NL1039113C2 - SEMICONDUCTOR INSTALLATION, INCLUDING A SEMICONDUCTOR TUNNEL, IN WHICH THE PROCESSING OF FOLLOWING RECTANGULAR PLATES, CONTAINING A NUMBER OF SEMICONDUCTOR BASIC CHIPS, WITH A TEMPORARY STORAGE IN A LOCATED CASE. - Google Patents

SEMICONDUCTOR INSTALLATION, INCLUDING A SEMICONDUCTOR TUNNEL, IN WHICH THE PROCESSING OF FOLLOWING RECTANGULAR PLATES, CONTAINING A NUMBER OF SEMICONDUCTOR BASIC CHIPS, WITH A TEMPORARY STORAGE IN A LOCATED CASE. Download PDF

Info

Publication number
NL1039113C2
NL1039113C2 NL1039113A NL1039113A NL1039113C2 NL 1039113 C2 NL1039113 C2 NL 1039113C2 NL 1039113 A NL1039113 A NL 1039113A NL 1039113 A NL1039113 A NL 1039113A NL 1039113 C2 NL1039113 C2 NL 1039113C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
semiconductor
installation
cassette
plate
plates
Prior art date
Application number
NL1039113A
Other languages
Dutch (nl)
Inventor
Edward Bok
Original Assignee
Edward Bok
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Edward Bok filed Critical Edward Bok
Priority to NL1039113A priority Critical patent/NL1039113C2/en
Application granted granted Critical
Publication of NL1039113C2 publication Critical patent/NL1039113C2/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6732—Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

Semiconductor installatie, bevattende een semiconductor tunnel, waarin de bewerkstelliging van opvolgende rechthoekige platen, bevattende een aantal semiconductor basis-chips, met een tijdelijke opslag ervan in een daarachter gelegen cassette.Semiconductor installation, comprising a semiconductor tunnel, in which the realization of successive rectangular plates, containing a number of semiconductor base chips, with a temporary storage thereof in a cassette located behind it.

55

Semiconductor installatie, bevattende tenminste één semiconductor tunnel-opstelling en middelen ten behoeve van tijdens de werking ervan het tenminste nagenoeg ononderbroken erdoorheen verplaatsen van opvolgende aaneengesloten semi-10 conductor substraat-gedeeltes onder het daarin bewerkstelligen van in dwarsrichting ervan naast elkaar gelegen basisgedeeltes van semiconductor chips, en in een inrichting achter de uitgang ervan door deling van deze opvolgende substraat-gedeeltes de bewerkstelliging van opvolgende, 15 gescheiden rechthoekige substraat-gedeeltes met een tjjdelijke opslag ervan in een verwijderbare cassette achter deze inrichting .Semiconductor installation, comprising at least one semiconductor tunnel arrangement and means for moving successively contiguous continuous semiconductor substrate sections through it during operation thereof, thereby realizing therein mutually adjacent base portions of semiconductor chips and, in a device behind its exit by dividing these successive substrate portions, the realization of successive, separated rectangular substrate portions with a temporary storage thereof in a removable cassette behind this device.

Voor de ingang van de semiconductor tunnel-opstelling van 20 de semiconductor installatie volgens de uitvinding de opname van een folie-opslagrol ten behoeve van tijdens de werking ervan het typisch ononderbroken toevoeren van opvolgende gedeeltes van deze typisch kunststoffen of papieren folie naar de ingang van deze tunnel-opstelling onder het daarin 25 bewerkstelligen van opvolgende aaneengesloten substraat- gedeeltes, welke zich ter plaatse van tenminste het centrale semiconductor behandelings-gedeelte ervan uitstrekken in zowel de lengte- als dwarsrichting ervan.For the entrance of the semiconductor tunnel arrangement of the semiconductor installation according to the invention the incorporation of a foil storage roller for the purpose of during operation thereof typically continuous supply of successive portions of these typically plastic or paper foil to the entrance of this tunnel arrangement while effecting therein successive contiguous substrate portions which extend at both the central semiconductor treatment portion thereof in both the longitudinal and transverse directions thereof.

Deze opvolgende substraat-gedeeltes bevatten nabij de 30 uitgang van deze tunnel-opstelling een aantal naast elkaar gelegen uitvoeringen en opbouwen in zowel de dwars- als lengterichting ervan, en met een omvang ter grootte van semiconductor chips.These successive substrate sections comprise a number of adjacent embodiments and structures in both the transverse and longitudinal directions thereof, and with a size the size of semiconductor chips, near the exit of this tunnel arrangement.

Daarbij in een erachter gelegen inrichting het plaatsvinden 35 van scheiding in de lengterichting ervan van een aantal opvolgende aaneengesloten, zich verplaatsende substraat-gedeeltes vanaf de voorgaande aaneengesloten substraat-gedeeltes onder de vorming van opvolgende rechthoekige 10 39 113 2 semiconductor platen.Thereby, in a device located behind it, separation takes place in its longitudinal direction from a number of consecutive contiguous, moving substrate portions from the preceding contiguous substrate portions to form consecutive rectangular semiconductor plates.

Daarbij het mogelijk eveneens verwijderd zijn van de gedeeltes, welke zich bevinden aan weerszijde van het centrale semiconductor behandelings-gedeelte ervan.In addition, it may also be removed from the portions located on either side of the central semiconductor treatment portion thereof.

5 De installatie bevat achter deze tunnel-opstelling zulk een uitwisselbare cassette ten behoeve van het typisch opslaan daarin van deze afgesneden rechthoekige substraat-gedeeltes en waarbij deze installatie verder middelen bevat ten behoeve van het vullen van zulk een cassette mrt 10 opvolgende semiconductor platen.The installation comprises such an exchangeable cassette behind this tunnel arrangement for the purpose of typically storing therein these cut-off rectangular substrate portions and wherein this installation further comprises means for filling such a cassette with subsequent semiconductor plates.

