 kan zijn gecon-30 figureerd in een rechte lijn, gekromd, in een cirkel, of in een boog. Het verwarmingselement 170 kan een wanddikte Dl hebben kleiner dan ongeveer 1/15 van een diameterbreedte D2 van de fluïdum vasthoudende module 130, gemeten van een binnengrens naar een buitengrens in een diametrale richting.
35 De fluïdum vasthoudende module 130 kan een afgedichte opening 180 omvatten, ontworpen voor het daarin inbrengen van het verwarmingselement 170. De afgedichte opening 180 kan een afmeting hebben die ligt tussen ongeveer 1 mm en 10 mm. De afgedichte opening 180 kan zijn geplaatst in een bovendeel 192 van 40 de module 130. Als alternatief, zoals geïllustreerd in figuur lb, kan de afgedichte opening 180 zijn gepositioneerd in een 6 zijdeel 194 van de module 130. Omdat de afgedichte opening 180 is ontworpen in de module 130, op afstand van een bodemdeel 196 van de module 130, zijn de vervuilingen van het afdichtmiddel naar het immersiefluïdum in wezen opgeheven. In een ander voor-5 beeld is het verwarmingselement 170 gebouwd in de fluïdum vasthoudende module 130 zonder enige blootgestelde afdichtingsope-ningen. Bijvoorbeeld kan de module 130 twee delen omvatten, zoals twee monolithische delen, ontworpen en vervaardigd met uitsparingen om daarin het warmte-element 170 te omvatten. De twee 10 gescheiden delen worden daarna met elkaar gecombineerd door een werkwijze zoals lassen, in elkaar grijpen, en/of andere mechanische of chemische bevestigingstechnieken.
De afgedichte opening 180 kan collectief of als alternatief zijn ontworpen met een afdichtmiddel dat niet oplosbaar 15 is in het immersiefluïdum en het tweede fluïdum. Het afdichtmiddel dat wordt gebruikt in de afgedichte opening 180 kan een materiaal omvatten, geselecteerd uit legering, keramiek, polymeer materiaal, of combinaties daarvan. Bijvoorbeeld kan het lege-ringsafdichtmiddel een roestvrij staal omvatten. In een ander 20 voorbeeld kan het keramische afdichtmiddel kwarts en/of zeroduur omvatten. In een ander voorbeeld kan het polymeer afdichtmiddel polytetrafluorethyleen (PTFE of TEFLON) bevatten en/of een kunststof polymeer. In een ander voorbeeld kan het polymeer afdichtmiddel een dwarsverbonden polymeer materiaal omvatten, be-25 reikt door ultraviolette (UV) straling en/of een warmtebehandeling. Als alternatief kan de afgedichte opening 180 verder een afdeklaag omvatten die is aangebracht op een afdichtmiddel dat oplosbaar is of niet oplosbaar in het immersiefluïdum. De afdeklaag omvat een materiaal dat niet oplosbaar is in het immer-30 siefluïdum en het tweede fluïdum. Omdat de afdeklaag niet oplosbaar is, worden bijbehorende vervuilingen van het afdichtmiddel in de afgedichte opening 180 geëlimineerd. Door het gebruik van een niet oplosbaar oplosmiddel en/of een niet oplosbare deklaag, kan de afgedichte opening 180 als alternatief zijn aangebracht 35 in het bodemdeel 196 van de module 130, zonder het immersiefluïdum en het te bewerken substraat te vervuilen.
