NL171943C - Bedradingsinrichting, voor het aanbrengen van draadverbindingen van micro-electronische elementen. - Google Patents

Bedradingsinrichting, voor het aanbrengen van draadverbindingen van micro-electronische elementen.

Info

Publication number
NL171943C
NL171943C NLAANVRAGE7601636,A NL7601636A NL171943C NL 171943 C NL171943 C NL 171943C NL 7601636 A NL7601636 A NL 7601636A NL 171943 C NL171943 C NL 171943C
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
micro
electronic elements
wiring device
wire connections
applying wire
Prior art date
Application number
NLAANVRAGE7601636,A
Other languages
English (en)
Dutch (nl)
Other versions
NL7601636A (nl
NL171943B (nl
Inventor
Takekazu Yoshida
Yoshiaki Makizawa
Tamotsu Tanaka
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of NL7601636A publication Critical patent/NL7601636A/xx
Publication of NL171943B publication Critical patent/NL171943B/xx
Application granted granted Critical
Publication of NL171943C publication Critical patent/NL171943C/xx

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0444—Apparatus for wiring semiconductor or solid-state device
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07531—Techniques
    • H10W72/07532—Compression bonding, e.g. thermocompression bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07531—Techniques
    • H10W72/07532—Compression bonding, e.g. thermocompression bonding
    • H10W72/07533—Ultrasonic bonding, e.g. thermosonic bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/541—Dispositions of bond wires
    • H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/551—Materials of bond wires
    • H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
    • H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/551—Materials of bond wires
    • H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
    • H10W72/5524—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising aluminium [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/90—Bond pads, in general
    • H10W72/931—Shapes of bond pads
    • H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
NLAANVRAGE7601636,A 1975-02-18 1976-02-18 Bedradingsinrichting, voor het aanbrengen van draadverbindingen van micro-electronische elementen. NL171943C (nl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2050975A JPS555853B2 (OSRAM) 1975-02-18 1975-02-18

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NL7601636A NL7601636A (nl) 1976-08-20
NL171943B NL171943B (nl) 1983-01-03
NL171943C true NL171943C (nl) 1983-06-01

Family

ID=12029120

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NLAANVRAGE7601636,A NL171943C (nl) 1975-02-18 1976-02-18 Bedradingsinrichting, voor het aanbrengen van draadverbindingen van micro-electronische elementen.

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4039114A (OSRAM)
JP (1) JPS555853B2 (OSRAM)
GB (1) GB1524462A (OSRAM)
NL (1) NL171943C (OSRAM)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4795518A (en) * 1984-02-17 1989-01-03 Burr-Brown Corporation Method using a multiple device vacuum chuck for an automatic microelectronic bonding apparatus
US4619395A (en) * 1985-10-04 1986-10-28 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Low inertia movable workstation
US4844324A (en) * 1987-09-29 1989-07-04 Todd Thomas W Solder system and method of using same
JPH0235743A (ja) * 1988-07-26 1990-02-06 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造装置
DE10133885A1 (de) * 2000-07-21 2002-03-21 Esec Trading Sa Vorrichtung zur Herstellung von Drahtverbindungen
US6808102B1 (en) * 2000-08-28 2004-10-26 Asm Assembly Automation Ltd. Wire-bonding apparatus with improved XY-table orientation
US6837751B2 (en) 2002-07-25 2005-01-04 Delphi Technologies, Inc. Electrical connector incorporating terminals having ultrasonically welded wires
US6588646B2 (en) * 2001-11-24 2003-07-08 Delphi Technologies, Inc. Ultrasonic welding of wires through the insulation jacket thereof
JP2004134578A (ja) * 2002-10-10 2004-04-30 Hamamatsu Photonics Kk 光検出装置及びその製造方法
US20070181645A1 (en) * 2006-01-13 2007-08-09 Ho Wing Cheung J Wire bonding method and apparatus
US7654436B2 (en) * 2007-09-20 2010-02-02 Asm Assembly Automation Ltd. Wire bonding system utilizing multiple positioning tables

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2352113B2 (de) * 1973-10-17 1975-08-14 Eggert 8035 Gauting Herrmann Maschine zum automatischen Befestigen von Verbindungsdrähten an den Anschlußstellen eines Halbleiterkristalls
US3946931A (en) * 1974-11-27 1976-03-30 Western Electric Company, Inc. Methods of and apparatus for bonding an article to a substrate

Also Published As

Publication number Publication date
GB1524462A (en) 1978-09-13
JPS5194766A (OSRAM) 1976-08-19
US4039114A (en) 1977-08-02
NL7601636A (nl) 1976-08-20
NL171943B (nl) 1983-01-03
JPS555853B2 (OSRAM) 1980-02-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL176818C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting.
NL171212C (nl) Onder invloed van warmte krimpbaar orgaan voor het verbinden van elektrische geleiders.
NL7704937A (nl) Werkwijze voor het inkapselen van micro-elektro- nische elementen.
NL165030C (nl) Inrichting voor het monteren van componenten.
NL7605464A (nl) Inrichting voor het opwekken van tekens.
NL7613440A (nl) Werkwijze en inrichting voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting.
NL186478C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting.
NL7601576A (nl) Werkwijze voor het maken van een halfgeleider- -inrichting.
NL7612452A (nl) Inrichting voor het tillen van invaliden.
NL173458B (nl) Elektrische vouwklem voor het verbinden van elektrische draadgeleiders.
NL165863C (nl) Inrichting voor het herkennen van tekens.
NL171943C (nl) Bedradingsinrichting, voor het aanbrengen van draadverbindingen van micro-electronische elementen.
NL170904C (nl) Onder invloed van warmte krimpbaar orgaan voor het verbinden van elektrische geleiders.
NL158022B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting.
NL7600056A (nl) Electrische inrichting voor het aanbrengen van een onderhouds- of behandelingsmiddel.
NL7612995A (nl) Werkwijze voor het afscheiden van macromole- culen, alsmede inrichting voor toepassing van die werkwijze.
NL7505656A (nl) Inrichting voor het instellen van een elektri- sche stuurgrootheid.
NL167806B (nl) Inrichting voor het elektrisch verbinden van veelade- rige kabels.
NL7513203A (nl) Inrichting voor het constateren van aardsluitin- gen.
NL168786C (nl) Inrichting voor het wikkelen van draad.
NL7414474A (nl) Elektrisch verbindingsorgaan en werkwijzen en inrichting voor het vervaardigen van zulk een elektrisch verbindingsorgaan.
NL157866B (nl) Inrichting voor het wikkelen van draden op spoelen.
NL7502393A (nl) Inrichting voor het afleveren van bewegende draden.
NL7603900A (nl) Inrichting voor het opvullen van veelstrengige kabels.
NL7608134A (nl) Werkwijze voor het veresteren van chloorsilanen.

Legal Events

Date Code Title Description
V1 Lapsed because of non-payment of the annual fee