NL194932B - Werkwijze voor het bewerken van een werkstuk en inrichting voor het bewerken van een werkstuk volgens de werkwijze. - Google Patents

Werkwijze voor het bewerken van een werkstuk en inrichting voor het bewerken van een werkstuk volgens de werkwijze.

Info

Publication number
NL194932B
NL194932B NL9401925A NL9401925A NL194932B NL 194932 B NL194932 B NL 194932B NL 9401925 A NL9401925 A NL 9401925A NL 9401925 A NL9401925 A NL 9401925A NL 194932 B NL194932 B NL 194932B
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
processing
workpiece
workpiece according
Prior art date
Application number
NL9401925A
Other languages
English (en)
Other versions
NL9401925A (nl
NL194932C (nl
Inventor
Juergen Frosien
Dieter Winkler
Hans Zimmermann
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Publication of NL9401925A publication Critical patent/NL9401925A/nl
Publication of NL194932B publication Critical patent/NL194932B/nl
Application granted granted Critical
Publication of NL194932C publication Critical patent/NL194932C/nl

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
    • H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
    • H01L21/76886—Modifying permanently or temporarily the pattern or the conductivity of conductive members, e.g. formation of alloys, reduction of contact resistances
    • H01L21/76892—Modifying permanently or temporarily the pattern or the conductivity of conductive members, e.g. formation of alloys, reduction of contact resistances modifying the pattern
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C16/047—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using irradiation by energy or particles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/305—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating or etching
    • H01J37/3053—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating or etching for evaporating or etching
    • H01J37/3056—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating or etching for evaporating or etching for microworking, e.g. etching of gratings, trimming of electrical components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67069—Apparatus for fluid treatment for etching for drying etching
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/04—Means for controlling the discharge
    • H01J2237/049—Focusing means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317—Processing objects on a microscale
    • H01J2237/31732—Depositing thin layers on selected microareas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317—Processing objects on a microscale
    • H01J2237/3174—Etching microareas
    • H01J2237/31742—Etching microareas for repairing masks
    • H01J2237/31744—Etching microareas for repairing masks introducing gas in vicinity of workpiece
NL9401925A 1993-12-01 1994-11-17 Werkwijze voor het bewerken van een werkstuk en inrichting voor het bewerken van een werkstuk volgens de werkwijze. NL194932C (nl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4340956A DE4340956C2 (de) 1993-12-01 1993-12-01 Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung einer Probe
DE4340956 1993-12-01

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NL9401925A NL9401925A (nl) 1995-07-03
NL194932B true NL194932B (nl) 2003-03-03
NL194932C NL194932C (nl) 2003-07-04

Family

ID=6503920

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL9401925A NL194932C (nl) 1993-12-01 1994-11-17 Werkwijze voor het bewerken van een werkstuk en inrichting voor het bewerken van een werkstuk volgens de werkwijze.

Country Status (4)

Country Link
US (2) US5637538A (nl)
JP (1) JP3230180B2 (nl)
DE (1) DE4340956C2 (nl)
NL (1) NL194932C (nl)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19532100A1 (de) * 1995-08-30 1997-03-06 Leybold Ag Vorrichtung zur Plasmabehandlung von Substraten
US6580074B1 (en) * 1996-09-24 2003-06-17 Hitachi, Ltd. Charged particle beam emitting device
EP0969493A1 (en) 1998-07-03 2000-01-05 ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Apparatus and method for examining specimen with a charged particle beam
EP1047104A1 (en) * 1999-04-19 2000-10-25 Advantest Corporation Apparatus for particle beam induced modification of a specimen
WO2001003145A1 (en) * 1999-07-02 2001-01-11 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for examining specimen with a charged particle beam
US20050103272A1 (en) 2002-02-25 2005-05-19 Leo Elektronenmikroskopie Gmbh Material processing system and method
DE10208043B4 (de) * 2002-02-25 2011-01-13 Carl Zeiss Nts Gmbh Materialbearbeitungssystem und Materialbearbeitungsverfahren
US6926935B2 (en) * 2003-06-27 2005-08-09 Fei Company Proximity deposition
US7170068B2 (en) * 2005-05-12 2007-01-30 Applied Materials, Israel, Ltd. Method and system for discharging a sample
JP5600371B2 (ja) * 2006-02-15 2014-10-01 エフ・イ−・アイ・カンパニー 荷電粒子ビーム処理のための保護層のスパッタリング・コーティング
JP5384786B2 (ja) * 2006-11-14 2014-01-08 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電ビーム装置、及びその鏡体
DE102006054695B4 (de) * 2006-11-17 2014-05-15 Carl Von Ossietzky Universität Oldenburg Verfahren zur Regelung nanoskaliger elektronenstrahlinduzierter Abscheidungen
JP2007250542A (ja) * 2007-03-13 2007-09-27 National Institute For Materials Science 微細加工方法
DE102008037944B4 (de) 2008-08-14 2013-03-21 Carl Zeiss Sms Gmbh Verfahren zum elektronenstrahlinduzierten Abscheiden von leitfähigem Material

