NL172085C - Werkwijze ter bereiding van een bad voor het elektrolytisch afzetten van ductiel, glanzend koper, en toepassing van het aldus bereide bad voor het elektrolytisch afzetten van een ductiele, glanzende koperlaag op een substraat. - Google Patents

Werkwijze ter bereiding van een bad voor het elektrolytisch afzetten van ductiel, glanzend koper, en toepassing van het aldus bereide bad voor het elektrolytisch afzetten van een ductiele, glanzende koperlaag op een substraat.

Info

Publication number
NL172085C
NL172085C NLAANVRAGE7100321,A NL7100321A NL172085C NL 172085 C NL172085 C NL 172085C NL 7100321 A NL7100321 A NL 7100321A NL 172085 C NL172085 C NL 172085C
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
ductile
bath
glossy copper
electrolytic
preparing
Prior art date
Application number
NLAANVRAGE7100321,A
Other languages
English (en)
Dutch (nl)
Other versions
NL7100321A (xx
Original Assignee
Udylite Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Udylite Corp filed Critical Udylite Corp
Publication of NL7100321A publication Critical patent/NL7100321A/xx
Application granted granted Critical
Publication of NL172085C publication Critical patent/NL172085C/xx

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
NLAANVRAGE7100321,A 1970-02-12 1971-01-11 Werkwijze ter bereiding van een bad voor het elektrolytisch afzetten van ductiel, glanzend koper, en toepassing van het aldus bereide bad voor het elektrolytisch afzetten van een ductiele, glanzende koperlaag op een substraat. NL172085C (nl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US1102470A 1970-02-12 1970-02-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
NL7100321A NL7100321A (xx) 1971-08-16
NL172085C true NL172085C (nl) 1983-07-01

Family

ID=21748527

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NLAANVRAGE7100321,A NL172085C (nl) 1970-02-12 1971-01-11 Werkwijze ter bereiding van een bad voor het elektrolytisch afzetten van ductiel, glanzend koper, en toepassing van het aldus bereide bad voor het elektrolytisch afzetten van een ductiele, glanzende koperlaag op een substraat.

Country Status (6)

Country Link
JP (1) JPS5118894B1 (xx)
BR (1) BR7100263D0 (xx)
FR (1) FR2079372B1 (xx)
GB (1) GB1313197A (xx)
NL (1) NL172085C (xx)
ZA (1) ZA708430B (xx)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2360892A1 (de) * 1972-12-14 1974-06-20 M & T Chemicals Inc Waessriges saures galvanisches kupferbad
JPS53114596U (xx) * 1977-02-14 1978-09-12
CA1105045A (en) * 1977-05-04 1981-07-14 Hans G. Creutz (Deceased) Electrodeposition of copper
AU559896B2 (en) * 1983-06-10 1987-03-26 Omi International Corp. Electrolytic copper depositing processes
US8002962B2 (en) 2002-03-05 2011-08-23 Enthone Inc. Copper electrodeposition in microelectronics
US7316772B2 (en) * 2002-03-05 2008-01-08 Enthone Inc. Defect reduction in electrodeposited copper for semiconductor applications
CN103397354B (zh) * 2013-08-08 2016-10-26 上海新阳半导体材料股份有限公司 一种用于减少硅通孔技术镀铜退火后空洞的添加剂
CN114351195A (zh) * 2022-03-19 2022-04-15 深圳市创智成功科技有限公司 一种脉冲通孔填孔的电镀铜配方及其电镀工艺

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1246347B (de) * 1966-03-08 1967-08-03 Schering Ag Saures galvanisches Kupferbad
US3328273A (en) * 1966-08-15 1967-06-27 Udylite Corp Electro-deposition of copper from acidic baths