Daarbij na het typisch gevuld zijn ervan met deze platen het verwijderen ervan en vervangen door een volgende cassette.Thereby, after being typically filled with these plates, removing them and replacing them with a following cassette.

Zulk een cassette ten behoeve van in een aparte inrichting het opvolgend aanbrengen van electrische aansluitingen op elk 15 van de in zulk een substraat-gedeelte opgenomen chip, met typisch opslag ervan in een cassette.Such a cassette for sequentially applying electrical connections to each of the chip contained in such a substrate portion in a separate device, with typically storing it in a cassette.

Vervolgens het verplaatsen van zulk een cassette naar een aparte inrichting, waarin door opvolgende delingen van zulk een plaat in zowel de lengte- als dwarsrichting de bewerk-20 stelliging van individuele semiconductor chips en waarbij deze inrichting typisch tevens middelen bevat ten behoeve van een tijdelijke opslag ervan,Subsequently moving such a cassette to a separate device, wherein subsequent divisions of such a plate in both the longitudinal and transverse directions allow the processing of individual semiconductor chips and wherein this device typically also comprises means for temporary storage of it,

De uitvinding zal hieronder nader worden uiteengezet aan de hand van de in een aantal Figuren weergegeven uitvoerings-25 voorbeelden van deze totale installatie- en inrichtingen-opbouw, welke echter binnen het kader van de uitvinding kunnen variëren.The invention will be explained in more detail below with reference to the exemplary embodiments of this total installation and device structure shown in a number of Figures, which, however, may vary within the scope of the invention.

Figuur 1 toont schematisch de semiconductor installatie volgens de uitvinding in een zijaanzicht ervan.Figure 1 schematically shows the semiconductor installation according to the invention in a side view thereof.

30 Figuur 2 toont een dwars-doorsnede over de lijn 2-2 van de in deze installatie opgenomen semiconductor tunnel-opstelling.Figure 2 shows a cross-section along the line 2-2 of the semiconductor tunnel arrangement included in this installation.

Figuur 3 toont een in deze tunnel-opstelling bewerkstelligde individuele rechthoekige semiconductor plaat, welke een aantal opvolgende substraat-gedeeltes bevat, die zich uit-35 strekken in zowel de lengte- als dwarsrichting ervan, met het nog niet verwijderd zijn van de beide dwarsuiteinden opzjj van het centrale gedeelte ervan.Figure 3 shows an individual rectangular semiconductor plate effected in this tunnel arrangement, which comprises a number of successive substrate sections extending in both the longitudinal and transverse directions thereof, with the two transverse ends not yet removed from its central part.

Figuur 4 toont de plaat volgens de Figuur 3 en waarbij 3 het verwijderd zijn van deze beide dwarsuiteinden.Figure 4 shows the plate according to Figure 3 and wherein 3 are removed from these two transverse ends.

Figuur 5 toont achter de uitgang van deze tunnel-opstelling een verwijderbare cassette ten behoeve van een tijdelijke opslag daarin van zulk een plaat en waarbij de installatie verder 5 middelen bevat ten behoeve van het na het gevuld zijn van een sectie daarmede het over een geringe afstand benedenwaarts verplaatsen ervan ten behoeve van het vullen van de volgende sectie ervan met zulk een plaat.Figure 5 shows behind the exit of this tunnel arrangement a removable cassette for the temporary storage therein of such a plate and wherein the installation further comprises means for the purpose of filling a section therewith after filling it with a small distance moving it downwards for the purpose of filling its next section with such a plate.

Figuur 6 toont de doorsnede over de lyn 6-6 van de cassette 10 volgens de Figuur 5 onder het tonen van zulk een plaat in een sectie ervan.Figure 6 shows the section across the line 6-6 of the cassette 10 of Figure 5 showing such a plate in a section thereof.

Figuur 7 toont de doorsnede over de lijn 7-7 van de cassette volgens de Figuur 5, met het daarbij geheel gevuld zijn ervan met deze platen.Figure 7 shows the cross-section along the line 7-7 of the cassette according to Figure 5, with it being completely filled with these plates.

15 Figuur 8 toont een alternatieve uitvoering van de cassette volgens de Figuur 5 en waarbij daarin op elkaar liggende opvolgend toegevoerde platen.Figure 8 shows an alternative embodiment of the cassette according to Figure 5 and with plates which are successively supplied thereon on top of each other.

Figuur 9 toont het verwijderen van de cassette volgens de Figuur 5 vanaf de eronder gelegen verplaatsings-inrichting in 20 de onderste positie ervan.Figure 9 shows the removal of the cassette according to Figure 5 from the underlying moving device in its lower position.

Figuur 1 toont schematisch:.de „semiconductor installatie 10 in een zijaanzicht ervan.Figure 1 shows schematically: the semiconductor installation 10 in a side view thereof.

Zulk een semiconductor installatie bestaat daarbij typisch in hoofdzaak uit een zich in de lengterichting ervan uit-25 strekkende semiconductor substraat transfer/behandelings-tunnel-opstelling 12, bevattende een boventunnelblok 14, een ondertunnelblok 16 en de ertussen opgenomen centrale tunnel-doortocht 18, Figuur 2.Such a semiconductor installation typically consists essentially of a longitudinally extending semiconductor substrate transfer / treatment tunnel arrangement 12, comprising an upper tunnel block 14, a lower tunnel block 16 and the central tunnel passage 18 interposed between them. 2.