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3551213A (en) * 1968-09-04 1970-12-29 Bell Telephone Labor Inc Geometrically selective ion bombardment by means of the photoelectric effect
DD89180A2 (de) * 1970-10-26 1972-04-12 Verfahren und vorrichtung zur erhöhung des Wirkungsgrades von Elektronenbeschleunigern bei der Bestrahlung von Flächengebilden bzw. Folien
US3931517A (en) * 1972-02-14 1976-01-06 American Optical Corporation Field emission electron gun
US4472636A (en) * 1979-11-01 1984-09-18 Eberhard Hahn Method of and device for corpuscular projection
US4394282A (en) * 1980-12-19 1983-07-19 Exxon Research And Engineering Co. Composition for use in a magnetically fluidized bed
DE3235068A1 (de) * 1982-09-22 1984-03-22 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Varioformstrahl-ablenkobjektiv fuer neutralteilchen und verfahren zu seinem betrieb
EP0130398B1 (de) * 1983-06-29 1991-01-23 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen Verbindung und Vorrichtung zur Durchführung eines solchen Verfahrens
US4605566A (en) * 1983-08-22 1986-08-12 Nec Corporation Method for forming thin films by absorption
US4874460A (en) * 1987-11-16 1989-10-17 Seiko Instruments Inc. Method and apparatus for modifying patterned film
JPH02173278A (ja) * 1988-12-26 1990-07-04 Hitachi Ltd 微細加工方法及びその装置
DE4029470C1 (en) * 1990-09-17 1991-05-23 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung Ev, 8000 Muenchen, De Local gas atmos. generator for vacuum receptacle - has application jet with ID tapering to outlet tip smaller than 100 microns
US5149974A (en) * 1990-10-29 1992-09-22 International Business Machines Corporation Gas delivery for ion beam deposition and etching
DE4102102C2 (de) * 1991-01-25 1995-09-07 Leybold Ag Magnetanordnung mit wenigstens zwei Permanentmagneten sowie ihre Verwendung
US5413663A (en) * 1992-06-11 1995-05-09 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US5885354A (en) 1999-03-23
US5637538A (en) 1997-06-10
DE4340956A1 (de) 1995-06-08
JP3230180B2 (ja) 2001-11-19
NL9401925A (nl) 1995-07-03
NL194932C (nl) 2003-07-04
DE4340956C2 (de) 2002-08-22
JPH07192685A (ja) 1995-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL1003444A1 (nl) Werkwijze en inrichting voor het doorsnijden van een vlak werkstuk.
DE567426T1 (de) Verfahren und Gerät zur Werkstückbearbeitung mit Ultraschallenergie.
NL194919B (nl) Werkwijze voor het oxideren van koolhydraten.
NL194246B (nl) Inrichting voor het monitoren van een coating.
NL194323B (nl) Inrichting voor het verplaatsen van bedden.
NL1000701C2 (nl) Inrichting en werkwijze voor het extraheren van artikelen uit een document.
NL194932B (nl) Werkwijze voor het bewerken van een werkstuk en inrichting voor het bewerken van een werkstuk volgens de werkwijze.
NL191931C (nl) Werkwijze en inrichting voor het sorteren van artikelen in een open-weg systeem.
NL191102B (nl) Inrichting voor het bewerken van een oppervlak van een werkstuk en werkwijze voor het gebruik van de inrichting.
NL194518B (nl) Werkwijze in een stelsel in werkelijke tijd voor het beheersen van seismische interferentie.
NL1000317C2 (nl) Werkwijze en inrichting voor het sorteren van batterijen.
DE59601164D1 (de) Vorrichtung zum Bearbeiten von Blattlagen oder dgl.
NL192732B (nl) Transportinrichting voor werkstukken, alsmede werkwijze voor het plaatsen van werkstukken in die transportinrichting.
NL1000668C1 (nl) Werkwijze voor het vervormen van een plaat en een hiertoe geschikte plaat.
NL193052B (nl) Werkwijze voor het verwerken van mosselen.
NL194249B (nl) Werkwijze en inrichting voor het bepalen van de richting naar een signaalbron.
DE69508869T2 (de) Vorrichtung zur Handhabung, insbesondere von Werkstücken, Werkzeugen oder dergleichen
NL185859C (nl) Werkwijze en inrichting voor het beglazen van de kap van een warenhuis.
DE59500753D1 (de) Vorrichtung zum Einspannen von Werkstücken od. dgl.
NL1000026C2 (nl) Werkwijze voor het verwerken van vis, in het bijzonder zalm, alsmede inrichting voor toepassing van de werkwijze.
NL1000389C2 (nl) Inrichting en werkwijze voor het separeren van stukken wasgoed.
NL1002673C1 (nl) Werkwijze en inrichting voor de behandeling van een artikelbaan.
NL1004698A1 (nl) Inrichting en werkwijze voor het verwerken van object- en voertuiggegevens in een voertuig.
ATE194519T1 (de) Vorrichtung zum verformen von werkstücken
DK58692D0 (da) Forarbejdningsredskab / vaerktoej til anvendelse paa forskellige overflader

Legal Events

Date Code Title Description
CNR Transfer of rights (patent application after its laying open for public inspection)

Free format text: ADVANTEST CORPORATION;ACT ADVANCED CIRCUIT TESTING GESELLSCHAFT FUER TESTSYSTEMENTWICK LUNG MBH;ADVANTEST CORPORATION;ICT INTEGRATED CIRCUIT TESTING GESELLSCHAFT FUER HALBGELEITERPRUEFTECHNIEK MBH

BA A request for search or an international-type search has been filed
CNR Transfer of rights (patent application after its laying open for public inspection)

Free format text: ADVANTEST CORPORATION

BB A search report has been drawn up
BC A request for examination has been filed
V1 Lapsed because of non-payment of the annual fee

Effective date: 20090601