Het verwarmingselement 170 kan zijn ontworpen om warmteverliezen in een niet uniforme modus te compenseren. In een uitvoeringsvorm omvat het verwarmingselement 170 een veelvoud 40 van segmenten (of delen) die zijn ontworpen om werkzaam te zijn voor een niet uniforme temperatuurcompensatie. Bijvoorbeeld, zo- 7 als geïllustreerd in figuur 3a, omvat het verwarmingselement 170 twee verwarmingsspiralen 170a en 170b, die elk zijn ontworpen in hoofdzakelijk een halve cirkel. Verschillende elektrische vermogens die aanlegbaar en bestuurbaar zijn respectievelijk aan de 5 twee verwarmingsspiralen 170a en 170b, kunnen verschillende hoeveelheden verwarmingsenergie verschaffen en temperatuurcompensa-tie-effecten op twee verschillende gebieden (een bovenste gebied en een onderste gebied) van de module 130. Aldus kunnen niet uniforme warmteverliezen in de twee betreffende gebieden effec-10 tief worden gecompenseerd. In een ander voorbeeld, zoals is geïllustreerd in figuur 3b, omvat het verwarmingselement 170 drie verwarmingsspiralen 170a, 170b, en 170c die in wezen in twee cirkels zijn geconfigureerd met verschillende diameters. Verschillende hoeveelheden elektrische energie zijn aanlegbaar en 15 bestuurbaar aan de drie verwarmingsspiralen 170a, 170b, en 170c en kunnen verschillende hoeveelheden verwarmingsenergie verschaffen en temperatuurcompensatie-effecten aan overeenkomstige gebieden (bijvoorbeeld een binnen gebied en een buiten gebied) van de module 130. Aldus kunnen niet uniforme warmteverliezen in 20 de twee betreffende gebieden effectief worden gecompenseerd. In een ander voorbeeld, zoals geïllustreerd in figuur 3c, omvat het verwarmingselement 170 vier verwarmingsspiralen 170a, 170b, 170c, en 170d, die elk in wezen in een kwart cirkel zijn geconfigureerd. Verschillende hoeveelheden elektrische vermogens zijn 25 aanlegbaar en bestuurbaar aan de vier verwarmingsspiralen 170a tot 17Od en kunnen verschillende hoeveelheden verwarmingsenergie en thermische compensatie-effecten verschaffen aan de vier betreffende gebieden van de module 130, en niet uniforme warmteverliescompensatie verschaffen in de vier betreffende gebieden. 30 In een ander voorbeeld zoals is geïllustreerd in figuur 3d, omvat het verwarmingselement 170 twee kanalen 170a en 170b voor fluïda, die elk in wezen in een halve cirkel zijn geconfigureerd. Elk kanaal voor een fluïdum kan zijn ontworpen om werkzaam te zijn om een verschillend verwarmend vermogen te hebben 35 zoals door het verschaffen van verwarmde fluïda met verschillende temperaturen, verschillende stroomsnelheden, en/of verschillende drukken. Aldus kunnen de twee bijbehorende gebieden van de module 130 verschillende hoeveelheden verwarmingsenergie en thermische compensatie-effecten ontvangen. In een ander voor-40 beeld zoals is geïllustreerd in figuur 3e, omvat het verwarmingselement 170 twee kanalen 170a en 170b voor fluïda, die elk 8 in wezen zijn geconfigureerd in een cirkel met verschillende diameters. Elk kanaal voor een fluïdum kan zijn ontworpen om werkzaam verschillende temperaturen, stroomsnelheden, of drukken te hebben. Aldus kunnen twee bijbehorende gebieden (een binnen ge-5 bied en een buiten gebied) van de module 130 verschillende hoeveelheden verwarmingsenergie en thermische compensatie-effecten ontvangen. In een ander voorbeeld kunnen meerdere halogeen lampen zijn geconfigureerd in verschillende locaties van de module 130 om een rij te vormen bij het implementeren van plaatselijke 10 verwarmingscompensatie. Verder kan in verschillende voorbeelden die zijn beschreven in figuren 3a tot 3e, het verwarmend vermogen voor elk gebied dynamisch aanpasbaar zijn volgens procesparameters zoals een lokale temperatuur,, gemeten door een thermische sensor die is geconfigureerd in het systeem 100, om een lo-15 catieafhankelijke thermische compensatie te implementeren.
Het verwarmingselement 170 kan op verschillende wijzen en met verschillende technieken zijn geïntegreerd met de fluïda vasthoudende module 130. Bijvoorbeeld kunnen de verwarmingsspi-raal (en) in kleinere afmetingen bij een zeer lage temperatuur 20 zijn gekrompen, en ingebracht in een ruimte binnen de module 130, en dan in de ruimte uitgezet bij een normale temperatuur en daarin bevestigd. De lage temperatuur kan aan de spiraal (spiralen) worden verschaft door een werkwijze zoals het gebruik van een vloeibare stikstof.