In zulk een semiconductor installatie nabij de ingangs-30 zijde 20 van deze semiconductor tunnel-opstelling 12 de opname van een opslagrol-opstelling 22 ten behoeve van tijdens de werking ervan de ononderbroken toevoer van een zeer lange folie 24 met typisch slechts een minder dan 0,1 mm dikte en bevattende de typisch tenminste nagenoeg evenwijdige opstaande 35 zijwand-gedeeltes 26 en 28.In such a semiconductor installation near the entrance-30 side of this semiconductor tunnel arrangement 12 the incorporation of a storage roller arrangement 22 for the continuous supply of a very long foil 24 with, during its operation, typically only less than 0 1 mm thick and containing the typically substantially parallel upright sidewall portions 26 and 28.

Tijdens de werking van zulk een installatie vindt daarbij typisch een ononderbroken lineaire verplaatsing van deze folie 24 door deze tunneldoortocht 18 plaats.During the operation of such an installation, a continuous linear displacement of this foil 24 through this tunnel passage 18 typically takes place.

44

Daarbij in de opvolgende secties van het centrale boven-behandelings-gedeelte van de tunneldoortocht 18 het ononderbroken plaatsvinden van de opbouw van typisch één semiconductor laag op de bovenzijde van deze folie onder de 5 bewerkstelliging van opvolgende, zich ononderbroken onder-langs dit boven-behandelingsgedeelte van deze tunneldoortocht verplaatsende semiconductor substraat-gedeeltes 30.In addition, in the subsequent sections of the central top-treatment portion of the tunnel passage 18, the uninterrupted occurrence of the construction of typically one semiconductor layer on the top of this film under the effect of successive, uninterrupted bottom-along this top-treatment portion of this tunnel passage moving semiconductor substrate portions 30.

Figuur 3 toont een in deze tunnel-opstelling 12 bewerkstelligde individuele rechthoekige semiconductor plaat 34 10 door typisch afsnijding ervan vanaf de volgende substraat-gedeeltes 30 en welke typisch een aantal opvolgende gedeeltes ervan bevat, die zich uitstrekken in zowel de lengte- als dwarsrichting ervan, met het nog niet verwijderd zijn van de beide dwarsuiteinden 26 en 28 opzij van het cen-15 trale gedeelte ervan.Figure 3 shows an individual rectangular semiconductor plate 34 effected in this tunnel arrangement 12 by typically cutting it from the following substrate portions 30 and which typically includes a number of consecutive portions thereof extending in both the longitudinal and transverse directions thereof, with the two transverse ends 26 and 28 not yet removed at the side of the central portion thereof.

Figuur 4 toont de semiconductor plaat 36 en waarbij het verwijderd zijn van deze beide dwarsuiteinden.Figure 4 shows the semiconductor plate 36 and with it removed from both of these transverse ends.

Figuur 5 toont achter de uitgang 40 van deze tunnel-opstelling 12 de verwijderbare cassette 42 ten behoeve van een 20 tijdelijke opslag daarin van zulk een plaat 34 of 36 en waarbij de installatie 10 verder middelen bevat ten behoeve van na het gevuld zijn van een laatste gedeelte ervan het over een geringe afstand benedenwaarts verplaatsen ervan ten behoeve van het vullen van de volgende sectie 44 ervan met zulk een 25 plaat 34 of 36.Figure 5 shows behind the exit 40 of this tunnel arrangement 12 the removable cassette 42 for a temporary storage therein of such a plate 34 or 36 and wherein the installation 10 further comprises means for after a last one has been filled part thereof moving it downward over a small distance for the purpose of filling its next section 44 with such a plate 34 or 36.

Figuur 6 toont de doorsnede over de lijn 6-6 van de cassette 42 volgens de Figuur 5 onder het tonen van zulk een plaat 34 of 36 in een sectie ervan.Figure 6 shows the cross-section along the line 6-6 of the cassette 42 according to Figure 5, showing such a plate 34 or 36 in a section thereof.

Figuur 7 toont de doorsnede over de ljjn 7-7 van de 30 cassette 42 volgens de Figuur 5, met het daarbij geheel gevuld zjjn ervan met deze platen.Figure 7 shows the cross-section over the line 7-7 of the cassette 42 according to Figure 5, with its completely filled with these plates.

Figuur 8 toont een alternatieve uitvoering 44 van de cassette 42 volgens de Figuur 5 en waarbij daarin op elkaar gelegen opvolgend toegevoerde platen 34 of 36.Figure 8 shows an alternative embodiment 44 of the cassette 42 according to Figure 5, and with plates 34 or 36 successively supplied therein on top of one another.

35 Figuur 9 toont het verwijderen van de cassette 42 of 44 volgens de Figuur 5 of Figuur 8 vanaf de eronder gelegen verplaatsings-inrichting 46 in de onderste positie ervan.Figure 9 shows the removal of the cassette 42 or 44 according to Figure 5 or Figure 8 from the underlying moving device 46 in its lower position.

Binnen het kader van de uitvinding kan deze folie 24 5 bestaan uit elk soort van substantie, zoals onder andere papier, een voldoend harde kunststof of een combinatie van substanties.Within the scope of the invention, this foil 24 may consist of any kind of substance, such as, inter alia, paper, a sufficiently hard plastic or a combination of substances.

Verder de mogelijkheid om de verplaatsing van zulk een 5 folie door deze tunnel-opstelling 12 te doen plaatsvinden met behulp van opvolgende stromen transfer-medium langs de onderzijde van deze folie 24 of met behulp van een ononderbroken metalen transfer-band onder de toepassing van een rol-opstelling aan het begin- en achtergedeelte van deze tunnel-10 opstelling of gedeeltes ervan.Furthermore, the possibility of causing the movement of such a film through this tunnel arrangement 12 to take place with the aid of successive flows of transfer medium along the underside of this film 24 or with the aid of a continuous metal transfer belt with the use of a roll arrangement at the start and rear portions of this tunnel arrangement or portions thereof.

