NL193232C - Electronic assembly. - Google Patents

Electronic assembly. Download PDF

Info

Publication number
NL193232C
NL193232C NL8601072A NL8601072A NL193232C NL 193232 C NL193232 C NL 193232C NL 8601072 A NL8601072 A NL 8601072A NL 8601072 A NL8601072 A NL 8601072A NL 193232 C NL193232 C NL 193232C
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
package
cooling plate
chain
conductors
semiconductor package
Prior art date
Application number
NL8601072A
Other languages
Dutch (nl)
Other versions
NL193232B (en
NL8601072A (en
Original Assignee
Sgs Microelettronica Spa
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sgs Microelettronica Spa filed Critical Sgs Microelettronica Spa
Publication of NL8601072A publication Critical patent/NL8601072A/en
Publication of NL193232B publication Critical patent/NL193232B/en
Application granted granted Critical
Publication of NL193232C publication Critical patent/NL193232C/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
    • H01L2023/405—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to package
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
    • H01L2023/4062—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to or through board or cabinet
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075—Mechanical elements
    • H01L2023/4087—Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10166—Transistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10386—Clip leads; Terminals gripping the edge of a substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10393—Clamping a component by an element or a set of elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10409—Screws
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10439—Position of a single component
    • H05K2201/10446—Mounted on an edge
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

1 1932321 193232

Elektronisch samenstelElectronic assembly

De uitvinding heeft betrekking op een elektronisch samenstel met een elektronische ketenplaat en een halfgeleiderpakket, dat is voorzien van elektrische geleiders die zijwaarts uitsteken uit het pakket en in 5 elektrische verbinding staan met de ketenplaat, een koelpiaat die een eerste oppervlak bezit, dat in mechanisch contact staat met een oppervlak van het pakket en veerkrachtige bevestigingsorganen die samenwerken met een tweede oppervlak van de koelpiaat en met een gedeelte van het pakket dat zich bevindt tegenover het genoemde oppervlak voor het fixeren van het pakket tegen het eerste oppervlak van de koelpiaat.The invention relates to an electronic assembly with an electronic circuit board and a semiconductor package, which is provided with electric conductors protruding sideways from the package and in electrical connection with the chain plate, a cooling plate having a first surface, which is in mechanical contact with a package surface and resilient fasteners cooperating with a second surface of the cooling plate and with a portion of the package opposite said surface for fixing the package against the first surface of the cooling plate.

10 Een dergelijk samenstel is bekend uit het Duitse Gebrauchsmuster 81 30 512. in het bijzonder beschrijft deze publicatie een klem voor het bevestigen van koelplaten aan transistoren en dioden. De bekende constructie lijkt niet zonder meer geschikt voor toepassing op meer ingewikkelde halfgeleiderpakketten die met gedrukte ketenpanelen moeten worden verbonden.Such an assembly is known from German Gebrauchsmuster 81 30 512. In particular, this publication describes a clamp for attaching cooling plates to transistors and diodes. The known construction does not seem readily suitable for application to more complicated semiconductor packages to be connected with printed circuit panels.