25 Het systeem 100 met een immersiekap met de fluïda vast houdende module 130 en de verwarming daarin geïntegreerd kan verschillende variaties hebben om de vervuilingen van het af-dichtmiddel te verminderen, plaatselijke thermische compensatie uit te voeren, en andere prestatieverbeteringen te bereiken.
30 Bijvoorbeeld kan het systeem 100 verschillende sensors omvatten, zoals thermische sensors, positiesensors, en druksensors, die zijn geconfigureerd om respectievelijk temperaturen, posities en drukken te meten inclusief een temperatuur van het substraat dat wordt behandeld, een positie van de substraattafel 110 of een 35 afstand tussen de fluïda vasthoudende module 130 en een substraat op de substraattafel, én een druk van de eerste en tweede fluïda. De substraattafel 110 kan bovendien verschillende ver-warmingseigenschappen omvatten die daarin zijn geïntegreerd, of een mechanisme om verwarmd fluïdum te verschaffen aan de sub-40 straattafel.
9
Het immersielithografiesysteem 100 kan verder een stra-lingsbron omvatten. De stralingsbron kan een geschikte ultraviolette (UV) of extra UV (EUV) lichtbron zijn. Bijvoorbeeld kan de stralingsbron een kwiklamp zijn met een golflengte van 436 nm 5 (G-lijn) of 365 nm (I-lijn); een Krypton Fluoride (KrF) excimeer laser met een golflengte van 248 nm; een Argon Fluoride (ArF) excimeer laser met een golflengte van 193 nm, een Fluoride (F2) excimeer laser met een golfengte van 157 nm; of andere lichtbronnen met een gewenste golflengte (bijvoorbeeld onder 10 ongeveer 100 nm) .
Een fotomasker (ook aangeduid als een masker of een reticule) kan in het systeem 100 zijn ingebracht tijdens een im-mersielithografieproces. Het masker kan een transparant substraat omvatten en een van een patroon voorziene absorptielaag. 15 Het transparante substraat kan gesmolten siliciumoxide (Si02) zijn, zoals boorsilicaatglas en natriumkalkglas. Het transparante substraat kan calciumfluoride en/of andere geschikte materialen gebruiken. De van een patroon voorziene absorptielaag kan worden gevormd door middel van een veelvoud van processen en een 20 veelvoud van materialen, zoals het aanbrengen van een metalen film met chroom (Cr) en ijzeroxide, of een anorganische film met MoSi, ZrSiO, SiN, en/of TiN.
Figuur 4 verschaft een stroomdiagram waarvan een karakteristieke werkwijze 200 voor het gebruik van een immersielitho-25 grafie-inrichting zoals het immersielithografiesysteem 100. De werkwijze 200 begint bij stap 202 door het verschaffen van een lithografie-inrichting met een fluïdum vasthoudende module en een verwarmingselement die met elkaar zijn geïntegreerd. De lithograf ie-inrichting kan in wezen soortgelijk zijn aan het im-30 mersielithografiesysteem 100. Een masker met een vooraf bepaald patroon kan ook zijn verschaft en op passende wijze zijn gepositioneerd in de immersielithografie-inrichting. Een te verwerken substraat wordt ook verschaft en is gepositioneerd op een sub-straattafel van de lithografie-inrichting. Het substraat kan een 35 halfgeleiderschijf zijn bedekt met een beeldvormende laag zoals een fotoresistlaag.
De werkwijze 200 kan verder gaan met stap 204 door het laten stromen van een immersiefluïdum zoals water in een ruimte tussen een beeldvormende lensmodule en het substraat op de sub-40 straattafel. Bij stap 204 kan ook een tweede fluïdum, zoals lucht, worden verschaft om de immersievloeistof te helpen vast 10 te houden in een ruimte tussen een lenssysteem en het substraat.