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5118894B1 (xx) 1976-06-14
DE2105472A1 (de) 1971-08-26
BR7100263D0 (pt) 1973-05-24
NL7100321A (xx) 1971-08-16
GB1313197A (en) 1973-04-11
FR2079372A1 (xx) 1971-11-12
DE2105472B2 (de) 1975-11-20
ZA708430B (en) 1971-09-29
FR2079372B1 (xx) 1974-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL7413806A (nl) Werkwijze voor het elektrolytisch afzetten van een metaal op een substraat.
NL7413211A (nl) Werkwijzen voor het elektrolytisch neerslaan van m op een substraat en elektrolytoplossing oor.
NL153276B (nl) Werkwijze voor het reviseren van met aluminium beklede en oppervlakkig gelegeerde superlegeringsonderdelen, en gereviseerde onderdelen, verkregen met deze werkwijze.
NL172561C (nl) Werkwijze ter bereiding van poedervormige bekledingsmiddelen, alsmede daarmede beklede voorwerpen.
NL165513C (nl) Werkwijze voor het elektrolitisch afzetten van een glanzende, zeer egale, ductiele koperbekleding, als- mede werkwijze voor het bereiden van een samenstelling ten gebruike daarbij.
NL165054B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van met een tegen maag- sap resistente laklaag beklede capsules.
NL7508361A (nl) Werkwijze voor het aanbrengen van een bekledings- laag, werkwijze voor het bereiden van een deklaag- vormend middel en voorwerpen voorzien van zo'n be- kledingslaag.
NL148956B (nl) Werkwijze voor het met een elektrische stroom aanbrengen van een bekledingslaag op een metalen substraat.
NL149716B (nl) Werkwijze voor het bekleden van een metaaloppervlak met een laag polytetrafluoretheen, alsmede metalen voorwerp, waarvan een oppervlak op deze wijze is bekleed.
NL172085C (nl) Werkwijze ter bereiding van een bad voor het elektrolytisch afzetten van ductiel, glanzend koper, en toepassing van het aldus bereide bad voor het elektrolytisch afzetten van een ductiele, glanzende koperlaag op een substraat.
NL151140B (nl) Werkwijze voor het elektrolytisch aanbrengen van een zinklaag op staal en zo verkregen stalen voorwerpen.
NL161512B (nl) Werkwijze voor het elektrolytisch neerslaan van een tinkobaltlegering en werkwijze voor het bereiden van een elektrolysebad daarvoor.
NL171074C (nl) Werkwijze voor het elektrolytisch bekleden met chroom van een metalen substraat, alsmede werkwijze voor het bereiden van een samenstelling ten gebruike bij deze werkwijze.
NL7416696A (nl) Bad voor het elektrolytisch losmaken van metalen.
NL158232B (nl) Werkwijze voor het langs elektroforetische weg bekleden van een ijzer bevattend voorwerp met een emaillaag, alsmede het aldus beklede voorwerp.
NL173386C (nl) Werkwijze voor het vormen van een metaaloxydebekleding op een ondergrond.
NL177330C (nl) Werkwijze voor het stroomloos bekleden van een voorwerp met koper.
NL143994B (nl) Werkwijze ter bereiding van een zuur, voor het elektrolytisch neerslaan van nikkel bestemd nikkelbad, alsmede de toepassing van deze nikkelbaden bij het elektrolytisch neerslaan van nikkel en de hierbij verkregen vernikkelde voorwerpen.
NL160886C (nl) Werkwijze voor het elektrolytisch neerslaan van glanzen- de bekledingen van een tin-lood legering.
NL7705941A (nl) Werkwijze voor het elektrolytisch bekleden van voorwerpen met ruthenium, werkwijze voor de be- reiding van een bad ten gebruike daarbij en met ruthenium beklede voorwerpen, verkregen met de werkwijze.
NL7904712A (nl) Werkwijze voor het elektrolytisch afzetten van een metaal op een kathode.
NL144650B (nl) Werkwijze voor het elektrolytisch bekleden met een deklaagvormend middel en voorwerpen voorzien van een zo verkregen deklaag.
NL171167C (nl) Werkwijze voor het bekleden van een cellulair kunstharssubstraat, alsmede de aldus verkregen laminaten.
NL172085B (nl) Werkwijze ter bereiding van een bad voor het elektrolytisch afzetten van ductiel, glanzend koper, en toepassing van het aldus bereide bad voor het elektrolytisch afzetten van een ductiele, glanzende koperlaag op een substraat.
NL169905C (nl) Werkwijze voor het met een metaal elektrolytisch bekleden van plaatmetaal, alsmede een inrichting voor het uitvoeren van de werkwijze.

Legal Events

Date Code Title Description
SNR Assignments of patents or rights arising from examined patent applications

Owner name: OMI INTERNATIONAL CORPORATION

V1 Lapsed because of non-payment of the annual fee