Een samenstel geschikt voor meer ingewikkelde halfgeleiderpakketten wordt beschreven in de Italiaanse 15 octrooiaanvrage No. 20505 A/85 van 26 april 1985, waarop inmiddels het Italiaanse octrooi 1 215 269 werd verleend. Het in die publicatie beschreven stelsel is van het schroeftype. Een dergelijk stelsel van het schroeftype vergroot de mechanische hechting tussen het elektronische pakket en de koelpiaat aanzienlijk, waardoor de kans, dat het pakket zich naar boven beweegt, waardoor een ongewenste thermische dissipatieweerstand ontstaat, wordt verkleind. De hoogte van de schroefkop is groter dan de hoogte van 20 hetzij de klem hetzij het pakket, waardoor wordt voorzien in een meer directe of positieve kracht, welke op de klem wordt uitgeoefend. De positieve klemkracht, die direct op het elektronische pakket wordt uitgeoefend, naast het aanbrengen van een buigzaam thermisch materiaal tussen het pakket en de koelpiaat, vergroot de warmtedissipatie, hetgeen neerkomt op een belangrijke verbetering ten opzichte van de stand der techniek. Ofschoon de bovengenoemde octrooiaanvrage leidt tot het verschaffen van een meer 25 significante mechanische hechting, strekken de geleiders uit het pakket in de bovengenoemde octrooiaanvrage zich voor het koppelen met de keten uit slechts één zijde van het pakket uit, dat aan de uitwendige warmteafvoerinrichting is bevestigd. Deze uitvoeringsvorm beperkt het aantal geleiders voor koppeling met het ketenpaneel, waardoor het gebruik van meer uitgebreide kosten wordt beperkt.An assembly suitable for more complicated semiconductor packages is described in Italian Patent Application No. 20505 A / 85 of April 26, 1985, to which Italian patent 1 215 269 has since been granted. The system described in that publication is of the screw type. Such a screw-type system greatly increases the mechanical bond between the electronic package and the cooling plate, thereby reducing the chance of the package moving upward, creating an undesirable thermal dissipation resistance. The height of the screw head is greater than the height of either the clamp or the package, thereby providing a more direct or positive force applied to the clamp. The positive clamping force applied directly to the electronic package, in addition to providing a flexible thermal material between the package and the cooling plate, increases heat dissipation, representing a significant improvement over the prior art. Although the above-mentioned patent application results in providing a more significant mechanical adhesion, the package conductors in the above-mentioned patent application extend for coupling to the chain from only one side of the package attached to the external heat sink. This embodiment limits the number of conductors for coupling to the chain panel, limiting the use of more extensive costs.

Er bestaat derhalve vraag naar een inrichting en werkwijze voor het thermisch koppelen van pakketten 30 van elektronische componenten met een koelpiaat, welke een betrekkelijk gemakkelijk inbrengen en verwijderen van het pakket mogelijk maakt en voorziet in een grotere flexibiliteit bij de positionering van het elektronische pakket of de component, welke een koeling vereist, terwijl het tevens mogelijk wordt gemaakt, dat pakketten met een aantal geleiders aan meer dan één zijde daarvan (door oppervlaktemontage) met een ketenpaneel worden gekoppeld.Hence, there is a demand for a device and method for thermally coupling packages 30 of electronic components with a cooling plate, which allows relatively easy insertion and removal of the package and provides greater flexibility in the positioning of the electronic package or the component, which requires cooling, while also allowing packages with multiple conductors on more than one side thereof (by surface mounting) to be coupled to a chain panel.

35 Derhalve is het doel van de uitvinding het verschaffen van een verbeterd elektronisch samenstel met warmteafvoerkoppelmechanisme voor een halfgeleiderpakket.Therefore, the object of the invention is to provide an improved electronic assembly with heat sink coupling mechanism for a semiconductor package.

Het gestelde doel wordt bereikt met een samenstel van een in de aanhef genoemde soort, dat volgens de uitvinding wordt gekenmerkt, doordat de ketenplaat is opgesteld op het eerste oppervlak van de koelpiaat en nabij een rand daarvan is voorzien van een opening die bestemd is voor het onderbrengen van 40 het pakket, zodanig dat het pakket ten minste één zijde heeft die niet is omgeven door de ketenplaat en die toegankelijk is voor de veerkrachtige bevestigingsorganen teneinde de fixatie van het pakket aan de koelpiaat te verzekeren.The stated object is achieved with an assembly of the type mentioned in the preamble, which is characterized according to the invention in that the chain plate is arranged on the first surface of the cooling plate and is provided with an opening near the edge thereof for the purpose of accommodating the package such that the package has at least one side which is not surrounded by the chain plate and which is accessible to the resilient fasteners to ensure fixation of the package to the cooling plate.

Bij de constructie volgens de uitvinding kunnen de geleiders van het halfgeleiderpakket zich aan meer dan één zijde zijwaarts uitstrekken hetgeen een grotere ketenkoppelflexibiliteit meebrengt.In the construction according to the invention, the conductors of the semiconductor package can extend laterally on more than one side, which entails greater chain coupling flexibility.

45 Op geschikte wijze kan het samenstel volgens de uitvinding van een warmtegeleidend materiaal zijn voorzien, dat tussen het pakket en het eerste oppervlak van de koelpiaat is opgesteld. Dit bevordert een goede warmteafvoer.The assembly according to the invention can suitably be provided with a heat-conducting material, which is arranged between the package and the first surface of the cooling plate. This promotes good heat dissipation.