De werkwijze 200 kan verdergaan met stap 206 door bet verwarmen van een immersiefluidum en een substraat op de sub-straattafel door besturing van het verwarmingselement. Het ver-5 warmingselement kan dynamisch worden bestuurd om uniform of niet uniform thermische compensatie te verschaffen. De stappen 204 en 206 kunnen in een verschillende volgorde worden uitgevoerd.
De werkwijze 200 kan verder gaan met stap 208 door het uitvoeren van een belichtingsproces op het substraat via het im-10 mersiefluïdum. Een bestralingsenergie zoals een ultraviolet (ÜV) licht kan worden geprojecteerd door het immersiefluidum en op het substraat dat wordt behandeld. Het substraat kan in verschillende geschikte modes worden belicht zoals een stap en scan modus. Elk veld van het substraat wordt onder de geprojecteerde 15 UV straling gestapt en gescand door de UV-straling. Tijdens het belichtingsproces bij stap 208 kunnen de thermische compensatie van het verwarmingselement bij stap 206 en de fluïda verschaft bij stap 204 doorgaan tijdens het belichtingsproces van stap 208.
20 Andere bewerkingsstappen kunnen als extra of als alter natief worden uitgevoerd voor, tussen, en/of na de stappen 202 tot 208 die hierboven zijn beschreven. Bijvoorbeeld kan het bakken van de fotoresistlaag en het ontwikkelen daarvan worden uitgevoerd na het belichtingsproces van stap 208.
25 Aldus, verschaft de onderhavige openbaarmaking een li thograf ie-inrichting . De lithografie-inrichting omvat een beeldvormende lensmodule; een substraattafel die is gepositioneerd onder de beeldvormende lensmodule en geconfigureerd om een substraat vast te houden; een fluïdum vasthoudende module die is 30 geconfigureerd om een fluïdum vast te houden in een ruimte tussen de beeldvormende lensmodule en een substraat op het sub-straatplatform; en het verwarmingselement dat is geconfigureerd in de fluïdum vasthoudende module en nabij de ruimte. Het verwarmingselement omvat ten minste een van: het verwarmingselement 35 dat is afgedicht in de fluïdum vasthoudende module met een af-dichtmiddel dat niet oplosbaar is in het fluïdum; het verwarmingselement dat is afgedicht in de fluïdum vasthoudende module met een afgedichte opening geconfigureerd in een van het bovenste deel en een zijdeel van de fluïdum vasthoudende module; en 40 het verwarmingselement met een veelvoud van delen die zijn ontworpen om werkzaam plaatselijk temperatuur te regelen.
11
In de lithografie-inrichting kan het afdichtmiddel een materiaal omvatten geselecteerd uit de groep die bestaat uit legering, keramiek, polymeer, en combinaties daarvan. Het afdichtmiddel kan een materiaal omvatten geselecteerd uit de groep die 5 bestaat uit roestvrij staal, kwarts, zeroduur, polytetrafluor-ethyleen, kunststof polymeer, en combinaties daarvan. De afge-dichte opening kan een afmeting hebben die ligt tussen ongeveer 1 mm en 10 mm. Het verwarmingselement kan een verwarmingsmecha-nisme omvatten geselecteerd uit de groep die bestaat uit spi-10 raai, fluïdum, lamp, en combinaties daarvan. Het verwarmingselement kan een verwarmingsmechanisme omvatten geselecteerd uit de groep die bestaat uit een geleidende spiraal, vloeistof, gas, en halogeen lamp. Het verwarmingselement kan een wanddikte hebben van minder dan 1/15 van een diameterbreedte van de fluïdum vast-15 houdende module. Het verwarmingselement kan een veelvoud van segmenten omvatten, geconfigureerd in de fluïdum vasthoudende module. Het verwarmingselement kan een configuratie omvatten geselecteerd uit de groep die bestaat uit een cirkel, gekromd, een rechte lijn, in een boog, en combinaties daarvan. Het verwar-20 mingselement kan een van twee segmenten en vier segmenten omvatten, gekromd in een cirkel in de fluïdum vasthoudende module.