Zulke middelen van verplaatsing van de opvolgende substraat-gedeeltes zijn reeds aangegeven in de vele tunnel-opstelligen, waarvoor door de aanvrager inmiddels Nederlandse Octrooien zijn verkregen.Such means of displacing the subsequent substrate sections have already been indicated in the many tunnel arrangements, for which the applicant has meanwhile obtained Dutch Patents.

15 Daarbij zijn eveneens elke breedte en lengte van zulk een bewerkstelligde semiconductor plaat 34 of 36 mogelijk, typisch minder dan 100 mm, om in zulk een installatie 10 ook de goedkoopste semiconductor chips 54 met behulp van zulk een papieren of kunststoffen onderlaag ervan te kunnen vervaardi-20 gen.In addition, any width and length of such a semiconductor plate 34 or 36 realized, typically less than 100 mm, is possible in order to be able to manufacture in such an installation 10 also the cheapest semiconductor chips 54 with the aid of such a paper or plastic substrate. -20 gene.

Verder tevens de mogelijkheid van toepassing van cassettes voor het tijdelijk opslaan van deze bewerkstelligde mini semiconductor platen en daartoe eveneens een opslag-breedte en lengte met zulk een minimale grootte ervan en waarbij de 25 moge lijke verplaatsing van deze dunne platen tot binnen zulk een cassette geschiedt met behulp van de stuwkracht van de volgende plaat ten behoeve van opslag ervan in zulk een cassette.Furthermore also the possibility of using cassettes for temporarily storing these realized mini semiconductor plates and for that purpose also a storage width and length with such a minimal size and whereby the possible movement of these thin plates into such a cassette takes place. with the aid of the thrust of the next plate for its storage in such a cassette.

Door de enorme productie van zulke semiconductor platen in 30 zulk een installatie zijn meerdere inrichtingen ten behoeve van het al dan niet gelijktijdig aanbrengen van zulke electri-sche aansluitingen benodigd, met toevoer van deze platen ernaartoe vanuit deze cassettes.Due to the enormous production of such semiconductor plates in such an installation, several devices are required for the purpose of making such electrical connections, whether or not simultaneously, with supply of these plates thereto from these cassettes.

10391131039113

Claims (28)