De uitvinding wordt toegelicht onder verwijzing naar de tekening. Daarbij toont: 50 figuur 1a een verticaal aanzicht van een inrichting voor het afvoeren van warmte van een halfgeleiderpakket overeenkomstig een uitvoeringsvorm van de bovengenoemde Italiaanse aanvrage; figuur 1b een perspectivisch aanzicht van de inrichting volgens figuur 1a; figuur 2a een doorsnede in de richting van de pijlen x-x, als aangegeven in figuur 2b, van een inrichting voor warmteafvoer van een halfgeleiderpakket met geleiders aan meer dan één zijde van het pakket 55 overeenkomstig de uitvinding; en figuur 2b een perspectivisch aanzicht van de inrichting volgens figuur 2a.The invention is explained with reference to the drawing. In the drawing: Fig. 1a shows a vertical view of a device for removing heat from a semiconductor package according to an embodiment of the above-mentioned Italian application; figure 1b shows a perspective view of the device according to figure 1a; Figure 2a shows a cross-section in the direction of arrows x-x, as indicated in Figure 2b, of a semiconductor package heat sink device with conductors on more than one side of the package 55 according to the invention; and figure 2b shows a perspective view of the device according to figure 2a.

Claims (2)

193232 2 In de figuren 1a en 1b is een inrichting voor een doeltreffende warmteafvoer van een halfgeleiderpakket 10 afgebeeld. De warmteafvoerinrichting 20 dient als een plateau voor het gedrukte ketenpaneel 15, dat bijvoorbeeld een gedeelte van een hybride substraat kan zijn. Het halfgeleiderpakket 10 bezit zich van daaruit uitstrekkende geleiders 11. De geleiders 11 zijn elektrisch gekoppeld met geleidende banen 16 op 5 het gedrukte ketenpaneel 15. Een uit een moer en een bout bestaand mechanisme 22 oefent een kracht op het hefboom- of bruggedeelte 21 en het halfgeleiderpakket 10 uit. De op het halfgeleiderpakket 10 uitgeoefende kracht maakt het mogelijk, dat een buigzaam thermisch materiaal 25 voorziet in een goed thermisch contact tussen het halfgeleiderpakket 10 en de warmteafvoerinrichting 20 (namelijk via het thermische materiaal 25). Bij deze constructie kunnen de geleiders voor de koppeling met het ketenpaneel 10 zich uit slechts één zijde van het pakket uitstrekken. In de figuren 2a en 2b is een inrichting volgens de uitvinding afgebeeld, welke dient voor het thermisch koppelen van het pakket 10 met geleiders aan meer dan één zijde van het pakket, met een warmteafvoerinrichting of koelplaat 20. De inrichting omvat een veerklem 30, welke contact maakt met een gedeelte van het bovenvlak van het halfgeleiderpakket 10 en een bodemvlak van de koelplaat 20. Het ketenpaneel 15, 15 waarin een opening is gevormd, is bestemd om in de directe nabijheid om drie zijden van het pakket 10 te zijn aangebracht. Derhalve kan het pakket 10 zijn voorzien van geleiders 11, die zich uit drie zijden daarvan uitstrekken en elektrisch met het ketenpaneel 15 zijn gekoppeld. Er kan weer tussen het halfgeleiderpakket 10 en de koelplaat 20 een thermisch geleidend materiaal 25 aanwezig zijn om de thermische geleiding te verbeteren. 20 Zoals aangegeven in figuur 2a en figuur 2b vervangt de veerklem 30 de uit een moer en bout bestaande inrichting volgens de figuren 1a en 1b, bij het bevestigen van het pakket 10 met geleiders aan meer dan één zijde daarvan aan de koelplaat 20. Bij deze configuratie leidt de veerklem 30 in combinatie met de opening in het ketenpaneel 15, waarin zich het pakket 10 bevindt, tot een aantal voordelen. De plaats van het halfgeleiderpakket 10 op de koelplaat 20 kan iets meer flexibel zijn en de plaats van het pakket wordt 25 niet begrensd door de plaats van de boutopeningen, welke anders nodig zijn in de koelplaat volgens de figuren 1a en 1b. Deze flexibiliteit maakt het mogelijk, dat het pakket 10 bij verschillende gedeelten van het bovenvlak van de koelplaat 20 wordt bevestigd. Bovendien maakt de veerklem 30 het mogelijk, dat het pakket dichter bij de rand van de koelplaat 20 wordt opgesteld. De veerklem 30 wordt gemakkelijk en snel verwijderd indien de koelplaat 20 ten opzichte van het ketenpaneel 15 moet worden bewogen. Indien de 30 verbinding tussen het pakket 10 en het ketenpaneel 15 moet worden verbroken, wordt dit vereenvoudigd door het gemakkelijk verwijderen van de veerklem 30. Het vermogen om geleiders uit een aantal zijden van het halfgeleiderpakket (aan drie zijden), als aangegeven in figuur 2b, te koppelen vergroot de ketenkoppel-flexibiliteit tussen het pakket en het ketenpaneel. Het is duidelijk, dat binnen het kader van de uitvinding variaties mogelijk zijn. Zo kunnen bijvoorbeeld het 35 uit de moer en bout bestaande stelsel volgens de figuren 1a en 1b tezamen met het pakket worden gebruikt in een opening in het ketenpaneel 15, overeenkomstig de uitvoeringsvorm volgens de figuren 2a en 2b. 40193232 2 Figures 1a and 1b show a device for effective heat dissipation of a semiconductor package 10. The heat sink 20 serves as a plateau for the printed circuit board 15, which may be, for example, part of a hybrid substrate. The semiconductor package 10 has conductors 11 extending therefrom. The conductors 11 are electrically coupled to conductive tracks 16 on the printed circuit board 15. A nut and bolt mechanism 22 exerts a force on the lever or bridge portion 21 and the semiconductor package 10 out. The force applied to the semiconductor package 10 allows a flexible thermal material 25 to provide good thermal contact between the semiconductor