De onderhavige openbaarmaking verschaft ook een immer-siekap geïntegreerd in een immersielithografie-inrichting. De immersiekap omvat een fluïdum vasthoudende module geconfigureerd 25 om een fluïdum te verschaffen voor immersielithografieverwer-king; en een verwarmingselement geconfigureerd in de fluïdum vasthoudende module. Het verwarmingselement omvat ten minste een van het verwarmingselement dat is afgedicht in de fluïdum vasthoudende module met een afdichtmiddel dat niet oplosbaar is in 30 het fluïdum; waarbij het verwarmingselement is afgedicht in de fluïdum vasthoudende module met een afgedichte opening geconfigureerd in een van het bovendeel en een zijdeel van de fluïdum vasthoudende module; en het verwarmingselement dat is ontworpen om werkzaam een niet uniforme temperatuurcompensatie te ver-35 schaffen.
In de geopenbaarde immersiekap, kan de fluïdum vasthoudende module een eerste aanvoereenheid voor fluïda en een tweede aanvoereenheid voor fluïda omvatten, die ten dele zijn geconfigureerd in een bodemdeel van de fluïdum vasthoudende module, 40 door het verschaffen van respectievelijk een eerste fluïdum en een tweede fluïdum. Het eerste fluïdum kan een immersiefluïdum 12 omvatten. Het immersiefluïdum kan water omvatten. Het tweede fluïdum kan lucht omvatten. Het afdichtmiddel kan een materiaal omvatten geselecteerd uit de groep die bestaat uit legering, keramiek, polymeer, en combinaties daarvan. Het verwarmingselement 5 kan een verwarmingsmechanisme omvatten geselecteerd uit de groep bestaand uit spiraal, fluïdum, lamp en combinaties daarvan. Het verwarmingselement kan een veelvoud van delen omvatten die zijn ontworpen om bestuurbaar een niet uniforme temperatuurcompensa-tie te verschaffen.
10 De onderhavige openbaarmaking verschaft ook een werk wijze voor het gebruik van een immersielithografie-inrichting met een geïntegreerd verwarmingselement. De werkwijze omvat, het verschaffen van een lithografie-inrichting met een fluïdum vasthoudende module en een verwarmingselement die met elkaar zijn 15 geïntegreerd; het laten stromen van een immersiefluïdum in een ruimte tussen een beeldvormende lensmodule en een substraat waarop een patroon moet worden aangebracht; het verwarmen van het immersiefluïdum en het substraat door het besturen van het verwarmingselement; en het uitvoeren van een belichtingsproces 20 op het substraat via het immersiefluïdum.
Het verwarmingselement kan ten minste een omvatten van het verwarmingselement dat is afgedicht in de fluïdum vasthoudende module met een afdichtmiddel dat onoplosbaar is in het fluïdum; het verwarmingselement dat is afgedicht in de fluïdum 25 vasthoudende module met een afgedichte opening geconfigureerd in een van het bovenste deel en een zijdeel van de fluïdum vasthoudende module; en het verwarmingselement met een veelvoud van delen ontworpen om werkzaam locaal temperatuur te beheersen. De verwarming van het immersiefluïdum en het substraat kan omvatten 30 het besturen van het verwarmingselement om een locale warmtecom-pensatie te verschaffen.
In het voorgaande zijn eigenschappen van verschillende uitvoeringsvormen geschetst, zodat deskundigen beter de daarop volgende gedetailleerde beschrijving zouden kunnen begrijpen.
35 Deskundigen zouden moeten begrijpen dat ze de onderhavige openbaarmaking direct kunnen gebruiken als een basis voor het ontwerpen of wijzigen van andere processen en structuren om dezelfde doeleinden uit te voeren en/of dezelfde voordelen te bereiken van de uitvoeringsvormen die hierin zijn geïntroduceerd. Deskun-40 digen zouden zich ook moeten realiseren dat dergelijke equivalente constructies niet afwijken van de geest en reikwijdte van 13 de onderhavige openbaarmaking, en dat zij verschillende wijzigingen, vervangingen en veranderingen daaraan kunnen aanbrengen zonder af te wijken van de geest en reikwijdte van de onderhavige openbaarmaking.