1. Semiconductor installatie, met het kenmerk, dat deze bevattende een folie-opslagrol in het begin-gedeelte ervan 5 en een aantal daaropvolgende semiconductor behandelings- opstellingen, waaronderarider onmiddellijk achter deze folie-opslagrol een semiconductor tunnel-opstelling ervan en waarbij daarin typisch tenminste een aantal -semiconductor behandelings-inrichtingen ten behoeve van tenminste de 10 bewerkstelliging van individuele rechthoekige semiconductor platen ten behoeve van een tijdelijke opslag ervan in opvolgende cassettes.A semiconductor installation, characterized in that it comprising a film storage roller in its initial part and a number of subsequent semiconductor treatment arrangements, including a semiconductor tunnel arrangement immediately behind said film storage roller, and wherein therein typically at least therein a number of semiconductor treatment devices for at least the realization of individual rectangular semiconductor plates for the purpose of temporary storage thereof in subsequent cassettes. 2. Installatie volgens de Conclusie 1, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige 15 middelen, dat zoals daarbij daarin voor deze tunnel-opstelling de opname van zulk een folie-opslagrol, tijdens de werking ervan het tenminste nagenoeg ononderbroken plaatsvinden van toevoer van opvolgende dunne folie-gedeeltes naar de ingangs-zijde van deze tunnel-opstelling en het vervolgens daarin 20 fungeren als een definitieve onderlaag van zulke opvolgende substraat-gedeeltes.2. Installation as claimed in claim 1, characterized in that it is further embodied such and comprises means such that, as therein, for this tunnel arrangement, the accommodation of such a foil storage roller, during its operation, it is at least substantially continuous taking place of subsequent thin film sections to the entrance side of this tunnel arrangement and subsequently acting therein as a final underlay of such subsequent substrate sections. 3. Installatie volgens de Conclusie 2, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige middel en j dat deze folie daarbij bestaat uit- een voldoend 25 sterke kunststof.3. Installation as claimed in claim 2, characterized in that it is further designed in such a way and containing such means and that this foil thereby consists of a sufficiently strong plastic. 4. Installatie volgens de Conclusie 2, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige middelen, dat deze folie daarbij bestaat uit voldoend sterk papier.Installation according to Claim 2, characterized in that it is furthermore designed in such a way that it comprises means such that this film consists of sufficiently strong paper. 5. Installatie volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige middelen, dat daarbij tydens de werking van deze tunnel-opstelling het daarin in het achter-gedeelte ervan plaatsvinden van een opvolgende afsnijding van recht- 35 hoekigë substraat-gedeeltes als zulk een individuele rechthoekige semiconductor plaat vanaf de volgende, zich erdoorheen verplaatsende substraat-gedeeltes.5. Installation as claimed in any of the foregoing Claims, characterized in that it is further designed such that it comprises means such that, during the operation of this tunnel arrangement, a subsequent straight-line cut-off takes place therein in the rear part thereof. 35 angled substrate portions as such an individual rectangular semiconductor plate from the following substrate portions moving therethrough. 6. Installatie volgens de Conclusie 5, met het kenmerk, 1039113 dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige middelen, dat daarbij de toepassing van uitwisselbare individuele cassettes ten behoeve van het daarin tijdelijk opslaan van zulke opvolgend toegevoerde platen.6. Installation according to Claim 5, characterized in that it is further designed and comprises such means that the use of exchangeable individual cassettes for the purpose of temporarily storing such successively supplied plates therein. 7. Installatie volgens de Conclusie 6, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige middelen, dat daarbij zulk een cassette in neerwaartse richting verplaatsbaar is ten behoeve van het na het vullen van een sectie ervan met zulk een plaat door het vervolgens over 10 een geringe afstand benedenwaarts verplaatsen ervan het daarin vullen van een volgend gedeelte ervan met zulk een plaat.7. Installation as claimed in claim 6, characterized in that it is further designed such that it comprises means such that a cassette can be displaced in downward direction for the purpose of being filled through such a plate after filling a section thereof with such a plate. then moving it downward over a small distance, filling a subsequent portion thereof with such a plate. 8. Installatie volgens de Conclusie 7, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige 15 middelen, dat daarbij de opslag van zulke opvolgende, platen in zulk een cassette geschiedt met een geringe tussenafstand in hoogterichting ervan en waarbij daartoe zulk een toegevoerde plaat geleid wordt door de beide geleide-uitsparingen in de beide dwarsuiteinden van de cassette-binnenzijde.8. Installation as claimed in claim 7, characterized in that it is further designed such that it comprises such means that the storage of such successive plates takes place in such a cassette with a small distance in height thereof and wherein such a The supplied plate is guided through the two guide recesses in the two transverse ends of the cassette interior. 9. Installatie volgens de Conclusie t, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige middelen, dat daarbij de opslag van zulke opvolgende platen in zulk een cassette plaatsvindt onder een aanliggende positie in hoogterichting ervan.9. Installation as claimed in claim 1, characterized in that it is further designed such that it comprises means such that the storage of such successive plates in such a cassette takes place under an adjacent position in its height direction. 10. Installatie volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige middelen, dat daarbij het plaatsvinden van verwijdering van zulk een cassette vanaf de eronder gelegen verplaatsings-inrichting in de onderste positie ervan.Installation as claimed in any of the foregoing Claims, characterized in that it is further designed such that it comprises means such that the removal of such a cassette takes place from the underlying displacement device in its lower position. 11. Installatie volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige middelen, dat daarbij de mogelijkheid van elke gewenst wordende breedte en lengte van zulk een bewerkstelligde plaat, typisch minder dan 100 mm, om daarin met de 35 goedkoopste chips met zulk een papieren of kunststoffen onderlaag ervan te kunnen vervaardigen.11. Installation as claimed in any of the foregoing Claims, characterized in that it is further embodied such and comprising means such that the possibility of any desired width and length of such a finished plate, typically less than 100 mm, being provided therein be able to manufacture the 35 cheapest chips with such a paper or plastic substrate. 12. Installatie volgens de Conclusie 11, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige middelen, dat daarbij daartoe de toepassing van cassettes voor het tijdelijk opslaan van deze bewerkstelligde mini platen in daartoe eveneens een opslag-breedte en - lengte met zulk een minimale grootte ervan en waarbij de mogelijke verplaatsing van 5 deze uiterst dunne platen tot binnen zulk een cassette geschiedt met behulp van de stuwkracht van een volgende gescheiden plaat ten behoeve van een tijdelijke opslag daarin.12. Installation as claimed in Claim 11, characterized in that it is further designed in such a way and comprising such means that for this purpose the use of cassettes for temporarily storing these realized mini-plates in a storage width and length for this purpose is also provided. such a minimal size thereof and wherein the possible displacement of these ultra-thin plates into such a cassette takes place with the aid of the thrust of a following separate plate for the purpose of temporary storage therein. 13. Installatie volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevat- 10 tende zodanige middelep, dat daarbij daarin - de mogelijke toepassing van meerdere van de semiconductor uitvoeringen en middelen van de semiconductor installaties, - tunnel- opstellingen , - inrichtingen en - chips, welke zijn aangegeven en omschreven in de door de aanvrager reeds bewerkstelligde 15 Nederlandse Octrooien.13. Installation as claimed in any of the foregoing Claims, characterized in that it is further designed and comprising means means such that therein - the possible application of several of the semiconductor designs and means of the semiconductor installations, - tunnel arrangements, devices and chips, which are indicated and described in the Dutch patents already effected by the applicant. 