package 10 and the heat sink 20 (namely, via the thermal material 25). In this construction, the guides for coupling to the chain panel 10 can extend from only one side of the package. Figures 2a and 2b show a device according to the invention, which serves for thermally coupling the package 10 with conductors on more than one side of the package, with a heat dissipation device or cooling plate 20. The device comprises a spring clamp 30, which contacts a portion of the top surface of the semiconductor package 10 and a bottom surface of the cooling plate 20. The circuit panel 15, 15 in which an aperture is formed is arranged to be located in close proximity to three sides of the package 10. Thus, the package 10 may include conductors 11 which extend from three sides thereof and are electrically coupled to the circuit panel 15. A thermally conductive material 25 may again be present between the semiconductor package 10 and the cooling plate 20 to improve the thermal conductivity. As shown in Figure 2a and Figure 2b, the spring clamp 30 replaces the nut and bolt device of Figures 1a and 1b when attaching the package 10 with conductors on more than one side thereof to the cooling plate 20. With this configuration, the spring clamp 30 in combination with the opening in the chain panel 15, in which the package 10 is located, leads to a number of advantages. The location of the semiconductor package 10 on the cooling plate 20 may be slightly more flexible, and the location of the package 25 is not limited by the location of the bolt holes otherwise required in the cooling plate of Figures 1a and 1b. This flexibility allows the package 10 to be attached at different portions of the top surface of the cooling plate 20. In addition, the spring clamp 30 allows the package to be positioned closer to the edge of the cooling plate 20. The spring clamp 30 is easily and quickly removed if the cooling plate 20 is to be moved relative to the chain panel 15. If the connection between the package 10 and the chain panel 15 is to be broken, this is simplified by the easy removal of the spring clip 30. The ability to remove conductors from several sides of the semiconductor package (on three sides), as shown in Figure 2b , coupling increases the chain coupling flexibility between the package and the chain panel. It is clear that variations are possible within the scope of the invention. For example, the nut and bolt assembly of Figures 1a and 1b can be used together with the package in an opening in the chain panel 15, according to the embodiment of Figures 2a and 2b. 40 1. Elektrisch samenstel, met een elektronische ketenplaat en een halfgeleiderpakket, dat voorzien is van elektrische geleiders die zijwaarts uitsteken uit het pakket en in elektrische verbinding staan met de ketenplaat, een koelplaat die een eerste oppervlak bezit dat in mechanisch contact staat met een oppervlak van het pakket en veerkrachtige bevestigingsorganen die samenwerken met een tweede oppervlak van de 45 koelplaat en met een gedeelte van het pakket dat zich bevindt tegenover het genoemde oppervlak voor het fixeren van het pakket tegen het eerste oppervlak van de koelplaat, met het kenmerk, dat de ketenplaat (15) is opgesteld op het eerste oppervlak van de koelplaat (20) en nabij een rand daarvan is voorzien van een opening die bestemd is voor het onderbrengen van het pakket (10), zodanig dat het pakket (10) ten minste één zijde heeft die niet is omgeven door de ketenplaat (15) en die toegankelijk is voor de veerkrachtige 50 bevestigingsorganen (30) teneinde de fixatie van het pakket (10) aan de koelplaat (20) te verzekeren. 3 193232An electrical assembly, with an electronic circuit board and a semiconductor package, which includes electrical conductors projecting laterally from the package and in electrical connection with the chain plate, a cooling plate having a first surface that is in mechanical contact with a surface of the package and resilient fasteners co-operating with a second surface of the cooling plate and with a portion of the package located opposite said surface for fixing the package against the first surface of the cooling plate, characterized in that the chain plate (15) is arranged on the first surface of the cooling plate (20) and near an edge thereof is provided with an opening intended for housing the package (10) such that the package (10) has at least one side which is not surrounded by the chain plate (15) and which is accessible to the resilient 50 fasteners (30) to allow the fixation of the Secure the package (10) to the cooling plate (20). 3 193232 2. Elektronisch samenstel volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat deze van een warmtegeleidend materiaal (25) is voorzien, dat tussen het pakket (10) en het eerste oppervlak van de koelplaat (20) is opgesteld. Hierbij 1 blad tekeningElectronic assembly according to claim 1, characterized in that it is provided with a heat-conducting material (25), which is arranged between the package (10) and the first surface of the cooling plate (20). Hereby 1 sheet drawing
NL8601072A 1985-04-26 1986-04-25 Electronic assembly. NL193232C (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
IT2050385 1985-04-26
IT8520503A IT1215267B (en) 1985-04-26 1985-04-26 APPARATUS AND METHOD FOR THE PERFECTED THERMAL COUPLING OF A SEMICONDUCTOR CONTAINER TO A COOLING PLATE AND THE INCREASED ELECTRICAL COUPLING OF CONTAINER CONDUCTORS ON MORE THAN ONE SIDE OF THE CONTAINER ON A CIRCUIT BOARD.