Claims (20)
1. Lithografie-inrichting, omvattend: een beeldvormende lensmodule; een substraattafel die is gepositioneerd onder de beeldvormende lensmodule en geconfigureerd om een substraat vast 5 te houden; een fluïdum vasthoudende module geconfigureerd om een fluïdum vast te houden in een ruimte tussen de beeldvormende lensmodule en een substraat op het substraatplatform; en een verwarmingselement dat is geïntegreerd in de fluï- 10 dum vasthoudende module en nabij de ruimte, waarbij het verwarmingselement ten minste een omvat van: een afdichtmiddel geconfigureerd zodat het verwarmingselement is afgedicht in de fluïdum vasthoudende module door het afdichtmiddel, dat onoplosbaar is in het fluïdum; 15 een afgedichte opening zo geconfigureerd dat het ver warmingselement is afgedicht in de fluïdum vasthoudende module met de afgedichte opening, waarbij de afgedichte opening is geconfigureerd in een bovendeel of een zijdeel van de fluïdum vasthoudende module; en 20 waarbij een veelvoud van delen van het verwarmingsele ment zijn ontworpen om werkzaam en plaatselijk temperatuur te regelen.
2. Inrichting volgens conclusie 1, waarbij het afdichtmiddel een materiaal omvat geselecteerd uit de groep bestaand 25 uit legering, keramiek, polymeer, en combinaties daarvan.
3. Inrichting volgens conclusie 1, waarbij het afdichtmiddel een materiaal omvat geselecteerd uit de groep bestaand uit roestvrij staal, kwarts, zeroduur, polytetrafluorethyleen, kunststof polymeer, en combinaties daarvan.
4. Inrichting volgens conclusie 1, waarbij de afgedich te opening een afmeting heeft die ligt' tussen ongeveer 1 mm en ongeveer 10 mm.
5. Inrichting volgens conclusie 1, waarbij het verwarmingselement een verwarmingsmechanisme omvat geselecteerd uit de 35 groep die bestaat uit spiraal, fluïdum, lamp, en combinatie daarvan.
6. Inrichting volgens conclusie 1, waarbij het verwarmingselement een verwarmingsmechanisme omvat geselecteerd uit de groep die bestaat uit een geleidende spiraal, een vloeistof, gas, en een halogeen lamp.
7. Inrichting volgens conclusie 1, waarbij het verwarmingselement een wanddikte heeft van minder dan ongeveer 1/15 5 van een diametrale breedte van de fluïdum vasthoudende module.
8. Inrichting volgens conclusie 1, waarbij het verwarmingselement een veelvoud van segmenten omvat geconfigureerd in de fluïdum vasthoudende module.
9. Inrichting volgens conclusie 1, waarbij het verwar- 10 mingselement een configuratie omvat geselecteerd uit de groep die bestaat uit in een cirkel, gekromd, in een rechte lijn, in een boog, en combinaties daarvan.
10. Inrichting volgens conclusie 1, waarbij het verwarmingselement omvat een van twee segmenten en vier segmenten ge- 15 kromd in een cirkel in de vloeistof vasthoudende module.
11. Immersiekap geïntegreerd in een immersielithogra-fie-inrichting omvattend: een fluïdum vasthoudende module geconfigureerd om een fluïdum te verschaffen voor immersielithografiebewerking; en 20 een verwarmingselement geconfigureerd in de fluïdum vasthoudende module, waarbij het verwarmingselement ten minste een omvat van: een afdichtmiddel niet oplosbaar in het fluïdum voor het afdichten van het verwarmingselement in de fluïdum vasthou- 25 dende module; een afgedichte opening geconfigureerd in een van bovendeel en zijdeel van de fluïdum vasthoudende module voor het afdichten van het verwarmingselement in de fluïdum vasthoudende module; en 30 een niet uniforme temperatuurcompensatie-inrichting ge configureerd met het verwarmingselement.
12. Immersiekap volgens conclusie 11, waarbij de fluïdum vasthoudende module een eerste fluïdum verschaffingseenheid en een tweede fluïdum verschaffingseenheid omvat ten dele gecon- 35 figureerd in een bodemdeel van de fluïdum vasthoudende module, voor het verschaffen van respectievelijk een eerste fluïdum en een tweede fluïdum.