14. Installatie volgens de Conclusie 13, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd, dat daarin de mogelijke toepassing van semiconductor inrichtingen, welke zijn opgenomen in de bestaande semiconductor installaties onder de 20 gebruikmaking van semiconductor modules, welke reeds zijn omschreven in Octrooien, indien daarin de vermelding in de tekst en Conclusies van het navolgende: a) een individuele semiconductor wafer of - substraat; en/of b) een al dan niet individuele semiconductor processing- 25 module.14. Installation as claimed in claim 13, characterized in that it is further designed such that therein the possible use of semiconductor devices included in the existing semiconductor installations using semiconductor modules already described in Patents , if therein the mention in the text and Conclusions of the following: a) an individual semiconductor wafer or substrate; and / or b) an individual or non-individual semiconductor processing module. , 15, Werkwijze van een semiconductor installatie, met het kenmerk, dat zoals deze bevattende een folie-opslagrol in het beging-gedeelte ervan en een aantal daaropvolgende semiconductor behandelings-inrichtingen, waarbij onmiddellijk 30 achter deze folie-opslagrol een semiconductor tunnel- tunnel-opstelling ervan, bevattende daarin tenminste mede een aantal semiconductor behandelings-inrichtingen ten behoeve van tenminste de bewerkstelliging van individuele rechthoekige semiconductor platen met een tijdelijke opslag 35 ervan in opvolgende semiconductor cassettes.Method of a semiconductor installation, characterized in that, like those containing a film storage roller in its initial portion and a number of subsequent semiconductor treatment devices, immediately behind this film storage roller a semiconductor tunnel tunnel tunnel arrangement thereof, comprising at least partly a number of semiconductor treatment devices for at least the realization of individual rectangular semiconductor plates with a temporary storage thereof in subsequent semiconductor cassettes. 16. Werkwijze volgens de Conclusie 15,. met het kenmerk, dat zoals daarbij daarin voor deze tunnel-opstelling zulk een f olie-opslagrol, tijdens de werking ervan het tenminste nagenoeg ononderbroken plaatsvinden van toevoer van opvolgende dunne folie-gedeeltes naar de ingangszijde van deze tunnel-opstelling en het vervolgens daarin fungeren ervan als een definitieve onderlaag van zulke opvolgende substraat-5 gedeeltes.The method according to Claim 15. characterized in that, as is the case therein for this tunnel arrangement, such an oil storage roller, during its operation, the supply of successive thin-film sections to the entrance side of this tunnel arrangement takes place at least substantially uninterrupted and subsequently functions therein as a final underlayer of such successive substrate 5 portions. 17. Werkwijze volgens de Conclusie 16, met het kenmerk, dat zoals deze folie daarbij bestaat uit een voldoend sterke kunststof, het fungeren ervan als zulk een definitieve semiconductor onderlaag.Method according to Claim 16, characterized in that, like this film, it consists of a sufficiently strong plastic, its functioning as such a definitive semiconductor substrate. 18. Werkwijze volgens de Conclusie 16, met het kenmerk, dat zoals deze folie daarbij bestaat uit voldoend sterk papier, het fungeren ervan als zulk een definitieve semiconductor onderlaag.Method according to Claim 16, characterized in that, like this film, it consists of sufficiently strong paper, its functioning as such a definitive semiconductor substrate. 19. Werkwijze volgens één der voorgaande Conclusies, met het 15 kenmerk, dat daarbij tijdens de werking van deze tunnel- opstelling het daarin in het achtergedeelte ervan plaatsvinden van een opvolgende afsnijding van rechthoekige substraat-gedeeltes als zulk een individuele rechthoekige semiconductor plaat vanaf de volgende, zich erdoorheen verplaatsende 20 substraat-gedeeltes.19. Method as claimed in any of the foregoing Claims, characterized in that during the operation of this tunnel arrangement, a successive cut-off of rectangular substrate portions takes place therein in the rear thereof as such an individual rectangular semiconductor plate from the following , substrate portions moving therethrough. 20. Werkwijze volgens de Conclusie 19, met het kenmerk, dat zoals daarbij de toepassing van uitwisselbare individuele cassettes, het daarin tijdelijk opslaan van zulke opvolgend toegevoerde platen. 25A method according to Claim 19, characterized in that, as in that case the use of exchangeable individual cassettes, the temporary storage therein of such successively supplied plates. 25 21 . Werkwijze volgens de Conclusie 20, met het kenmerk, dat daarbij zulk een cassette in neerwaartse richting verplaatsbaar is ten behoeve van het na het vullen van een sectie ervan met zulk een plaat door het vervolgens over een geringe afstand benedenwaarts verplaatsen ervan het daarin vullen van 30 een volgend gedeelte ervan met zulk een plaat.21. Method according to Claim 20, characterized in that such a cassette is movable in downward direction for the purpose of filling a section thereof with such a plate by subsequently moving it downward over a small distance and filling it therein the next part of it with such a plate. 22. Werkwijze volgens de Conclusie 21 , met het kenmerk, dat daarbij de opslag van zulke opvolgende platen in zulk een cassette geschiedt met een geringe tussenafstand in hoogte-richting ervan en waarbij daartoe zulk een toegevoerde plaat 35 geleid wordt door de beide geleide-uitsparingen in de beide dwarsuiteinden van de cassette-binnenzijde.22. Method according to Claim 21, characterized in that the subsequent recording of such successive plates takes place in such a cassette with a small distance in height direction thereof and wherein for this purpose a feed plate 35 is guided through the two guide recesses in the two transverse ends of the cassette interior. 23. Werkwijze volgens de Conclusie 21 , met het kenmerk, dat daarbij de opslag van zulke opvolgende platen in zulk een cassette plaatsvindt onder een aanliggende positie in hoogterichting ervan.Method according to Claim 21, characterized in that the storage of such successive plates in such a cassette takes place under an adjacent position in the height direction thereof. 24. Werkwijze volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat daarbij het plaatsvinden van verwijdering 5 van zulk een cassette vanaf de eronder gelegen verplaat-sings-inrichting in de onderste positie ervan.24. Method as claimed in any of the foregoing Claims, characterized in that the removal of such a cassette from the underlying displacement device in its lower position takes place. 25. Werkwijze volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat zoals daarbij de mogelijkheid bestaat van elke gewenst wordende breedte en lengte van zulk een be- 10 werkstelligde plaat, typisch minder dan 100 mm, in zulk een installatie de goedkoopste chips, met zulk een papieren óf kunststoffen onderlaag ervan kunnen worden vervaardigd.25. Method as claimed in any of the foregoing Claims, characterized in that as there is the possibility of any desired width and length of such a finished plate, typically less than 100 mm, in such an installation the cheapest chips, with such a paper or plastic substrate can be made. 26. Werkwijze volgens de Conclusie 25, met het kenmerk, dat zoals zoals daarbij de toepassing van cassettes, daarin het 15 tijdelijk opslaan van deze bewerkstelligde mini platen plaats vindt en waarbij de raogelijke verplaatsing van deze dunne platen tot binnen zulk een cassette geschiedt met behulp van tenminste mede de stuwkracht van een volgende plaat ten behoeve van een tijdelijke opslag daarin. 2026. A method according to Claim 25, characterized in that, as in the case of the use of cassettes, temporary storage of these realized mini-plates takes place therein and wherein the rough movement of these thin plates into such a cassette takes place with the aid of of at least partly the thrust of a next plate for the purpose of temporary storage therein. 20 27 . Werkwijze volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat daarbij de mogelijke toepassing van meerdere van de semiconductor werkwijzen van de semiconductor installaties, - tunnel-opstellingen, - inrichtingen en - chips, welke zijn aangegeven en omschreven in de door de aanvrager reeds 25 bewerkstelligde Nederlandse Octrooien.27. A method according to any one of the preceding Claims, characterized in that the possible application of several of the semiconductor methods of the semiconductor installations, - tunnel arrangements, - devices and - chips, which are indicated and described in the application already made by the applicant. accomplished Dutch Patents. 28. Werkwijze volgens de Conclusie 27, met het kenmerk, dat daarbij de mogelijke toepassing van semiconductor inrichtingen, welke zijn opgenomen in de bestaande semiconductor installaties onder de gebruikmaking van semiconductor modules, welke 30 reeds zijn omschreven in Octrooien, indien daarin de vermelding in de tekst en Conclusies van het navolgende: a) een individuele semiconductor wafer of - substraat; en/of b) een al dan niet individuele semiconductor processing-module. 103911328. A method according to Claim 27, characterized in that the possible application of semiconductor devices included in the existing semiconductor installations using semiconductor modules, which are already described in Patents, if therein the mention in the text and Conclusions of the following: a) an individual semiconductor wafer or substrate; and / or b) an individual or non-individual semiconductor processing module. 1039113
NL1039113A 2011-10-18 2011-10-18 SEMICONDUCTOR INSTALLATION, INCLUDING A SEMICONDUCTOR TUNNEL, IN WHICH THE PROCESSING OF FOLLOWING RECTANGULAR PLATES, CONTAINING A NUMBER OF SEMICONDUCTOR BASIC CHIPS, WITH A TEMPORARY STORAGE IN A LOCATED CASE. NL1039113C2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1039113A NL1039113C2 (en) 2011-10-18 2011-10-18 SEMICONDUCTOR INSTALLATION, INCLUDING A SEMICONDUCTOR TUNNEL, IN WHICH THE PROCESSING OF FOLLOWING RECTANGULAR PLATES, CONTAINING A NUMBER OF SEMICONDUCTOR BASIC CHIPS, WITH A TEMPORARY STORAGE IN A LOCATED CASE.