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NL8601072A NL8601072A (en) 1986-11-17
NL193232B NL193232B (en) 1998-11-02
NL193232C true NL193232C (en) 1999-03-03

Family

ID=11167919

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL8601072A NL193232C (en) 1985-04-26 1986-04-25 Electronic assembly.

Country Status (4)

Country Link
DE (1) DE3614086C2 (en)
FR (1) FR2581250B1 (en)
IT (1) IT1215267B (en)
NL (1) NL193232C (en)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3633625A1 (en) * 1985-12-04 1987-06-11 Vdo Schindling CARRIER PLATE
DE4037488A1 (en) * 1990-11-24 1992-05-27 Bosch Gmbh Robert POWER COMPONENTS WITH ELECTRICALLY INSULATING THERMAL CONNECTION
DE4141650C2 (en) * 1991-12-17 1997-03-13 Vero Electronics Gmbh Heatsink with removable pressure clip
DE4218224A1 (en) * 1992-06-03 1993-12-09 Asea Brown Boveri Slip-free spring clip - esp. used for fastening semiconductor device to heat sink
US5283467A (en) * 1992-06-05 1994-02-01 Eaton Corporation Heat sink mounting system for semiconductor devices
DE4331377A1 (en) * 1993-09-15 1995-03-16 Siemens Matsushita Components Electrical component
DE19952768A1 (en) * 1999-11-02 2001-05-31 Wincor Nixdorf Gmbh & Co Kg Device for thermally connecting an electronic component to a heat sink
DE102015219851B4 (en) * 2015-10-13 2018-05-17 Zf Friedrichshafen Ag control unit

