NL183000C - Planaire halfgeleiderinrichting voorzien van een in deelcontactvlakken verdeeld contactvlak voor een nagelkopverbinding met een draadvormige geleider. - Google Patents

Planaire halfgeleiderinrichting voorzien van een in deelcontactvlakken verdeeld contactvlak voor een nagelkopverbinding met een draadvormige geleider.

Info

Publication number
NL183000C
NL183000C NLAANVRAGE7707719,A NL7707719A NL183000C NL 183000 C NL183000 C NL 183000C NL 7707719 A NL7707719 A NL 7707719A NL 183000 C NL183000 C NL 183000C
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
planaric
sub
semiconductor device
device including
wire conductor
Prior art date
Application number
NLAANVRAGE7707719,A
Other languages
English (en)
Dutch (nl)
Other versions
NL7707719A (nl
NL183000B (nl
Original Assignee
Itt
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Itt filed Critical Itt
Publication of NL7707719A publication Critical patent/NL7707719A/xx
Publication of NL183000B publication Critical patent/NL183000B/xx
Application granted granted Critical
Publication of NL183000C publication Critical patent/NL183000C/xx

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W20/00—Interconnections in chips, wafers or substrates
    • H10W20/40—Interconnections external to wafers or substrates, e.g. back-end-of-line [BEOL] metallisations or vias connecting to gate electrodes
    • H10W20/482—Interconnections external to wafers or substrates, e.g. back-end-of-line [BEOL] metallisations or vias connecting to gate electrodes for individual devices provided for in groups H10D8/00 - H10D48/00, e.g. for power transistors
    • H10W20/484—Interconnections having extended contours, e.g. pads having mesh shape or interconnections comprising connected parallel stripes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/90—Bond pads, in general
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07531—Techniques
    • H10W72/07532—Compression bonding, e.g. thermocompression bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/59—Bond pads specially adapted therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/90—Bond pads, in general
    • H10W72/931—Shapes of bond pads
    • H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view
NLAANVRAGE7707719,A 1976-07-15 1977-07-12 Planaire halfgeleiderinrichting voorzien van een in deelcontactvlakken verdeeld contactvlak voor een nagelkopverbinding met een draadvormige geleider. NL183000C (nl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2631810A DE2631810C3 (de) 1976-07-15 1976-07-15 Planares Halbleiterbauelement

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NL7707719A NL7707719A (nl) 1978-01-17
NL183000B NL183000B (nl) 1988-01-18
NL183000C true NL183000C (nl) 1988-06-16

Family

ID=5983078

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NLAANVRAGE7707719,A NL183000C (nl) 1976-07-15 1977-07-12 Planaire halfgeleiderinrichting voorzien van een in deelcontactvlakken verdeeld contactvlak voor een nagelkopverbinding met een draadvormige geleider.

Country Status (6)

Country Link
JP (1) JPS6043664B2 (2)
DE (1) DE2631810C3 (2)
ES (1) ES460687A1 (2)
FR (1) FR2358749A1 (2)
GB (1) GB1535656A (2)
NL (1) NL183000C (2)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5649557A (en) * 1979-09-28 1981-05-06 Toshiba Corp Integrated circuit for high-frequency oscillation circuit
DE2945670C2 (de) * 1979-11-12 1982-02-11 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Elektrisch leitende Verbindung der aktiven Teile eines elektrischen Bauelements oder einer integrierten Schaltung mit Anschlußpunkten
DE3115856A1 (de) * 1980-04-22 1982-01-21 Ferranti Ltd., Gatley, Cheadle, Cheshire Elektrische schaltungsanordnung
JPS57181135A (en) * 1981-04-30 1982-11-08 Nec Home Electronics Ltd Semiconductor device
JPS59144936U (ja) * 1983-03-17 1984-09-27 オムロン株式会社 近接スイツチ
JPS6138935U (ja) * 1984-08-08 1986-03-11 日本電気株式会社 集積回路装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3450965A (en) * 1966-05-28 1969-06-17 Sony Corp Semiconductor having reinforced lead structure
GB1277333A (en) * 1969-07-31 1972-06-14 Gen Motors Corp Semiconductor devices
DE2534477C3 (de) * 1975-08-01 1979-04-05 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Kapazitätsarmer Kontaktierungsfleck