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1039113A NL1039113C2 (en) 2011-10-18 2011-10-18 SEMICONDUCTOR INSTALLATION, INCLUDING A SEMICONDUCTOR TUNNEL, IN WHICH THE PROCESSING OF FOLLOWING RECTANGULAR PLATES, CONTAINING A NUMBER OF SEMICONDUCTOR BASIC CHIPS, WITH A TEMPORARY STORAGE IN A LOCATED CASE.
NL1039113 2011-10-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL1039113C2 true NL1039113C2 (en) 2013-04-22

Family

ID=45926859

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1039113A NL1039113C2 (en) 2011-10-18 2011-10-18 SEMICONDUCTOR INSTALLATION, INCLUDING A SEMICONDUCTOR TUNNEL, IN WHICH THE PROCESSING OF FOLLOWING RECTANGULAR PLATES, CONTAINING A NUMBER OF SEMICONDUCTOR BASIC CHIPS, WITH A TEMPORARY STORAGE IN A LOCATED CASE.

Country Status (1)

Country Link
NL (1) NL1039113C2 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1985005758A1 (en) * 1984-06-04 1985-12-19 Edward Bok Gaseous lock for entrance and exit of tunnel, in which transport and processing of wafers take place under double floating condition
US4600471A (en) * 1981-08-26 1986-07-15 Integrated Automation, Limited Method and apparatus for transport and processing of substrate with developing agent
US20050002743A1 (en) * 2003-04-14 2005-01-06 Daifuku Co., Ltd. Apparatus for transporting plate-shaped work piece
DE102006054846A1 (en) * 2006-11-20 2008-05-29 Permatecs Gmbh Production plant for the production of solar cells in the inline process, inline batch conversion equipment, batch inline conversion equipment and process for integrating a batch process into a multi-lane inline production plant for solar cells
NL1037060C2 (en) * 2009-06-23 2010-12-27 Edward Bok SEMICONDUCTOR INSTALLATION, INCLUDING AT LEAST A LONG NARROW SEMICONDUCTOR SUBSTRATE TRANSFER / TUNNING TUNNEL SETUP FOR THE FUNCTIONING OF THE UNINTERRUPTED PLACE OF A TOTAL SEMICONDUCTOR DISCONTINUATION OF DISCONTINUATION OF DISCONTINUATION OF DISCLAIMER.

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4600471A (en) * 1981-08-26 1986-07-15 Integrated Automation, Limited Method and apparatus for transport and processing of substrate with developing agent
WO1985005758A1 (en) * 1984-06-04 1985-12-19 Edward Bok Gaseous lock for entrance and exit of tunnel, in which transport and processing of wafers take place under double floating condition
US20050002743A1 (en) * 2003-04-14 2005-01-06 Daifuku Co., Ltd. Apparatus for transporting plate-shaped work piece
DE102006054846A1 (en) * 2006-11-20 2008-05-29 Permatecs Gmbh Production plant for the production of solar cells in the inline process, inline batch conversion equipment, batch inline conversion equipment and process for integrating a batch process into a multi-lane inline production plant for solar cells
NL1037060C2 (en) * 2009-06-23 2010-12-27 Edward Bok SEMICONDUCTOR INSTALLATION, INCLUDING AT LEAST A LONG NARROW SEMICONDUCTOR SUBSTRATE TRANSFER / TUNNING TUNNEL SETUP FOR THE FUNCTIONING OF THE UNINTERRUPTED PLACE OF A TOTAL SEMICONDUCTOR DISCONTINUATION OF DISCONTINUATION OF DISCONTINUATION OF DISCLAIMER.