13. Immersiekap volgens conclusie 12, waarbij het eerste fluïdum een immersiefluïdum omvat.
14. Immersiekap volgens conclusie 13, waarbij het im- mersiefluïdum water omvat.
15. Immersiekap volgens conclusie 12, waarbij het tweede fluïdum lucht omvat.
16. Immersiekap volgens conclusie 11, waarbij het af-dichtmiddel een materiaal omvat geselecteerd uit de groep die 5 bestaat uit een legering, keramiek, polymeer, en combinaties daarvan.
17. Immersiekap volgens conclusie 11, waarbij het verwarmingselement een verwarmingsmechanisme omvat geselecteerd uit de groep die bestaat uit spiraal, fluïdum, lamp en combinaties 10 daarvan.
18. Immersiekap volgens conclusie 11, waarbij het verwarmingselement een veelvoud van delen omvat die bestuurbaar zijn ontworpen om een niet uniforme temperatuurcompensatie te verschaffen.
19. Werkwijze omvattend: het verschaffen van een lithografie-inrichting met een fluïdum vasthoudende module en een verwarmingselement samen geïntegreerd, waarbij het verwarmingselement omvat ten minste een van: 20 het verwarmingselement afgedicht in de fluïdum vasthou dende module met een afdichtmiddel niet oplosbaar in het fluïdum; het verwarmingselement afgedicht in de fluïdum vasthoudende module met een afgedichte opening geconfigureerd in een 25 van bovendeel en zijdeel van de fluïdum vasthoudende module; en het verwarmingselement met een veelvoud van delen ontworpen werkzaam om plaatselijk temperatuur te beheersen; het laten stromen van een immersiefluïdum in een ruimte tussen een beeldvormende lensmodule en een substraat dat moet 30 worden voorzien van een patroon; het verwarmen van het immersiefluïdum en het substraat door het besturen van het verwarmingselement; en het uitvoeren van een belichtingsproces op het substraat door het immersiefluïdum.
20. Werkwijze volgens conclusie 19, waarbij het verwar men van het immersiefluïdum en het substraat omvat het besturen van het verwarmingselement om locaal een warmtecompensatie te verschaffen.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US79744306P | 2006-05-04 | 2006-05-04 | |
US79744306 | 2006-05-04 | ||
US42743406 | 2006-06-29 | ||
US11/427,434 US7675604B2 (en) | 2006-05-04 | 2006-06-29 | Hood for immersion lithography |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL2000625A1 NL2000625A1 (nl) | 2007-11-06 |
NL2000625C2 true NL2000625C2 (nl) | 2009-02-25 |
Family
ID=38660880
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL2000625A NL2000625C2 (nl) | 2006-05-04 | 2007-05-03 | Kap voor immersielithografie. |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7675604B2 (nl) |
KR (1) | KR100903823B1 (nl) |
NL (1) | NL2000625C2 (nl) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2131241B1 (en) | 2008-05-08 | 2019-07-31 | ASML Netherlands B.V. | Fluid handling structure, lithographic apparatus and device manufacturing method |
EP2136250A1 (en) * | 2008-06-18 | 2009-12-23 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and method |
SG166747A1 (en) | 2009-05-26 | 2010-12-29 | Asml Netherlands Bv | Fluid handling structure, lithographic apparatus and device manufacturing method |
NL2004808A (en) | 2009-06-30 | 2011-01-12 | Asml Netherlands Bv | Fluid handling structure, lithographic apparatus and device manufacturing method. |
NL2009272A (en) | 2011-08-31 | 2013-03-04 | Asml Netherlands Bv | A fluid handling structure, a lithographic apparatus and a device manufacturing method. |
EP2602663A1 (en) | 2011-12-09 | 2013-06-12 | Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | System and method for overlay control |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1524558A1 (en) * | 2003-10-15 | 2005-04-20 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP2006013130A (ja) * | 2004-06-25 | 2006-01-12 | Nikon Corp | 露光装置、露光方法、及びデバイスの製造方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6686570B2 (en) * | 2000-02-10 | 2004-02-03 | Tokyo Electron Limited | Hot plate unit |