Also Published As

Publication number Publication date
FR2358749A1 (fr) 1978-02-10
DE2631810B2 (de) 1978-07-06
DE2631810C3 (de) 1979-03-15
JPS6043664B2 (ja) 1985-09-30
ES460687A1 (es) 1978-06-16
JPS5310267A (en) 1978-01-30
GB1535656A (en) 1978-12-13
NL7707719A (nl) 1978-01-17
NL183000B (nl) 1988-01-18
DE2631810A1 (de) 1978-01-19
FR2358749B1 (2) 1984-01-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL181768C (nl) Inrichting voor het plaatsen van elektrische geleiders in een verbindingsinrichting volgens een vooraf bepaald patroon.
NL7804216A (nl) Inrichting voor het krimpen van een elektrisch verbin- dingsorgaan om een draad.
ES225673Y (es) Un dispositivo conectador electrico perfeccionado.
NL168661C (nl) Elektrische verbindingsinrichting voor gebruik bij het vervaardigen van een elektrische draadbundel.
NL152408B (nl) Perswerktuig, in het bijzonder voor het persen van een elektrisch verbindingsorgaan om een geleider.
NL185376C (nl) Werkwijze ter vervaardiging van een halfgeleiderinrichting.
NL7713724A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een elektri- sche inrichting en elektrische inrichting ver- vaardigd volgens deze werkwijze.
NL7702471A (nl) Elektrische contactklem voor het verbinden van een draad aan een aansluitstaaf.
NL7701680A (nl) Werkwijze voor het aansluiten van een dunne draad aan een elektrisch verbindingsorgaan, en elektrisch verbindingsorgaan voor het toe- passen van de werkwijze.
NL7700087A (nl) Werkwijze voor het rangschikken van delen van elektrische geleiderdraden, die zich in wille- keurige posities bevinden, in vooraf gekozen posities op een draadontvangend element.
NL175246C (nl) Werktuig voor het vastzetten van een geleider in een elektrische aansluitklem.
NL7612235A (nl) Inrichting voor het inbrengen van draden in ge- gleufde elektrische verbindingsorganen.
AT318045B (de) Elektrische Anschlußklemme und Werkzeug zum Lösen einer Anschlußklemmen von einem Leiteranschlußstift
NL7712635A (nl) Elektrische verbindingsinrichting.
NL7707851A (nl) Elektrisch verbindingsorgaan en elektrische verbindingsinrichting voorzien van dergelijke elektrische verbindingsorganen.
NL170352B (nl) Inrichting voor het afsnijden van kanaalvormige elektrische verbindingsorganen en het krimpen daarvan op elektrische draden.
NL7402780A (nl) Elektrisch kontaktorgaan, in het bijzonder voor een meervoudige steekkontaktdoos, en werkwijze voor het vervaardigen van zulk een kontaktor- gaan.
NL7708638A (nl) Elektrische verbindingsinrichting.
NL7805083A (nl) Inrichting voor het inbrengen van een elektrisch ver- bindingsorgaan in een werkstuk.
NL183000C (nl) Planaire halfgeleiderinrichting voorzien van een in deelcontactvlakken verdeeld contactvlak voor een nagelkopverbinding met een draadvormige geleider.
NL7614533A (nl) Elektrisch contact en elektrisch verbindings- orgaan voorzien van een dergelijk contact.
NL184247B (nl) Aansluitinrichting voor een electrisch apparaat.
SE7512755L (sv) Elektrisk stickkontaktanordning
NL7410344A (nl) Werkwijze voor het in een werkzone plaatsen van de einden van een aantal elektrische draden en inrichting voor het in praktijk brengen van deze werkwijze.
NL7414474A (nl) Elektrisch verbindingsorgaan en werkwijzen en inrichting voor het vervaardigen van zulk een elektrisch verbindingsorgaan.

Legal Events

Date Code Title Description
BA A request for search or an international-type search has been filed
BB A search report has been drawn up
A85 Still pending on 85-01-01
BC A request for examination has been filed
V1 Lapsed because of non-payment of the annual fee