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102021416B1 (en) Construction of a 3d printing device for producing components
RU2616581C2 (en) Device, system and method for sorting rod elements
TWI593616B (en) Method for supplying plate elements to a machine, supply station and processing machine thus equipped
JPS6351223A (en) Conveyor feeding sheet of paper to packaging machine
CN102046505A (en) Method and system for processing bundles of securities, in particular banknote bundles
FR2499040A1 (en) APPARATUS FOR RECEIVING AND TRANSFERRING SHEET MATERIAL
HUE025751T2 (en) Apparatus for filling a cavity, filling station and method of filling a cavity
JPS6121306A (en) Method of forming incomplete group of cigarette in cigarettepackaging machine
NL1039113C2 (en) SEMICONDUCTOR INSTALLATION, INCLUDING A SEMICONDUCTOR TUNNEL, IN WHICH THE PROCESSING OF FOLLOWING RECTANGULAR PLATES, CONTAINING A NUMBER OF SEMICONDUCTOR BASIC CHIPS, WITH A TEMPORARY STORAGE IN A LOCATED CASE.
WO2017211618A2 (en) Device for transporting objects
NL1039114C2 (en) SEMICONDUCTOR INSTALLATION, INCLUDING IN A SEMICONDUCTOR TUNNEL THE PROCESSING OF FOLLOWING RECTANGULAR PLATES, CONTAINING A NUMBER OF BASIC CHIPS FOR THE OBTAINING OF A CHIP DEVICE.
NL1039112C2 (en) SEMICONDUCTOR CHIPS PROCESSED IN A SEMICONDUCTOR INSTALLATION, AND IN WHICH IT IS IN A TUNNEL SET-UP THEREOF THE PRODUCTION OF RECTANGULAR PLATES AND FINALLY IN A DEVICE THROUGH SHARING OBTAINED.
NL1037060C2 (en) SEMICONDUCTOR INSTALLATION, INCLUDING AT LEAST A LONG NARROW SEMICONDUCTOR SUBSTRATE TRANSFER / TUNNING TUNNEL SETUP FOR THE FUNCTIONING OF THE UNINTERRUPTED PLACE OF A TOTAL SEMICONDUCTOR DISCONTINUATION OF DISCONTINUATION OF DISCONTINUATION OF DISCLAIMER.
NL1039111C2 (en) EXCHANGEABLE SEMICONDUCTOR CASSETTE BEHIND A SEMICONDUCTOR TUNNEL SET-UP FOR TEMPORARILY STORING THEREIN THE RECTANGULAR PLATES PROTECTED THEREIN, ALREADY CONTAINING BASIC CHIPS.
NL1039189C2 (en) SEMICONDUCTOR CHIP, MANUFACTURED IN A NUMBER OF FOLLOWING INDIVIDUAL SEMICONDUCTOR DEVICES AND INCLUDING IN THE FIRST DEVICE THE INCLUSION OF A FOIL STORAGE ROLE, INCLUDING A VERY LONG FOIL, IN THE FOLLOWING DEFECTIVE SECTOR IN THE FOLLOWING SECTOR THEREFORE. DEVICE BY FOLLOWING SHARES THEREOF FROM OBTAINING THEREOF.
NL1039188C2 (en) A NUMBER OF FOLLOWING INDIVIDUAL SEMICONDUCTOR DEVICES, INCLUDING IN THE FIRST DEVICE THE INCLUSION OF A FOIL STORAGE ROLE AND IN THE FOLLOWING DEVICES THE FOLLOW-UP INDIVIDUAL SEQUENCE SECTOR INSERTED IN THE FOLLOWING SECTION. POTATO CHIPS.
JP2012214297A (en) Laminate forming device
CA2695392A1 (en) System for depositing documents into boxes
NL1039461C2 (en) SEMICONDUCTOR INSTALLATION, INCLUDING THE RECORDING OF A TUNNEL SETUP, AND INCLUDING IN A SECTION THEREOF THE RECORDING OF AN EXTREMELY ULTRA VIOLET LITHOGRAPHY SYSTEM FOR THE USE OF AN EUV RADIATION OF A DISCUSSION OF A CONCLUSION UNINTERRUPTED SUBSTRATE.
CN101746602A (en) Device and method for grouping items
CN218055824U (en) Cigarette tray conveying device for cigarette packet tray unloading machine
JP2018111202A (en) Cards-punching sorting apparatus
NL1039463C2 (en) SEMICONDUCTOR CHIP MANUFACTURED IN A SEMICONDUCTOR INSTALLATION AND INCLUDING IN A SEMICONDUCTOR TUNNEL SET-UP OF THE RECORDING OF AN EXTREME ULTRA VIOLET LITHOGRAPHY SYSTEM FOR THE USE OF A SUMMARY OF THE SUBSIDENCE OF THE VIEW OF THE SUBSIDENCE OF THE VIEW OF THE SUBSIDENCE OF THE SUBSIDENCE OF THE VIEW.
FR2898880A1 (en) LINEAR MACHINE FOR PROCESSING PORTABLE OBJECTS AND METHOD FOR PROCESSING PORTABLE OBJECTS
NL1039462C2 (en) SEMICONDUCTOR TUNNEL SET-UP, INCLUDING IN A SECTION THEREOF THE INCLUSION OF AN EXTREMELY ULTRA VIOLET LITHOGRAPHY SYSTEM FOR THE USE OF THE EUV RAYS IN THE LIGHT OF THE EXCESS THAT THEY WERE CONSEQUENTLY CONCERNED.

Legal Events

Date Code Title Description
V1 Lapsed because of non-payment of the annual fee

Effective date: 20150501