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3480836A (en) * 1966-08-11 1969-11-25 Ibm Component mounted in a printed circuit
IT7821073V0 (en) * 1978-03-09 1978-03-09 Ates Componenti Elettron CLAMP FOR FIXING A SEMICONDUCTOR DEVICE TO A HEAT SINK.
DE2823699A1 (en) * 1978-05-31 1979-12-06 Bosch Gmbh Robert Heat sink system for two semiconductor components - has U=shaped metal heat sink inserted over side wall of plastics housing
DE2919058A1 (en) * 1979-05-10 1980-11-20 Siemens Ag Electronic appliance with printed circuit module - encapsulated with modules in recesses of precast plastic block
DE8024180U1 (en) * 1980-09-10 1980-12-04 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen module
DE3128856A1 (en) * 1981-07-22 1983-02-10 Oelsch KG, 1000 Berlin Device for mounting electronic components on a printed-circuit board
DE8130512U1 (en) * 1981-10-19 1982-06-16 GARDENA Präzisionstechnik GmbH, 7907 Niederstotzingen CLIP FOR FASTENING COOLERS TO TRANSISTORS AND DIODES
GB2129223A (en) * 1982-10-09 1984-05-10 Welwyn Electronics Ltd Printed circuit boards
DE3315583A1 (en) * 1983-04-29 1984-10-31 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München AN ELECTRICAL COMPONENT-CARRYING, EASILY COOLABLE CIRCUIT MODULE
JPS59208762A (en) * 1983-05-09 1984-11-27 インタ−ナシヨナル　ビジネス　マシ−ンズ　コ−ポレ−シヨン Device for contacting under pressure solid state unit with heat sink member
FR2567324B1 (en) * 1984-07-06 1986-11-28 Telemecanique Electrique MOUNTING DEVICE FOR A HYBRID COMPONENT WITH A THICK LAYER, ESPECIALLY FOR AN ELECTRONIC MODULE

Also Published As

Publication number Publication date
FR2581250B1 (en) 1991-06-21
NL193232B (en) 1998-11-02
IT1215267B (en) 1990-01-31
FR2581250A1 (en) 1986-10-31
IT8520503A0 (en) 1985-04-26
DE3614086C2 (en) 1998-06-04
DE3614086A1 (en) 1986-10-30
NL8601072A (en) 1986-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0827373B1 (en) Electronic control with heat sink
US5077638A (en) Heat sink for an electric circuit board
US5237485A (en) Apparatus and method for improved thermal coupling of a semiconductor package to a cooling plate and increased electrical coupling of package leads on more than one side of the package to a circuit board
US4712159A (en) Heat sink clip assembly
US5272599A (en) Microprocessor heat dissipation apparatus for a printed circuit board
US4845590A (en) Heat sink for electrical components
US4923179A (en) Spring panel heat sink for electrical components
EP1245455B1 (en) Electric power distributor for use in motor vehicle
US5946192A (en) Power transistor module packaging structure
JPH07118512B2 (en) Electronic component heat sink device
NL193232C (en) Electronic assembly.
US5019942A (en) Insulating apparatus for electronic device assemblies
JPS61212100A (en) Multiple tightening clip and package mounting apparatus
US4888637A (en) Multiple semiconductor heat sink/mounting assembly
JPH04502089A (en) electronic circuit device casing
JPS63502547A (en) Mounting device for solid equipment
JPH0644600B2 (en) Semiconductor assembly unit
US4922601A (en) Method of making a heat sink for electrical components
US4891735A (en) Heat sink for electrical components
US5978226A (en) Electrical device having component heat dissipation
JPH0617353Y2 (en) Electronic device housing structure
US20010019474A1 (en) Electric circuit
JP3909688B2 (en) Case heat dissipation structure
JP2717865B2 (en) Heat dissipation device
JP2002325336A (en) Electrical connection box

Legal Events

Date Code Title Description
BA A request for search or an international-type search has been filed
BB A search report has been drawn up
BC A request for examination has been filed
V1 Lapsed because of non-payment of the annual fee

Effective date: 20051101