SG2010050110A (en) * | 2002-11-12 | 2014-06-27 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
SG152063A1 (en) * | 2002-12-10 | 2009-05-29 | Nikon Corp | Exposure apparatus and method for producing device |
JP4492239B2 (ja) | 2003-07-28 | 2010-06-30 | 株式会社ニコン | 露光装置及びデバイス製造方法、並びに露光装置の制御方法 |
EP1510867A1 (en) * | 2003-08-29 | 2005-03-02 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7304715B2 (en) * | 2004-08-13 | 2007-12-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
KR20060124906A (ko) * | 2005-06-01 | 2006-12-06 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 이머젼 리소그라피 장치 |
KR20070047132A (ko) * | 2005-11-01 | 2007-05-04 | 주식회사 하이닉스반도체 | 이머젼 리소그래피의 기포 제거방법 |
US20070209433A1 (en) * | 2006-03-10 | 2007-09-13 | Honeywell International Inc. | Thermal mass gas flow sensor and method of forming same |
-
2006
- 2006-06-29 US US11/427,434 patent/US7675604B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-05-03 NL NL2000625A patent/NL2000625C2/nl active Search and Examination
- 2007-05-04 KR KR1020070043651A patent/KR100903823B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1524558A1 (en) * | 2003-10-15 | 2005-04-20 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP2006013130A (ja) * | 2004-06-25 | 2006-01-12 | Nikon Corp | 露光装置、露光方法、及びデバイスの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20070108085A (ko) | 2007-11-08 |
KR100903823B1 (ko) | 2009-06-25 |
NL2000625A1 (nl) | 2007-11-06 |
US20070258060A1 (en) | 2007-11-08 |
US7675604B2 (en) | 2010-03-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI345139B (en) | Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby | |
NL2000625C2 (nl) | Kap voor immersielithografie. | |
TWI420258B (zh) | 微影裝置及元件製造方法 | |
TWI427427B (zh) | 微影裝置及元件製造方法 | |
TWI344671B (en) | Method and arrangement for predicting thermally-induced deformation of a substrate, and a semiconductor device | |
US8264662B2 (en) | In-line particle detection for immersion lithography | |
TWI420251B (zh) | 微影裝置,電漿源及反射方法 | |
TWI394011B (zh) | 微影裝置及器件製造方法 | |
NL1031824C2 (nl) | Een nieuwe inrichting en werkwijze voor immersie lithografie. | |
US8125611B2 (en) | Apparatus and method for immersion lithography | |
TWI647544B (zh) | 微影裝置、轉移一基板的方法及器件製造方法 | |
JPH0845827A (ja) | 投影露光装置及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法 | |
JP2004273864A (ja) | 恒温真空容器及びそれを用いた露光装置 | |
TWI514088B (zh) | 微影裝置及修改微影裝置內輻射光束的方法 | |
US20070285639A1 (en) | Exposure scan and step direction optimization | |
TWI551959B (zh) | 輻射源,度量衡裝置,微影系統及元件製造方法 | |
US20080304025A1 (en) | Apparatus and method for immersion lithography | |
JP4778542B2 (ja) | リソグラフィ装置、放射システム、デバイス製造方法、及び放射生成方法 | |
US7319505B2 (en) | Exposure apparatus and device fabrication method | |
JP2010147471A (ja) | リソグラフィ装置及び少なくとも2つのターゲット部分を照射する方法 | |
JP4018564B2 (ja) | 光学系、及びそれを用いた露光装置、デバイスの製造方法 | |
US20080212050A1 (en) | Apparatus and methods for removing immersion liquid from substrates using temperature gradient | |
KR20090059750A (ko) | 반도체 소자의 제조장치 및 이를 이용한 반도체 소자의제조방법 | |
TWI410754B (zh) | 用於遮蔽弧燈之一部份之蓋、弧燈、及微影裝置 | |
US11243479B2 (en) | Method of operating semiconductor apparatus and semiconductor apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
AD1A | A request for search or an international type search has been filed | ||
RD2N | Patents in respect of which a decision has been taken or a report has been made (novelty report) |
Effective date: 20081224 |
|
PD2B | A search report has been drawn up |